技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)、一種電子產(chǎn)品和一種家用電器，其中，所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)包括：設(shè)置在電路板上的至少一個(gè)第一焊盤(pán)；其中，每個(gè)所述第一焊盤(pán)被分割為多個(gè)第二焊盤(pán)，且多個(gè)所述第二焊盤(pán)之間通過(guò)阻焊線(xiàn)進(jìn)行電氣連接，所述第二焊盤(pán)的尺寸小于所述第一焊盤(pán)。通過(guò)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，可以兼容多種不同尺寸封裝的目的，同時(shí)增強(qiáng)焊盤(pán)散熱效果，提高焊接的可靠性，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：廖建珍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東美的制冷設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201621310949
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.05.24