本發(fā)明屬于線路板基板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置。

背景技術(shù)：

基板是制造pcb的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(copper-2ladi。aminates，cci。)上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片(pregpr'eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)過程中，原定位針針頭像針一樣容易劃傷操作工的手，在掛孔和接板過程中容易使板面劃傷漏銅，原定位針使用劃傷率為40％。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種使用過程中更加安全，防止損傷，使用壽命更長，使用更加方便的用于電路板基板的鋁基板材定位裝置。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所述的一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置，包括鋁基板材，鋁基板材上設(shè)置有定位孔，所述定位孔內(nèi)部設(shè)置有定位針，所述定位針中部設(shè)置有定位桿，定位桿的一端設(shè)置有針頭，定位桿的另一端設(shè)置有支撐柱，所述定位桿與支撐柱之間設(shè)置有擋塊，所述支撐柱底部設(shè)置有端部，所述擋塊與鋁基板材之間設(shè)置有墊片，所述擋塊的直徑大于定位桿的直徑。

通過設(shè)置擋板可以杜絕成型板因定位針造成的劃傷漏銅等品質(zhì)問題。因定位針劃傷、漏銅等品質(zhì)問題再無發(fā)生，提高生產(chǎn)效率提升品質(zhì)。同時(shí)在擋塊和鋁基板材直徑設(shè)置墊片，可以進(jìn)一步的放置擋塊與鋁基板材的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材的表面，保證了產(chǎn)品的合格率。

進(jìn)一步的，所述擋塊外部設(shè)置有緩沖層，所述緩沖層上設(shè)置有緩沖凸起。通過在擋塊外部設(shè)置緩沖層，并在緩沖層外表面設(shè)置緩沖凸起，可以更加進(jìn)一步的防止劃傷鋁基板材的表面，并且也能夠在使用過程中增大摩擦面積，方便工人使用。

進(jìn)一步的，所述針頭頂部為圓弧形，所述針頭的形狀為蘑菇型。將枕頭設(shè)置為蘑菇型可以避免操作工的手輕微劃傷問題。

進(jìn)一步的，所述墊片中部設(shè)置有中空部，所述墊片最外圈設(shè)置有增厚層。通過在墊片最外圈設(shè)置增厚層，可以在使用過程中使得鋁基板材與定位針直接的緩沖空間更大，最大限度的避免直接接觸造成劃傷。

進(jìn)一步的，所述墊片為彈性材料制成。將墊片用彈性材料所制，可以增強(qiáng)其緩沖性能。

進(jìn)一步的，所述墊片的直徑大于擋塊的直徑。通過將墊片的直徑設(shè)置的大于擋塊的直徑，可以起到更好的緩沖效果。

進(jìn)一步的，所述鋁基板材從上往下由銅箔層、絕緣層和鋁基材構(gòu)成，所述銅箔層的厚度為0.02-0.05mm，絕緣層的厚度為0.1mm，鋁基材的厚度為1.2-1.5mm。

進(jìn)一步的，所述銅箔層的厚度為0.03mm，所述鋁基材的厚度為1.38mm。

進(jìn)一步的，所述鋁基板材的厚度為1.6mm。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：

本發(fā)明通過設(shè)置擋板可以杜絕成型板因定位針造成的劃傷漏銅等品質(zhì)問題。因定位針劃傷、漏銅等品質(zhì)問題再無發(fā)生，提高生產(chǎn)效率提升品質(zhì)。同時(shí)在擋塊和鋁基板材直徑設(shè)置墊片，可以進(jìn)一步的放置擋塊與鋁基板材的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材的表面，保證了產(chǎn)品的合格率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中擋塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。

1、定位針，2、定位桿，3、定位孔，4、針頭，5、鋁基板材，6、銅箔層，7、絕緣層，8、鋁基材，9、擋塊，10、支撐柱，11、端部，12、墊片，13、緩沖層，14、緩沖凸起，15、中空部，16、增厚層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。

如圖1至3所示，本發(fā)明所述的本發(fā)明所述的一種用于電路板基板的鋁基板材5定位裝置，包括鋁基板材5，鋁基板材5上設(shè)置有定位孔3，所述定位孔3內(nèi)部設(shè)置有定位針1，所述定位針1中部設(shè)置有定位桿2，定位桿2的一端設(shè)置有針頭4，定位桿2的另一端設(shè)置有支撐柱10，所述定位桿2與支撐柱10之間設(shè)置有擋塊9，所述支撐柱10底部設(shè)置有端部11，所述擋塊9與鋁基板材5之間設(shè)置有墊片12，所述擋塊9的直徑大于定位桿2的直徑。通過設(shè)置擋板可以杜絕成型板因定位針1造成的劃傷漏銅等品質(zhì)問題。因定位針1劃傷、漏銅等品質(zhì)問題再無發(fā)生，提高生產(chǎn)效率提升品質(zhì)。同時(shí)在擋塊9和鋁基板材5直徑設(shè)置墊片12，可以進(jìn)一步的放置擋塊9與鋁基板材5的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材5的表面，保證了產(chǎn)品的合格率。

擋塊9外部設(shè)置有緩沖層13，所述緩沖層13上設(shè)置有緩沖凸起14。通過在擋塊9外部設(shè)置緩沖層13，并在緩沖層13外表面設(shè)置緩沖凸起14，可以更加進(jìn)一步的防止劃傷鋁基板材5的表面，并且也能夠在使用過程中增大摩擦面積，方便工人使用。

針頭4頂部為圓弧形，所述針頭4的形狀為蘑菇型。將枕頭設(shè)置為蘑菇型可以避免操作工的手輕微劃傷問題。

墊片12中部設(shè)置有中空部15，所述墊片12最外圈設(shè)置有增厚層16。通過在墊片12最外圈設(shè)置增厚層16，可以在使用過程中使得鋁基板材5與定位針1直接的緩沖空間更大，最大限度的避免直接接觸造成劃傷。墊片12為彈性材料制成。將墊片12用彈性材料所制，可以增強(qiáng)其緩沖性能。墊片12的直徑大于擋塊9的直徑。通過將墊片12的直徑設(shè)置的大于擋塊9的直徑，可以起到更好的緩沖效果。

鋁基板材5從上往下由銅箔層6、絕緣層7和鋁基材8構(gòu)成，所述銅箔層6的厚度為0.02-0.05mm，絕緣層7的厚度為0.1mm，鋁基材8的厚度為1.2-1.5mm。

進(jìn)一步的，所述銅箔層6的厚度為0.03mm，所述鋁基材8的厚度為1.38mm。

鋁基板材5的厚度為1.6mm。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置，包括鋁基板材，鋁基板材上設(shè)置有定位孔，所述定位孔內(nèi)部設(shè)置有定位針，所述定位針中部設(shè)置有定位桿，定位桿的一端設(shè)置有針頭，定位桿的另一端設(shè)置有支撐柱，所述定位桿與支撐柱之間設(shè)置有擋塊，所述支撐柱底部設(shè)置有端部，所述擋塊與鋁基板材之間設(shè)置有墊片，所述擋塊的直徑大于定位桿的直徑。本發(fā)明具有使用過程中更加安全，防止損傷，使用壽命更長，使用更加方便的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：樓方祿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京市羅奇泰克電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.27
技術(shù)公布日：2017.07.14