晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，安裝在封焊機(jī)工作臺上，封焊機(jī)工作臺上設(shè)有用于固定晶振器基座的封焊固定基座，晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置包括吹氣裝置和收集裝置，吹氣裝置和收集裝置分別設(shè)于封焊固定基座的兩側(cè)，且固定在封焊機(jī)工作臺上；吹氣裝置包括氣管、氣動閥、弧形導(dǎo)氣管、多個氣嘴和支柱，氣管通過氣動閥連通弧形導(dǎo)氣管的凸弧面中心處，弧形導(dǎo)氣管水平放置，且凹弧面面向所述封焊固定基座，弧形導(dǎo)氣管的凹弧面上均勻的分布所述多個氣嘴，氣嘴均朝向收集裝置；收集裝置包括接收盒、導(dǎo)向管道和收集盒，接收盒固定在封焊機(jī)工作臺上，接收盒一側(cè)開口，開口朝向封焊固定基座，接收盒的另一側(cè)連通導(dǎo)向管道，導(dǎo)向管道連接收集盒。
【專利說明】晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及晶體諧振器封焊機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]晶體諧振器就是指用石英材料做成的石英晶體諧振器，俗稱晶振，起產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。
[0003]在制作晶體諧振器的過程中，將封蓋焊接到晶振的基座上時，一般都是將晶振的基座固定在封焊固定基座上，當(dāng)封焊結(jié)束后，封焊固定基座底部的彈性裝置將帶有封蓋的晶振器基座頂出封焊固定基座，但是在頂出后，封焊固定基座的彈出方向不定，導(dǎo)致封焊好的封焊固定基座散落在工作平臺上，導(dǎo)致不易收集，需要花費(fèi)大量的人工來進(jìn)行收集，降低工作效率和生產(chǎn)效率。
[0004]從而，人們采用一個氣動閥連接吹氣嘴，將彈出的晶振器基座吹響特定位置，進(jìn)行收集，這種方式雖然比前者收集方便，但是，單個吹氣嘴并不能很好的將晶振器基座吹響特定的位置，吹偏概率很大，而且還是需要人工收集，從而加大了勞動量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，有必要提供一種使封焊固定基座的彈出方向固定，且便于收集，降低勞動量的晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置。
[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，安裝在封焊機(jī)工作臺上，封焊機(jī)工作臺上設(shè)有用于固定晶振器基座的封焊固定基座，所述晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置包括吹氣裝置和收集裝置，所述吹氣裝置和收集裝置分別設(shè)于封焊固定基座的兩側(cè)，且固定在封焊機(jī)工作臺上；
[0007]所述吹氣裝置包括氣管、氣動閥、弧形導(dǎo)氣管、多個氣嘴和支柱，所述氣管通過氣動閥連通弧形導(dǎo)氣管的凸弧面中心處，所述弧形導(dǎo)氣管水平放置，且凹弧面面向所述封焊固定基座，所述弧形導(dǎo)氣管的凹弧面上均勻的分布所述多個氣嘴，所述氣嘴均朝向收集裝置；
[0008]所述收集裝置包括接收盒、導(dǎo)向管道和收集盒，所述接收盒固定在封焊機(jī)工作臺上，接收盒一側(cè)開口，開口朝向封焊固定基座，所述接收盒的另一側(cè)連通導(dǎo)向管道，導(dǎo)向管道連接收集盒。
[0009]進(jìn)一步地，所述氣嘴的水平高度高于封焊固定基座的水平高度，且每個氣嘴的吹氣口對準(zhǔn)所述接收盒。
[0010]進(jìn)一步地，所述接收盒上的朝向吹氣裝置的一端的左右兩側(cè)設(shè)有弧形擋板，所述弧形擋板上的凸起弧面面向封焊固定基座。
[0011]進(jìn)一步地，所述接收盒和導(dǎo)向管道的底部內(nèi)表面為斜坡狀，從接收盒到導(dǎo)向管道方向水平高度逐漸降低。
[0012]本實(shí)用新型提供的晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置的優(yōu)點(diǎn)在于:通過設(shè)置弧形導(dǎo)氣管，且在弧形導(dǎo)氣管上均勻的設(shè)置多個氣嘴，氣嘴均朝向收集裝置的接收盒，能夠有效的將從封焊固定基座上彈出的晶振器基座定向的吹進(jìn)接收盒內(nèi)，防偏性能好，且通過設(shè)置收集盒，直接將接收盒接收的晶振器基座收集進(jìn)入收集盒，不需要人工收集，方便快捷，大大提高工作效率，降低工作量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的仰視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請一并參閱圖1及圖2，其中圖1為本實(shí)用新型晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為圖1的仰視圖。
[0017]所述晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，安裝在封焊機(jī)工作臺10上，封焊機(jī)工作10上設(shè)有用于固定晶振器基座的封焊固定基座11，所述晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置包括吹氣裝置20和收集裝置30，所述吹氣裝置20和收集裝置30分別設(shè)于封焊固定基座11的兩側(cè)，且固定在封焊機(jī)工作臺10上；
[0018]所述吹氣裝置20包括氣管21、氣動閥22、弧形導(dǎo)氣管23、多個氣嘴24和支柱25，所述氣管21通過氣動閥22連通弧形導(dǎo)氣管23的凸弧面中心處，所述弧形導(dǎo)氣管23水平放置，且凹弧面面向所述封焊固定基座11，所述弧形導(dǎo)氣管23的凹弧面上均勻的分布所述多個氣嘴24，所述氣嘴24均朝向收集裝置30 ；
[0019]所述收集裝置30包括接收盒31、導(dǎo)向管道32和收集盒33，所述接收盒31固定在封焊機(jī)工作臺10上，接收盒31 —側(cè)開口 31a，開口 31a朝向封焊固定基座11，所述接收盒31的另一側(cè)連通導(dǎo)向管道32，導(dǎo)向管道32連接收集盒33。
[0020]所述氣嘴24的水平高度高于封焊固定基座11的水平高度，且每個氣嘴24的吹氣口對準(zhǔn)所述接收盒31，便于晶振器基座被頂出時，氣嘴24能夠有效的將晶振器基座吹進(jìn)接收盒31內(nèi)。
[0021]所述接收盒31上的朝向吹氣裝置20的一端的左右兩側(cè)設(shè)有弧形擋板311，所述弧形擋板311上的凸起弧面面向封焊固定基座11，便于將氣嘴24吹的微偏晶振器基座直接通過弧形擋板311彈進(jìn)接收盒31內(nèi)。
[0022]所述接收盒31和導(dǎo)向管道32的底部內(nèi)表面為斜坡狀，從接收盒31到導(dǎo)向管道32方向水平高度逐漸降低，便于接收盒31內(nèi)的晶振器基座通過重力的作用滑落至收集盒33中，不用人工收集。
[0023]通過設(shè)置弧形導(dǎo)氣管23，且在弧形導(dǎo)氣管23上均勻的設(shè)置多個氣嘴24，氣嘴24均朝向收集裝置30的接收盒31，能夠有效的將從封焊固定基座11上彈出的晶振器基座定向的吹進(jìn)接收盒31內(nèi)，防偏性能好，且通過設(shè)置收集盒33，直接將接收盒31接收的晶振器基座收集進(jìn)入收集盒33，不需要人工收集，方便快捷，大大提高工作效率，降低工作量。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，安裝在封焊機(jī)工作臺(10)上，封焊機(jī)工作臺(10)上設(shè)有用于固定晶振器基座的封焊固定基座(11)，其特征在于，所述晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置包括吹氣裝置(20 )和收集裝置(30 )，所述吹氣裝置(20 )和收集裝置(30 )分別設(shè)于封焊固定基座(11)的兩側(cè)，且固定在封焊機(jī)工作臺(10)上； 所述吹氣裝置(20)包括氣管(21)、氣動閥(22)、弧形導(dǎo)氣管(23)、多個氣嘴(24)和支柱(25)，所述氣管(21)通過氣動閥(22)連通弧形導(dǎo)氣管(23)的凸弧面中心處，所述弧形導(dǎo)氣管(23)水平放置，且凹弧面面向所述封焊固定基座(11)，所述弧形導(dǎo)氣管(23)的凹弧面上均勻的分布所述多個氣嘴(24)，所述氣嘴(24)均朝向收集裝置(30); 所述收集裝置(30)包括接收盒(31)、導(dǎo)向管道(32)和收集盒(33)，所述接收盒(31)固定在封焊機(jī)工作臺(10)上，接收盒(31) —側(cè)開口(31a)，開口(31a)朝向封焊固定基座(11)，所述接收盒(31)的另一側(cè)連通導(dǎo)向管道(32)，導(dǎo)向管道(32)連接收集盒(33)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，其特征在于，所述氣嘴(24)的水平高度高于封焊固定基座(11)的水平高度，且每個氣嘴(24)的吹氣口對準(zhǔn)所述接收盒(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，其特征在于，所述接收盒(31)上的朝向吹氣裝置(20)的一端的左右兩側(cè)設(shè)有弧形擋板(311)，所述弧形擋板(311)上的凸起弧面面向封焊固定基座(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體諧振器封焊機(jī)出料裝置，其特征在于，所述接收盒(31)和導(dǎo)向管道(32 )的底部內(nèi)表面為斜坡狀，從接收盒(31)到導(dǎo)向管道(32 )方向水平高度逐漸降低。
【文檔編號】H03H3/02GK204068883SQ201420558356
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】連秉衛(wèi) 申請人:銅陵日興電子有限公司