一種車載用晶體振蕩器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明所述一種車載用晶體振蕩器，包括基座和晶片；基座上設(shè)有第一PAD、第二PAD和第三PAD，晶片的上表面設(shè)有長方形第一鍍膜主電極、第一鍍膜主電極引出端和第一副電極引出端；晶片的下表面設(shè)有長方形第二鍍膜主電極、第二鍍膜主電極引出端和第二副電極引出端；長方形第一鍍膜主電極和長方形第二鍍膜主電極的長度為2.2-2.3mm，寬度為1.6-1.7mm；所述第三PAD與所述晶片下表面周邊的一處通過導(dǎo)電底膠固定連接，形成以所述第一PAD、第二PAD和第三PAD為端點的三角形。通過增加一處晶片與基座的固定點，以三點固定方式取代現(xiàn)有的兩點固定，提高晶片與基座的穩(wěn)固性能；晶片上鍍膜主電極面積的長度為2.2-2.3mm，寬度為1.6-1.7mm，最佳的鍍膜面積使晶振具有優(yōu)良的溫度特性，且電阻值小。
【專利說明】一種車載用晶體振蕩器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，具體說的是一種車載用晶體振蕩器。

【背景技術(shù)】
[0002] SMD晶體諧振器（以下稱"晶振"）在使用中，最為重要的是頻率精度，包括常溫下 的精度和溫度變化時頻率變化量（稱為溫度特性，做成曲線是隨溫度變化的三次曲線，要 求是在曲線中沒有跳變，一般要求在±20ppm內(nèi)）。在車載、安防等應(yīng)用中，為了保證在工作 溫度下頻率在要求范圍內(nèi)，對溫度特性的要求也隨之加嚴。晶振主要性能由其中的石英晶 片決定，其溫度特性，是由石英晶片的自身特性和鍍膜電極的尺寸設(shè)計決定的。特別在低頻 晶振中，既要保證減低電阻值又要提高溫度特性。目前，低頻小尺寸晶體，以SMD5032-8MHZ 產(chǎn)品為例，鍍膜電極一般使用長X寬=2. 2mmX1.2mm(誤差在±0. 05mm)的電極，電阻平 均值偏大，約42. 71 Ω，且溫度特性不能滿足要求，一般在±30ppm內(nèi)，無法滿足±20ppm的 要求。
[0003] 而在表面貼裝類型（SMD型）晶振在加工時，通常采用導(dǎo)電膠將晶片固定在基座 PAD上，使晶片的電極與基座內(nèi)部電極相連。常規(guī)的SMD晶振，通常采用4點點膠的方式固 定，如圖1所不，基座在晶片電極引出端有兩個PAD，在兩個PAD上點上導(dǎo)電底|父，搭載晶 片后，再在加上導(dǎo)電膠面膠，底膠和面膠相互連接，使得晶片與基座PAD緊密連接。采用上 述固定方式，在抗振性方面可滿足常規(guī)的抗跌落、抗振動性能。但運用在車載市場時，對晶 體振蕩器的抗振性要求極高，經(jīng)常會有大幅度的振功，一旦晶片在振動的環(huán)境下與基座PAD 脫離則導(dǎo)致晶體振蕩器失效。因此，有必要提供一種車載用的高抗振性能的晶體振蕩器，且 同時具有優(yōu)良的溫度特性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種車載用的既具有高抗振性能，又具有優(yōu) 良溫度特性的晶體振蕩器。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
[0006] -種車載用晶體振蕩器，包括基座和晶片；所述基座上設(shè)有第一 PAD、第二PAD和 第三PAD，所述晶片的上表面設(shè)有長方形第一鍍膜主電極、第一鍍膜主電極引出端和第一副 電極引出端；所述晶片的下表面設(shè)有與所述長方形第一鍍膜主電極、第一鍍膜主電極引出 端和第一副電極引出端相對應(yīng)的長方形第二鍍膜主電極、第二鍍膜主電極引出端和第二副 電極引出端；
[0007] 所述第一鍍膜主電極引出端、第二鍍膜主電極引出端、第一副電極引出端和第二 副電極引出端位于所述晶片的周邊，所述第一鍍膜主電極引出端與所述長方形第一鍍膜主 電極引出端相連，所述第二鍍膜主電極引出端與所述長方形第二鍍膜主電極引出端相連；
[0008] 所述長方形第一鍍膜主電極和長方形第二鍍膜主電極的長度為2. 2-2. 3_，寬度 % 1. 6-1. 7mm ；
[0009] 所述晶片下表面的所述第二主電極引出端和第二副電極引出端分別通過導(dǎo)電底 膠與所述基座上的第一 PAD和第二PAD固定連接；
[0010] 所述晶片上表面的所述第一主電極引出端和第一副電極引出端與所述導(dǎo)電底膠 通過導(dǎo)電面膠固定連接；
[0011] 所述第三PAD與所述晶片下表面周邊的一處通過導(dǎo)電底膠固定連接，形成以所述 第一 PAD、第二PAD和第三PAD為端點的三角形。
[0012] 本發(fā)明的有益效果在于：區(qū)別與現(xiàn)有的車載晶體振蕩器采用傳統(tǒng)的兩點固定方 式及晶片上鍍膜主電極的長X寬為2. 2mmX 1.2mm，帶來的穩(wěn)固性差，抗振能力弱，容易 在車載環(huán)境下斷裂及電阻平均值偏大，溫度特性不能滿足要求，影響晶體振蕩器的工作性 能的問題。本發(fā)明提供一種晶體振蕩器，通過設(shè)置第三PAD，與晶片下表面周邊的一處通 過導(dǎo)電底膠固定連接，大大提高晶片與基座連接牢固性能和抗振能力的同時，設(shè)置晶片上 的長方形第一鍍膜主電極和第二鍍膜主電極的鍍膜面積范圍為長L :2. 2-2. 3mm，寬度W : 1. 6-1. 7mm，長寬范圍內(nèi)的晶體振蕩器既保證電阻值小的同時又能很好的符合溫度特性的 要求，本發(fā)明所述的晶體振蕩器不僅具有很好的抗振性能，又具有良好的溫度特性，更加的 適應(yīng)于車載中運用，又能降低生產(chǎn)成本，提升晶體振蕩器的良品率，更好的適應(yīng)整個電子市 場的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本發(fā)明實施例一種車載用晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2為本發(fā)明實施例一種車載用晶體振蕩器結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0015] 圖3為本發(fā)明實施例一種車載用晶體振蕩器上晶片的結(jié)構(gòu)圖。
[0016] 圖4為長方形鍍膜主電極面積為2. 4*1. 5的晶體振蕩器的溫度特性曲線圖； [0017] 圖5為長方形鍍膜主電極面積為2. 2*1. 6的晶體振蕩器的溫度特性曲線圖。
[0018] 標號說明：
[0019] 1-基座；2-晶片；3-第一 PAD ;4_ 第二 PAD ;5_ 第三 PAD ;
[0020] 6-長方形第一鍍膜主電極；7-第一鍍膜主電極引出端；8-第一副電極引出端； 9_第二鍍膜主電極引出端；11-導(dǎo)電底膠；12-導(dǎo)電面膠。

【具體實施方式】
[0021] 為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。
[0022] 本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：通過增加一處晶片與基座的固定點，以三點固定方 式取代現(xiàn)有的兩點固定，提高晶片與基座的穩(wěn)固性能；晶片上鍍膜主電極面積的長度為 2. 2-2. 3_，寬度為1. 6-1. 7_，最佳的鍍膜面積使晶振具有優(yōu)良的溫度特性，且電阻值小。
[0023] 請參閱圖1至圖3,一種車載用晶體振蕩器，包括基座1和晶片2 ;所述基座1上設(shè) 有第一 PAD3、第二PAD4和第三PAD5,所述晶片2的上表面設(shè)有長方形第一鍍膜主電極6、第 一鍍膜主電極引出端7和第一副電極引出端8 ;所述晶片2的下表面設(shè)有與所述長方形第 一鍍膜主電極6、第一鍍膜主電極引出端7和第一副電極引出端8相對應(yīng)的長方形第二鍍膜 主電極、第二鍍膜主電極引出端9和第二副電極引出端；
[0024] 所述第一鍍膜主電極引出端7、第二鍍膜主電極引出端9、第一副電極引出端8和 第二副電極引出端位于所述晶片2的周邊，所述第一鍍膜主電極引出端7與所述長方形第 一鍍膜主電極6引出端相連，所述第二鍍膜主電極引出端9與所述長方形第二鍍膜主電極 引出端9相連；
[0025] 所述長方形第一鍍膜主電極6和長方形第二鍍膜主電極的長度為2. 2-2. 3_，寬 度為 1. 6-1. 7mm ;
[0026] 所述晶片2下表面的所述第二主電極引出端和第二副電極引出端分別通過導(dǎo)電 底膠11與所述基座1上的第一 PAD3和第二PAD4固定連接；
[0027] 所述晶片2上表面的所述第一主電極引出端和第一副電極引出端8與所述導(dǎo)電底 膠11通過導(dǎo)電面膠12固定連接；
[0028] 所述第三PAD5與所述晶片2上表面周邊的一處通過導(dǎo)電底膠11固定連接，形成 以所述第一 PAD3、第二PAD4和第三PAD5為端點的三角形。
[0029] 從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供一種晶體振蕩器，在原有的 兩點固定方式的基礎(chǔ)上，通過設(shè)置第三PAD5,與晶片2下表面周邊的一處通過導(dǎo)電底膠11 固定連接，形成以所述第一 PAD3、第二PAD4和第三PAD5為端點的三角形，大大提高晶片2 與基座1連接牢固性能和抗振能力的同時，設(shè)置晶片2上的長方形第一鍍膜主電極6和第 二鍍膜主電極的鍍膜面積范圍為長L :2. 2-2. 3mm，寬度W :1. 6-1. 7mm，長寬范圍內(nèi)的晶體振 蕩器既保證電阻值小的同時又能很好的符合溫度特性的要求，本發(fā)明所述的晶體振蕩器不 僅具有很好的抗振性能，更加的適應(yīng)于車載中運用，延長車載用晶體振蕩器的使用壽命，而 且在保證其電阻值小的前提下還具有良好的溫度特性，進一步提升晶體振蕩器的良品率， 使晶體振蕩器能更好的適應(yīng)整個電子市場的需求。
[0030] 需要說明的是，現(xiàn)有的采用水平兩點固定方式制成的車載晶體振蕩器在實際運用 過程中，由于車體的顛簸震動，會導(dǎo)致晶體振蕩器內(nèi)晶片2上懸空的端面上下晃動，晶片2 長時間的晃動會導(dǎo)致固定點上的粘膠與晶片2或基座1出現(xiàn)剝離，甚至脫離，最終導(dǎo)致晶體 振蕩器失效，嚴重影響其使用壽命。本發(fā)明采用三點固定構(gòu)成晶片2三角固定的模式，利 用三角特有的穩(wěn)固性能大大提升車載用晶體振蕩器的抗振能力，即使長時間處于震蕩環(huán)境 中，仍然不會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。
[0031] 晶體振蕩器的溫度特定主要決定與晶片2本身和晶片2上鍍膜主電極的尺寸兩個 方面，雖然增大鍍膜主電極尺寸，可以一定程度的降低晶片2的電阻，但是鍍膜主電極長寬 尺寸的變化又會帶來晶體振蕩器溫度特性的改變，隨意的增大尺寸，可能會導(dǎo)致溫度特性 嚴重不達標，影響晶體振蕩器的正常使用，本領(lǐng)域技術(shù)人員一直的不斷的鉆研以克服上述 問題，但都不見很好的成果，現(xiàn)有技術(shù)中在低頻產(chǎn)品中使用時是選用常規(guī)的鍍膜主電極面 積為2. 2_X1. 2_的晶體振蕩器，該常規(guī)晶體振蕩器的電阻超標，而另一種現(xiàn)有的常規(guī)的 鍍膜主電極面積為2. 4_X1. 5_的晶體振蕩器雖然其電阻降低至標準范圍內(nèi)，但是其溫 度特性卻超標，可見現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的晶體振蕩器很難兼顧電阻標準和溫度特性標準。
[0032] 請參閱表格，為本發(fā)明實施例一種車載用晶體振蕩器參數(shù)比較表格。
[0033] 取現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的晶體振蕩器和本發(fā)明所述的車載用晶體振蕩器分別做平均 電阻值測試和溫度特性測試實驗，具體的參數(shù)比較結(jié)果見表格。實驗中，取在本發(fā)明所述車 載用晶體振蕩器中晶片2的長方形第一鍍膜主電極6、長方形第二鍍膜主電極的長度L為 2. 2mm，寬度 W 為 1. 6mm。

【權(quán)利要求】
1. 一種車載用晶體振蕩器，其特征在于，包括基座和晶片；所述基座上設(shè)有第一 PAD、 第二PAD和第三PAD,所述晶片的上表面設(shè)有長方形第一鍍膜主電極、第一鍍膜主電極引出 端和第一副電極引出端；所述晶片的下表面設(shè)有與所述長方形第一鍍膜主電極、第一鍍膜 主電極引出端和第一副電極引出端相對應(yīng)的長方形第二鍍膜主電極、第二鍍膜主電極引出 端和第二副電極引出端； 所述第一鍍膜主電極引出端、第二鍍膜主電極引出端、第一副電極引出端和第二副電 極引出端位于所述晶片的周邊，所述第一鍍膜主電極引出端與所述長方形第一鍍膜主電極 引出端相連，所述第二鍍膜主電極引出端與所述長方形第二鍍膜主電極引出端相連； 所述長方形第一鍍膜主電極和長方形第二鍍膜主電極的長度為2. 2-2. 3mm，寬度為 1. 6-1. 7mm ； 所述晶片下表面的所述第二主電極引出端和第二副電極引出端分別通過導(dǎo)電底膠與 所述基座上的第一 PAD和第二PAD固定連接； 所述晶片上表面的所述第一主電極引出端和第一副電極引出端與所述導(dǎo)電底膠通過 導(dǎo)電面膠固定連接； 所述第三PAD與所述晶片下表面周邊的一處通過導(dǎo)電底膠固定連接，形成以所述第一 PAD、第二PAD和第三PAD為端點的三角形。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載用晶體振蕩器，其特征在于，所述第三PAD通過導(dǎo)電底膠 與所述晶片下表面的一頂角固定連接，所述第三PAD與所述第一 PAD為對角關(guān)系。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載用晶體振蕩器，其特征在于，所述第三PAD通過導(dǎo)電底膠 與所述晶片下表面的一頂角固定連接，所述第三PAD與所述第二PAD為對角關(guān)系。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載用晶體振蕩器，其特征在于，連接所述第三PAD與所述晶 片下表面周邊一處的導(dǎo)電底膠的直徑為〇. 23-0. 25_。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載用晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片上的長方形第一 鍍膜主電極和長方形第二鍍膜主電極具有兩層鍍膜，第一層鍍膜為Cr，第二層鍍膜為銀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體振蕩器，其特征在于，所述晶片為薄片狀二氧化硅。
【文檔編號】H03H9/125GK104113302SQ201410341999
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】蘇偉, 吳亞華 申請人:深圳市福浪電子有限公司