本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高效節(jié)能良率高的pcb膠片填膠增層方法。

背景技術(shù)：

多層pcb的制造中經(jīng)常會(huì)用到樹(shù)脂塞孔工藝，這種工藝?yán)脴?shù)脂將導(dǎo)通孔塞住，然后在孔表面進(jìn)行鍍銅，因?yàn)檫@種工藝孔與孔間距小，所以能夠提高布線密度，減小板的面積。

傳統(tǒng)的樹(shù)脂塞孔工藝流程包括：電鍍→塞孔→研磨→線路→壓合。這種工藝存在的缺點(diǎn)如下：

①鍍銅后塞孔流程復(fù)雜繁瑣，需要專門一個(gè)工藝單位，并且該工藝所使用物料包括：塞孔樹(shù)脂、陶瓷刷輪/砂帶等，管理麻煩；

②塞孔后烘烤需要烤箱，用電量大，材料漲縮變異也大，研磨線大量使用水，能源消耗大，成本很高；

③該工藝塞孔需要嫻熟的操作人員才能達(dá)到精準(zhǔn)對(duì)位，否則會(huì)產(chǎn)生孔內(nèi)積樹(shù)脂異常，研磨若控制不好則又會(huì)產(chǎn)生孔口漏基材，甚至整體面銅不足風(fēng)險(xiǎn)。

因此，有必要提供一種新的方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種高效節(jié)能良率高的pcb膠片填膠增層方法。

本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種pcb膠片填膠增層方法，步驟依次包括：

①鉆孔：在基板上加工出導(dǎo)通孔；

②電鍍：在基板上鍍銅，進(jìn)行上下層導(dǎo)通；

③影像轉(zhuǎn)移：利用感光膠將線路圖像轉(zhuǎn)移到銅面上并完成線路成型工藝；

④壓合：將基板兩側(cè)分別貼上膠片和銅箔，然后熱。

具體的，所述導(dǎo)通孔孔徑不小于0.2mm。

具體的，所述膠片材料為聚丙烯。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

本發(fā)明直接用膠片融化產(chǎn)生塞孔作用，不僅降低了縮減了工藝流程，降低了工藝難度，還縮減了時(shí)間和成本，提高了良率，具有明顯的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

附圖說(shuō)明

圖1為基板電鍍后的局部斷面示意圖；

圖2為壓合后產(chǎn)品的局部斷面示意圖。

圖中數(shù)字表示：

1-基板，

11-導(dǎo)通孔；

2-銅鍍層；

3-膠片；

4-銅箔。

具體實(shí)施方式

一種pcb膠片填膠增層方法，步驟依次包括：

①鉆孔：在基板上加工出導(dǎo)通孔；

②電鍍：在基板上鍍銅，進(jìn)行上下層導(dǎo)通；

③影像轉(zhuǎn)移：將膠片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅面上并完成線路成型工藝；

④壓合：將基板兩側(cè)分別貼上膠片和銅箔，然后熱壓增層。

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例

①在基板1上加工出若干導(dǎo)通孔11，導(dǎo)通孔11將作為基板1正反面線路的導(dǎo)通位置。為了實(shí)現(xiàn)之后的填膠，這里要求導(dǎo)通孔11的孔徑不小于0.2mm。

②在基板1的整個(gè)表面上鍍上銅鍍層2，位于基板1表面的銅面將用于成型線路，導(dǎo)通孔11內(nèi)壁的銅使上下銅層導(dǎo)通，如圖1所示。

③在鍍銅的基板1上涂上感光膠，用線路圖象的膠片對(duì)感光膠進(jìn)行曝光，洗去未干的感光膠，將露出的銅面蝕刻掉，形成線路。

④將具有線路的基板1兩側(cè)分別貼上膠片3和銅箔4，然后熱壓增層，膠片3的材料是聚丙烯，熱壓過(guò)程中兩側(cè)膠片3部分材料自動(dòng)填入導(dǎo)通孔11產(chǎn)生埋孔效果，如圖2所示。

因?yàn)闊釅哼^(guò)程中，兩側(cè)的膠片3會(huì)融化產(chǎn)生流動(dòng)性，繼而部分進(jìn)入導(dǎo)通孔11將其填滿，這樣就起到了塞孔的效果。與樹(shù)脂塞孔工藝相比具有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

①省去了塞孔和研磨兩個(gè)工藝流程，縮減了工藝流程，降低了工藝難度，縮減了時(shí)間和成本，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)明顯。

②樹(shù)脂塞孔工藝中，孔內(nèi)材料是樹(shù)脂，孔外材料是聚丙烯，兩者會(huì)有明顯的分界層，受到熱沖擊容易產(chǎn)生分層；而本工藝中導(dǎo)通孔11內(nèi)外材料一致，所以熱壓合后孔內(nèi)材料不會(huì)分層，即使受到熱沖擊也不會(huì)產(chǎn)生不利影響。

③研磨容易造成孔口露基材、面銅厚度不足等異常；本工藝不存在研磨步驟，所以能徹底避免以上不良狀況。

④減少樹(shù)脂烘烤流程，對(duì)改善烘烤后漲縮差異有很大幫助。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種PCB膠片填膠增層方法，步驟依次包括鉆孔、電鍍、影像轉(zhuǎn)移和壓合。本發(fā)明直接用膠片融化產(chǎn)生塞孔作用，不僅降低了縮減了工藝流程，降低了工藝難度，還縮減了時(shí)間和成本，提高了良率，具有明顯的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)研發(fā)人員：賴榮祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：柏承科技（昆山）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.27
技術(shù)公布日：2017.07.21