本發(fā)明涉及印制電路板或半導體集成電路制造技術，具體涉及一種超薄多層印制電路板的加工方法，更具體涉及任意層互連的超薄多層印制電路板或半導體集成電路封裝基板制作過程中的超薄多層印制電路板的加工方法。

背景技術：

隨著電子產品進入功能化、智能化時代，高集成度、小型化、微型化的發(fā)展趨勢愈發(fā)迫切，印制電路板或半導體集成電路封裝基板在滿足電子產品良好的電、熱性能的前提下，也朝著輕、薄、短、小的設計趨勢發(fā)展，這就意味著印制電路板：一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面要盡可能地降低絕緣介質材料的厚度。

任意層互連技術通過在任意層間實現(xiàn)電信號的連接與傳輸，來最大限度利用有限的電路布設面積，使線路密度最大化，同時，加上超薄的介質材料的應用，有效降低了電路板或封裝基板的整體厚度，尤其是多層電路板的厚度。

隨著層間互連技術的不斷發(fā)展，其制作方法也不斷推陳出新，實現(xiàn)多層印制電路板或集成電路封裝基板任意層互連的工藝線路有多家公司、以日本Panasonic公司任意層間微孔互連技術(ALIVH,Any Layer Interstitial Via Hole)為代表。這些工藝都能實現(xiàn)印制電路或集成電路封裝基板的任意層間互連，但是上述技術需要使用特殊的物料或特殊的設備來配套，因此在使用上都有較高準入門檻。

目前業(yè)界最廣泛應用的任意層互連的超薄多層印制電路板的工藝流程如下，以六層板為例，參見圖1～6。

第一步，利用激光微孔加工技術在內層芯板上加工出激光導通孔，使用微孔電鍍工藝技術，對導通孔進行金屬化處理，如圖1所示；

第二步，采用圖形轉移技術(減成法或者加成法)在芯板表面形成需要的導體線路圖形，如圖2所示；

第三步，利用積層層壓的方法形成絕緣介質層，如圖3所示；然后再進行外層金屬化微孔制作和線路圖形的制作，如圖4所示；

第四步，然后重復第一步到第三步，最后得到需要的任意層間互連的多層印制電路板或集成電路封裝基板，如圖5-6所示。

此方法的關鍵問題是：內層芯板的加工。當產品趨于輕薄化時，為了降低電路板或封裝基板完成后的整體厚度，業(yè)界通常會用介質層較薄的芯板來加工產品。但當芯板介質層厚度低于50μm以下時，就必須使用特殊且昂貴的超薄芯板加工設備來進行加工，生產成本便大幅度上升了。業(yè)界也有在常規(guī)設備上使用輔助工具進行超薄芯板的加工，例如在垂直生產線上采用框架，在水平生產線上使用導引板進行輔助加工，以此來避免彎曲、折損、卡板等問題，但這些方法都存在操作復雜，效率和成品率較低等缺點。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種超薄多層印制電路板的加工方法，克服現(xiàn)有超薄多層電路板加工過程中需要特殊設備和輔助工具的缺陷，大大降低超薄電路板加工的難度和風險，提高產能，尤其適用于任意層互連的超薄多層印制電路板或半導體集成電路封裝基板的加工制作。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是：

一種超薄多層印制電路板的加工方法，其包括如下步驟：

1)選用包含有厚度為0.0005～0.005mm的超薄銅箔和厚度為0.005～0.070mm的載體銅箔的超薄載體銅箔，所述超薄載體銅箔中超薄銅箔和載體銅箔以可拆分方式連接；

2)在所述超薄載體銅箔上鉆對位孔，得到含對位孔的超薄載體銅箔；

3)將步驟1)中的超薄載體銅箔、厚度為0.01～0.2mm的第一半固化片、第一銅箔依次疊合在厚度為0.1～0.5mm的載體半固化片的一表面上，將步驟2)得到的含對位孔的超薄載體銅箔、厚度為0.01～0.2mm的第一半固化片、第一銅箔依次疊合在所述載體半固化片的另一表面上進行預疊排版，其中，步驟1)中的超薄載體銅箔、步驟2)得到的含對位孔的超薄載體銅箔中的載體銅箔面朝向載體半固化片，所述載體半固化片的長度和寬度均大于步驟1)中的超薄載體銅箔和步驟2)得到的含對位孔的載體超薄銅箔的長度和寬度；

4)預疊排版后進行第一次層壓壓合，層壓過程中，所述載體半固化片的樹脂流動并進行填充，并利用流膠對超薄載體銅箔進行封邊，得到流膠封閉區(qū)域；層壓后得到具有可拆分的超薄載體銅箔結構的加工板；

5)利用超薄載體銅箔上的對位孔確定對位系統(tǒng)，在步驟4)得到的加工板兩面的第一銅箔表面上同時進行圖形轉移作業(yè)，形成第一層線路圖形；

6)采用積層層壓方法，在加工板兩面的第一層線路圖形上同時依次層壓第二半固化片、第二銅箔，在第二銅箔表面上進行激光導通孔加工，使第二銅箔與第一銅箔導通；然后進行圖形轉移，曝光，顯影，蝕刻，在第二銅箔表面形成第二層線路圖形，在載體半固化片兩側得到兩塊結構相同的加工板；

7)如果步驟6)得到的加工板厚度減去載體銅箔厚度＜0.06mm，則重復步驟6)，直到加工板厚度減去載體銅箔厚度≥0.06mm，則進行后續(xù)的銑邊、拆板；

8)步驟6)或步驟7)得到的加工板通過銑邊把流膠封閉區(qū)域全部銑除，再沿超薄載體銅箔中超薄銅箔與載體銅箔的貼合處拆分開，去除載體銅箔和載體半固化片，得到兩塊由半固化片壓層制作的相同結構的加工板；

9)對步驟8)得到的加工板進行常規(guī)的層壓，鉆孔，電鍍，圖形轉移工藝，完成后續(xù)所需的超薄多層印制電路板或集成電路封裝基板的制作。

進一步，步驟1)中，超薄銅箔附著在載體銅箔上得到超薄載體銅箔，并在步驟8)中，通過使用藥水腐蝕或者機械方法將超薄銅箔與載體銅箔拆分開。

步驟2)中對位孔加工方法為機械加工、鐳射激光加工或離子注入蝕刻加工。

本發(fā)明當步驟6)得到的加工板厚度減去載體銅箔厚度≥0.06mm，重復步驟6)，以獲得4層以上加工板，然后再進行后續(xù)的銑邊、拆板。

又，所述載體半固化片、第一、第二半固化片材料為有玻璃纖維材料、無玻璃纖維材料或添加陶瓷材料的樹脂材料。

所述載體半固化片的厚度為0.1～0.5mm，可以根據(jù)需要選擇多層半固化片疊合使用。第一、第二半固化片的厚度為0.01～0.04mm。

所述超薄銅箔的厚度為0.002～0.003mm，所述載體銅箔的厚度為0.012～0.018mm。

再，步驟8)中，所述銑邊的方法為機械銑、激光銑、或模具沖等方法。

本發(fā)明提出一種印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄多層板的加工方法，可以采用多層載體半固化片的壓合來實現(xiàn)內層芯板的壓合過程，通過控制載體半固化片的尺寸大于內層超薄載體銅箔的尺寸，以利用載體半固化片的流膠進行封邊，保證層壓的超薄銅箔緊密附著和固定在載體銅箔上，然后進行相關的圖形流程、微孔加工流程、層壓加層流程的制作，最后再通過層壓銑邊，把載體(由載體半固化片壓合固化而成)拆除，從而得到超薄多層印制電路板。

本發(fā)明經(jīng)過兩次或兩次以上層壓、導電孔制作、圖形轉移，當載板兩邊的待加工線路板或基板達到一定厚度和剛度后，再將兩塊待加工線路板或基板從載體銅箔處分離，然后采用常規(guī)流程工藝進行后續(xù)加工，得到所需的超薄多層印制電路板。

本發(fā)明主要是通過排版多種半固化片結構，進行多層板壓合，實現(xiàn)多層超薄電路板的制作過程，可以根據(jù)設計需要，綜合考慮層壓的次數(shù)，從而滿足多層次印制電路的需要，并且不需輔助特殊設備和加工工具，大大降低了薄板加工的難度和風險，并且提高了產能。

本發(fā)明的有益效果：

1)采用超薄載體銅箔技術，并利用超薄銅箔和載體銅箔的可拆分特性。首先將含有載體銅箔結構的超薄載體銅箔和載體半固化片層壓，形成電路板結構，并通過對超薄載體銅箔和載體半固化片尺寸的控制，實現(xiàn)了半固化片層壓流膠的封邊效果，將超薄銅箔附著固定在載體結構上形成一整體結構，流膠對超薄載體銅箔在后續(xù)流程中起到密封保護作用，保證超薄銅箔和載體銅箔不會剝離，完成相關流程作業(yè)后，通過銑邊將流膠封邊區(qū)域完全銑除，再將超薄銅箔和載體銅箔拆分開，實現(xiàn)超薄電路板的制作。

2)目前行業(yè)中用來制作多層板的半固化片最薄只有30～40μm，而利用本發(fā)明所述多層板制作方法，可以把第一半固化片的厚度降低到0.01～0.03mm，這就顯著降低了多層板的厚度，例如，利用本發(fā)明制作的超薄六層板厚度可達到0.200mm(通常行業(yè)厚度在0.270mm以上)，超薄四層板厚度可達到0.150mm(通常行業(yè)厚度在0.200mm以上)，可見，本發(fā)明在超薄多層板加工方面有很大的優(yōu)勢。

3)對超薄載體銅箔預先鉆對位孔處理，為層壓后導通孔的加工作業(yè)，圖形轉移，阻焊層印刷，以及銑外形作業(yè)確立了準確有效的對位系統(tǒng)，保證后續(xù)整個流程以及超薄銅箔和載體銅箔拆分作業(yè)過程的順利進行。

4)本發(fā)明采用無芯板技術，特別適用于含任意層互連的印制電路板或半導體集成電路封裝基板的加工制作，也適用于含超薄芯板的普通印制電路板或半導體集成電路封裝基板的生產，并可以進一步提高布線密度和減小線路板與基板的尺寸和完成厚度，從而使產品更微型化。

5)本發(fā)明工藝流程簡單，不需輔助特殊設備和加工工具，并且能有效提高產能和良率，從而大幅度降低生產成本和品質風險，可行性高。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術在封裝基板上加工內層激光導通孔并金屬化處理后的結構示意圖，其中，101：L3層銅箔，102：L4層銅箔，103：激光導通孔。

圖2為現(xiàn)有技術在芯板表面形成線路圖形后的結構示意圖，其中，104、105：第一線路圖形。

圖3為現(xiàn)有技術中第一次層壓后得到L2/5層結構示意圖，其中，104、105：第一線路圖形，106：第一半固化片，107、108：第一銅箔。

圖4是對圖3進行導通孔加工和圖形轉移制作后的結構示意圖，其中，109：激光導通孔，110、111：第二線路圖形。

圖5為現(xiàn)有技術中第二次層壓后得到六層結構示意圖，其中，104、105：第一線路圖形，110、111：第二線路圖形，112：第二半固化片，113，114：第二銅箔。

圖6是對圖5進行線路圖形制作后的結構示意圖，其中，104、105：第一線路圖形，110、111：第二線路圖形，115：激光導通孔，116、117：第三線路圖形。

圖7為本發(fā)明實施例第三步得到的加工板的結構示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例第四步制作第一層線路圖形后加工板的結構示意圖。

圖9為本發(fā)明實施例第五步第二次層壓后得到的三層結構板的結構示意圖。

圖10為本發(fā)明實施例第六步制作完成第二層線路圖形后的結構示意圖。

圖11為本發(fā)明實施例第七步第三次層壓后得到的四層結構板的結構示意圖。

圖12為本發(fā)明實施例第八步拆板結構示意圖。

圖13為本發(fā)明實施例第八步拆板后得到的四層結構板的結構示意圖。

圖14為本發(fā)明實施例第九步制作線路圖形后的結構示意圖。

圖15為本發(fā)明實施例第十步第四次層壓后得到的六層結構板的結構示意圖。

圖16為本發(fā)明實施例第十一步制作線路圖形后的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本發(fā)明做進一步說明。

本發(fā)明所述的任意層間互連超薄印制電路板或半導體集成電路封裝基板的主要制作過程如下，以超薄六層電路板加工流程為例：

第一步，首先準備特定尺寸的超薄載體銅箔，其結構是一張2～5微米的超薄銅箔202、202’貼附在12或者18微米的載體銅箔201、201’上，且超薄銅箔202和載體銅箔201、超薄銅箔202’和載體銅箔201’可以進行拆分，特定尺寸可以根據(jù)生產實際情況確定，通常是生產線流程作業(yè)的最小板材尺寸。對超薄載體銅箔進行預加工對位孔作業(yè)，鉆出對位孔204，供后續(xù)定位使用。

準備載體半固化片200(常稱載體PP)，載體半固化片200的長度和寬度尺寸均要求大于超薄載體銅箔的尺寸，通常每邊大5mm以上，載體半固化片200的總厚度要求達到0.1～0.5mm，可以選用多張進行疊合使用；最后準備加工板結構需要的第一半固化片205、205’(厚度小于0.030mm)和第一銅箔206、206’，第一半固化片205、205’和第一銅箔206、206’的尺寸參考載體半固化片200的尺寸。

第二步，對準備好的超薄載體銅箔、載體半固化片200、第一半固化片205、205’和第一銅箔206、206’進行預疊排版，要求中心居中疊板，預疊排版順序是：預疊排版次序為：第一銅箔206，第一半固化片205，含對位孔的超薄載體銅箔，載體半固化片200，超薄載體銅箔，第一半固化片205’，第一銅箔206’，且超薄載體銅箔的載體銅箔201、201’面朝向載體半固化片200。

第三步，預疊后進行第一次層壓壓合，層壓過程中，所述載體半固化片200流膠，利用該流膠對載體超薄銅進行封邊，并得到流膠封閉區(qū)域207，層壓后得到具有可拆分的超薄載體銅箔結構的多層結構的加工板，參見圖7。

第四步，對以上得到對稱結構的加工板，通過層壓前預鉆的對位孔204確定對位系統(tǒng)，在第三步得到的加工板兩面的第一銅箔206、206’表面上同時進行圖形轉移作業(yè)，分別得到第一層線路圖形208、208’，參見圖8。

第五步，采用積層層壓方法，使用第二半固化片209、209’和第二銅箔210、210’在加工板兩面的第一層線路圖形208、208’上同時加層，得到三層結構板，參見圖9；

第六步，在第二銅箔210、210’表面上進行激光導通孔加工，使第二銅箔210與第一層線路圖形208導通，第二銅箔210’與第一層線路圖形208’導通；然后進行圖形轉移，曝光，顯影，蝕刻，在第二銅箔210、210’表面形成第二層線路圖形211、211’，參見圖10，在載體半固化片200兩側得到兩塊結構相同的加工板。此時，超薄銅箔202等同于超薄銅箔202’，第一層線路圖形208等同于第一層線路圖形208’，第二層線路圖形211等同于第二層線路圖形211’。

第七步，第六步得到的加工板厚度減去載體銅箔201厚度＜0.06mm，進行第三次層壓，通過積層層壓技術，使用第三半固化片212、212’、第三銅箔213、213’依次在第二層線路圖形211、211’上進行加層，得到在載體半固化片200兩側得到兩塊四層結構的加工板，參見圖11。

第八步，第七步得到的加工板厚度減去載體銅箔201厚度≥0.06mm，則進行銑邊和拆板作業(yè)，參見圖12，把流膠封邊區(qū)域207全部銑除，銑邊后，將加工板從超薄銅箔202和載體銅箔201、超薄銅箔202’和載體銅箔201’的貼合處拆分開，形成兩張完全由PP層壓制作的四層加工板，參見圖13，以其中一張加工板為例進行后續(xù)處理。

第九步，上述四層加工板上的第三銅箔213表面和超薄銅箔202表面同時進行激光導通孔的加工，使第三銅箔213與第二層線路圖形211導通，超薄銅箔202與第一層線路圖形208導通；再進行圖形轉移，曝光，顯影，蝕刻，在第三銅箔213表面形成第三層線路圖形214，在超薄銅箔202表面形成第四層線路圖形215，如圖14所示。

第十步，第四次積層層壓，使用第四半固化片216、216’，第四銅箔217、217’依次在第三層線路圖形214、第四層線路圖形215上進行加層，得到六層結構，參見圖15。

第十一步，第四銅箔表面217、217’進行激光導通孔加工，圖形轉移，曝光，顯影，蝕刻，形成第五層線路圖形218、219，參見圖16。

第十二步，后續(xù)的阻焊涂覆，表面處理，以及外型處理，檢查等按照正常流程作業(yè)，并且完成相關的線路或封裝基板的流程制作。