表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于晶體諧振器類,具體是一種表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,其特征在于:石英晶體諧振器內(nèi)置兩只負(fù)載電容,兩只內(nèi)置負(fù)載電容設(shè)計(jì)在一個(gè)電容基片上,并采用點(diǎn)膠把電容基片固定在石英晶體諧振器底部基座上,在電容基片上方安裝石英晶片,外用金屬蓋封裝,使電容基片與石英晶片形成有效的回路。本實(shí)用新型把石英晶體諧振器實(shí)際使用中需要的兩個(gè)與其匹配的負(fù)載電容,通過(guò)巧妙的設(shè)計(jì),內(nèi)置于石英晶體諧振器內(nèi)部,減少了線路的安裝空間;可以使石英晶體諧振器根據(jù)每只晶體的負(fù)載電容進(jìn)行頻率調(diào)整,減小因?yàn)樨?fù)載電容差異造成的對(duì)線路工作頻率的影響,使工作頻率更加穩(wěn)定,不同線路板之間的特性差異更小,從而更加有利于電子產(chǎn)品小型化的設(shè)計(jì)。
【專利說(shuō)明】表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,屬于晶體諧振器類。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化方向快速發(fā)展,為之配套的元器件也隨之向小型化方向發(fā)展。對(duì)石英晶體諧振器的頻率精度及穩(wěn)定性的要求越來(lái)越嚴(yán)格,由于普通石英晶體元件在使用上,一般都是與兩只瓷片電容進(jìn)行匹配使用,在線路板上安裝時(shí)需要安裝三個(gè)插件(兩個(gè)負(fù)載電容,一個(gè)石英晶體諧振器),占用了線路板上較大空間;而負(fù)載電容的大小偏差直接影響到與之石英晶體諧振器的電路頻率。因此配套使用時(shí)無(wú)論石英晶體諧振器的偏差以及電容的偏差,都嚴(yán)重影響著工作電路的頻率精度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種將匹配的負(fù)載電容通過(guò)巧妙的設(shè)計(jì),內(nèi)置于石英晶體諧振器中,從而減少線路的安裝空間,減小因?yàn)樨?fù)載電容差異造成對(duì)線路工作頻率的影響,工作頻率更加穩(wěn)定的表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]本實(shí)用新型一種表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,其特征在于:石英晶體諧振器內(nèi)置兩只負(fù)載電容,兩只內(nèi)置負(fù)載電容設(shè)計(jì)在一個(gè)電容基片上,并采用點(diǎn)膠把電容基片固定在石英晶體諧振器底部基座上,在電容基片上方安裝石英晶片,外用金屬蓋封裝,使電容基片與石英晶片形成有效的回路。
[0006]本實(shí)用新型石英晶體諧振器內(nèi)部有五個(gè)連接端子,其中兩個(gè)為內(nèi)置負(fù)載電容的連接端,一個(gè)為兩只內(nèi)置負(fù)載電容公共端,公共端與石英晶體諧振器的兩只腳相連接,另兩個(gè)連接端子連接石英晶片電極,石英晶片電極與石英晶體諧振器的另外兩腳相連接。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是把石英晶體諧振器實(shí)際使用中需要的兩個(gè)與其匹配的負(fù)載電容,通過(guò)巧妙的設(shè)計(jì),內(nèi)置于石英晶體諧振器內(nèi)部,減少了線路的安裝空間;使用內(nèi)置負(fù)載電容,可以使石英晶體諧振器根據(jù)每只負(fù)載電容進(jìn)行頻率調(diào)整,減小因?yàn)樨?fù)載電容差異造成的對(duì)線路工作頻率的影響,使工作頻率更加穩(wěn)定,不同線路板之間的特性差異更小,由原來(lái)負(fù)載影響造成頻率偏差5PPM縮小為由于負(fù)載影響造成頻率偏差小于1PPM,從而更加有利于電子產(chǎn)品小型化的設(shè)計(jì),并且使整機(jī)廠安裝時(shí)減少了兩個(gè)電容元件的安裝,大大提高了插件安裝效率,并更加有力于線路小型化設(shè)計(jì),直接降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為圖1的A-A剖面圖。[0010]圖3為本實(shí)用新型未安裝石英晶片狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]如圖1、2、3所示,一種表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,其特征在于:兩只內(nèi)置負(fù)載電容設(shè)計(jì)在一個(gè)電容基片5上,并采用點(diǎn)膠3把電容基片5固定在石英晶體諧振器底部基座2上,在電容基片上方安裝石英晶片4,使電容基片5與石英晶片4形成有效的回路,外用金屬蓋I封裝。
[0013]本實(shí)用新型是在特制的電容基片5上,通過(guò)濺渡的方式把銀濺渡到電容基片表面,形成兩個(gè)特定的電極,從而得到兩個(gè)符合工藝要求的電容值的兩個(gè)內(nèi)置電容。石英晶體諧振器內(nèi)部有五個(gè)連接端子,其中兩個(gè)為負(fù)載電容的連接端,一個(gè)為兩只內(nèi)置電容公共端,公共端與石英晶體諧振器的兩只腳相連接,另兩個(gè)連接端子連接石英晶片電極,石英晶片電極與石英晶體諧振器的另兩腳相連接。
[0014]本實(shí)用新型石英晶體諧振器用金屬蓋封裝,通過(guò)封焊工藝使內(nèi)部石英晶片與外部隔離,形成表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器產(chǎn)品。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,其特征在于:石英晶體諧振器內(nèi)置兩只負(fù)載電容,兩只內(nèi)置負(fù)載電容設(shè)計(jì)在一個(gè)電容基片上,并采用點(diǎn)膠把電容基片固定在石英晶體諧振器底部基座上,在電容基片上方安裝石英晶片,外用金屬蓋封裝,使電容基片與石英晶片形成有效的回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型內(nèi)置負(fù)載電容的石英晶體諧振器,其特征在于:石英晶體諧振器內(nèi)部有五個(gè)連接端子,其中兩個(gè)為內(nèi)置負(fù)載電容的連接端,一個(gè)為兩個(gè)內(nèi)置負(fù)載電容公共端,公共端與石英晶體諧振器的兩只腳相連接,另兩個(gè)連接端子連接石英晶片電極,石英晶片電極與石英晶體諧振器的另外兩腳相連接。
【文檔編號(hào)】H03H9/19GK203522668SQ201320603020
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】林土全, 潘春琴, 李慶躍, 吳宗澤, 郭雄偉, 駱紅莉, 李雄偉, 辜批林, 姚棟力, 沈丹, 廖其飛 申請(qǐng)人:浙江東晶電子股份有限公司