一種銀塊收集罩的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種銀塊收集罩，解決了現(xiàn)有技術(shù)中銀塊收集難度大，收集效果差，收集罩使用壽命短的問(wèn)題。該銀塊收集罩包括罩體、設(shè)在罩體內(nèi)的銀粉吸附罩和設(shè)在罩體開(kāi)口端內(nèi)壁處的固定環(huán)。固定環(huán)可拆卸，用于固定設(shè)在罩體內(nèi)的銀粉收集罩。銀粉吸附罩采用鋁合金材料制作，其外形尺寸與罩體相適配，在罩體開(kāi)口端的外緣設(shè)有固定圈，固定圈的內(nèi)圓周端面上設(shè)有至少兩個(gè)凸起的卡塊，固定環(huán)上設(shè)有與卡塊相適配的卡槽，卡槽在對(duì)應(yīng)于卡塊的位置上設(shè)有相應(yīng)的入槽口。本實(shí)用新型通過(guò)在罩體內(nèi)設(shè)置可拆卸的銀粉收集罩，使得罩體內(nèi)壁與銀粉相隔離，銀粉可吸附在銀粉吸附罩上形成集結(jié)的銀塊，回收銀塊時(shí)，只需取下銀粉吸附罩即可對(duì)銀粉吸附罩內(nèi)的銀塊進(jìn)行刮除。
【專利說(shuō)明】一種銀塊收集罩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石英晶體鍍銀工藝中的回收設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種銀塊收集難度小，收集效果好且收集罩使用壽命長(zhǎng)的銀塊收集罩。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體鍍膜是石英晶體諧振器生產(chǎn)中的重要工序之一，為了提高石英晶體諧振器的工作精度，所以要在切割好的石英晶體上面鍍上一層純銀。通常石英晶體的鍍銀都是在密閉的空間中進(jìn)行，相應(yīng)地，在鍍銀工序完成后就必然存在銀塊回收的問(wèn)題。傳統(tǒng)的銀塊收集方式是取下鍍銀設(shè)備上的罩體，然后用敲打的方式敲擊罩體外壁，通過(guò)外力的敲打使罩體內(nèi)壁上附著的銀塊脫落，最后用刮刀刮除罩體內(nèi)壁上未脫落的銀塊。此種方式容易對(duì)罩體造成傷害，頻繁地敲打容易使罩體變形，同時(shí)，在規(guī)?；纳a(chǎn)車(chē)間，此種回收方式也會(huì)降低生產(chǎn)效率，存在銀塊收集難度大，收集效果差，罩體使用壽命短的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決上述技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種銀塊收集難度小，收集效果好且收集罩使用壽命長(zhǎng)的銀塊收集罩。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種銀塊收集罩，包括罩體，還包括設(shè)在所述罩體內(nèi)的銀粉吸附罩以及設(shè)在所述罩體的開(kāi)口端內(nèi)壁處的可拆卸固定環(huán)。
[0006]上述的一種銀塊收集罩，所述銀粉吸附罩采用鋁合金材料制作，其外形尺寸與所述罩體相適配。
[0007]上述的一種銀塊收集罩，所述罩體的開(kāi)口端外緣設(shè)有固定圈，所述固定圈的內(nèi)圓周端面上設(shè)有至少兩個(gè)凸起的卡塊。
[0008]上述的一種銀塊收集罩，所述固定環(huán)上設(shè)有與所述卡塊相適配的卡槽，所述卡槽在對(duì)應(yīng)于所述卡塊的位置上設(shè)有相應(yīng)的入槽口。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型通過(guò)在罩體內(nèi)設(shè)置可拆卸的銀粉收集罩，使得罩體內(nèi)壁與銀粉相隔離，銀粉可吸附在銀粉吸附罩上形成集結(jié)的銀塊，回收銀塊時(shí)，只需取下銀粉吸附罩即可對(duì)銀粉吸附罩內(nèi)的銀塊進(jìn)行刮除。回收銀塊時(shí)，在罩體內(nèi)替換上干凈的銀粉吸附罩即可開(kāi)始下一批次地鍍銀，不會(huì)降低生產(chǎn)效率，同時(shí)，罩體不會(huì)受到頻繁的敲打，具有銀塊收集難度小，收集效果好且收集罩使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的剖視圖；
[0011]圖2為圖1中II部分的放大示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型與鍍銀設(shè)備的示意圖。
[0013]圖中:1_罩體、2_銀粉吸附罩、3_固定圈、4_卡塊、5_固定環(huán)、6_底座、7_支柱、8-鍍銀臺(tái)、9-銀蒸汽管、51-卡槽、52-入槽口、81-銀蒸汽口。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的了解，下面參照說(shuō)明書(shū)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0015]如圖1所示，一種銀塊收集罩，包括罩體1、設(shè)在所述罩體I內(nèi)的銀粉吸附罩2以及設(shè)在所述罩體I的開(kāi)口端內(nèi)壁處的可拆卸固定環(huán)5。所述罩體I采用金屬材料制成，所述銀粉吸附罩2采用鋁合金材料制作，其外形尺寸與所述罩體I相適配。
[0016]圖2為圖1中II部分的放大示意圖,如圖2所示,所述罩體I的開(kāi)口端外緣設(shè)有固定圈3,該固定圈3的內(nèi)圓周端面上設(shè)有至少兩個(gè)凸起的卡塊4。固定環(huán)5上設(shè)有與卡塊4相適配的卡槽51，卡槽51在對(duì)應(yīng)于卡塊4的位置上設(shè)有相應(yīng)的入槽口 52。在安裝銀粉收集罩2時(shí)，先將銀粉收集罩2置入罩體I中，然后將固定環(huán)5伸入罩體I的開(kāi)口端內(nèi)壁處，接著將固定環(huán)5上的入槽口 52對(duì)準(zhǔn)固定圈3的內(nèi)圓周端面上的卡塊4，對(duì)好后旋動(dòng)固定環(huán)5使固定圈3上的卡塊4卡入卡槽51中即可。需要回收銀塊時(shí)，拆下固定環(huán)5，拿出罩體I內(nèi)的銀粉收集罩2即可對(duì)銀粉收集罩2內(nèi)壁上集結(jié)的銀塊進(jìn)行刮除。
[0017]如圖3所示，為本實(shí)用新型與鍍銀設(shè)備配合的示意圖，鍍銀設(shè)備包括底座6和鍍銀臺(tái)8，鍍銀臺(tái)8通過(guò)支柱7與底座相連，鍍銀臺(tái)8用于放置待鍍銀的石英晶體。鍍銀臺(tái)8的中部設(shè)有銀蒸汽口 81，盤(pán)旋的銀蒸汽管9與銀蒸汽口 81連接，將高溫的銀蒸汽釋放到密封后的銀粉收集罩2中，使鍍銀臺(tái)8上的待鍍銀石英晶體得到均勻鍍膜。鍍銀完成后，將收集罩從鍍銀設(shè)備的底座6上取下即可得到鍍銀完成的石英晶體。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)在罩體內(nèi)設(shè)置可拆卸的銀粉收集罩，使得罩體內(nèi)壁與銀粉相隔離，銀粉可吸附在銀粉吸附罩上形成集結(jié)的銀塊，回收銀塊時(shí)，只需取下銀粉吸附罩即可對(duì)銀粉吸附罩內(nèi)的銀塊進(jìn)行刮除?；厥浙y塊時(shí)，在罩體內(nèi)替換上干凈的銀粉吸附罩即可開(kāi)始下一批次地鍍銀，不會(huì)降低生產(chǎn)效率，同時(shí)，罩體不會(huì)受到頻繁的敲打，具有銀塊收集難度小，收集效果好且收集罩使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種銀塊收集罩，包括罩體，其特征在于，還包括設(shè)在所述罩體內(nèi)的銀粉吸附罩以及設(shè)在所述罩體的開(kāi)口端內(nèi)壁處的可拆卸固定環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀塊收集罩，其特征在于，所述銀粉吸附罩采用鋁合金材料制作，其外形尺寸與所述罩體相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種銀塊收集罩，其特征在于，所述罩體的開(kāi)口端外緣設(shè)有固定圈，所述固定圈的內(nèi)圓周端面上設(shè)有至少兩個(gè)凸起的卡塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種銀塊收集罩，其特征在于，所述固定環(huán)上設(shè)有與所述卡塊相適配的卡槽，所述卡槽在對(duì)應(yīng)于所述卡塊的位置上設(shè)有相應(yīng)的入槽口。
【文檔編號(hào)】H03H3/02GK203800899SQ201420085199
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】湯海燕 申請(qǐng)人:匯隆電子（金華）有限公司