一種晶體振蕩器接地方法及晶體振蕩器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種晶體振蕩器接地方法及晶體振蕩器，其中晶體振蕩器接地方法包括以下步驟：步驟S100、提供基板和導電殼體，殼體帶有可焊的引腳，基板帶有與引腳對應的焊盤；步驟S200、于焊盤和/或引腳上涂覆錫膏；步驟S300、于基板上與殼體的外圍相匹配的涂覆邦定膠層；步驟S400、使殼體與基板通過膠層粘接，并使引腳與焊盤相對應；步驟S500、使殼體與基板回流焊。此晶體振蕩器接地方法一方面可以簡化安裝步驟，提高生產(chǎn)速度，另一方面可以實現(xiàn)小型化晶體振蕩器的殼體和基板的地線層良好連接，即使晶體振蕩器在客戶再次SMT的時候，也不會被熱風槍吹松或者吹掉，提高產(chǎn)品的可靠性，另外，產(chǎn)品的氣密性也非常好。
【專利說明】一種晶體振蕩器接地方法及晶體振蕩器

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術領域】，尤其涉及一種晶體振蕩器接地方法及晶體振蕩器。

【背景技術】
[0002]晶體振蕩器(Crystal Oscillator)目前廣泛的運用在不同系統(tǒng)中，其主要的目的是提供系統(tǒng)振蕩頻率的基準。晶體振蕩器的外殼需要和底座相連并接地，以起到屏蔽的作用。金屬外殼與底座的封殼方式主要有冷壓焊、電阻焊、激光封焊和人手工焊，業(yè)內一般采用上述方式中的一種將金屬外殼與底座連接以達到屏蔽的作用。
[0003]隨著晶體振蕩器產(chǎn)品小型化的發(fā)展，使用傳統(tǒng)的金屬底座燒結針腳的方式已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)的需要。而使用陶瓷底座又存在屏蔽不佳、成本高以及不便于安裝分離元器件的缺點?，F(xiàn)在已經(jīng)開始使用PCB作為底座的方式，但是如果采用傳統(tǒng)的手工焊接難以量產(chǎn)，生產(chǎn)效率低，且焊接質量也不高。為此有技術人員提出一種采用錫封的方式安裝金屬外殼和底座，但是晶體振蕩器在客戶再次SMT的時候，底板的錫會再次融化，金屬外殼可能會因為內部氣體膨脹而被吹掉，產(chǎn)品的可靠性得不到保證。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的一個目的在于提供一種晶體振蕩器接地方法，其能實現(xiàn)導電外殼與基板的快速組裝，組裝后的晶體振蕩器接地效果好，氣密性良好。
[0005]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種晶體振蕩器接地方法，其可靠性好，即使后期進行再次SMT操作，也不會發(fā)生松動或者脫落的問題。
[0006]本發(fā)明的又一個目的在于提供一種晶體振蕩器，其接地效果好，氣密性好。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0008]提供一種晶體振蕩器接地方法，包括以下步驟:
[0009]步驟S100、提供基板和導電殼體，所述殼體帶有可焊的引腳，所述基板帶有與所述引腳對應的焊盤；
[0010]步驟S200、于所述焊盤和/或引腳上涂覆錫膏；
[0011]步驟S300、于所述基板上與所述殼體的外圍相匹配的涂覆邦定膠層；
[0012]步驟S400、使所述殼體與所述基板通過所述膠層粘接，并使所述引腳與所述焊盤相對應；
[0013]步驟S500、使所述殼體與所述基板回流焊。
[0014]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，在所述步驟S400與步驟S500之間設置步驟S410:按壓所述殼體和所述基板，并保持10?30s。
[0015]在膠粘后持續(xù)按壓一定時間，可以使殼體和基板之間的結合更加可靠，且可以有效的防止因邦定膠的不均勻導致粘接處的產(chǎn)生氣泡的問題。
[0016]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，所述步驟S500中的回流焊的溫度為210?230°C，回流焊的時間為30?60秒。
[0017]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，所述殼體為金屬殼體或者合金殼體。
[0018]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，所述基板為帶有接地電路的PCB板，且所述接地電路與所述殼體連接。
[0019]通過采用PCB板作為基板，可以提高整個晶體振蕩器的屏蔽效果，且PCB板成本低，安裝各類分離元器件方便。
[0020]作為晶體振蕩器接地方法的一種優(yōu)選方案，所述焊盤為圓形、方形或者異形。
[0021]一種晶體振蕩器，采用如上所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，包括基板和導電殼體，所述殼體上設置有可焊的引腳，所述基板與所述殼體之間通過邦定膠粘接密封，在所述基板上并位于所述殼體內部設置有與所述引腳對應的焊盤，所述引腳與所述焊盤通過回流焊焊接。
[0022]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，所述殼體包括本體，所述本體具有封口的殼體第一端和開口的殼體第二端，在所述殼體第二端設置環(huán)形擋板，所述環(huán)形擋板的中心具有殼體口部，所述引腳垂直設置在所述環(huán)形擋板遠離所述殼體第一端的一側，并位于靠近所述殼體口部的位置。
[0023]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，在所述環(huán)形擋板遠離所述殼體口部的外圈設置有一圈邦定膠層；或，
[0024]在所述基板上對應所述環(huán)形擋板設置有一圈邦定膠層。
[0025]通過設置環(huán)形擋板，可以增加殼體與基板的接觸面積，進一步增加后續(xù)邦定膠層的寬度，提高殼體與基板之間的粘接強度。
[0026]作為晶體振蕩器的一種優(yōu)選方案，在所述環(huán)形擋板上設置多個加強孔，所述邦定膠部分陷入到所述加強孔內。
[0027]通過設置加強孔，在殼體和基板擠壓邦定膠層的時候，邦定膠層部分被擠入到加強孔內，增加邦定膠層與殼體的連接強度。
[0028]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明提供的晶體振蕩器接地方法將殼體的引腳通過回流焊固定在基板的焊盤上，并利用邦定膠封閉基板與殼體之間的縫隙，一方面可以簡化安裝步驟，提高生產(chǎn)速度，另一方面可以實現(xiàn)小型化晶體振蕩器的殼體和基板的地線層良好連接，即使晶體振蕩器在客戶再次SMT的時候，也不會被熱風槍吹松或者吹掉，提高產(chǎn)品的可靠性，另外，產(chǎn)品的氣密性也非常好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實施例所述的晶體振蕩器的剖視示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明實施例所述的晶體振蕩器中的導電外殼的結構示意圖；
[0031]圖3為本發(fā)明實施例所述的晶體振蕩器中的基板的結構不意圖；
[0032]圖4為本發(fā)明實施例所述的晶體振蕩器的組裝示意圖。
[0033]圖1至4中:
[0034]1、殼體；11、殼體第一端；12、殼體第二端；13、環(huán)形擋板；14、殼體口部；
[0035]2、引腳；3、基板；4、焊盤；5、邦定膠層。

【具體實施方式】
[0036]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0037]如圖1至圖4所示，本實施例提供一種晶體振蕩器，其包括基板3和殼體1，殼體1上設置有可焊的引腳2，基板3與殼體1之間通過邦定膠層5粘接密封，在基板3上并位于殼體1內部設置有與引腳2對應的焊盤4，引腳2與焊盤4通過回流焊焊接。
[0038]殼體1包括本體，本體具有封口的殼體第一端11和開口的殼體第二端12,在殼體第二端12設置環(huán)形擋板13，環(huán)形擋板13的中心具有殼體口部14，引腳2垂直設置在環(huán)形擋板13遠離殼體第一端11的一側，并位于靠近殼體口部14的位置。
[0039]在環(huán)形擋板13遠離殼體口部14的外圈設置有一圈邦定膠層5。
[0040]在本實施例中，殼體1采用不銹鋼制成，基板3為帶有接地電路的PCB板，且接地電路與殼體1連接。
[0041]具體操作步驟如下:
[0042]步驟S100、提供基板3和殼體1，殼體1帶有可焊的引腳2，基板3帶有與引腳2對應的焊盤4;
[0043]步驟S200、在焊盤4和/或引腳2上涂覆錫膏；
[0044]步驟S300、在基板3上與殼體1的外圍相匹配的涂覆邦定膠層5 ；
[0045]步驟S400、使殼體1與基板3通過膠層粘接，并使引腳2與焊盤4相對應；
[0046]步驟S500:按壓殼體1和基板3，并保持10?30s ；
[0047]步驟S600、使殼體1與基板3回流焊，回流焊的溫度保持在210?230°C之間，回流焊的時間保證在30?60秒之間。
[0048]需要說明的是，在本發(fā)明提供的其他實施例中，在環(huán)形擋板上均勻設置多個加強孔，在組裝過程中，由于殼體和基板的擠壓作用，邦定膠部分陷入到加強孔內，以增加邦定膠層與殼體的連接強度。
[0049]本發(fā)明的“第一”、“第二”等等，僅僅用于在描述上加以區(qū)分，并沒有特殊的含義。
[0050]以上結合具體實施例描述了本發(fā)明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種晶體振蕩器接地方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟3100、提供基板和導電殼體，所述殼體帶有可焊的引腳，所述基板帶有與所述引腳對應的焊盤； 步驟3200、于所述焊盤和/或引腳上涂覆錫膏； 步驟3300、于所述基板上與所述殼體的外圍相匹配的涂覆邦定膠層； 步驟3400、使所述殼體與所述基板通過所述膠層粘接，并使所述引腳與所述焊盤相對應； 步驟3500、使所述殼體與所述基板回流焊。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，在所述步驟3400與步驟8500之間設置步驟3410:按壓所述殼體和所述基板，并保持10?308。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，所述步驟3500中的回流焊的溫度為210?2301，回流焊的時間為30?60秒。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，所述殼體為金屬殼體或者合金殼體。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，所述基板為帶有接地電路的板，且所述接地電路與所述殼體連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，所述焊盤為圓形、方形或者異形。
7.一種晶體振蕩器，采用權利要求1至6任一項所述的晶體振蕩器接地方法，其特征在于，包括基板和導電殼體，所述殼體上設置有可焊的引腳，所述基板與所述殼體之間通過邦定膠粘接密封，在所述基板上并位于所述殼體內部設置有與所述引腳對應的焊盤，所述引腳與所述焊盤通過回流焊焊接。
8.根據(jù)權利要求7所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述殼體包括本體，所述本體具有封口的殼體第一端和開口的殼體第二端，在所述殼體第二端設置環(huán)形擋板，所述環(huán)形擋板的中心具有殼體口部，所述引腳垂直設置在所述環(huán)形擋板遠離所述殼體第一端的一側，并位于靠近所述殼體口部的位置。
9.根據(jù)權利要求8所述的晶體振蕩器，其特征在于，在所述環(huán)形擋板遠離所述殼體口部的外圈設置有一圈邦定膠層；或， 在所述基板上對應所述環(huán)形擋板設置有一圈邦定膠層。
10.根據(jù)權利要求8所述的晶體振蕩器，其特征在于，在所述環(huán)形擋板上設置多個加強孔，所述邦定膠部分陷入到所述加強孔內。
【文檔編號】H03H9/19GK104467728SQ201410709217
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權日:2014年11月28日
【發(fā)明者】文超 申請人:廣東大普通信技術有限公司