一種晶體基座快速裝配裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶體基座快速裝配裝置，四個裝配孔設置為一組，四個裝配孔十字型分布，構成梅花形，以四個裝配孔相互對應的頂點畫圓，畫出的圓形直徑與裝配孔孔徑一致；晶體基座快速裝配裝置至少配置有一組裝配孔。本實用新型所提供的晶體基座快速裝配裝置由于用四個裝配孔構成十字型梅花結構，所以相對于以前的裝配裝置存在有裝配速度快和不卡模的優(yōu)點。
【專利說明】一種晶體基座快速裝配裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶體振蕩器生產領域，特別是一種晶體基座快速裝配裝置。
【背景技術】
[0002]晶體振蕩器生產過程中需要用裝配裝置將晶體基座裝配好，但是現有的晶體基座裝配裝置由于是單支裝配孔設置，所以存在有單只裝配，從而使得裝配過程緩慢，需要大量的人工調整，并且存在卡模的問題。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是解決上述問題，提供一種四個裝配孔構成梅花形從而不卡模，裝配速度更快的晶體基座裝配裝置。
[0004]本實用新型的晶體基座快速裝配裝置，四個裝配孔設置為一組，四個裝配孔十字型分布，構成梅花形，以四個裝配孔相互對應的頂點畫圓，畫出的圓形直徑與裝配孔孔徑一致；晶體基座快速裝配裝置至少配置有一組裝配孔。
[0005]所述晶體基座快速裝配裝置為不銹鋼材質制成。
[0006]綜上所述，本實用新型所提供的晶體基座快速裝配裝置由于用四個裝配孔構成十字型梅花結構，所以相對于以前的裝配裝置存在有裝配速度快和不卡模的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為晶體基座快速裝配裝置的結構圖；
[0008]圖2為A處局部放大圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0010]如圖1和圖2所示，本實用新型的晶體基座快速裝配裝置，四個裝配孔設置為一組，四個裝配孔十字型分布，構成梅花形，以四個裝配孔相互對應的頂點畫圓，畫出的圓形直徑與裝配孔孔徑一致；晶體基座快速裝配裝置至少配置有一組裝配孔。所述晶體基座快速裝配裝置為不銹鋼材質制成。
[0011]需要裝配晶體基座時，將晶體基座放置在晶體基座快速裝配裝置上，然后通過兩個晶體基座快速裝配裝置相互碾磨將晶體基座裝配到裝配孔中。
[0012]雖然結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細地描述，但不應理解為對本專利的保護范圍的限定。在權利要求書所描述的范圍內，本領域技術人員不經創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護范圍。
【權利要求】
1.一種晶體基座快速裝配裝置，其特征在于:四個裝配孔設置為一組，四個裝配孔十字型分布，構成梅花形，以四個裝配孔相互對應的頂點畫圓，畫出的圓形直徑與裝配孔孔徑一致；晶體基座快速裝配裝置至少配置有一組裝配孔。
2.根據權利要求1所述的晶體基座快速裝配裝置，其特征在于:所述晶體基座快速裝配裝置為不銹鋼材質制成。
【文檔編號】H03H9/02GK203722589SQ201320887791
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2013年12月31日
【發(fā)明者】葛良清 申請人:四川索斯特電子有限公司