印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，該印刷電路板的電路層與介電層和防焊層的接觸面均為鋸齒形，電路層設(shè)有安裝孔，安裝孔為圓筒形狀，安裝孔的高度大于電路層的厚度。電子元件的引腳可插入安裝孔內(nèi)再焊接在印刷電路板上。鋸齒狀的電路層以及凸出的安裝孔可增加電路層與介電層以及防焊層的接觸緊密程度，提高該印刷電路板的緊密性。
【專利說明】
印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子裝置內(nèi)部不可缺少的部件之一，其上分布有半導(dǎo)體集成電路芯片等多種與裝置運(yùn)作相關(guān)的電子元件，上述電子元件通過印刷電路板上的布線組成一定的應(yīng)用電路，從而使電子裝置得以正常運(yùn)作。印刷電路板可分為介電層、電路層、防焊層。然而現(xiàn)有印刷電路板的電路層與介電層、防焊層的接觸面均為平面，接觸緊密程度有限，導(dǎo)致容易發(fā)生松動(dòng)脫落，影響印刷電路板正常使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板，在電路層的上表面和下表面設(shè)置截面呈鋸齒形結(jié)構(gòu)，提高電路層和介電層以及防焊層的接觸面積，提高印刷電路板的緊密性。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下的技術(shù)方案:一種印刷電路板，其特征在于:所述印刷電路板包括從上到下依次粘貼在一起的防焊層、電路層、介電層，電路層與介電層和防焊層的接觸面均為鋸齒形，電路層設(shè)有安裝孔，安裝孔為圓筒形狀，安裝孔的高度大于電路層的厚度。
[0005]優(yōu)選的，所述介電層由聚四氟乙烯樹脂材料制造。
[0006]優(yōu)選的，所述電路層由黃銅制造。
[0007]優(yōu)選的，所述防焊層由聚酰亞胺樹脂膜制造。
[0008]采用以上技術(shù)方案的有益效果是:該印刷電路板的電路層與介電層和防焊層的接觸面均為鋸齒形，電路層設(shè)有安裝孔，安裝孔為圓筒形狀，安裝孔的高度大于電路層的厚度。電子元件的引腳可插入安裝孔內(nèi)再焊接在印刷電路板上。鋸齒狀的電路層以及凸出的安裝孔可增加電路層與介電層以及防焊層的接觸緊密程度，提高該印刷電路板的緊密性。
【附圖說明】

[0009]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0011]其中，i一介電層、2一電路層、3一防焊層、4 一安裝孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型一種印刷電路板的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0013]圖1出示本實(shí)用新型一種印刷電路板的【具體實(shí)施方式】:該印刷電路板包括從上到下依次粘貼在一起的防焊層3、電路層2、介電層1，電路層2與介電層I和防焊層3的接觸面均為鋸齒形，增大了電路層2與介電層I和防焊層3的接觸面積。電路層2設(shè)有安裝孔4，安裝孔4為圓筒形狀，安裝孔4的高度大于電路層2的厚度。
[0014]如圖1所示，介電層I由聚四氟乙烯樹脂材料制造，具有足夠的硬度和絕緣性，能夠很好地起到支撐作用。電路層2由黃銅制造，導(dǎo)電性能好，電路層2做為電子元件之間導(dǎo)通的工具。防焊層3由聚酰亞胺樹脂膜制造，聚酰亞胺樹脂膜具有耐高溫、屏蔽性好、阻焊性高和延展性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0015]電子元件的引腳可插入安裝孔4內(nèi)再焊接在印刷電路板上。鋸齒狀的電路層2的頂面和底面以及凸出的安裝孔4可增加電路層2與介電層I以及防焊層3的接觸緊密程度，提高該印刷電路板的緊密性。
[0016]以上的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，其特征在于:所述印刷電路板包括從上到下依次粘貼在一起的防焊層(3)、電路層(2)、介電層(I)，電路層(2)與介電層(I)和防焊層(3)的接觸面均為鋸齒形，電路層(2)設(shè)有安裝孔(4)，安裝孔(4)為圓筒形狀，安裝孔(4)的高度大于電路層(2)的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述介電層(I)由聚四氟乙烯樹脂材料制造。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述電路層(2)由黃銅制造。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述防焊層(3)由聚酰亞胺樹脂膜制造。
【文檔編號】H05K1/02GK205693970SQ201620558216
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月12日 公開號201620558216.4, CN 201620558216, CN 205693970 U, CN 205693970U, CN-U-205693970, CN201620558216, CN201620558216.4, CN205693970 U, CN205693970U
【發(fā)明人】盧濤
【申請人】南昌航空大學(xué)