專利名稱：一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及音叉晶振，尤其涉及一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振。
背景技術：
音叉晶振是指石英晶片外型類似音叉的晶振，是柱形晶振的別稱，音叉晶振主要尺寸有:3*8mm、2*6mm、l.5*5mm。常用頻率為32.768KHZ，主要用在計時的電子線路上，如石英手表，計時器，空調遙控器，時鐘等。實際上，絕大多數(shù)涉及數(shù)據(jù)處理的電子產(chǎn)品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。由此可見晶振尤其是音叉晶振是電子產(chǎn)品中十分重要的元件。在生產(chǎn)晶振時需要對晶振進行鍍膜處理，用于調節(jié)晶體片的頻率，同時起到導電作用，形成磁場。傳統(tǒng)的鍍膜方式是在晶片表面蒸鍍一層基膜-鍍Cr層，然后在基膜上再蒸鍍一層頻率電極層-鍍Ag層?；さ淖饔檬鞘笴r原子能夠穩(wěn)定的與二氧化硅Si02基體緊密結合，保證基膜不易脫落:頻率電極層的作用是使鍍膜后的晶體產(chǎn)生可控頻率，同時減小起振電阻，常規(guī)的二次結構由于Cr與Ag之間結合力不強，易造成脫落與分層造成頻率失控
實用新型內容
本實用新型要解決的技術方案是現(xiàn)有的晶振鍍膜方式容易讓基膜脫落與分層導致頻率失控，為此提供一種結合穩(wěn)定可靠的音叉晶振。本實用新型的技術方案是:一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振，它包括晶振本體、鍍鉻層和鍍銀層，在鍍鉻層和鍍銀層之間設有鉻銀合金層。上述方案中所述的鍍鉻層厚度為200 μ m，鍍銀層厚度為1200 μ m，鉻銀合金層厚度為800 μ m。本實用新型的有益效果是在傳統(tǒng)的鉻層和銀層之間增加了鉻、銀合金層，由于合金層中的鉻原子能夠和基層鉻原子緊密結合，形成了穩(wěn)定的化學鍵:合金層中的銀原子能夠和表層銀原子緊密結合，同樣形成了穩(wěn)定的化學鍵，因此本項創(chuàng)新顯著的提高了基層和表層(頻率電極層)的附著力，從而提高了頻率的穩(wěn)定性和起振效果。

圖1是現(xiàn)有的首叉晶振不意圖；圖2是本實用新型結構示意圖；圖中，1、晶振本體，2、鍍鉻層，3、鍍銀層，4、鉻銀合金層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。如圖2所示，本實用新型包括晶振本體1、鍍鉻層2和鍍銀層3，在鍍鉻層和鍍銀層之間設有鉻銀合金層4。本實用新型中鍍鉻層2的厚度為200 μ m，鍍銀層3的厚度為1200 μ m，鉻銀合金層4的厚度為800 μ m，而傳統(tǒng)的鍍膜層中鍍鉻層2的厚度為290-300 μ m，鍍銀層3的厚度為2000 μ m，相較而言晶振的整體厚度沒有變厚，反而有所縮小，節(jié)省了材料。鉻銀合金層4能與鍍鉻層2和鍍銀層3穩(wěn)定結合，提高了基層和表層的附著力，從而提高了頻率的穩(wěn)定性和 起振效果。
權利要求1.一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振，它包括晶振本體(I)、鍍鉻層(2)和鍍銀層(3)，其特征是在鍍鉻層和鍍銀層之間設有鉻銀合金層(4 )。
2.如權利要求1所述的一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振，其特征是所述的鍍鉻層厚度為.200 μ m,鍍銀 層厚度為1200 μ m,鉻銀合金層厚度為800 μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種穩(wěn)固可靠的音叉晶振，它包括晶振本體(1)、鍍鉻層(2)和鍍銀層(3)，在鍍鉻層和鍍銀層之間設有鉻銀合金層(4)。本實用新型的有益效果是在傳統(tǒng)的鉻層和銀層之間增加了鉻、銀合金層，由于合金層中的鉻原子能夠和基層鉻原子緊密結合，形成了穩(wěn)定的化學鍵合金層中的銀原子能夠和表層銀原子緊密結合，同樣形成了穩(wěn)定的化學鍵，因此本項創(chuàng)新顯著的提高了基層和表層(頻率電極層)的附著力，從而提高了頻率的穩(wěn)定性和起振效果。
文檔編號H03H9/215GK203166851SQ20132019583
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月18日 優(yōu)先權日2013年4月18日
發(fā)明者王學兵, 王艷, 汪永生 申請人:銅陵市嘉音電子科技有限公司