一種雙金屬晶振片的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種雙金屬晶振片，包括：中間基礎(chǔ)層、上方金屬涂層和下方金屬涂層，所述上方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的上表面，所述下方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的下表面，所述中間基礎(chǔ)層為圓形的石英薄片，所述上方金屬涂層和下方金屬涂層分別為金材料和銅材料的合金制成，所述金材料在合金中所占的重量百分比為35%~46%，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為54%~65%。通過(guò)上述方式，本發(fā)明指出的一種雙金屬晶振片，特別采用了金銅合金作為晶振片的電極，在保證導(dǎo)電性能的基礎(chǔ)上，降低了生產(chǎn)的成本，提高資源的回收利用率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種雙金屬晶振片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶振片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙金屬晶振片。
【背景技術(shù)】
[0002]晶振片主要應(yīng)用在膜厚控制儀器領(lǐng)域，薄薄圓圓的晶振片來(lái)源于多面體石英棒，先被切成閃閃發(fā)光的六面體棒，再經(jīng)過(guò)反復(fù)的切割和研磨，石英棒最終被做成一堆薄薄的(厚0.23mm，直徑13.98mm)圓片，每個(gè)圓片經(jīng)切邊，拋光和清洗，最后鍍上金屬電極(正面全鍍，背面鍍上鑰匙孔形)，經(jīng)過(guò)檢測(cè)，包裝就可以出廠(chǎng)使用。
[0003]晶振片上的金屬電極多用金、銀或者銀鋁合金制成，金的價(jià)格高，但導(dǎo)電的性能好，而且金不溶于硫酸，容易回收利用，銀或者銀鋁合金比金的導(dǎo)電性能差，而且溶于各種酸，不適合再處理利用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種雙金屬晶振片，晶振片的性能出色，性?xún)r(jià)t 匕 1?。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種雙金屬晶振片，包括:中間基礎(chǔ)層、上方金屬涂層和下方金屬涂層，所述上方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的上表面，所述下方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的下表面，所述中間基礎(chǔ)層為圓形的石英薄片，所述上方金屬涂層和下方金屬涂層分別為金材料和銅材料的合金制成，所述金材料在合金中所占的重量百分比為35%~46%，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為54%飛5%。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上方金屬涂層上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有兩個(gè)鏤空的圓弧。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述下方金屬涂層均勻覆蓋在中間基礎(chǔ)層的下表面。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述金材料在合金中所占的重量百分比為42%。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為58%。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種雙金屬晶振片，特別采用了金銅合金作為晶振片的電極，在保證導(dǎo)電性能的基礎(chǔ)上，降低了生產(chǎn)的成本，提高資源的回收利用率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明一種雙金屬晶振片一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的后視圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、中間基礎(chǔ)層，2、上方金屬涂層，3、下方金屬涂層?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]請(qǐng)參閱圖1到2,本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種雙金屬晶振片，包括:中間基礎(chǔ)層1、上方金屬涂層2和下方金屬涂層3，所述上方金屬涂層2設(shè)置在中間基礎(chǔ)層I的上表面，所述下方金屬涂層3設(shè)置在中間基礎(chǔ)層I的下表面，所述中間基礎(chǔ)層I為圓形的石英薄片，所述上方金屬涂層2和下方金屬涂層3分別為金材料和銅材料的合金制成，所述金材料在合金中所占的重量百分比為35%~46%，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為54%飛5%。
[0014]本發(fā)明一種雙金屬晶振片采用三層復(fù)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，所述上方金屬涂層2上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有兩個(gè)鏤空的圓弧，在保證性能的基礎(chǔ)上，減少了合金材料的使用，降低了生產(chǎn)成本。
[0015]進(jìn)一步的，所述下方金屬涂層3均勻覆蓋在中間基礎(chǔ)層I的下表面，增加電流的接觸面積。
[0016]進(jìn)一步的，所述金材料在合金中所占的重量百分比為42%，合金中添加部分金可以使導(dǎo)電性能更加的出色。
[0017]進(jìn)一步的，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為58%，銅的導(dǎo)電性好，而且價(jià)格相對(duì)便宜。
[0018]綜上所述，本發(fā)明指出的一種雙金屬晶振片，采用了金銅合金作為晶振片的電極，金銅合金的導(dǎo)電性能較好，關(guān)鍵是銅材料的加入降低了晶振片生產(chǎn)的成本，提高資源的回收利用率，性?xún)r(jià)比高。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙金屬晶振片，其特征在于，包括:中間基礎(chǔ)層、上方金屬涂層和下方金屬涂層，所述上方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的上表面，所述下方金屬涂層設(shè)置在中間基礎(chǔ)層的下表面，所述中間基礎(chǔ)層為圓形的石英薄片，所述上方金屬涂層和下方金屬涂層分別為金材料和銅材料的合金制成，所述金材料在合金中所占的重量百分比為35%~46%，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為54%飛5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙金屬晶振片，其特征在于，所述上方金屬涂層上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有兩個(gè)鏤空的圓弧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙金屬晶振片，其特征在于，所述下方金屬涂層均勻覆蓋在中間基礎(chǔ)層的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙金屬晶振片，其特征在于，所述金材料在合金中所占的重量百分比為42%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙金屬晶振片，其特征在于，所述銅材料在合金中所占的重量百分比為58%。
【文檔編號(hào)】H03H9/10GK104022753SQ201410273767
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】陳學(xué)兵 申請(qǐng)人:蘇州普京真空技術(shù)有限公司