專利名稱：表面貼裝型石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結構改進技術。
背景技術：
目前，引線型的石英晶體諧振器是由底座、外殼、晶片三部分組成，最終在石英晶體諧振器制造廠完成組裝、調(diào)試。其中金屬殼封裝的各部分分別占材料成本的1/3左右；表面貼裝型石英晶體諧振器使用底面和側面一體化的陶瓷底座，它與線路板連接的方式是通過陶瓷底座底面的兩個引出端來實現(xiàn)的，底座上的另外兩個引出端在其內(nèi)部與上蓋相連，如果與線路板的地連接則相當于諧振器的外殼接地。這種方式主要是使諧振器與線路板連接牢固，但有方向性，由于采用了一體化的陶瓷底座，使得其材料成本幾乎占諧振器總成本的80%，其材料成本是金屬殼封裝石英晶體諧振器2-3倍，大大限制了表面貼裝型石英晶體諧振器的推廣與使用。此外，由于該表面貼裝型是單只加工，必須引入昂貴的自動化設備(如自動上片點膠機)才能實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，而且由于上蓋必須采用平行封焊的方式才能實現(xiàn)密封，也增加了設備投資。由于上述原因，目前的表面貼裝型石英晶體諧振器只能使用在諸如手機、筆記本電腦、衛(wèi)星通訊、數(shù)碼相機等高附加值的電子整機中。在全部電子整機產(chǎn)品中，石英晶體諧振器的片式化率僅僅達到20%。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種表面貼裝型石英晶體諧振器，本實用新型解決了現(xiàn)有的表面貼裝型石英晶體諧振器存在成本高的問題。為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案表面貼裝型石英晶體諧振器，包括中空框架1，中空框架I的頂部和底部分別粘接有上蓋2和底板5 ;底板5的邊沿有底板外電極5-2,底板5的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極5-1,晶片4設置于底板5上面；上蓋2的邊沿有上蓋外電極2-1，在中空框架I左右兩側的外面設置有外電極3。本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器與現(xiàn)有的諧振器相比，具有體積小、重量輕，制作成本低的特點。本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器由于實現(xiàn)了多部件粘接加工，提高了生產(chǎn)效率，顯著地降低了諧振器的制造成本；另外，由于無需使用昂貴的上片點膠機和平行封焊機，極大地節(jié)約了設備投資。

圖1是本實用新型結構示意圖。圖中符號說明中空框架1、上蓋2、上蓋外電極2-1、外電極3、晶片4、底板5、底板內(nèi)電極5-1、底板外電極5-2。
具體實施方式
下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細的說明。如圖1所示，表面貼裝型石英晶體諧振器，包括中空框架1，中空框架I的頂部和底部分別粘接有上蓋2和底板5 ;底板5的邊沿有底板外電極5-2，底板5的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極5-1，晶片4設置于底板5上面；上蓋2的邊沿有上蓋外電極2-1，在中空框架I左右兩側的外面設置有外電極3。最后應說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
權利要求1.表面貼裝型石英晶體諧振器，其特征在于，包括中空框架(I)，中空框架(I)的頂部和底部分別粘接有上蓋(2)和底板(5);底板(5)的邊沿有底板外電極(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極(5-1)，晶片(4)設置于底板(5)上面；上蓋(2)的邊沿有上蓋外電極(2-1)，在中空框架(I)左右兩側的外面設置有外電極(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種表面貼裝型石英晶體諧振器，涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結構改進技術。包括中空框架(1)，中空框架(1)的頂部和底部分別粘接有上蓋(2)和底板(5)；底板(5)的邊沿有底板外電極(5-2)，底板(5)的上面有向上凸出的底板內(nèi)電極(5-1)，晶片(4)設置于底板(5)上面；上蓋(2)的邊沿有上蓋外電極(2-1)，在中空框架(1)左右兩側的外面設置有外電極(3)。本實用新型解決了現(xiàn)有的表面貼裝型石英晶體諧振器存在成本高的問題。
文檔編號H03H9/19GK202906851SQ201220590079
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權日2012年10月24日
發(fā)明者劉玉奎 申請人:江西捷英達科技有限公司