振動器件、電子設備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供振動器件、電子設備以及移動體，能夠在短時間內(nèi)減小隨著周圍溫度變化而發(fā)生變化的振動片的實際溫度與感溫元件檢測到的溫度之差。石英振子（1）的特征在于，具有：石英振動片（10）；檢測溫度的熱敏電阻（20）；以及將石英振動片（10）和熱敏電阻（20）收納在內(nèi)部的封裝（30），在封裝（30）的搭載有石英振動片（10）和熱敏電阻（20）的內(nèi)底面（31b）上，設置有支撐石英振動片（10）的多個電極盤（33a、33b），從至少1個電極盤（這里為電極盤33a）引出的導熱系數(shù)比封裝（30）的包括內(nèi)底面（31b）的封裝底座（31）高的布線圖案（35）在俯視時與熱敏電阻（20）重疊。
【專利說明】振動器件、電子設備以及移動體
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及振動器件、具有該振動器件的電子設備以及移動體。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為振動器件，公知有如下結(jié)構(gòu)的壓電振子(以下稱作振動器件):在壓電振子的容器內(nèi)部的壓電原材料板(以下稱作振動片)的附近載置有溫度傳感器，溫度傳感器(以下稱作感溫元件)的輸出被輸出到壓電振子的外側(cè)端子(例如參照專利文獻I)。
[0003]此外，還公知有如下結(jié)構(gòu)的石英振子(以下稱作振動器件)，其具備:具有底壁層和框壁層的容器主體；一端部被固定到容器主體內(nèi)的底壁層的一端側(cè)的石英片；與石英片(以下稱作振動片)一起被收納在容器主體內(nèi)的熱敏電阻，將熱敏電阻(以下稱作感溫元件)配置到設置于底壁層的凹處內(nèi)(例如參照專利文獻2)。
[0004]【專利文獻I】日本特開2005-286892號公報
[0005]【專利文獻2】日本特開2008-205938號公報
[0006]上述專利文獻I和專利文獻2的振動器件通過將振動片和感溫元件一起收納到容器內(nèi)部，盡量減小振動片的實際溫度與感溫元件檢測到的溫度(振動片的表觀上的溫度)之差，例如能夠提高溫度補償電路的精度，該溫度補償電路根據(jù)感溫元件的檢測溫度對振動片的與溫度變化相伴的頻率變動進行補償。
[0007]另外，專利文獻I和專利文獻2那樣的振動器件有時被用于例如搭載在作為電子設備的移動電話等中的GPS(Global Positioning System:全球定位系統(tǒng))的位置測定。在這樣的用途中，振動器件的頻率的短期穩(wěn)定度在提高位置測定精度方面成為極其重要的要素。
[0008]根據(jù)這樣的情況，要求上述振動器件實現(xiàn)能夠在更短的時間內(nèi)減小上述振動片的實際溫度與感溫元件檢測到的溫度之差的結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現(xiàn)。
[0010][應用例I]本應用例的振動器件的特征在于，該振動器件包含:振動片；感溫元件；以及收納有所述振動片和所述感溫元件的容器，在所述容器中，設置有安裝了所述振動片的電極盤，從所述電極盤延伸出的導熱系數(shù)比所述容器高的布線圖案在俯視時與所述感
溫元件重疊。
[0011]由此，在振動器件中，在容器的搭載有振動片的搭載面上設置有安裝了振動片的電極盤，從電極盤引出的導熱系數(shù)比容器主體高的布線圖案在俯視時與感溫元件重疊。 [0012]由此，在振動器件中，與從電極盤引出的布線圖案在俯視時不與感溫元件重疊的情況相比，振動片與感溫元件之間的導熱加快，因此能夠在短時間內(nèi)減小隨著周圍溫度變化而變化的振動片的實際溫度與感溫元件檢測到的溫度之差。[0013][應用例2]在上述應用例的振動器件中，優(yōu)選的是，所述容器包含設置于外表面的電極端子，所述布線圖案與所述電極端子連接。
[0014]由此，在振動器件中，容器在外表面具有電極端子，在俯視時與感溫元件重疊的布線圖案連接至電極端子，因此除了能夠?qū)⑸鲜霾季€圖案用于提高應用例I的導熱速度以夕卜，還能夠?qū)⑵溆糜谡駝悠c電極端子的連接，從而能夠進行布線圖案的高效引繞。
[0015][應用例3]在上述應用例的振動器件中，優(yōu)選的是，所述振動片的一方的端部被安裝于所述電極盤，在俯視時，所述感溫元件配置在所述電極盤側(cè)。
[0016]由此，在振動器件中，振動片的一方的端部被安裝于電極盤，感溫元件配置在振動片的電極盤側(cè)，因此，例如與將感溫元件配置到振動片的與一方的端部(電極盤側(cè))相反側(cè)的另一方的端部側(cè)的情況相比，振動片的一方的端部與感溫元件之間的距離縮短。即，截止于振動片的一方的端部的溫度與感溫元件的溫度變?yōu)榇笾孪嗟鹊臅r間縮短。
[0017]其結(jié)果，振動器件能夠在短時間內(nèi)減小隨著周圍溫度變化而變化的振動片的實際溫度與感溫元件檢測到的溫度之差。
[0018][應用例4]在上述應用例的振動器件中，優(yōu)選的是，所述振動片的一方的端部被安裝于所述電極盤，在俯視時，所述感溫元件沿著所述振動片的與所述一方的端部相反側(cè)的另一方的端部側(cè)進行配置。
[0019]由此，在振動器件中，振動片的一方的端部被安裝于電極盤，在俯視時，感溫元件沿著振動片的與一方的端部相反側(cè)的另一方的端部側(cè)進行配置，因此在將振動片和感溫元件安裝(搭載)到容器時，能夠容易地避免將兩者固定到容器內(nèi)的固定部件(例如導電性粘接劑等)彼此間的干擾(例如因流出的固定部件而導致兩者短路)。
[0020][應用例5]在上述應用例的振動器件中，優(yōu)選的是，所述振動片具有:沿著第I方向的第I尺寸；以及沿著與所述第I方向垂直的第2方向且比所述第I尺寸短的第2尺寸，在俯視時，所述感溫元件沿著所述第2方向與所述振動片并排配置。
[0021 ] 由此，在振動器件中，感溫元件沿著與振動片的長度方向垂直的方向與振動片并排配置，因此，例如跟感溫元件沿著振動片的長度方向與振動片并排配置的情況相比，能夠減小容器在上述長度方向上的尺寸。
[0022][應用例6]本應用例的電子設備的特征在于,該電子設備具有上述任意一個應用例所述的振動器件。
[0023]由此，本結(jié)構(gòu)的電子設備具有上述任意一個應用例所述的振動器件，因此能夠提供反映了上述任意一個應用例所述的效果的電子設備。
[0024][應用例7]本應用例的移動體的特征在于，該移動體具有上述任意一個應用例所述的振動器件。
[0025]由此，本結(jié)構(gòu)的移動體具有上述任意一個應用例所述的振動器件，因此能夠提供反映了上述任意一個應用例所述的效果的移動體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是示出第I實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖，(a)是從蓋(蓋體)側(cè)俯視到的示意性俯視圖，(b)是(a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0027]圖2是示出第I實施方式的變形例的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。[0028]圖3是示出第2實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖，(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，(b)是(a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0029]圖4是示出第3實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖，(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，(b)是(a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0030]圖5是示出第4實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖，(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，(b)是(a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0031]圖6是示出第5實施方式的移動電話的示意性立體圖。
[0032]圖7是示出第6實施方式的汽車的示意性立體圖。
[0033]標號說明
[0034]1、2、3、4、5:作為振動器件的石英振子；10:作為振動片的石英振動片；11:振動部；12:基部；13: 一個主面；14:另一個主面;15、16:激勵電極;15a、16a:引出電極；20:作為感溫元件的熱敏電阻；21、22:電極；30:作為容器的封裝；31:作為容器主體的封裝底座；31a:凹部；31b:作為搭載面的內(nèi)底面；31c:底部；31d:接合部件；32:蓋；33a、33b、34a、34b:電極盤；35:布線圖案；36:作為外表面的外底面；37a、37b、37c、37d:電極端子；38a、38b、38c、38d:導通孔；39a、39b、39c、39d:內(nèi)部布線圖案；40:導電性粘接劑；130:封裝；131:封裝底座；132:蓋；132a:凸緣部；235:布線圖案；239a:內(nèi)部布線圖案；335:布線圖案；339b、339c、339d:內(nèi)部布線圖案；435:布線圖案；439b、439c、439d:內(nèi)部布線圖案；700:作為電子設備的移動電話；701:液晶顯示裝置；702:操作按鈕；703:接聽口 ；704:通話口 ；800:作為移動體的汽車。
【具體實施方式】
[0035]下面，參照附圖來說明使本發(fā)明具體化的實施方式。
[0036](第I實施方式)
[0037]首先對作為振動器件的一例的石英振子進行說明。
[0038]圖1是示出第I實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖。圖1(a)是從蓋(蓋體)側(cè)俯視到的示意性俯視圖，圖1 (b)是圖1 (a)的A — A線處的示意性剖視圖。另外，在圖1 (a)和以下的各俯視圖中，為了方便說明，省略了包含蓋在內(nèi)的一部分結(jié)構(gòu)要素。此外，在以下的各圖中，為了容易理解，各結(jié)構(gòu)要素的尺寸比率與實際不同。
[0039]如圖1所示，石英振子I具有作為振動片的石英振動片10、作為檢測溫度的感溫元件的熱敏電阻20、和作為將石英振動片10和熱敏電阻20收納到內(nèi)部的容器的封裝30。
[0040]石英振動片10例如是利用石英的原石(石英晶棒,lumbered quartz crystal)等以預定的角度切出的AT切型，其俯視形狀形成為大致矩形的平板狀，具有進行厚度剪切振動的振動部11和與振動部11連接的基部12。
[0041]關于石英振動片10，從振動部11的一個主面13和另一個主面14上形成的大致矩形的激勵電極15、16引出的引出電極15a、16a形成在作為石英振動片10的一端部的基部12上。
[0042]引出電極15a從一個主面13的激勵電極15起沿著石英振動片10的長度方向(連接基部12和振動部11的方向、紙面左右方向)被引到基部12，并且沿著基部12的側(cè)面繞到另一個主面14，進而延伸至另一個主面14的激勵電極16的附近。[0043]引出電極16a從另一個主面14的激勵電極16起沿著石英振動片10的長度方向被引到基部12，并且沿著基部12的側(cè)面繞到一個主面13，進而延伸至一個主面13的激勵電極15的附近。
[0044]激勵電極15、16和引出電極15a、16a是例如以鉻為基底層、并在其上層疊有金的
結(jié)構(gòu)的金屬覆蓋膜。
[0045]熱敏電阻20例如是芯片型(長方體形狀)的感溫元件(感溫電阻元件)，它是在兩端部具有電極21、22且電阻值相對于溫度變化的變化較大的電阻體。
[0046]熱敏電阻20例如采用電阻值相對于溫度上升而減小的被稱作NTC (NegativeTemperature Coefficient:負溫度系數(shù))熱敏電阻的熱敏電阻。NTC熱敏電阻的溫度和電阻值的變化是成比例的，因此被廣泛用作溫度傳感器。
[0047]熱敏電阻20被收納在封裝30中，通過檢測石英振動片10附近的溫度(石英振動片10的表觀上的溫度)而發(fā)揮如下功能:其功能有助于對石英振動片10的與溫度變化相伴的頻率變動的補償(校正)。
[0048]封裝30具備:作為容器主體的封裝底座31，其俯視形狀為大致矩形且具有收納石英振動片10和熱敏電阻20的凹部31a ；以及覆蓋封裝底座31的凹部31a的平板狀的蓋(蓋體)32，封裝30構(gòu)成為大致長方體形狀。
[0049]封裝底座31采用了對陶瓷生片進行成型和層疊并燒制而成的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、多鋁紅柱石(mullite)質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、玻璃陶瓷燒結(jié)體等陶瓷系的絕緣性材料。
[0050]另外，陶瓷的通常導熱系數(shù)為14?21W/m.K左右。
[0051]蓋32采用與封裝底座31相同的材料，或者采用鐵鎳鈷合金、42合金等金屬。
[0052]在封裝底座31的凹部31a的、作為搭載石英振動片10和熱敏電阻20的搭載面的內(nèi)底面(內(nèi)側(cè)的底面)31b上,在與石英振動片10的引出電極15a、16a相對的位置處,設置有支撐石英振動片10的多個(這里為兩個)大致矩形的電極盤33a、33b。
[0053]對于石英振動片10，例如經(jīng)由混合了金屬填充劑等導電性物質(zhì)的環(huán)氧樹脂系、硅樹脂系、聚酰亞胺樹脂系等導電性粘接劑(固定部件)40將引出電極15a、16a支撐(固定)到電極盤33a、33b,來安裝石英振動片10。
[0054]熱敏電阻20在石英振動片10的基部12的紙面右側(cè)，沿著與石英振動片10的長度方向(紙面左右方向)交叉的方向(紙面上下方向)與石英振動片10并排配置。此外，熱敏電阻20配置成長度方向(連接電極21和電極22的方向)與石英振動片10的長度方向交叉(這里為垂直)。
[0055]在封裝底座31的內(nèi)底面31b上，在與熱敏電阻20的電極21、22相對的位置處，設置有大致矩形的電極盤34a、34b。
[0056]對于熱敏電阻20，經(jīng)由導電性粘接劑40將電極21、22固定到電極盤34a、34b。
[0057]在封裝底座31的內(nèi)底面31b上，從電極盤33a引出的布線圖案35穿過電極盤34a與電極盤34b之間，延伸至封裝底座31的凹部31a的紙面右側(cè)的端部。
[0058]由此，布線圖案35在俯視時與熱敏電阻20重疊。另外，熱敏電阻20的電極21、22以外的部分具有絕緣性，即使在熱敏電阻20的電極21、22以外的部分與布線圖案35接觸的情況下，也不會產(chǎn)生與布線圖案35之間的短路。[0059]另外，熱敏電阻20優(yōu)選配置成其長度方向與封裝底座31的長度方向(紙面左右方向)交叉(這里為垂直)。由此，石英振子I能夠抑制由于封裝底座31的翹曲(長度方向的翹曲傾向較大)而引起的熱敏電阻20的固定強度(接合強度)的降低。
[0060]在作為封裝底座31的外表面的外底面(外側(cè)的底面)36的四角，設置有在安裝到電子設備等外部部件時使用的大致矩形的電極端子37a、37b、37c、37d。
[0061]電極端子37a、37b、37c、37d經(jīng)由內(nèi)部布線與電極盤33a、33b、34a、34b連接。
[0062]詳細地講，電極端子37a經(jīng)由貫通封裝底座31的底部31c的導通孔(在通孔中填充金屬或具有導電性的材料而成的導通電極)38a以及內(nèi)部布線圖案39a與電極盤33a連接，電極端子37b經(jīng)由導通孔38b以及內(nèi)部布線圖案39b與電極盤33b連接。
[0063]此夕卜，電極端子37c經(jīng)由導通孔38c以及內(nèi)部布線圖案39c與電極盤34a連接，電極端子37d經(jīng)由導通孔38d以及內(nèi)部布線圖案39d與電極盤34b連接。
[0064]另外，導通孔38a、38b、38c、38d配置成在俯視時分別與電極端子37a、37b、37c、37d重疊。
[0065]電極盤33a、33b、34a、34b、布線圖案 35、電極端子 37a、37b、37c、37d、導通孔 38a、38b、38c、38d、內(nèi)部布線圖案39a、39b、39c、39d由金屬覆蓋膜構(gòu)成，該金屬覆蓋膜是通過鍍覆等在例如鎢、鑰等金屬化層上層疊鎳、金等各個覆蓋膜而形成的。
[0066]另外，鎢的導熱系數(shù)為173W/m.K左右，鑰的導熱系數(shù)為138W/m.K左右。
[0067]在石英振子I中，在石英振動片10被支撐于封裝底座31的電極盤33a、33b的狀態(tài)下，用蓋32覆蓋封裝底座31的凹部31a，并且用接縫環(huán)、低熔點玻璃、粘接劑等接合部件31d將封裝底座31與蓋32接合，由此將封裝底座31的凹部31a氣密地密封。
[0068]另外，封裝底座31的被氣密密封的凹部31a內(nèi)成為減壓后的真空狀態(tài)(真空度高的狀態(tài))，或者成為填充有氮、氦、氬等惰性氣體的狀態(tài)。
[0069]關于石英振子I,通過從外部經(jīng)由電極端子37a、37b、電極盤33a、33b、引出電極15a、16a和激勵電極15、16等施加的驅(qū)動信號，使得石英振動片10激勵出厚度剪切振動并以預定的頻率進行諧振(振蕩)。
[0070]此外，在石英振子I中，熱敏電阻20作為溫度傳感器檢測封裝底座31中的石英振動片10附近的溫度(石英振動片10的表觀上的溫度)，并經(jīng)由電極端子37c、37d輸出檢測信號。
[0071]如上所述，本實施方式的石英振子I在封裝底座31的搭載有石英振動片10和熱敏電阻20的內(nèi)底面31b上，設置有用于安裝石英振動片10的電極盤33a、33b。并且，石英振子I成為如下結(jié)構(gòu):從電極盤33a引出的導熱系數(shù)比封裝底座31的主體(導熱系數(shù):14?21W/m.K左右)高幾倍?10倍左右的布線圖案35 (導熱系數(shù):138?173W/m.K左右)在俯視時與熱敏電阻20重疊。
[0072]由此，在石英振子I中，與從電極盤33a引出的布線圖案35在俯視時不與熱敏電阻20重疊的情況相比，石英振動片10與熱敏電阻20之間的導熱加快，因此能夠在短時間內(nèi)減小隨著周圍溫度變化而變化的石英振動片10的實際溫度與熱敏電阻20檢測到的溫度(石英振動片10的表觀上的溫度)之差。
[0073]此外，在石英振子I中，作為石英振動片10的一端部的基部12被支撐于電極盤33a、33b，熱敏電阻20沿著石英振動片10的基部12側(cè)進行配置。因此，在石英振子I中，例如與將熱敏電阻20配置在石英振動片10的和基部12相反側(cè)的另一端部即振動部11的前端側(cè)的情況相比，石英振動片10的基部12與熱敏電阻20之間的距離縮短。
[0074]S卩，在石英振子I中，截止于石英振動片10的基部12的溫度與熱敏電阻20的溫度變?yōu)榇笾孪嗟鹊臅r間縮短。
[0075]其結(jié)果，石英振子I能夠在短時間內(nèi)減小隨著周圍溫度變化而變化的石英振動片10的實際溫度與熱敏電阻20檢測到的溫度之差。
[0076]根據(jù)這些情況，石英振子I能夠進一步提高溫度補償電路的精度，其中，溫度補償
電路根據(jù)熱敏電阻20的檢測溫度對石英振動片10的與溫度變化相伴的頻率變動進行補m
\-ΖΧ ο
[0077]另外，布線圖案35可以不從電極盤33a引出，而是從電極盤33b引出，還可以分別從電極盤33a、33b引出(該情況下，成為一對布線圖案35)。
[0078](變形例)
[0079]接著說明第I實施方式的變形例。
[0080]圖2是示出第I實施方式的變形例的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
[0081]另外，對與第I實施方式相同的部分標注相同標號并省略詳細說明，以與第I實施方式不同的部分為中心進行說明。
[0082]如圖2所示，變形例的石英振子2與第I實施方式相比，封裝130的結(jié)構(gòu)不同。
[0083]在石英振子2中，封裝130具有平板狀的封裝底座131、和覆蓋封裝底座131的帽狀的蓋132。
[0084]封裝底座131采用了與第I實施方式相同的陶瓷系的絕緣性材料。
[0085]蓋132使用鐵鎳鈷合金、42合金等金屬而形成為整周設有凸緣部132a的帽狀。
[0086]石英振子2通過蓋132的帽部分的鼓起，確保了石英振動片10的可進行振動的內(nèi)部空間。
[0087]關于蓋132，通過接合部件31d將凸緣部132a接合到封裝底座131的內(nèi)底面31b。另外，在接合區(qū)域中布置有內(nèi)部布線的情況下，采用了低熔點玻璃等絕緣性材料作為接合部件31d。
[0088]在石英振子2中，通過上述接合被氣密地密封的內(nèi)部空間與第I實施方式同樣，成為減壓后的真空狀態(tài)(真空度高的狀態(tài))，或者成為填充有氮、氦、氬等惰性氣體的狀態(tài)。
[0089]由此，石英振子2除了與第I實施方式相同的效果以外，由于封裝底座131是平板狀的，因此是比第I實施方式那樣的具有凹部31a的封裝底座31簡單的形狀，從而能夠容易地制造封裝底座131。
[0090]另外，上述具有平板狀的封裝底座131和帽狀的蓋132的封裝130的結(jié)構(gòu)還能夠應用于以下的各實施方式。
[0091](第2實施方式)
[0092]接著說明第2實施方式的石英振子。
[0093]圖3是示出第2實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖。圖3(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，圖3 (b)是圖3 (a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0094]另外，對與第I實施方式相同的部分標注相同標號并省略詳細說明，以與第I實施方式不同的部分為中心進行說明。[0095]如圖3所示，第2實施方式的石英振子3與第I實施方式相比，布線圖案235和內(nèi)部布線圖案239a的引繞不同。
[0096]在石英振子3中，從電極盤33a引出的布線圖案235以俯視時與熱敏電阻20重疊的方式在電極盤34a與電極盤34b之間引繞，該布線圖案235在繞電極盤34b迂回的同時經(jīng)由設置于電極盤34b附近的導通孔38d與電極端子37d連接。
[0097]此外，電極盤34b經(jīng)由繞著電極盤33a迂回地引繞的內(nèi)部布線圖案239a以及導通孔38a與電極端子37a連接。
[0098]另外，從避免電干擾(例如雜散電容、靜電電容等)的方面考慮，優(yōu)選的是，內(nèi)部布線圖案239a在俯視時繞石英振動片10迂回。
[0099]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，對于石英振子3，通過從外部經(jīng)由電極端子37b、37d、電極盤33a、33b、引出電極15a、16a和激勵電極15、16等施加的驅(qū)動信號，使得石英振動片10激勵出厚度剪切振動并以預定的頻率進行諧振(振蕩)。
[0100]此外，在石英振子3中，熱敏電阻20作為溫度傳感器檢測封裝底座31中的石英振動片10附近的溫度，并經(jīng)由電極端子37a、37c輸出檢測信號。
[0101]如上所述，在石英振子3中，從電極盤33a引出的、俯視時一部分與熱敏電阻20重疊的布線圖案235連接至電極端子37d。因此，石英振子3在與第I實施方式相同的效果的基礎上，除了將上述布線圖案235用于加快石英振動片10與熱敏電阻20之間的導熱速度以外，還將其用于石英振動片10與電極端子37d的連接，從而能夠進行布線圖案235的高效引繞。
[0102]另外，布線圖案235可以不從電極盤33a引出，而是從電極盤33b引出。該情況下，可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0103]此外，布線圖案235還可以分別從電極盤33a、33b引出。該情況下，也可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0104](第3實施方式)
[0105]接著說明第3實施方式的石英振子。
[0106]圖4是示出第3實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖。圖4(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，圖4 (b)是圖4 (a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0107]另外，對與第I實施方式相同的部分標注相同標號并省略詳細說明，以與第I實施方式不同的部分為中心進行說明。
[0108]如圖4所示，第3實施方式的石英振子4與第I實施方式相比，熱敏電阻20的配置和布線圖案335的引繞等不同。
[0109]在石英振子4中，沿著石英振動片10的與基部12相反側(cè)的另一端部即振動部11的前端側(cè)(紙面左側(cè))配置了熱敏電阻20。
[0110]此外，在石英振子4中，從電極盤33a引出的布線圖案335經(jīng)過振動部11的正下方，以俯視時與熱敏電阻20重疊的方式在電極盤34a與電極盤34b之間引繞，該布線圖案335在繞電極盤34b迂回的同時經(jīng)由導通孔38a與電極端子37a連接。
[0111]另外，電極盤33b經(jīng)由內(nèi)部布線圖案339c以及導通孔38c與電極端子37c連接，電極盤34a經(jīng)由內(nèi)部布線圖案339b以及導通孔38b與電極端子37b連接，電極盤34b經(jīng)由內(nèi)部布線圖案339d以及導通孔38d與電極端子37d連接。[0112]另外，從避免電干擾的方面考慮，優(yōu)選的是，內(nèi)部布線圖案339d在俯視時繞石英振動片10迂回。
[0113]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，對于石英振子4，通過從外部經(jīng)由電極端子37a、37c、電極盤33a、33b、引出電極15a、16a和激勵電極15、16等施加的驅(qū)動信號，使得石英振動片10激勵出厚度剪切振動并以預定的頻率進行諧振(振蕩)。
[0114]此外，在石英振子4中，熱敏電阻20作為溫度傳感器檢測封裝底座31中的石英振動片10附近的溫度，并經(jīng)由電極端子37b、37d輸出檢測信號。
[0115]如上所述，在石英振子4中，石英振動片10的基部12支撐于電極盤33a、33b，熱敏電阻20沿著石英振動片10的與基部12相反側(cè)的振動部11的前端側(cè)進行配置。
[0116]S卩，對于石英振子4,石英振動片10的基部12 (電極盤33a、33b)與熱敏電阻20(電極盤34a、34b)之間比第I實施方式遠。
[0117]因此，石英振子4除了與第I實施方式相同的效果以外，還能夠容易地避免在將石英振動片10和熱敏電阻20安裝(搭載)到封裝30時，將兩者固定到封裝底座31內(nèi)的導電性粘接劑40彼此干擾(具體而言，是指因?qū)щ娦哉辰觿?0的流出引起的石英振動片10與熱敏電阻20的短路等)。
[0118]另外，在石英振子4中，在使得從電極端子37a到電極盤33a的導熱速度與從電極端子37d到電極盤34b的導熱速度大致相等的方面上，優(yōu)選使得布線圖案335的長度與內(nèi)部布線圖案339d的長度大致相等。
[0119]由此，石英振子4能夠縮短截止于石英振動片10的基部12的溫度與熱敏電阻20的溫度大致相等的時間。
[0120]另外，布線圖案335可以不從電極盤33a引出，而是從電極盤33b引出。該情況下，可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0121]此外，布線圖案335還可以分別從電極盤33a、33b引出。該情況下，也可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0122](第4實施方式)
[0123]接著，對第4實施方式的石英振子進行說明。
[0124]圖5是示出第4實施方式的石英振子的概略結(jié)構(gòu)的示意性俯視圖和剖視圖。圖5
(a)是從蓋側(cè)俯視到的示意性俯視圖，圖5 (b)是圖5 (a)的A — A線處的示意性剖視圖。
[0125]另外，對與第I實施方式相同的部分標注相同標號并省略詳細說明，以與第I實施方式不同的部分為中心進行說明。
[0126]如圖5所示，第4實施方式的石英振子5與第I實施方式相比，熱敏電阻20的配置和布線圖案435的引繞等不同。
[0127]在石英振子5中，熱敏電阻20沿著與石英振動片10的長度方向垂直的方向，與石英振動片10并排配置。
[0128]S卩，石英振動片10具有沿著第I方向的第I尺寸、和沿著與所述第I方向垂直的第2方向且比所述第I尺寸短的第2尺寸，熱敏電阻20在俯視時，沿著所述第2方向與石英振動片10并排配置。
[0129]此外，熱敏電阻20配置成其長度方向沿著石英振動片10的長度方向。
[0130]在石英振子5中，從電極盤33a引出的布線圖案435以俯視時與熱敏電阻20重疊的方式在電極盤34a與電極盤34b之間引繞，該布線圖案435在繞電極盤34b迂回的同時經(jīng)由導通孔38a與電極端子37a連接。
[0131]另外，電極盤33b經(jīng)由內(nèi)部布線圖案439c以及導通孔38c與電極端子37c連接，電極盤34a經(jīng)由內(nèi)部布線圖案439d以及導通孔38d與電極端子37d連接，電極盤34b經(jīng)由內(nèi)部布線圖案439b以及導通孔38b與電極端子37b連接。
[0132]另外，從避免電干擾的方面考慮，優(yōu)選的是，內(nèi)部布線圖案439b在俯視時繞石英振動片10迂回。
[0133]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，對于石英振子5，通過從外部經(jīng)由電極端子37a、37c、電極盤33a、33b、引出電極15a、16a和激勵電極15、16等施加的驅(qū)動信號，使得石英振動片10激勵出厚度剪切振動并以預定的頻率進行諧振(振蕩)。
[0134]此外，在石英振子5中，熱敏電阻20作為溫度傳感器檢測封裝底座31中的石英振動片10附近的溫度，并經(jīng)由電極端子37b、37d輸出檢測信號。
[0135]如上所述，在石英振子5中，熱敏電阻20沿著石英振動片10的長度方向，與石英振動片10并排配置。
[0136]因此，石英振子5除了與第I實施方式相同的效果以外，跟熱敏電阻20沿著與石英振動片10的長度方向交叉的方向和石英振動片10并排配置的第I實施方式相比，能夠?qū)⒎庋b30的上述長度方向(紙面左右方向)上的尺寸減小與熱敏電阻20的配置空間相應的量。
[0137]其結(jié)果，石英振子5能夠擴大例如安裝于電子設備等外部部件上的安裝布局自由度。
[0138]另外，布線圖案435可以不從電極盤33a引出，而是從電極盤33b引出。該情況下，可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0139]此外，布線圖案435還可以分別從電極盤33a、33b引出。該情況下，也可適當變更內(nèi)部布線圖案的引繞。
[0140]此外，熱敏電阻20可以配置在比圖示位置更靠振動部11的前端側(cè)(紙面左側(cè))的位置，也可以配置在隔著石英振動片10與圖示位置相反的一側(cè)。
[0141]此外，熱敏電阻20的長度方向可以沿著與石英振動片10的長度方向交叉的方向配置。
[0142](第5實施方式)
[0143]接著，作為具有上述振動器件的電子設備，將移動電話舉為一例進行說明。
[0144]圖6是示出第5實施方式的移動電話的示意性立體圖。
[0145]移動電話700是具有作為上述各實施方式和變形例中敘述的振動器件的石英振子(I?5中的任意一個)的移動電話。
[0146]圖6所示的移動電話700將上述石英振子(I?5中的任意一個)用作例如基準時鐘振蕩源等定時器件，并且構(gòu)成為具有液晶顯示裝置701、多個操作按鈕702、接聽口 703和通話口 704。
[0147]由此，因為移動電話700具有石英振子(I?5中的任意一個)，因此能夠反映上述各實施方式和變形例中說明的效果，發(fā)揮優(yōu)異的性能。
[0148]另外，移動電話700的方式不限于圖示的類型，也可以是所謂的智能手機。[0149]上述石英振子不限于上述移動電話700那樣的移動電話，還適合用作電子書、個人計算機、電視、數(shù)字靜態(tài)照相機、攝像機、錄像機、車載導航裝置、尋呼機、電子記事本、計算器、文字處理器、工作站、視頻電話、POS終端、具有觸摸面板的設備等的定時器件，在任意一種情況下，都能夠提供反映了上述各實施方式和變形例中說明的效果的電子設備。
[0150](第6實施方式)
[0151]接著，作為具有上述振動器件的移動體，將汽車舉為一例進行說明。
[0152]圖7是示出第6實施方式的汽車的示意性立體圖。
[0153]汽車800是具有上述石英振子(I?5中的任意一個)的汽車。汽車800例如將上述石英振子(I?5中的任意一個)用作所搭載的各種電子控制式裝置(例如電子控制式燃料噴射裝置、電子控制式ABS裝置、電子控制式恒速行駛裝置等)的產(chǎn)生基準時鐘的定時器件。
[0154]由此，因為汽車800具有石英振子(I?5中的任意一個)，因此能夠反映上述各實施方式和變形例中說明的效果，發(fā)揮優(yōu)異的性能。
[0155]上述石英振子不限于上述汽車800，還適合用作包括自走式機器人、自走式輸送設備、火車、船舶、飛機、人工衛(wèi)星等在內(nèi)的移動體的定時器件，在任意一個情況下，都能夠提供反映了上述各實施方式和變形例中說明的效果的移動體。
[0156]另外，石英振動片10的形狀不限于圖示的平板狀的類型，也可以是中央部厚且周邊部薄的類型(凸起型、斜面型、臺面型)，反之，還可以是中央部薄且周邊部厚的類型(反向臺面型)等。
[0157]此外，振動片的材料不限于石英，也可以是鉭酸鋰(LiTa03)、四硼酸鋰(Li2B407)、鈮酸鋰(LiNbO3)、鋯鈦酸鉛(PZT)、氧化鋅(ZnO)、氮化鋁(AlN)等壓電體、或硅(Si)等半導體。
[0158]此外，厚度剪切振動的驅(qū)動方法除了利用壓電體的壓電效應的驅(qū)動方法以外，也可以是利用庫侖力的靜電驅(qū)動。
[0159]另外，本實施方式的結(jié)構(gòu)顯然也可以應用到將振動片和感溫元件搭載到容器的不同的收納部(例如H型封裝那樣的收納部)的方式。具體而言，是如下結(jié)構(gòu):從一個收納部的支撐振動片的電極盤引出的布線圖案經(jīng)由導通孔等到達另一個收納部，并且，以俯視時與所收納的感溫元件重疊的方式進行引繞。
【權(quán)利要求】
1.一種振動器件，其特征在于，該振動器件包含: 振動片； 感溫元件；以及 收納有所述振動片和所述感溫元件的容器， 在所述容器中設置有安裝了所述振動片的電極盤， 從所述電極盤延伸出的導熱系數(shù)比所述容器高的布線圖案在俯視時與所述感溫元件重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動器件，其特征在于， 所述振動器件包含設置于所述容器的外表面的電極端子， 所述布線圖案與所述電極端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動器件，其特征在于， 所述振動片的一方的端部被安裝于所述電極盤， 在俯視時，所述感溫元件配置在所述電極盤側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的振動器件，其特征在于， 所述振動片的一方的端部被安裝于所述電極盤， 在俯視時，所述感溫元件配置在所述振動片的與所述一方的端部相反側(cè)的另一方的端部側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中的任意一項所述的振動器件，其特征在于， 所述振動片具有: 沿著第I方向的第I尺寸；以及 沿著與所述第I方向垂直的第2方向且比所述第I尺寸短的第2尺寸， 在俯視時，所述感溫元件沿著所述第2方向與所述振動片并排配置。
6.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權(quán)利要求1或2所述的振動器件。
7.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權(quán)利要求1或2所述的振動器件。
【文檔編號】H03H9/02GK103856180SQ201310589300
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】磯畑健作 申請人:精工愛普生株式會社