電路基板、電子器件及其制造方法、電子設(shè)備及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電路基板、電子器件及其制造方法、電子設(shè)備及移動體，能夠高效地測定搭載的電子部件的特性。基底基板（45）具備：第1連接盤（30）和第2連接盤（31），它們與電子部件電連接；第1側(cè)面（45a）和第2側(cè)面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它們配置在第1側(cè)面（45a），第1端子與第1連接盤電連接，第2端子與第2連接盤電連接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它們配置在第2側(cè)面（45b），其中，第1端子和第4端子位于關(guān)于基底基板的中心成點(diǎn)對稱的位置，第2端子和第3端子位于關(guān)于基底基板的中心成點(diǎn)對稱的位置，第3端子和第4端子電連接。
【專利說明】電路基板、電子器件及其制造方法、電子設(shè)備及移動體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路基板、電子器件、電子器件的制造方法、電子設(shè)備及移動體。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為電子器件的一個例子，有在作為電路基板的封裝內(nèi)連接有振動元件（電 子部件)的振動器件。在這樣的振動器件中，在進(jìn)行振動元件的頻率調(diào)整時的振動頻率測定 和振動元件的振動特性測定等時，需要從封裝的外部測定封裝內(nèi)連接的振動元件的振動特 性。為了應(yīng)對該情況，公開了如下結(jié)構(gòu)的封裝和振子：與封裝內(nèi)的內(nèi)部連接端子電連接的外 部端子設(shè)置于封裝的外側(cè)面，該封裝內(nèi)的內(nèi)部連接端子與振動元件的激勵電極相連接(例 如，參照專利文獻(xiàn)1)。并且，使測定端子(測定探頭)與該外部端子抵接，從而能夠測定振動 元件的振動頻率、振動特性等。
[0003] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2006 - 54321號公報
[0004] 但是，在上述的封裝和振子中，與振動元件的激勵電極電連接的外部端子設(shè)置在 封裝的外側(cè)面的一個側(cè)面，因此，在測定時，需要使產(chǎn)品的方向固定。詳細(xì)來說，例如，如果 未設(shè)置有外部端子的一側(cè)的側(cè)面位于測定端子側(cè)，則測定端子(測定探頭）與封裝的側(cè)面抵 接，因此，測定端子成為所謂的開路（open)的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，具有以下問題：無法 判定振動元件是否存在不良狀況，或者測定端子的接觸是否存在不良狀況，從而要反復(fù)進(jìn) 行抵接來重新測定等，到判定出為止的工數(shù)增多。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠以以下的方式或應(yīng)用例 來實現(xiàn)。
[0006] [應(yīng)用例1]本應(yīng)用例的電路基板的特征在于，其具備：基底基板，其具備與電子部 件導(dǎo)通的第1連接盤和第2連接盤；第1端子，其設(shè)置在所述基底基板的第1側(cè)面，并與所 述第1連接盤導(dǎo)通；第4端子，其設(shè)置在以所述基底基板的中心為基準(zhǔn)與所述第1端子成點(diǎn) 對稱的位置；第2端子，其設(shè)置在所述第1側(cè)面，并與所述第2連接盤導(dǎo)通；以及第3端子， 其設(shè)置在以所述中心為基準(zhǔn)與所述第2端子成點(diǎn)對稱的位置，所述第3端子和所述第4端 子設(shè)置在所述基底基板的第2側(cè)面，并且相互電連接。
[0007] 根據(jù)本應(yīng)用例的電路基板，設(shè)置有第4端子和第3端子，其中，第4端子設(shè)置在以 基底基板的中心為基準(zhǔn)與設(shè)置于基底基板的第1側(cè)面的第1端子成點(diǎn)對稱的位置，第3端 子設(shè)置在以基底基板的中心為基準(zhǔn)與設(shè)置于基底基板的第1側(cè)面的第2端子成點(diǎn)對稱的位 置，因此，即使電路基板為點(diǎn)對稱的方向，也會有第1端子和第2端子這一對端子、以及第3 端子和第4端子這一對端子中的某一對端子朝向測定端子。而且，由于第3端子和第4端 子相互電連接，因此，測定出該一對端子(第3端子和第4端子）的情況是電連接狀態(tài)，從而 能夠通過一次測定來可靠地判別電路基板的方向。因此，可提供能夠?qū)崿F(xiàn)確認(rèn)(判定）次數(shù) 少、且1?效的確認(rèn)的電路基板。
[0008] [應(yīng)用例2]其特征為，在上述應(yīng)用例記載的電路基板中，所述第3端子和所述第4 端子在電氣上相互短接。
[0009] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于第3端子和第4端子在電氣上相互短接，因此，通過確認(rèn)(判 定）短接，能夠判別電路基板所朝向的方向。
[0010][應(yīng)用例3]其特征為，在上述應(yīng)用例記載的電路基板中，所述第3端子和所述第4 端子經(jīng)由電阻電連接。
[0011] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于第3端子和第4端子經(jīng)由電阻電連接，因此，例如，通過將第1 端子和第2端子之間短接的情況下的電阻、與第3端子和第4端子之間的電阻進(jìn)行比較，能 夠判別電子部件的不良狀況的有無、以及電路基板所朝向的方向。
[0012] [應(yīng)用例4]其特征為，在上述應(yīng)用例記載的電路基板中，所述基底基板具備第5端 子，所述第3端子和所述第4端子與所述第5端子電連接。
[0013] 根據(jù)本應(yīng)用例，第3端子和第4端子與第5端子電連接，因此，通過確認(rèn)第1端子 和第2端子的電位是否與第5端子的電位相同，能夠判別電子部件的不良狀況的有無、以及 電路基板所朝向的方向。
[0014] [應(yīng)用例5]其特征為，在上述應(yīng)用例記載的電路基板中，所述第5端子是接地的端 子。
[0015] 根據(jù)本應(yīng)用例，第5端子是接地的端子，因此，能夠使第3端子和第4端子的電位 穩(wěn)定，因此，能夠更為可靠地判別電子部件的不良狀況的有無、以及電路基板所朝向的方 向。
[0016] [應(yīng)用例6]其特征為，在上述應(yīng)用例記載的電路基板中，所述第1端子和所述第2 端子設(shè)置于所述第1側(cè)面所具備的第1凹部內(nèi)，所述第3端子和所述第4端子設(shè)置于所述 第2側(cè)面所具備的第2凹部內(nèi)。
[0017] 根據(jù)本應(yīng)用例，能夠從電路基板的側(cè)面?zhèn)冗M(jìn)行測定，能夠同時進(jìn)行該測定和從電 路基板的平面?zhèn)鹊募庸ぁ?br> [0018] [應(yīng)用例7]本應(yīng)用例的電子器件的特征在于，其包括：在上述應(yīng)用例中記載的電 路基板；以及電子部件，其配置在所述電路基板，并具備與所述第1端子電連接的第1連接 端子、和與所述第2端子電連接的第2連接端子。
[0019] 根據(jù)本應(yīng)用例的電子器件，第1端子和第3端子、以及第2端子和第4端子分別設(shè) 置在點(diǎn)對稱的位置，因此，即使電路基板為點(diǎn)對稱的方向，也會有第1端子和第2端子、以及 第3端子和第4端子中的某一對端子朝向測定端子。而且，與電子部件的第1連接端子相 連接的第1端子、和與電子部件的第2連接端子相連接的第2端子相連接，第3端子和第4 端子相互電連接。由此，若測定出第1端子和第2端子一側(cè)，便能夠進(jìn)行電子部件的測定， 在測定出第3端子和第4端子一側(cè)的情況下為短接狀態(tài)，從而能夠通過一次測定來可靠地 判別電子器件（電路基板)的方向。因此，可提供能夠?qū)崿F(xiàn)判定次數(shù)少、可靠且高效的判定的 電子器件。
[0020] [應(yīng)用例8]本應(yīng)用例的電子器件的制造方法的特征在于，所述電子器件的制造方 法包括：準(zhǔn)備電子器件的工序，該電子器件具備電路基板和電子部件，其中，所述電路基板 具備：基底基板，其具有第1側(cè)面和第2側(cè)面；第1端子和第2端子，它們配置在所述第1側(cè) 面；第4端子，其配置在所述第2側(cè)面，位于以所述基底基板的中心為基準(zhǔn)與所述第1端子 點(diǎn)對稱的位置；以及第3端子，其配置在所述第2側(cè)面，位于以所述中心為基準(zhǔn)與所述第2 端子點(diǎn)對稱的位置，并且，所述第3端子和所述第4端子電連接，所述電子部件配置在所述 電路基板，并具有與所述第1端子電連接的第1連接端子、和與所述第2端子電連接的第2 連接端子；第1測定工序，使測定部與所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和 所述第4端子中的某一對端子抵接來測定特性；以及第2測定工序，在所述第1測定工序 中，在期望的導(dǎo)通狀態(tài)以外的情況下，使所述測定部與所述第1端子和所述第2端子、或者 所述第3端子和所述第4端子中的與所述某一對端子不同的另一對端子抵接來測定特性。
[0021] 根據(jù)本應(yīng)用例的電子器件的制造方法，能夠利用第1測定工序弄清電子部件的不 良狀況，或是電子器件的方向的不匹配。并且，能夠提供以下電子器件的制造方法：在電子 器件的方向不匹配的情況下，通過調(diào)正方向并在第2測定工序進(jìn)行再測定，能夠高效地進(jìn) 行測定。
[0022] [應(yīng)用例9]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于，具備上述應(yīng)用例所記載的電路基 板。
[0023] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于具備能夠?qū)崿F(xiàn)確認(rèn)次數(shù)較少、可靠且高效的確認(rèn)的電路基板， 因此，能夠提供成本降低且性能更為穩(wěn)定的電子設(shè)備。
[0024] [應(yīng)用例10]本應(yīng)用例的移動體的特征在于，具備上述應(yīng)用例所記載的電路基板。
[0025] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于具備能夠?qū)崿F(xiàn)確認(rèn)次數(shù)較少、可靠且高效的確認(rèn)的電路基板， 因此，能夠提供成本降低且性能更為穩(wěn)定的移動體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 圖1示出本發(fā)明的第1實施方式的電子器件的概要，（a)為俯視圖，（b)為主視剖 視圖，（c)是（b)的左側(cè)視圖。
[0027] 圖2是示出第1實施方式的電子器件的制造方法的一個例子的流程圖。
[0028] 圖3示出本發(fā)明的第2實施方式的電子器件的概要，（a)為俯視圖，（b)為主視剖 視圖，（c)是（b)的左側(cè)視圖。
[0029] 圖4是示出作為電子設(shè)備的一個例子的便攜式的個人計算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0030] 圖5是示出作為電子設(shè)備的一個例子的移動電話的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0031] 圖6是示出作為電子設(shè)備的一個例子的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0032] 圖7是示出作為移動體的一個例子的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0033] 標(biāo)號說明
[0034] 10、50 :作為電子器件的振蕩器；11 :底板；12 :第1側(cè)壁；13 :第2側(cè)壁；14 :接縫 環(huán)；15 :罩；16 :封裝；17 :內(nèi)部空間（凹部);18、19 :支承臂；20 :振動元件；21 :第1端子；22 : 第2端子；23 :第3端子；24 :第4端子；25 :第1凹部；26 :第2凹部；27 :第3凹部；28 :第4 凹部；29 :導(dǎo)電性粘接劑；30 :第1連接盤；31 :第2連接盤；32 :配線；33 :配線；34 :連接配 線；35 :電路元件；36 :金屬配線(鍵合線）；37 :PAD電極；38 :-個端子(第5端子）；40 :外部 連接端子；45 :基底基板；45a :基底基板的第1側(cè)面；45b :基底基板的第2側(cè)面；506 :作為 移動體的汽車；1100 :作為電子設(shè)備的便攜式的個人計算機(jī)；1200 :作為電子設(shè)備的移動電 話；1300 :作為電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)。

【具體實施方式】
[0035] 以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進(jìn)行說明。
[0036]〈第1實施方式〉
[0037] 使用圖1和圖2,對本發(fā)明的第1實施方式的電子器件進(jìn)行說明。圖1示出了本發(fā) 明的第1實施方式的電子器件的概要，（a)是省略了作為蓋部件的罩的俯視圖，（b)是主視 剖視圖，（c)是從圖示左側(cè)觀察（b)的左側(cè)視圖。圖2是示出第1實施方式的電子器件的制 造方法的一個例子的流程圖。此外，在以下的說明中，作為第1實施方式的電子器件，以具 備音叉型的振動元件作為電子部件的振蕩器為例進(jìn)行說明。
[0038] 如圖1 (a)、（b)、（c)所示的第1實施方式的作為電子器件的振蕩器10具有：音 叉型的振動元件20 ;電路元件35,其至少具有驅(qū)動振動元件20的功能；以及封裝16,其收 納振動元件20和電路元件35。以下，對各個結(jié)構(gòu)部位依次進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0039] < 封裝 >
[0040] 作為電路基板的封裝16具有：基底基板45,其包括底板11、第1側(cè)壁12和第2側(cè) 壁13,其中，第1側(cè)壁12設(shè)置在底板11的表面周緣部，作為框狀的第1層的側(cè)壁，第2側(cè)壁 13設(shè)置在第1側(cè)壁12的上表面，作為框狀的第2層的側(cè)壁；接縫環(huán)（seamring) 14,其設(shè)置 在第2側(cè)壁13的上表面，作為接合件；以及罩15,其經(jīng)由接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合，作 為蓋部件。封裝16具有作為收納振動元件20和電路元件35等的收納容器的功能。
[0041] 作為電路基板的封裝16具有上表面開放的凹部（內(nèi)部空間17)。凹部的開口被罩 15封閉，罩15經(jīng)由作為接合件的接縫環(huán)14與第2側(cè)壁13接合。并且，封裝16的凹部的開 口被封閉，從而形成密封的內(nèi)部空間17。能夠?qū)⒚芊獾膬?nèi)部空間17的內(nèi)部壓力設(shè)定為期望 的氣壓。例如，通過設(shè)定為在內(nèi)部空間17填充氮?dú)獾拇髿鈮?，或者成為真空（由比通常的?氣壓低的壓力（lX10 5Pa?lXKT1QPa以下（JIS Z8126 - 1 :1999))的氣體充滿的空間的 狀態(tài))，由此，能夠持續(xù)更為穩(wěn)定的振動元件20的振動。此外，由于本實施方式的內(nèi)部空間 17收納了音叉型的振動元件20,因此設(shè)定為上述的真空。
[0042] 框狀的第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13設(shè)置成大致矩形狀的環(huán)狀，換言之，在上述凹部 的上表面開口的開口形狀形成為大致矩形狀。第1側(cè)壁12具有內(nèi)端，該內(nèi)端具有比第2側(cè) 壁13靠封裝16的中心側(cè)、即內(nèi)側(cè)的側(cè)面，第1側(cè)壁12包括在凹部內(nèi)形成階梯部的部分。在 由第1側(cè)壁12形成的階梯部處設(shè)置有PAD電極37、第1連接盤30、第2連接盤31等。由該 板狀的底板11、框狀的第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13包圍而成的凹部成為收納振動元件20、 電路元件35等的內(nèi)部空間（收納空間)17。在框狀的第2側(cè)壁13的上表面設(shè)置有例如由鐵 鎳鈷合金等合金形成的接縫環(huán)14。接縫環(huán)14具有作為罩15與第2側(cè)壁13的接合件的功 能，接縫環(huán)14沿第2側(cè)壁13的上表面設(shè)置成框狀(大致矩形狀的環(huán)狀)。
[0043] 基底基板45由具備與振動元件20和罩15的熱膨脹系數(shù)一致、或者極為接近的 熱膨脹系數(shù)的材料形成，在本例中使用陶瓷。基底基板45是對成型為規(guī)定的形狀的生片 (green sheet)進(jìn)行層疊并燒結(jié)而形成的。此外，生片是將混合物形成為板狀而成的，該混 合物是例如將陶瓷的粉末分散在規(guī)定的溶液中，并添加粘接劑而生成的。
[0044] 在第1側(cè)壁12的階梯部形成有多個PAD電極37、第1連接盤30、第2連接盤31 等。多個PAD電極37、第1連接盤30、第2連接盤31是例如使用銀、鈀合金等導(dǎo)電膏或金 屬化鶴（tungsten metallized)等形成必要的形狀后進(jìn)行燒制，然后鍍覆鎳（Ni)、金（Au)、 或銀（Ag)等而形成的。第1連接盤30和第2連接盤31與分別設(shè)置于振動元件20的支承 臂18、19的第1連接電極(未圖示）和第2連接電極(未圖示）連接。第1連接盤30經(jīng)由配 線32與第1端子21電連接，第1端子21設(shè)置在基底基板45的第1側(cè)面45a的第1凹部 25。第2連接盤31經(jīng)由配線33與第2端子22電連接，第2端子22設(shè)置在基底基板45的 第1側(cè)面45a的第2凹部26。因此，振動元件20的一個激勵電極(未圖示）經(jīng)由第1連接 電極、第1連接盤30和配線32與第1端子21電連接。此外，振動元件20的另一個激勵電 極(未圖示)經(jīng)由第2連接電極、第2連接盤31和配線33與第2端子22電連接。多個PAD 電極37經(jīng)由未圖示的配線與任一個外部連接端子40電連接。另外，配線32、33可以與上 述的PAD電極37等同樣地形成。
[0045] 像前述那樣，關(guān)于振動元件20,在設(shè)置于該階梯部的第1連接盤30和第2連接盤 31，通過導(dǎo)電性粘接劑29等連接材料以電連接的方式粘接有分別設(shè)置于支承臂18、19的第 1連接電極(未圖示)和第2連接電極(未圖示)。此外，后述的電路元件35通過樹脂系的粘 接劑(未圖不）等粘接在底板11上。
[0046] 在基底基板45的短邊側(cè)的兩個側(cè)面(第1側(cè)面45a、第2側(cè)面45b)，在第1側(cè)面 45a和第2側(cè)面45b處分別各設(shè)置有2個從第2側(cè)壁13的頂面到達(dá)底板11的凹部(凹狀結(jié) 構(gòu)）。在配置有振動元件20的一側(cè)的第1側(cè)面45a處，設(shè)置有第1凹部25和第2凹部26。 此外，在與設(shè)置有第1凹部25和第2凹部26的第1側(cè)面45a對置的一側(cè)的第2側(cè)面45b， 即在設(shè)置有電路元件35的一側(cè)的第2側(cè)面45b處，設(shè)置有第3凹部27和第4凹部28。在 第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13處的第1凹部25的內(nèi)壁上設(shè)置有第1端子21。此外，在第1側(cè) 壁12和第2側(cè)壁13處的第2凹部26的內(nèi)壁上設(shè)置有第2端子22。像前述那樣，第1端 子21經(jīng)由配線32與第1連接盤30相連接，第2端子22經(jīng)由配線33與第2連接盤31相 連接。
[0047] 此外，在第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13處的第3凹部27的內(nèi)壁上設(shè)置有第3端子 23。此外，在第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13處的第4凹部28的內(nèi)壁上設(shè)置有第4端子24。另 夕卜，第1端子21和第4端子24配置在以基底基板45的俯視的中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱的位置。 此外，第2端子22和第3端子23配置在以基底基板45的俯視的中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱的 位置。這樣，通過配置第1端子21?第4端子24這4個端子，即使封裝16的方向顛倒，也 能夠?qū)⒍俗优渲迷谙嗤奈恢?，因此，無論在哪個方向都能夠在相同的位置使測定端子(探 針）等與端子抵接。
[0048] 并且，第3端子23和第4端子24通過設(shè)置在第1側(cè)壁12和第2側(cè)壁13之間的連 接配線34電連接。換言之，第3端子23和第4端子24在電氣上被短接。連接配線34是 使用金屬化鎢等，形成必要的形狀之后進(jìn)行燒制而形成的。鎢的電阻率為53ηΩ ·πι左右， 如果為使用了鎢的連接配線34,則第3端子23和第4端子24之間的電阻值表示與連接配 線34的長度相應(yīng)的規(guī)定值。
[0049] 這樣，如果在第3端子23和第4端子24之間具有規(guī)定的電阻值，則通過使作為測 定部的探頭等與第3端子23和第4端子24抵接來進(jìn)行測定，電阻值與使用了金等的電氣 配線和振動元件20的電極等的短接不同，因此能夠判別電氣配線和振動元件20的電極等 的短接。換言之，通過對第1端子21和第2端子22之間的短接時的電阻值、與第3端子23 和第4端子24之間的電阻值進(jìn)行比較，能夠判別第1端子21和第2端子22 -側(cè)、或第3 端子23和第4端子24 -側(cè)中的哪一側(cè)是朝向探頭的。由此，能夠判別封裝16的方向。
[0050] 此外，通過將第3端子23和第4端子24與PAD電極37內(nèi)的一個端子(第5端子） 38電連接，與上述一樣，能夠判別第1端子21和第2端子22 -側(cè)、或第3端子23和第4端 子24 -側(cè)中的哪一側(cè)是朝向探頭的。即，通過對第1端子21和第2端子22的電位、與第3 端子23和第4端子24的電位進(jìn)行比較，能夠判別第1端子21和第2端子22 -側(cè)、或第3 端子23和第4端子24 -側(cè)中的哪一側(cè)是朝向探頭的。另外，如果一個端子(第5端子）38 是GND端子，則電位穩(wěn)定，適于進(jìn)行可靠的確認(rèn)(判定)。
[0051] 像上述那樣，在設(shè)置于基底基板45的第1側(cè)面45a的第1凹部25和第2凹部26 的內(nèi)壁具備第1端子21和第2端子22,在設(shè)置于基底基板45的第2側(cè)面45b的第3凹部 27和第4凹部28的內(nèi)壁具備第3端子23和第4端子24。由此，能夠從封裝16的側(cè)面?zhèn)?進(jìn)行振動元件20的測定，能夠一邊進(jìn)行測定一邊進(jìn)行從封裝16的平面?zhèn)龋ò疾康拈_口側(cè)） 的加工。
[0052] 另外，在本方式中，對以在第1凹部25設(shè)置第1端子21，在第2凹部26設(shè)置第2 端子22的方式在一個凹部設(shè)置一個端子的例子進(jìn)行了說明，但是也可以構(gòu)成為在一個凹 部設(shè)置多個端子。此外，在本方式中，對在封裝的一邊設(shè)置兩個端子(第1端子21和第2端 子22、第3端子23和第4端子24)的例子進(jìn)行了說明，但只要端子的數(shù)量為兩個以上，則不 限制其數(shù)量。
[0053] 罩15是板狀的部件，其封閉了在封裝16的上表面開放的凹部的開口，例如使用縫 焊法等來對凹部的開口的周圍進(jìn)行接合。由于本例的罩15是板狀的，因此，形成容易，并且 形狀的穩(wěn)定性也是優(yōu)異的。此外，本例的罩15使用了鐵鎳鈷合金的板材。由于罩15使用 鐵鎳鈷合金的板材，因而在進(jìn)行密封時，由鐵鎳鈷合金形成的接縫環(huán)14與罩15以相同的熔 融狀態(tài)熔融，合金化也更加容易，因此，能夠容易且可靠地進(jìn)行密封。另外，對于罩15,也可 以使用其它材料的板材來代替鐵鎳鈷合金，例如可以使用42合金（alloy)、不銹鋼等金屬 材料，或者使用與封裝16的第2側(cè)壁13相同的材料等。
[0054] (電路元件）
[0055] 電路兀件35配置在底板11上，并通過樹脂系的粘接劑等與底板11相連接。電路 兀;件35例如具備使振動兀件20振蕩的振蕩電路等。在電路兀件35的有源面設(shè)置有未圖 示的電極連接盤，該電極連接盤與在構(gòu)成基底基板45的第1側(cè)壁12的階梯部處設(shè)置的PAD 電極37通過金屬配線(鍵合線）36以電導(dǎo)通的方式相連接。
[0056] (振蕩器的制造方法）
[0057] 接著，參照圖2所示的流程圖，對上述結(jié)構(gòu)的第1實施方式的作為電子器件的振蕩 器10的制造方法進(jìn)行說明。另外，對于振蕩器10的結(jié)構(gòu)，還參照圖1進(jìn)行說明。
[0058] 首先，準(zhǔn)備如圖1所示的、具有上表面開放的凹部（內(nèi)部空間17)的封裝16。并且， 在第1連接盤30和第2連接盤31上連接音叉型的振動元件20。使用導(dǎo)電性粘接劑29以 電連接的方式，將振動元件20的一個支承臂18與第1連接盤30連接，并將振動元件20的 另一個支承臂19與第2連接盤31連接。
[0059] 接著，借助測定裝置來進(jìn)行與封裝16相連接的振動元件20的特性測定，該測定裝 置具備作為進(jìn)行振動元件20的特性測定的測定部的兩個探針。參照流程圖對該測定工序 進(jìn)行說明。
[0060] 首先，使作為測定部的兩個探針與設(shè)置在基底基板45的一個側(cè)面的兩個端子抵 接，來測定振動元件20的特性(第1測定工序：步驟S101)。在這里，兩個探針根據(jù)封裝16 的配置方向與第1端子21和第2端子22、或者第3端子23和第4端子24中的某一對抵 接。然后，通過施加測定信號來使振動元件20振動，從而測定其特性，進(jìn)行良否判定(第1 確認(rèn)工序：步驟S103)。
[0061] 通過該測定，如果判定為特性是"良：0K"（步驟S103 :是)，則振動元件20為"良 品"，測定工序結(jié)束。此時，探針與第1端子21和第2端子22抵接。
[0062] 在通過第1確認(rèn)工序(步驟S103)，判定為特性為"否：NG"（步驟S103 :否）的情況 下，通過接下來的第2確認(rèn)工序(步驟S105)判定正在測定的端子之間是否是期望的導(dǎo)通狀 態(tài)(例如，短接（short))。在該測定中，測定探針?biāo)纸拥膬蓚€端子之間的電阻值，并且一并 測定是否像第3端子23和第4端子24之間那樣具有規(guī)定的電阻值。
[0063] 并且，在判定為是具有規(guī)定的電阻值的連接狀態(tài)(例如，短接（short))的情況(步 驟S105 :是)下，判定為探針與第3端子23和第4端子24抵接，即封裝的方向為反向，使封 裝16的方向顛倒，進(jìn)行再一次的特性測定(第2測定工序：步驟S107)。此外，在通過第2判 定工序(步驟S105)的測定，判定為特性為"否：NG"（步驟S105 :否）的情況下，判定為振動 元件20不良。此時，具有規(guī)定的電阻值以外的電阻值的短接（short)也判定為包括振動元 件20、配線32、33等在內(nèi)的不良，測定工序結(jié)束。
[0064] 在第2測定工序(步驟S107)中，判定為特性為"否：NG"（步驟S107 :否）的情況 下，判定為振動元件20不良。此外，在第2測定工序(步驟S107)中，如果判定為特性為"良： 0K"（步驟S107 :是)，則振動元件20為"良品"，一系列的測定工序結(jié)束。
[0065] 通過這樣一系列的測定工序，能夠弄清在第1測定工序(步驟S101)和第1判定工 序(步驟S103)中作為電子部件的振動元件20的不良狀況，或是作為電子器件的振蕩器10 的方向的不匹配。并且，在振蕩器10的方向不匹配的情況下，可以在將方向調(diào)正(調(diào)換方向） 后，在第2測定工序(步驟S107)中再次進(jìn)行測定，從而使測定結(jié)束。這樣，能夠高效地進(jìn)行 測定。
[0066] 接著，在判定為振動元件20是良品的封裝16的凹部的底板11上，通過粘接劑(未 圖示）固定電路元件35。其后，通過金屬配線（鍵合線）36將設(shè)置于電路元件35的有源面 的未圖示的電極連接盤、和設(shè)置于構(gòu)成封裝16的第1側(cè)壁12的階梯部處的PAD電極37相 連接。
[0067] 接著，在進(jìn)行了振動元件20的頻率調(diào)整之后，例如使用縫焊法，使罩15經(jīng)由接縫 環(huán)14與第2側(cè)壁13接合。由此，封裝16的凹部的開口被封閉，從而形成密封的內(nèi)部空間 17。密封的內(nèi)部空間17為真空（由比通常的大氣壓低的壓力（IX 105Pa?IX 10_，&以下 (JIS Z8126 - 1 :1999))的氣體充滿的空間的狀態(tài))。
[0068] 接著，進(jìn)行振蕩器10的電氣特性檢查，進(jìn)行良否判定，從而振蕩器10的制造工序 結(jié)束，振湯器10完成。
[0069] 上述的第1實施方式的作為電子器件的振蕩器10能夠通過一次測定來可靠地判 別作為電路基板的封裝16的方向，即振蕩器10的方向。因此，能夠提供如下的作為電路基 板的封裝16、和作為電子器件的振蕩器10 :它們能夠通過判定次數(shù)少、即高效的判定來削 減測定工時。
[0070]〈第2實施方式〉
[0071] 接著，使用圖3,對本發(fā)明的第2實施方式的電子器件進(jìn)行說明。圖3示出了本發(fā) 明的第2實施方式的電子器件的概要，（a)是省略了作為蓋部件的罩的俯視圖，（b)是主視 剖視圖，（c)是從圖示左側(cè)觀察（b)的左側(cè)視圖。此外，在以下的說明中，作為第2實施方式 的電子器件，以具備音叉型的振動元件作為電子部件的振蕩器為例進(jìn)行說明。此外，對與前 述的第1實施方式的振蕩器10相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號，并省略其說明。
[0072](振蕩器）
[0073] 如圖3 (a)、（b)、（c)所示的第2實施方式的作為電子器件的振蕩器50具有：振 動元件20 ;電路元件35,其至少具有驅(qū)動振動元件20的功能；以及封裝117,其收納振動元 件20和電路元件35。振蕩器50與前述的第1實施方式的作為電子器件的振蕩器10相比， 振動元件20和電路元件35的配設(shè)位置不同。以下，以與第1實施方式不同的結(jié)構(gòu)的封裝 117為中心進(jìn)行說明，對同樣結(jié)構(gòu)的振動元件20和電路元件35標(biāo)注相同的標(biāo)號并省略說 明。此外，對于構(gòu)成封裝117的接縫環(huán)115和罩116,由于是與第1實施方式相同的結(jié)構(gòu)，因 而省略詳細(xì)的說明。
[0074] 〈封裝〉
[0075] 如圖3 (a)、（b)、（c)所示，作為電路基板的封裝117具有：基底基板145,其包括 底板111、框狀的第1側(cè)壁112、框狀的第2側(cè)壁113和框狀的第3側(cè)壁114,其中，第1側(cè)壁 112設(shè)置于底板111的一個面的周緣部，第2側(cè)壁113設(shè)置于底板111的另一個面(背面） 的周緣部，第3側(cè)壁114重疊地設(shè)置于第2側(cè)壁113 ;接縫環(huán)115,其設(shè)置在第1側(cè)壁112的 上表面，作為接合件；以及罩116,其經(jīng)由接縫環(huán)115與第1側(cè)壁112接合，作為蓋部件。
[0076] 作為電路基板的封裝117具有上表面開放的凹部（內(nèi)部空間139)、和下表面開放 的凹部150。內(nèi)部空間139的開口被罩116密封，罩116經(jīng)由作為接合件的接縫環(huán)115與 第1側(cè)壁112接合。并且，能夠?qū)⒚芊獾膬?nèi)部空間139的內(nèi)部壓力設(shè)定為期望的氣壓。例 如，通過設(shè)定為在內(nèi)部空間139中填充氮?dú)獾拇髿鈮?，或者成為真空（由比通常的大氣壓?的壓力（lX10 5Pa?lXl〇-1QPa以下（JIS Z8126 - 1 :1999))的氣體充滿的空間的狀態(tài))， 由此，能夠持續(xù)更為穩(wěn)定的振動元件20的振動。另外，由于本實施方式的內(nèi)部空間139收 納音叉型的振動元件20,因此設(shè)定為上述的真空。此外，在隔著底板111與內(nèi)部空間139相 反的一側(cè)，設(shè)置有下表面開放的凹部150。在該凹部150中收納有電路元件35。
[0077] 框狀的第1側(cè)壁112設(shè)定為大致矩形狀的環(huán)狀，換言之，在上述凹部的上表面開口 的開口形狀形成為大致矩形狀。并且，由底板111和框狀的第1側(cè)壁112包圍而成的凹部 成為收納振動元件20的內(nèi)部空間（收納空間)139。在底板111的上表面設(shè)置有第1連接盤 130和第2連接盤131。第1連接盤130和第2連接盤131是用于連接振動元件20的端子， 在第1連接盤130上，通過導(dǎo)電性粘接劑129連接有振動元件20的支承臂118,在第2連接 盤131上，通過導(dǎo)電性粘接劑129連接有振動元件20的支承臂119。這樣，振動元件20與 內(nèi)部空間139內(nèi)的底板111相連接。在框狀的第1側(cè)壁112的上表面設(shè)置有例如由鐵鎳鈷 合金等合金形成的接縫環(huán)115。接縫環(huán)115具有作為罩116與第1側(cè)壁112的接合件的功 能，接縫環(huán)115沿第1側(cè)壁112的上表面設(shè)置成框狀(大致矩形狀的環(huán)狀)。
[0078] 框狀的第2側(cè)壁113和第3側(cè)壁114設(shè)置成大致矩形狀的環(huán)狀，換言之，凹部150 的開口形狀形成為大致矩形狀。第2側(cè)壁113具有內(nèi)端，該內(nèi)端具有朝向比第3側(cè)壁114 靠封裝117的中心側(cè)、即內(nèi)側(cè)的側(cè)面，第2側(cè)壁113包括在凹部內(nèi)形成階梯部的部分。在由 第2側(cè)壁113形成的階梯部處，設(shè)置有未圖示的PAD電極等。被底板111、框狀的第2側(cè)壁 113和第3側(cè)壁114包圍而成的凹部150是收納電路元件35的空間。在底板111的背面連 接有電路元件35,設(shè)置于電路元件35的有源面的未圖示的電極連接盤、和設(shè)置于第2側(cè)壁 113的階梯部的PAD電極通過金屬配線(鍵合線）136以電導(dǎo)通的方式相連接。收納于凹部 150的電路元件35被注入到凹部150的密封材料138覆蓋而密封。
[0079] 基底基板145由具備與振動元件20和罩116的熱膨脹系數(shù)一致、或者極為接近的 熱膨脹系數(shù)的材料形成，在本例中使用陶瓷?；谆?45是對成型為規(guī)定的形狀的生片 進(jìn)行層疊并燒結(jié)而形成的。另外，生片是將混合物形成為板狀而成的，該混合物是例如將陶 瓷的粉末分散在規(guī)定的溶液中，并添加粘接劑而生成的。
[0080] 設(shè)置于底板111的表面的第1連接盤130、第2連接盤131和設(shè)置于第2側(cè)壁113 的階梯部處的未圖示的多個PAD電極例如是使用銀、鈀合金等導(dǎo)電膏或金屬化鎢等形成必 要的形狀后進(jìn)行燒制，然后鍍覆鎳（Ni)、金（Au)、或銀（Ag)等而形成的。第1連接盤130和 第2連接盤131與分別設(shè)置于振動元件20的支承臂118U19的第1連接電極(未圖示）和 第2連接電極(未圖示）連接。第1連接盤130經(jīng)由配線132與第1端子121電連接，第1 端子121設(shè)置在基底基板145的第1側(cè)面145a的第1凹部125。第2連接盤131經(jīng)由配線 133與第2端子122電連接，第2端子122設(shè)置在基底基板145的第1側(cè)面145a的第2凹 部126。因此，振動元件20的一個激勵電極(未圖示)經(jīng)由第1連接電極、第1連接盤130和 配線132與第1端子121電連接。此外，振動元件20的另一個激勵電極(未圖示)經(jīng)由第2 連接電極、第2連接盤131和配線133與第2端子122電連接。多個PAD電極經(jīng)由未圖示 的配線與任一個外部連接端子140電連接。另外，配線132、133可以與上述的第1連接盤 130等同樣地形成。
[0081] 在基底基板145的短邊側(cè)的兩側(cè)面(第1側(cè)面145a、第2側(cè)面145b)，在各自的邊 處分別各設(shè)置有兩個從第1側(cè)壁112的頂面到達(dá)第3側(cè)壁114的下表面的凹部(凹狀結(jié)構(gòu))。 在一個第1側(cè)面145a處設(shè)置有第1凹部125和第2凹部126。此外，在與設(shè)置有第1凹部 125和第2凹部126的第1側(cè)面145a對置的一側(cè)的第2側(cè)面145b處，設(shè)置有第3凹部127 和第4凹部128。在底板111和第1側(cè)壁112處的第1凹部125的內(nèi)壁上設(shè)置有第1端子 121。此外，在底板111和第1側(cè)壁112處的第2凹部126的內(nèi)壁上設(shè)置有第2端子122。 像前述那樣，第1端子121經(jīng)由配線132與第1連接盤130相連接，第2端子122經(jīng)由配線 133與第2連接盤131相連接。
[0082] 此外，在底板111和第1側(cè)壁112處的第3凹部127的內(nèi)壁上設(shè)置有第3端子123。 此外，在底板111和第1側(cè)壁112處的第4凹部128的內(nèi)壁上設(shè)置有第4端子124。另外， 第1端子121和第4端子124配置在以基底基板145的俯視的中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱的位置。 此外，第2端子122和第3端子123配置在以基底基板145的俯視的中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱 的位置。這樣，通過配置第1端子121?第4端子124這4個端子，即使封裝117的方向顛 倒，也能夠?qū)⒍俗优渲迷谙嗤奈恢?，因此，無論在哪個方向都能夠在相同的位置使測定端 子(探針）等與端子抵接。
[0083] 并且，第3端子123和第4端子124通過設(shè)置在底板111和第1側(cè)壁112之間的 連接配線134電連接。換言之，第3端子123和第4端子124在電氣上被短接。連接配線 134是使用金屬化鎢等，形成必要的形狀之后進(jìn)行燒制而形成的。鎢的電阻率為53ηΩ ·πι 左右，如果為使用了鎢的連接配線134,第3端子123和第4端子124之間的電阻值表示與 連接配線134的長度相應(yīng)的規(guī)定值。
[0084] 這樣，如果在第3端子123和第4端子124之間具有規(guī)定的電阻值，則通過使作為 測定部的探頭等與第3端子123和第4端子124抵接來進(jìn)行測定，電阻值與使用了金等的 電氣配線和振動元件20的電極等的短接不同，因此能夠判別電氣配線和振動元件20的電 極等的短接。換言之，通過對第1端子121和第2端子122之間的短接時的電阻值、與第3 端子123和第4端子124之間的電阻值進(jìn)行比較，能夠判別第1端子121和第2端子122 一側(cè)、或第3端子123和第4端子124 -側(cè)中的哪一側(cè)是朝向探頭的。由此，能夠判別封裝 117的方向。
[0085] 此外，通過將第3端子123和第4端子124與GND端子電連接，與上述一樣，能夠 判別第1端子121和第2端子122 -側(cè)、或第3端子123和第4端子124 -側(cè)中的哪一側(cè) 是朝向探頭的。S卩，通過對第1端子121和第2端子122的電位、與第3端子123和第4端 子124的電位進(jìn)行比較，能夠判別第1端子121和第2端子122 -側(cè)以及第3端子123和 第4端子124-側(cè)中的哪一側(cè)是朝向探頭的。
[0086] 像上述那樣，在設(shè)置于基底基板145的第1側(cè)面145a的第1凹部125和第2凹部 126的內(nèi)壁具備第1端子121和第2端子122,在設(shè)置于基底基板145的第2側(cè)面145b的 第3凹部127和第4凹部128的內(nèi)壁具備第3端子123和第4端子124。由此，能夠從封 裝117的側(cè)面?zhèn)冗M(jìn)行振動元件20的測定，能夠一邊進(jìn)行測定一邊進(jìn)行從封裝117的平面?zhèn)?(凹部的開口側(cè)）的加工。
[0087] 另外，在本方式中，對以在第1凹部125設(shè)置第1端子121，在第2凹部126設(shè)置第 2端子122的方式在一個凹部設(shè)置一個端子的例子進(jìn)行了說明，但是也可以構(gòu)成為在一個 凹部設(shè)置多個端子。此外，在本方式中，對在封裝的一邊設(shè)置兩個端子(第1端子121和第 2端子122、第3端子123和第4端子124)的例子進(jìn)行了說明，但只要端子的數(shù)量為兩個以 上，則不限制其數(shù)量。
[0088] (振蕩器的制造方法）
[0089] 關(guān)于振蕩器50的制造方法，與前述的第1實施方式的振蕩器10的制造方法相比， 電路元件35的連接位置以及密封方法不同，而對于在前述的第1實施方式中使用流程圖說 明的振動元件20的特性測定的工序，由于是相同的工序，因此省略說明。
[0090] 上述的第2實施方式的作為電子器件的振蕩器50能夠通過一次測定來可靠地判 別作為電路基板的封裝117的方向，即振蕩器50的方向。因此，能夠提供如下的作為電路 基板的封裝117、和作為電子器件的振蕩器50 :它們能夠通過判定次數(shù)少、即高效的判定來 削減測定工時。
[0091] 此外，在上述的第1實施方式和第2實施方式中，作為構(gòu)成基底基板45、145的材 料，以陶瓷基板為一個例子進(jìn)行了說明，但并不限定于此，例如也可以使用石英基板、玻璃 基板、娃基板等。
[0092] 此外，在上述的第1實施方式和第2實施方式中，以將作為蓋體的罩15、116經(jīng)由 接縫環(huán)14、115與第2側(cè)壁13或第1側(cè)壁112接合的結(jié)構(gòu)，對封裝16、117的密封進(jìn)行了說 明，但并不限定于此。只要是能夠氣密密封，則不限制結(jié)構(gòu)，例如，也可以是使用形成有凹狀 的內(nèi)部空間的金屬帽，并將金屬帽通過縫焊法等接合在陶瓷基板上的結(jié)構(gòu)等。
[0093] 此外，在上述的第1實施方式和第2實施方式中，使用具備音叉型的振動元件的振 蕩器作為電子器件的一個例子而進(jìn)行了說明，但并不限定于此。例如，也能夠應(yīng)用于收納有 AT切或CT切等其它形態(tài)的振動元件的振子或振蕩器、收納有能夠測定加速度、角速度、壓 力等的傳感器元件來代替振動元件的傳感器器件、或者收納有電路元件的半導(dǎo)體裝置等。 [0094][電子設(shè)備]
[0095] 接著，作為本發(fā)明的一個實施方式的電子器件，根據(jù)圖4?圖6,對應(yīng)用使用了作 為電路基板的封裝16的振蕩器10、或者使用了作為電路基板的封裝117的振蕩器50中的 任意一個振蕩器的電子設(shè)備，進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在說明中，示出了應(yīng)用振蕩器10的例 子。
[0096] 圖4是示出本發(fā)明的一個實施方式的、具備作為電子器件的振蕩器10的作為電子 設(shè)備的便攜式(或者筆記本式）的個人計算機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。在該圖中，個人計算 機(jī)1100由具備鍵盤1102的主體部1104、和具備顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單 元1106被支承為能夠經(jīng)由鉸鏈結(jié)構(gòu)部相對于主體部1104轉(zhuǎn)動。在這樣的個人計算機(jī)1100 中內(nèi)置有振蕩器10,振蕩器10具備作為信號處理的時鐘源的功能。
[0097] 圖5是示出本發(fā)明的一個實施方式的、具備作為電子器件的振蕩器10的作為電子 設(shè)備的移動電話(還包括PHS (Personal Handyphone System:個人手機(jī)系統(tǒng))）的結(jié)構(gòu)的概 要的立體圖。在該圖中，移動電話1200具備多個操作按鈕1202、聽筒1204和話筒1206,在 操作按鈕1202和聽筒1204之間配置有顯示部100。在這樣的移動電話1200中內(nèi)置有振蕩 器10,振蕩器10具備作為信號處理的時鐘源的功能。
[0098] 圖6是示出本發(fā)明的一個實施方式的、具備作為電子器件的振蕩器10的作為電子 設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。另外，在該圖中，還簡單示出了與外部設(shè)備之間 的連接。在這里，以往的膠片照相機(jī)通過被攝體的光像來使鹵化銀照相膠片感光，而數(shù)碼照 相機(jī)1300是通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合元件)等攝像元件對被攝體的光 像進(jìn)行光電變換，從而生成攝像信號（圖像信號)。
[0099] 在數(shù)碼照相機(jī)1300的殼體(主體)1302的背面設(shè)置有顯示部100,構(gòu)成為根據(jù)(XD 的攝像信號來進(jìn)行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。此 夕卜，在殼體1302的正面?zhèn)龋▓D中背面?zhèn)?，設(shè)置有包括光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng)）和C⑶等的 感光單元1304。
[0100] 在攝影者確認(rèn)了顯示部1〇〇所顯示的被攝體像，并按下快門按鈕1306時，該時刻 的C⑶的攝像信號傳送并存儲到存儲器1308。此外，在該數(shù)碼照相機(jī)1300中，在殼體1302 的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。并且，如圖所 示，可以根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430,在數(shù)據(jù)通信用的輸 入輸出端子1314上連接個人計算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為：根據(jù)規(guī)定的操作，存儲在存儲器 1308的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個人計算機(jī)1440。在這樣的數(shù)碼照相機(jī)1300 中內(nèi)置有振蕩器10,振蕩器10具備作為信號處理的時鐘源的功能。
[0101] 另外，本發(fā)明的一個實施方式的作為電子器件的振蕩器1〇除了圖4中的個人計 算機(jī)(便攜式個人計算機(jī))、圖5中的移動電話、圖6中的數(shù)碼照相機(jī)之外，例如還能夠廣泛 應(yīng)用于：噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個人計算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、汽 車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(還包含帶有通信功能)、電子詞典、計算器、電子游戲設(shè) 備，文字處理機(jī)、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例 如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖測量裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測 器、各種測定設(shè)備、儀表(例如，車輛、飛機(jī)、船舶的儀表)、以及飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0102] [移動體]
[0103] 圖7是示出作為移動體的一個例子的汽車的概要的立體圖。在汽車106上搭載有 本發(fā)明的作為電子器件的振蕩器10。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車106中，在車 體107上搭載有電子控制單元108,電子控制單元108內(nèi)置有振蕩器10,對輪胎109等進(jìn) 行控制。并且，除此之外，振蕩器10還能夠應(yīng)用于：無鑰門禁、防盜器、車輛導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車 空調(diào)、防抱死制動系統(tǒng)（ABS:Antilock Brake System)、安全氣囊、汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng) (TPMS :Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動機(jī)控制、混合動力汽車和電動汽車的電 池監(jiān)視器、車體姿勢控制系統(tǒng)等電子控制單元（EQJ :Electronic Control Unit)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路基板，其特征在于，該電路基板在基底基板上具備： 第1連接盤和第2連接盤，它們與電子部件電連接； 第1側(cè)面和第2側(cè)面； 第1端子，其配置在所述第1側(cè)面，并與所述第1連接盤電連接； 第2端子，其配置在所述第1側(cè)面，并與所述第2連接盤電連接；以及 第3端子和第4端子，它們配置在所述第2側(cè)面， 其中，所述第1端子和所述第4端子位于以所述基底基板的中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱的位 置， 所述第2端子和所述第3端子位于以所述中心為基準(zhǔn)成點(diǎn)對稱的位置， 所述第3端子和所述第4端子電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第3端子和所述第4端子在電氣上相互短接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第3端子和所述第4端子經(jīng)由電阻電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 在所述基底基板上具備第5端子， 所述第3端子和所述第4端子與所述第5端子電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板，其特征在于， 所述第5端子是接地的端子。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于， 所述第1端子和所述第2端子設(shè)置于所述第1側(cè)面所具備的第1凹部內(nèi)， 所述第3端子和所述第4端子設(shè)置于所述第2側(cè)面所具備的第2凹部內(nèi)。
7. -種電子器件，其特征在于，所述電子器件包括： 權(quán)利要求1所述的電路基板；以及 電子部件，其配置在所述電路基板，并具備與所述第1端子電連接的第1連接端子、和 與所述第2端子電連接的第2連接端子。
8. -種電子器件的制造方法，其特征在于，所述電子器件的制造方法包括以下工序： 準(zhǔn)備電子器件的工序，該電子器件具備電路基板和電子部件，其中， 所述電路基板具備：基底基板，其具有第1側(cè)面和第2側(cè)面；第1端子和第2端子，它們 配置在所述第1側(cè)面；第4端子，其配置在所述第2側(cè)面，位于以所述基底基板的中心為基 準(zhǔn)與所述第1端子成點(diǎn)對稱的位置；以及第3端子，其配置在所述第2側(cè)面，位于以所述中 心為基準(zhǔn)與所述第2端子成點(diǎn)對稱的位置，并且，所述第3端子和所述第4端子電連接， 所述電子部件配置在所述電路基板，并具有與所述第1端子電連接的第1連接端子、和 與所述第2端子電連接的第2連接端子； 第1測定工序，使測定部與所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和所述第 4端子中的某一對端子抵接來測定特性；以及 第2測定工序，在所述第1測定工序中，在期望的導(dǎo)通狀態(tài)以外的情況下，使所述測定 部與所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和所述第4端子中的與所述某一對 端子不同的另一對端子抵接來測定特性。
9. 一種電子設(shè)備，其特征在于，其具備權(quán)利要求1所述的電路基板。
10. -種移動體，其特征在于，其具備權(quán)利要求1所述的電路基板。
【文檔編號】H03H3/02GK104104358SQ201410136425
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】松澤壽一郎, 三上賢, 臼田俊也 申請人:精工愛普生株式會社