一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及鍍膜夾具【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，包括從上往下依次貼合的壓板、上電極板、中心板、下電極板和底座骨架，壓板開設有若干第一刻蝕孔，上電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第二刻蝕孔，中心板對應第一刻蝕孔的位置開設有用于放置晶片的第三刻蝕孔，下電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第四刻蝕孔，底座骨架開設有的磁孔，磁孔內(nèi)嵌設有磁鐵。本實用新型的工作效率是現(xiàn)有鍍膜夾具的275%，晶片表面鍍膜層均勻到99%，鍍膜原料使用效率高到200%，成本低，并能提高晶片鍍膜品質(zhì)的穩(wěn)定性。
【專利說明】一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及鍍膜夾具【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器是利用石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件，由于石英晶體諧振器具有頻率穩(wěn)定度高的特點，在電子領(lǐng)域一直占有比較重要的地位。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，更是促使了這種晶振器的蓬勃發(fā)展。它在遠程通信、移動電話系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、導航、遙控、航空航天、高速計算機、精密計測器以及消費類民用電子產(chǎn)品中占有重要的地位。
[0003]現(xiàn)有石英晶體諧振器晶片的鍍膜夾具存在工作效率低，晶片表面鍍膜層不均勻，鍍膜原料使用效率差，成本高等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，該鍍膜夾具工作效率高，晶片表面鍍膜層均勻，鍍膜原料使用效率高，成本低。
[0005]本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，包括從上往下依次貼合的壓板、上電極板、中心板、下電極板和底座骨架，壓板開設有若干第一刻蝕孔，上電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第二刻蝕孔，中心板對應第一刻蝕孔的位置開設有用于放置晶片的第三刻蝕孔，下電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第四刻蝕孔，底座骨架開設有的磁孔，磁孔內(nèi)嵌設有磁鐵。
[0006]其中，所述底座骨架從上往下依次由骨架上層板、骨架中層板和骨架底板連接組成，骨架上層板、骨架中層板和骨架底板對應所述第一刻蝕孔的位置分別開設有第五刻蝕孔、第六刻蝕孔和第七刻蝕孔，所述磁孔開設于骨架底板。
[0007]其中,所述底座骨架為不銹鋼底座骨架。
[0008]其中，所述壓板為不銹鋼強磁壓板。
[0009]其中，所述上電極板為不銹鋼強磁上電極板。
[0010]其中，所述中心板為不銹鋼無磁中心板。
[0011]其中，所述下電極板為不銹鋼微磁下電極板。
[0012]其中，所述中心板的厚度小于所述晶片的厚度。
[0013]其中，所述中心板的厚度比所述晶片的厚度小0.01mm。
[0014]其中，還包括兩個定位銷，所述壓板、上電極板、中心板、下電極板、骨架上層板和骨架中層板均開設有與定位銷配合的固定孔，兩個定位銷從上往下依次穿過壓板、上電極板、中心板、下電極板、骨架上層板和骨架中層板，定位銷的底部與所述磁鐵吸附連接。
[0015]本實用新型的有益效果在于:本實用新型的工作效率是現(xiàn)有鍍膜夾具的275%，晶片表面鍍膜層均勻到99%，鍍膜原料使用效率高到200%，成本低，并能提高晶片鍍膜品質(zhì)的穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型的局部剖視圖。
[0017]圖2是本實用新型所述壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是本實用新型所述上電極板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是本實用新型所述第二刻蝕孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5是本實用新型所述中心板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6是本實用新型所述第三刻蝕孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7是本實用新型所述下電極板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8是本實用新型所述第四刻蝕孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖9是本實用新型所述骨架上層板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖10是本實用新型所述骨架中層板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖11是本實用新型所述骨架底板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖12是本實用新型所述晶片上表面鍍膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖13是本實用新型所述晶片下表面鍍膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]附圖標記為:I一壓板、11一第一刻蝕孔、2—上電極板、21一第二刻蝕孔、3—中心板、31—第三刻蝕孔、4 一下電極板、41—第四刻蝕孔、5—骨架上層板、51—第五刻蝕孔、6—骨架中層板、61一第六刻蝕孔、7—骨架底板、71一第七刻蝕孔、7 2一磁孔、7 3一磁鐵、81一定位銷、82—固定孔、9 一晶片。

【具體實施方式】
[0030]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例及附圖1-13對本實用新型作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本實用新型的限定。
[0031]見圖1-13，一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，包括從上往下依次貼合的壓板1、上電極板2、中心板3、下電極板4和底座骨架,壓板I開設有若干第一刻蝕孔11，上電極板2對應第一刻蝕孔11的位置開設有第二刻蝕孔21，中心板3對應第一刻蝕孔11的位置開設有用于放置晶片9的第三刻蝕孔31，下電極板4對應第一刻蝕孔11的位置開設有第四刻蝕孔41，底座骨架開設有的磁孔72，磁孔72內(nèi)嵌設有磁鐵73。所述磁鐵73為耐高溫釤鈷磁塊。
[0032]本實用新型的工作效率是現(xiàn)有鍍膜夾具的275%，晶片9表面鍍膜層均勻到99%，鍍膜原料使用效率高到200%，成本低，并能提高晶片9鍍膜品質(zhì)的穩(wěn)定性。
[0033]本實施例中，所述底座骨架從上往下依次由骨架上層板5、骨架中層板6和骨架底板7連接組成，骨架上層板5、骨架中層板6和骨架底板7對應所述第一刻蝕孔的位置分別開設有第五刻蝕孔51、第六刻蝕孔61和第七刻蝕孔71，所述磁孔72開設于骨架底板7。骨架上層板5、骨架中層板6和骨架底板7采用熱擴散貼組合，平整度小于或等于±0.02，所述壓板1、上電極板2、中心板3、下電極板4、骨架上層板5、骨架中層板6和骨架底板7的厚度依次為 0.3mm、0.07mm>0.05mm>0.07mm>0.5mm、0.5mm 和 0.3mm。
[0034]本實施例中，所述底座骨架為不銹鋼底座骨架。
[0035]本實施例中，所述壓板I為不銹鋼強磁壓板。
[0036]本實施例中，所述上電極板2為不銹鋼強磁上電極板。
[0037]本實施例中，所述中心板3為不銹鋼無磁中心板。
[0038]本實施例中，所述下電極板4為不銹鋼微磁下電極板。
[0039]本實施例中，所述中心板3的厚度小于所述晶片9的厚度。中心板3的厚度小于晶片9的厚度，晶片9放入中心板的第三刻蝕孔31中略凸出，鍍膜效率高。
[0040]本實施例中，所述中心板3的厚度比所述晶片9的厚度小0.01mm。
[0041 ] 本實施例中，還包括兩個定位銷81，所述壓板1、上電極板2、中心板3、下電極板4、骨架上層板5和骨架中層板6均開設有與定位銷81配合的固定孔82，兩個定位銷81從上往下依次穿過壓板1、上電極板2、中心板3、下電極板4、骨架上層板5和骨架中層板6，定位銷81的底部與所述磁鐵73吸附連接。
[0042]上述實施例為本實用新型較佳的實現(xiàn)方案，除此之外，本實用新型還可以其它方式實現(xiàn)，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:包括從上往下依次貼合的壓板、上電極板、中心板、下電極板和底座骨架，壓板開設有若干第一刻蝕孔，上電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第二刻蝕孔，中心板對應第一刻蝕孔的位置開設有用于放置晶片的第三刻蝕孔，下電極板對應第一刻蝕孔的位置開設有第四刻蝕孔，底座骨架開設有的磁孔，磁孔內(nèi)嵌設有磁鐵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述底座骨架從上往下依次由骨架上層板、骨架中層板和骨架底板連接組成，骨架上層板、骨架中層板和骨架底板對應所述第一刻蝕孔的位置分別開設有第五刻蝕孔、第六刻蝕孔和第七刻蝕孔，所述磁孔開設于骨架底板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述底座骨架為不銹鋼底座骨架。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述壓板為不銹鋼強磁壓板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述上電極板為不銹鋼強磁上電極板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述中心板為不銹鋼無磁中心板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述下電極板為不銹鋼微磁下電極板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述中心板的厚度小于所述晶片的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:所述中心板的厚度比所述晶片的厚度小0.01mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種石英晶體諧振器晶片鍍膜夾具，其特征在于:還包括兩個定位銷，所述壓板、上電極板、中心板、下電極板、骨架上層板和骨架中層板均開設有與定位銷配合的固定孔，兩個定位銷從上往下依次穿過壓板、上電極板、中心板、下電極板、骨架上層板和骨架中層板，定位銷的底部與所述磁鐵吸附連接。
【文檔編號】H03H3/02GK204031083SQ201420417535
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】虞亞軍 申請人:廣東惠倫晶體科技股份有限公司