專利名稱：晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及用于通訊領域的晶體諧振器。
背景技術：
目前，用于通訊領域的石英諧振器大量使用的是陶瓷封裝系列SMD產(chǎn)品。由于陶瓷加工難度大，鍍金成本高，給諧振器加工工藝帶來了難度，且加工設備投資大等。因此，目前的諧振器產(chǎn)品售價很高，尤其我國的石英諧振器產(chǎn)品，基本上全部靠國外進口陶瓷SMD基座，大大制約了石英諧振器在中國的產(chǎn)品和產(chǎn)品附加值。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于設計一種晶體諧振器，加工方便，容易定位，尺寸小。為達到上述目的，本實用新型的技術方案是晶體諧振器，其包括，基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽；石英晶片，設置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。進一步，所述的彈簧片一側向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結構。又，所述的基座上部周緣凹槽上端面中央設一圈凸筋。另外，本實用新型所述的殼蓋與基座之間通過電阻焊連接。所述的基座、殼蓋為金屬材料。本實用新型的有益效果本實用新型將原有橢圓形的基座改進為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本實用新型彈簧片開設U形槽，增加其彈性，并使其上的石英晶片應力釋放，石英晶片通電后有微小振動，用彈簧片結構確保石英晶片自身頻率的穩(wěn)定性。本實用新型基座內(nèi)法蘭尺寸變薄，保證產(chǎn)品后工序封焊、加工過程的壓力釋放。本實用新型改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無需改變線路板，方便使用。金屬材料的基座基體與管腳之間通過絕緣子經(jīng)模具組裝后高溫燒結固為一體，石英晶片與表面經(jīng)鍍金處理的基座基體之間通過導電膠高溫固化后連接，同樣為金屬材料的殼蓋與基座基體之間通過電阻焊連接。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型為金屬封裝的諧振器，在絕緣上進一步得以改進，其尺寸大大縮小，提高了產(chǎn)品的抗沖擊性，它具有陶瓷封裝SMD相同的技術參數(shù)，可與國外進口的陶瓷基座形成系列，由于其結構形式與49S的原理一致，加工工藝與49S相似，所以降低了石英諧振器產(chǎn)品的加工難度，降低了制作成本，同時也使加工設備投資大大降低。
圖I為本實用新型實施例的結構示意圖。圖2為圖I的俯視圖。
具體實施方式
參見圖I、圖2，本實用新型的晶體諧振器，其包括，基座1，其為四方形結構，中央開設兩個通孔11、12，基座上部周緣開設凹槽13 ;二片彈簧片2、2’，彈簧片2、2’下設管腳
3、3’，管腳3、3’穿過基座片兩個通孔11、12，彈簧片2、2’位于基座I上端面上方，彈簧片
2、2’與基座I之間設絕緣子4 ;彈簧片2、2’端面開設U形槽21、21’;石英晶片5，設置于二片彈簧片2、2’上；殼蓋6,罩設于二片彈簧片2、2’及石英晶片5上,殼蓋6下緣61與基座I連接。進一步，所述的彈簧片2、2’一側向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結構。又，所述的基座I上部周緣凹槽13上端面中央設一圈凸筋131。另外，本實用新型所述的殼蓋6與基座I之間通過電阻焊連接。本實用新型將原有橢圓形的基座改進為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本實用新型彈簧片的U形槽，增加彈性。晶片，彈片使晶片應力釋放，晶片通電后有微小振動，用彈簧片結構確保晶片自身頻率的穩(wěn)定性?；?，內(nèi)法蘭尺寸變薄，保證產(chǎn)品后工序封焊、加工過程的壓力釋放。本實用新型改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無需改變線路板，方便使用。
權利要求1.晶體諧振器，其特征在于，包括， 基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽； 二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽； 石英晶片，設置于二片彈簧片上； 殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。
2.如權利要求I所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的彈簧片一側向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結構。
3.如權利要求I所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座上部周緣凹槽上端面中央設一圈凸筋。
4.如權利要求I或3所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的殼蓋與基座之間通過電阻焊連接。
5.如權利要求I或3所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座、殼蓋為金屬材料。
6.如權利要求4所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的基座、殼蓋為金屬材料。
專利摘要晶體諧振器，其包括，基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽；石英晶片，設置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。本實用新型將原有橢圓形的基座改進為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小；而且，改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產(chǎn)品上，無需改變線路板，方便使用。
文檔編號H03H9/05GK202713245SQ20122037715
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權日2012年7月31日
發(fā)明者趙章財, 陳阿國, 相軍 申請人:上海致財電子有限公司