技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高Tg印制線路板及其加工方法。本發(fā)明使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于600ppm，達(dá)到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC?聯(lián)合約定各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產(chǎn)生的凹凸和毛刺，同時(shí)降低鉆孔時(shí)鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供與現(xiàn)有的鉆孔用蓋板相比孔位置精度更優(yōu)異、能夠抑制鉆頭折損、加工屑在鉆頭上的纏繞少的鉆孔用蓋板、及使用該鉆孔用蓋板的鉆孔方法。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧萬權(quán);黃勇;賀波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康精密電路(惠州)有限公司
文檔號(hào)碼：201610900703
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.17
技術(shù)公布日：2017.01.04