本實用新型涉及電子產(chǎn)品領域，特別涉及一種電子產(chǎn)品的散熱結構。

背景技術：

由于機頂盒、路由器等等電子產(chǎn)品長期不間斷工作，極易導致內(nèi)部溫度過高的現(xiàn)象，而為了使這種長期工作的電子產(chǎn)品正常工作和考慮安全的因素，必須在這些電子產(chǎn)品內(nèi)部加裝散熱片，幫助其散熱。

一般情況下，如圖1所示，現(xiàn)有散熱片1的材質(zhì)為導熱率高的金屬，散熱片為薄板狀，貼合在電路元件上，幫助帶走熱量。同時，散熱片需要固定在電子產(chǎn)品內(nèi)部，普遍的做法是在散熱片1的拉伸包上設置定位鋼套2，定位鋼套2與PCB上的定位口連接。但在將鋼套壓入散熱片內(nèi)時，要制作專用治具，同時由于壓裝時，因散熱片拉伸包的外形限制，壓裝間隙小，操作難度大。此外，由于定位鋼套2與散熱片1為分體設計，鋼套還有掉落的風險。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種散熱片，使得散熱片不需要定位鋼套就可以固定在電子產(chǎn)品內(nèi)，減少制造裝配難度，成本降低的同時品質(zhì)也有所提升。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種電子產(chǎn)品的散熱結構，包含設置在電子產(chǎn)品的印刷電路板PCB上的散熱片，所述散熱片用于對所述PCB上的電路元件進行散熱，且所述散熱片與所述PCB通過連接件相互連接，其特征在于，所述散熱片包含：N個拉伸部，所述N為大于或等于1的自然數(shù)；

至少有一個拉伸部開設用于被所述連接件插入的通道；

所述拉伸部相對所述電路元件的一側為外凸面，而背離所述電路元件的一側為內(nèi)凹面，所述通道貫穿所述外凸面和所述內(nèi)凹面，所述PCB正對所述拉伸部外凸面的區(qū)域有部分為未焊裝電路元件的避空區(qū)，所述連接件在插入所述通道后與所述PCB上的避空區(qū)固定連接。

另外，本實用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包含如上所述的電子產(chǎn)品的散熱結構。

本實用新型相對于現(xiàn)有技術而言，不再設置定位鋼套，而是在散熱片的拉伸部直接設置使連接件通過的通道，利用連接件將散熱片的拉伸部與電子產(chǎn)品的PCB進行固定連接，不但降低了散熱結構的制造和裝配難度、減少了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時也提升了整機的品質(zhì)。

另外，所述拉伸部包含M個拉伸段，所述M為大于或等于1的自然數(shù)，當所述M大于1時，各拉伸段依次相連形成階梯結構。由于散熱片的拉伸部具有多個拉伸段，從而使得整個拉伸部可用于容納不同形狀和尺寸的電子元件，使得整個散熱片可適用于焊裝有不同類型電子元件的PCB的散熱需求，使其可滿足更多的使用場景。

另外，當所述M大于1時，各拉伸段之間圓弧過渡，使拉伸段沒有尖銳處，降低了與電子元件接觸后造成其損傷的可能性。

另外，當所述M等于1時，所述拉伸段包含端面、與所述端面連接的側部。端面與側部可以將電子元件罩住。

另外，所述連接件為螺釘、墊圈；

所述連接件包含帶有帽檐的螺釘、套設在所述螺釘上的墊圈；

所述PCB上的避空區(qū)設有螺紋孔；

所述螺釘穿過所述墊圈和所述通道，并與所述螺紋孔相互旋合，而所述墊圈通過所述螺釘?shù)拿遍艿肿∷隼觳康膬?nèi)凹面。連接結構簡單易用，方便拆卸。

另外，開設有所述通道的所述拉伸部的內(nèi)凹面上開設有用于容納所述墊圈的凹槽，所述凹槽和所述通道同軸設置，使連接件與散熱片之間的結構美觀、緊湊。

另外，所述散熱片為沖壓件，使散熱片重量輕、強度剛度好、表面質(zhì)量高有利于散熱、外觀光滑美觀。

另外，所述拉伸部平面度公差范圍為0到0.25mm之間，拉伸部平面越平整，拉伸部的散熱性能更佳。

附圖說明

圖1是本實用新型背景技術中散熱片與定位鋼套的結構示意圖；

圖2是本實用新型第一實施方式中散熱片立體結構示意圖；

圖3是本實用新型第一實施方式中散熱片用于定位的拉伸部的剖面示意圖；

圖4是本實用新型第一實施方式中用于沖壓散熱片的模具的剖面示意圖；

圖5是本實用新型第二實施方式中散熱片用于定位的拉伸部的剖面示意圖；

圖6是本實用新型第二實施方式中用于沖壓散熱片的模具的剖面示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權利要求所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種電子產(chǎn)品的散熱結構，包含設置在電子產(chǎn)品的印刷電路板PCB上的散熱片，散熱片用于對PCB上的電路元件進行散熱，且散熱片與PCB通過連接件相互連接，如圖2所示，散熱片包含多個拉伸部3。散熱片的邊緣與電子產(chǎn)品外殼內(nèi)部的結構相吻合，如果拉伸部處于邊緣位置，則對其結構作出相對應的調(diào)整。

如圖3所示，散熱片中用于定位的拉伸部3上開設用于被連接件穿過的通道4；拉伸部3相對電路元件的一側為外凸面6，而背離電路元件的一側為內(nèi)凹面5，且通道4貫穿外凸面6和內(nèi)凹面5。PCB正對拉伸部外凸面6的區(qū)域有部分為未焊裝電路元件的避空區(qū)，連接件在插入通道4后與PCB上的避空區(qū)固定連接。本實施方式中的散熱片材質(zhì)為金屬鋁板，鋁的密度較小導熱率高，比較適合用作散熱材料。連接件為帶有帽檐的螺釘、套設在螺釘上的墊圈，在PCB上的避空區(qū)設有螺紋孔，螺釘穿過墊圈和通道4，并與螺紋孔相互旋合，而墊圈通過螺釘?shù)拿遍艿肿±觳康膬?nèi)凹面，連接結構簡單易用，方便拆卸。

通過上述描述不難發(fā)現(xiàn)，散熱片用于定位的拉伸部3不再設置定位鋼套，而是在散熱片的拉伸部3上直接設置使連接件通過的通道4，利用連接件將散熱片的拉伸部與電子產(chǎn)品的PCB進行固定連接，不但降低了散熱結構的制造和裝配難度、減少了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時也提升了整機的品質(zhì)。

需要說明的是，在本實施方式中，用于定位的拉伸部3包含三個拉伸段，第一拉伸段7、第二拉伸段8、第三拉伸段9，第一拉伸段7和第二拉伸段8同為圓臺結構，第三拉伸段9為圓柱結構，各拉伸段依次相連形成階梯結構。將第一拉伸段7和第二拉伸段8設置成圓臺結構，在拉伸段受力后也不易產(chǎn)生變形，增強了拉伸部結構的穩(wěn)定性。當只有一段拉伸段時，拉伸段包含一個端面和一個與端面連接的側部。在實際的使用過程中，拉伸部的拉伸段數(shù)量會根據(jù)PCB與散熱片之間的高度，進行相應的增加和減少，使其可滿足更多的使用場景。

另外，第一拉伸段7、第二拉伸段8、第三拉伸段9之間圓弧過渡，在各拉伸段之間沒有尖銳處，降低了散熱片與電子元件接觸后，造成散熱片損傷的可能性，在裝配時也避免了裝配人員手指劃傷。

還需要說明的是，散熱片為沖壓件，由沖壓模具制成，如圖4所示，沖壓模具包含拉伸凸模11、拉伸凹模12、沖孔沖頭13。拉伸凸模11與拉伸凹模12配合將金屬鋁板沖壓成型后，再在相應位置用沖孔沖頭13沖孔，形成螺釘通道4。沖壓后的散熱片本身具備定位作用，不再需要定位鋼套。加工時，散熱片毛刺方向向內(nèi)，毛刺高度小于0.05mm，表面無刮傷、條紋、加工痕跡、表面污物等。在六倍以上的放大鏡下觀察時，產(chǎn)品表面沒有可見的金屬絲和金屬屑，整個散熱片重量輕、強度和剛度好、表面質(zhì)量高、外觀光滑美觀。

此外，拉伸部平面度公差范圍為0到0.25mm之間，拉伸部平面越平整，拉伸部的散熱性能更佳。

本實用新型的第二實施方式涉及一種電子產(chǎn)品的散熱結構。第二實施方式與第一實施方式大致相同，是第一實施方式的改進。主要區(qū)別之處在于：如圖5所示，在第一實施方式的基礎上，開設有通道4的拉伸部3的內(nèi)凹面5上，還開設有用于容納墊圈的凹槽10，凹槽10和通道4同軸設置，使連接件與散熱片之間的結構美觀、緊湊。

具體地說，在拉伸部3的內(nèi)凹面5上第三拉伸段9處的通道4位置，開設用于容納墊圈的凹槽10，并使凹槽10和通道4同軸設置。螺釘?shù)膲|片放置在凹槽內(nèi)，螺釘穿過墊片和通道4，將散熱片與PCB連接起來。

還需要說明的是，該散熱片的拉伸部沖壓制成，如圖6所示，沖壓模具包含拉伸凸模11、拉伸凹模12、沖孔沖頭13。拉伸凸模11與拉伸凹模12配合將金屬鋁板沖壓成型后，再在相應位置用沖孔沖頭13沖孔，形成螺釘通道4。與第一實施方式不同的是，沖壓模具拉伸凸模11多了一個凸口，該凸口使金屬鋁板沖壓后形成了螺釘墊片的槽口，更多地保護零件和螺釘。

本實用新型的第三實施方式涉及一種電子產(chǎn)品，包含第二實施方式中所述的電子產(chǎn)品的散熱結構。該電子產(chǎn)品為一機頂盒，散熱片與機頂盒的PCB接觸，幫助帶走PCB的熱量。該散熱結構的散熱片可以與PCB連接固定，不用額外設置定位的配件，降低了機頂盒生產(chǎn)的制造和裝配難度，節(jié)約了生產(chǎn)機頂盒的成本。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。