石英晶體諧振器基座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種石英晶體諧振器基座，包括上部覆蓋外殼的基片，基片與絕緣子、引線構(gòu)成基座，引線的釘頭上連接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐石英晶體的簧片兩簧片外端間距為4.5mm，兩絕緣子中心間距為3.75mm，基片的高度為0.7mm，石英晶片為4.2*1.8mm，頻率范圍4MHz~50MHz，泛音頻率范圍30MHz~125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片與基片之間的夾角呈6~8°。本實(shí)用新型所提供的石英晶體諧振器基座具有彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，適用范圍更廣，由于長度為7.3mm，可以放下以前2.5mm及以下高度石英晶體諧振器基座放不下的東西，同時(shí)頻率可以達(dá)到4MHz~50MHz，頻差可以達(dá)到±10ppm，年老化為5ppm。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器基座結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種石英晶體諧振器 基座。 石英晶體諧振器基座

【背景技術(shù)】
[0002] 石英晶體諧振器基座工作原理是利用石英晶體（二氧化硅，單結(jié)晶結(jié)構(gòu)α石英） 的逆壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。目前石英晶體諧振器基座已成為今后數(shù)碼信息社會 的重要部件，其主要市場領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)用、民生用電子設(shè)備領(lǐng)域；石英晶體元件具 有高精密、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用與需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器、電子產(chǎn)品中，為 當(dāng)今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件。由于電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是多功能化；Internet、 E-Mail、GPS、照相、攝像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，電路板焊接由波峰焊發(fā)展 到回流焊，所以表面貼裝且高度低的小型化產(chǎn)品成為石英晶體諧振器基座的發(fā)展方向。但 是現(xiàn)有的石英晶體諧振器基座小型化過程中，為了過分的追求小型化放棄了很多諸如頻 差、年老化和穩(wěn)定頻率等要點(diǎn)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種能彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種既能小型化又能 兼顧頻差、年老化和穩(wěn)定頻率的石英晶體諧振器基座。
[0004] 本實(shí)用新型的石英晶體諧振器基座，包括基片，基片與絕緣子、引線構(gòu)成基座，弓丨 線的釘頭上連接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐石英晶體的簧片兩簧片外端間距為4. 5mm，兩絕緣子 中心間距為3. 75mm，基片的高度為0· 7mm，石英晶片為4. 2*1. 8mm，頻率范圍4MHz?50MHz， 泛音頻率范圍30MHz?125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片與基片之間的夾角呈 6 ?8°。
[0005] 進(jìn)一步地，兩簧片外端間距為3. 5?4. 5mm，兩絕緣子中心間距3. 75mm，基片的高 度為0· 4?0· 7謹(jǐn)，石英晶片為（3. 5?4) *1. 8謹(jǐn)。
[0006] 進(jìn)一步地，諧振器長度8mm及以下，寬度為3mm及以下，引線型諧振器高度為2. 0mm 及以下，表面貼裝型諧振器高度為2. 5mm及以下。
[0007] 進(jìn)一步地，諧振器長度為6. 5?8mm，寬度為2?4mm，引線型諧振器高度為1. 5? 1. 8mm，表面貼片型諧振器高度為2?2. 5mm。
[0008] 石英晶體諧振器基座，具體方案為：
[0009] 1)石英晶片選擇：4· 2*1. 8石英晶片；
[0010] 2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為7. 3mm*2. 5mm ;
[0011] 3)基片：基片尺寸的長*寬*高為7. 3mm*2. 6mm*0. 7mm ;
[0012] 4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為Φ 1. 0mm。
[0013] 綜上所述，本實(shí)用新型所提供的石英晶體諧振器基座具有彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不 足，適用范圍更廣，由于長度為7. 3_，可以放下以前2. 5_及以下高度石英晶體諧振器基 座放不下的東西，同時(shí)頻率可以達(dá)到4MHz?50MHz，頻差可以達(dá)到± lOppm，年老化為5ppm。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的石英晶體諧振器基座的結(jié)構(gòu)圖。
[0015] 其中，1基片；2、簧片；3、絕緣子；4、引線。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0017] 如圖1所示，石英晶體諧振器基座，包括基片1，基片1與絕緣子3、引線4構(gòu)成 基座，引線4的釘頭上連接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐石英晶體的簧片2兩簧片2外端間距為 4. 5mm，兩絕緣子3中心間距為3. 75mm，基片1的高度為0. 7mm,石英晶片為4. 2*1. 8mm，頻 率范圍4MHz?50MHz，泛音頻率范圍30MHz?125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片2 與基片1之間的夾角a呈6?8°。進(jìn)一步地，兩簧片2外端間距為3. 5?4. 5mm，兩絕緣 子3中心間距3. 75謹(jǐn)，基片1的高度為0· 4?0· 7謹(jǐn)，石英晶片為（3. 5?4) *1. 8謹(jǐn)。進(jìn)一 步地，諧振器長度8_及以下，寬度為3_及以下，引線型諧振器高度為2. 0_及以下，表面 貼裝型諧振器高度為2. 5mm及以下。進(jìn)一步地，諧振器長度為6. 5?8mm，寬度為2?4mm， 引線型諧振器高度為1. 5?1. 8_，表面貼片型諧振器高度為2?2. 5_。
[0018] 本實(shí)用新型石英晶體諧振器基座核心技術(shù)是頻差小于lOppm，年老化率低于 5ppm，頻率范圍為4MHz?50Mhz。
[0019] 制造原理：
[0020] 1)石英晶片選擇：4· 2*1. 8石英晶片；
[0021] 2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為7. 3mm*2. 5mm ;
[0022] 3)基片：基片尺寸的長 * 覽 * 聞為 7· 3111111*2· 6111111*0· 7μπ ;
[0023] 4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為Φ 1. 0mm。
[0024] 雖然結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但不應(yīng)理解為對 本專利的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞 動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種石英晶體諧振器基座，包括基片（1 )，基片（1)與絕緣子（3)、引線（4)構(gòu)成基座， 引線（4)的釘頭上連接設(shè)在外殼內(nèi)用于支撐石英晶體的簧片（2);其特征在于：兩簧片（2) 外端間距為4. 5mm，兩絕緣子（3)中心間距為3. 75mm，基片（1)的高度為0· 7mm，石英晶片 為4. 2*1. 8mm，頻率范圍4MHz?50MHz，泛音頻率范圍30MHz?125MHz，簧片（2)與基片（1)之 間的夾角（a)呈6?8°。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器基座，其特征在于：兩簧片（2)外端間距為 3.5?4. 5mm，兩絕緣子（3)中心間距3. 75mm，基片（1)的高度為0.4?0.7mm，石英晶片為 (3. 5?4) *1. 8mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述石英晶體諧振器基座，其特征在于：諧振器長度8mm及以下，寬 度為3mm及以下，引線型諧振器高度為2. 0mm及以下，表面貼裝型諧振器高度為2. 5mm及以 下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述石英晶體諧振器基座，其特征在于：諧振器長度為6. 5~8_，寬 度為2~4_，引線型諧振器高度為1. 5~1. 8_，表面貼片型諧振器高度為2~2. 5_。
【文檔編號】H03H9/05GK203883781SQ201320887686
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】葛良清 申請人:四川索斯特電子有限公司