柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，包括主板體，所述主板體開設(shè)貫穿部分所述主板體的第一凹槽，形成用于彎折的彎折區(qū)，還包括：與所述主板體電連接的輔助板，所述輔助板的表面鋪設(shè)有銅層，所述銅層與所述主板體中的地線連接，并且所述輔助板的銅層朝向所述彎折區(qū)，并且，所述銅層覆蓋所述彎折區(qū)。上述柔性電路板，由于輔助板上的銅層與主板體的地線相連接，且覆蓋彎折區(qū)，從而減輕由于第一凹槽造成的柔性電路板差分阻抗不連續(xù)的缺陷，進(jìn)而減輕柔性電路板的電磁干擾及信號(hào)反射。
【專利說(shuō)明】
柔性電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種可彎折的柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的一些模組在裝配時(shí)，需要將柔性電路板進(jìn)行彎折，為了令彎折更加容易，柔性電路板在生產(chǎn)時(shí)會(huì)在彎折區(qū)開設(shè)凹槽，從而減小彎折阻力，例如將彎折部分做成單層區(qū)域。然而，單層區(qū)域只有單面走線，而沒(méi)有鋪銅，因此單層區(qū)往往電磁干擾嚴(yán)重;此外，對(duì)于目前常用的MIPI傳輸接口，由于其傳輸高速的差分信號(hào)，因此對(duì)走線背面的GND平面要求較高，而單層區(qū)域會(huì)造成差分阻抗的不連續(xù)，進(jìn)而造成信號(hào)反射以及信號(hào)的電磁干擾。
[0003]為了減輕柔性電路板上彎折部分由于設(shè)有凹槽而導(dǎo)致的電磁干擾，傳統(tǒng)的做法通常是在凹槽區(qū)域涂覆電磁屏蔽膜或直接省略凹槽，直接在彎折區(qū)彎折。但是涂覆電磁屏蔽膜成本較高，且造成彎折部分較硬，不易彎折;而省略凹槽直接彎折同樣會(huì)導(dǎo)致柔性電路板的彎折部分過(guò)硬而不易彎折。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種容易彎折、成本較低的柔性電路板。
[0005]—種柔性電路板，包括主板體，所述主板體上具有用于彎折的彎折區(qū)，所述彎折區(qū)開設(shè)有第一凹槽，還包括:與所述主板體電連接的輔助板，
[0006]所述輔助板的表面鋪設(shè)有銅層，所述銅層與所述主板體中的地線連接，并且所述輔助板的銅層朝向且覆蓋所述彎折區(qū)。
[0007 ] 一種柔性電路板，包括主板體，所述主板體開設(shè)貫穿部分所述主板體的第一凹槽，形成用于彎折的彎折區(qū)，還包括:與所述主板體電連接的輔助板，
[0008]所述輔助板的表面鋪設(shè)有銅層，所述銅層與所述主板體中的地線連接，并且所述輔助板的銅層朝向所述彎折區(qū)，并且，所述銅層覆蓋所述彎折區(qū)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助板設(shè)置于所述主板體上，且相對(duì)所述主板體可彎折，以使所述輔助板的所述銅層覆蓋所述彎折區(qū)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主板體開設(shè)第二凹槽，且所述主板體的所述地線通過(guò)所述第二凹槽露出，并且，所述輔助板在彎折狀態(tài)下，所述輔助板的所述銅層覆蓋所述主板體上通過(guò)所述第二凹槽露出的所述地線，并且通過(guò)導(dǎo)電粘膠與所述主板體上露出的所述地線相貼合。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助板開設(shè)輔助彎折的第一鏤空區(qū)域，以使所述輔助板沿所述第一鏤空區(qū)域彎折。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主板體鄰近所述彎折區(qū)的位置設(shè)有金手指，所述輔助板彎折后，所述金手指通過(guò)所述第一鏤空區(qū)域露出。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一鏤空區(qū)域?yàn)闂l狀。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述彎折區(qū)開設(shè)輔助彎折的第二鏤空區(qū)域。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助板的厚度小于或者基本等于所述第一凹槽的深度。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述彎折區(qū)為多個(gè)，每個(gè)彎折區(qū)均對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述輔助板。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)彎折區(qū)位于所述柔性電路板的兩個(gè)表面上。
[0018]上述柔性電路板，由于輔助板上的銅層與主板體的地線相連接，且覆蓋彎折區(qū)，從而減輕由于第一凹槽造成的柔性電路板差分阻抗不連續(xù)的缺陷，進(jìn)而減輕柔性電路板的電磁干擾及信號(hào)反射。相比傳統(tǒng)在彎折區(qū)區(qū)域涂覆電磁屏蔽膜的方法，輔助板成本相對(duì)較低，且彎折區(qū)不會(huì)增加硬度，更適合批量生產(chǎn)及使用。此外，由于輔助板與主體板并非一個(gè)整體，沿彎折區(qū)彎折柔性電路板時(shí)，應(yīng)力較分散，相比一塊厚度與主體板及輔助板厚度之和相同的電路板，彎折時(shí)更容易，從而不會(huì)影響彎折。
【附圖說(shuō)明】

[0019]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1所示柔性電路板另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖3為柔性電路板另一狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0023]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0025]如圖1及圖2所示，其分別為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的柔性電路板10不同角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]具體的，柔性電路板10包括:主板體100及與主板體100電連接的輔助板200。主板體100上具有用于彎折的彎折區(qū)110，且彎折區(qū)110開設(shè)有第一凹槽。具體的，主板體100為多層結(jié)構(gòu)，其對(duì)應(yīng)第一凹槽的區(qū)域具有線路，即第一凹槽為開設(shè)于主板體100上的凹槽結(jié)構(gòu)，凹槽的底部區(qū)域具有線路。輔助板200的表面鋪設(shè)有銅層210，銅層210與主板體100中的地線連接，并且輔助板200的銅層210朝向并覆蓋彎折區(qū)110。
[0027]本實(shí)施例中，輔助板200設(shè)置于主板體100上，且相對(duì)主板體100可彎折，以使輔助板200的銅層210朝向并覆蓋彎折區(qū)110。其他實(shí)施例中，輔助板200與主板體100也可以疊加設(shè)置，并且輔助板200與主板體100的部分區(qū)域相連接，以使輔助板200與主板體100—同彎折時(shí)，中間具有間隙。
[0028]請(qǐng)一并參閱圖3，其為柔性電路板10另一狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]使用上述柔性電路板10時(shí)，先彎折輔助板200，以使輔助板200的銅層210覆蓋彎折區(qū)110，之后彎折疊加在一起的輔助板200及主板體100，以使柔性電路板10從主板體100的彎折區(qū)110彎折。
[0030]上述柔性電路板10，由于輔助板200上的銅層210與主板體100的地線相連接，且覆蓋彎折區(qū)110，從而減輕由于第一凹槽造成的柔性電路板10差分阻抗不連續(xù)的缺陷，進(jìn)而減輕柔性電路板10的電磁干擾及信號(hào)反射。相比傳統(tǒng)在彎折區(qū)110的區(qū)域涂覆電磁屏蔽膜的方法，輔助板200成本相對(duì)較低，且彎折區(qū)110不會(huì)增加硬度，更適合批量生產(chǎn)及使用。此外，由于輔助板200與主板體100并非一個(gè)整體，沿彎折區(qū)110彎折柔性電路板10時(shí)，應(yīng)力較分散，相比一塊厚度與主體板及輔助板200厚度之和相同的電路板，彎折時(shí)更容易，從而不會(huì)影響彎折，亦不易折斷。
[0031]請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1及圖2。
[0032]本實(shí)施例中，主板體100為雙層電路板，即具有基板及設(shè)置于基板兩側(cè)的線路層，彎折區(qū)110為單層區(qū)域，即彎折區(qū)110僅有一面具有線路層，也可以理解為，第一凹槽貫穿一線路層，且底面形成于基板上。其他實(shí)施例中，主板體也可以為具有兩個(gè)以上線路層的多層電路板，此時(shí)第一凹槽至少貫穿一線路層。例如，主板體為具有兩個(gè)以上線路層的多層電路板，此時(shí)第一凹槽貫穿一層或兩層或更多層的線路層;本實(shí)用新型及其各實(shí)施例中，所述貫穿僅指第一凹槽穿透一層或兩層或更多層的線路層，不代表第一凹槽穿透全部線路層。
[0033]本實(shí)施例中，彎折區(qū)110為多個(gè)，且多個(gè)彎折區(qū)110位于柔性電路板10的兩個(gè)表面上，每個(gè)彎折區(qū)110均對(duì)應(yīng)設(shè)置一輔助板200。其他實(shí)施例中，也可以一個(gè)輔助板200對(duì)應(yīng)多個(gè)彎折區(qū)110，即一個(gè)輔助板200覆蓋多個(gè)彎折區(qū)110?；蛘撸鄠€(gè)彎折區(qū)110也可以形成于柔性電路板1的一個(gè)表面上。
[0034]進(jìn)一步的，主板體100還開設(shè)第二凹槽120，第二凹槽120的底面形成于主板體100鋪設(shè)的地線上，即主板體100的地線通過(guò)第二凹槽120露出。輔助板200彎折后，輔助板200的銅層210覆蓋主板體100上通過(guò)第二凹槽120露出的地線，并且銅層210通過(guò)導(dǎo)電粘膠與主板體100上露出的地線相貼合。例如，通過(guò)導(dǎo)電雙面膠將銅層210與露出的地線相貼合。這樣，令屏蔽效果更佳。
[0035]本實(shí)施例中，主板體100鄰近彎折區(qū)110的位置設(shè)有金手指130，輔助板200開設(shè)輔助彎折的第一鏤空區(qū)域220，以使輔助板200沿第一鏤空區(qū)域220彎折，且彎折后露出金手指130 ο具體的，第一鏤空區(qū)域220為條狀。其他實(shí)施例中，也可以省略第一鏤空區(qū)域220，此時(shí)，主板體100該區(qū)域無(wú)金手指130。
[0036]為了進(jìn)一步方便彎折，根據(jù)實(shí)際情況，彎折區(qū)110開設(shè)輔助彎折的第二鏤空區(qū)域111，此時(shí)，第二鏤空區(qū)域111開設(shè)于柔性電路板10彎折區(qū)110沒(méi)有電路的區(qū)域上。例如，第二鏤空區(qū)域111為多個(gè)，且沿一直線分布。
[0037]進(jìn)一步的，輔助板200的厚度小于或者基本等于第一凹槽的深度，以令彎折更容易O
[0038]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0039]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，包括主板體，所述主板體上具有用于彎折的彎折區(qū)，所述彎折區(qū)開設(shè)有第一凹槽，其特征在于，還包括:與所述主板體電連接的輔助板， 所述輔助板的表面鋪設(shè)有銅層，所述銅層與所述主板體中的地線連接，并且所述輔助板的銅層朝向且覆蓋所述彎折區(qū)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述輔助板設(shè)置于所述主板體上，且相對(duì)所述主板體可彎折，以使所述輔助板的所述銅層覆蓋所述彎折區(qū)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述主板體上開設(shè)第二凹槽，且所述主板體的所述地線通過(guò)所述第二凹槽露出，并且，所述輔助板在彎折狀態(tài)下，所述輔助板的所述銅層覆蓋所述主板體上通過(guò)所述第二凹槽露出的所述地線，并且通過(guò)導(dǎo)電粘膠與所述主板體上露出的所述地線相貼合。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述輔助板上開設(shè)輔助彎折的第一鏤空區(qū)域，以使所述輔助板沿所述第一鏤空區(qū)域彎折。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述主板體鄰近所述彎折區(qū)的位置設(shè)有金手指，所述輔助板彎折后，所述金手指通過(guò)所述第一鏤空區(qū)域露出。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一鏤空區(qū)域?yàn)闂l狀。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述彎折區(qū)開設(shè)輔助彎折的第二鏤空區(qū)域。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述輔助板的厚度小于或者基本等于所述第一凹槽的深度。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述彎折區(qū)為多個(gè)，每個(gè)彎折區(qū)均對(duì)應(yīng)設(shè)置一所述輔助板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板，其特征在于，所述多個(gè)彎折區(qū)位于所述柔性電路板的兩個(gè)表面上。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK205726657SQ201620423503
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月10日
【發(fā)明人】秦瑞林
【申請(qǐng)人】Tcl顯示科技（惠州）有限公司