本發(fā)明涉及pcb印刷線路板生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種壓合制程的熔合工藝。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中，pcb板經(jīng)鉚合工藝實(shí)現(xiàn)與pp板的組合，其工藝流程如下：步驟一、在各pcb板的板邊區(qū)域1內(nèi)制備若干個(gè)圓形的靶標(biāo)2，并保證各pcb板上的靶標(biāo)2的位置相對(duì)應(yīng)；步驟二、使用ccd沖孔機(jī)在各pcb板的靶標(biāo)2處沖出鉚釘孔；步驟三，使用打孔機(jī)在pp板對(duì)應(yīng)的位置打出鉚釘孔；步驟四、將各pcb板及pp板疊放在一起，使用鉚釘機(jī)將鉚釘打入鉚釘孔中從而完成各pcb板和pp板的組合。

現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝存在如下缺陷：1、鉚釘孔與鉚釘之間有縫隙，后續(xù)壓合過(guò)程中，pp被高溫熔化后，pp膠流動(dòng)，導(dǎo)致pcb板微微滑動(dòng)，造成層偏；2、工藝流程復(fù)雜，機(jī)械鉆孔耗時(shí)，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種壓合制程的熔合工藝，其具體技術(shù)方案如下：

一種壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準(zhǔn)備多層符合尺寸要求的、待壓合的pcb板及pp板；

第二步、熱熔靶標(biāo)制備，在各pcb板的板邊區(qū)域內(nèi)制備若干個(gè)熱熔靶標(biāo)，并保證各pcb板上的靶標(biāo)的位置相對(duì)應(yīng)；

第三步、疊放，將pcb板及pp板交替疊放以形成組合層，并保證各pcb板及pp板的板邊對(duì)齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機(jī)對(duì)組合層上的熱熔靶標(biāo)進(jìn)行加熱，使得各pcb板上的熱熔靶標(biāo)處的pp熔化以實(shí)現(xiàn)各pcb板和pp板的組合。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱熔靶標(biāo)制備步驟中，在pcb板的左右兩邊的板邊區(qū)域內(nèi)分別制備六個(gè)靶標(biāo)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱熔靶標(biāo)為長(zhǎng)20mm，寬8mm的長(zhǎng)方形靶標(biāo)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱熔步驟中，利用熱熔設(shè)備上的熱熔塊上下擠壓所述pcb板上被pp覆蓋的熱熔靶標(biāo)。

本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝在pcb板的板邊區(qū)域制備熱熔靶標(biāo)，然后采用熱熔機(jī)加熱熱熔靶標(biāo)，使得熱熔靶標(biāo)處的pp材料熔化，從實(shí)現(xiàn)pcb板、pp板的組合。

與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要機(jī)械鉆孔即能完成pcb板的組合，其避免了組合過(guò)程中的層偏，并縮短了生產(chǎn)周期。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的鉚合工藝中完成鉚合靶標(biāo)制作后的pcb板的示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的熔合工藝中完成熱熔靶標(biāo)制作后的pcb板的示意圖；

圖3為圖2中的熱熔靶標(biāo)的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，在一個(gè)具體實(shí)施例中，本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：

第一步、備料，準(zhǔn)備多層符合尺寸要求的、待壓合的pcb板及pp板；

第二步、靶標(biāo)制備，在pcb板左右兩側(cè)的板邊區(qū)域1內(nèi)分別制備六個(gè)尺寸為20mm*8mm的長(zhǎng)方形靶標(biāo)3，并保證各pcb板上的靶標(biāo)3的位置相對(duì)應(yīng)；

本實(shí)施例中，靶標(biāo)3經(jīng)蝕刻形成，其包括中央的無(wú)銅區(qū)31及四周的鋪銅區(qū)32。

第三步、疊放，將pcb板及pp板交替疊放以形成組合層，并保證各pcb板及pp板的板邊對(duì)齊；

第四步、熱熔，使用熱熔機(jī)上的熱熔塊對(duì)組合層上的熱熔靶標(biāo)進(jìn)行加熱，加熱溫度達(dá)到pp材料的熔點(diǎn)溫度(80-100℃)，使得各pcb板上的熱熔靶標(biāo)處的pp熔化以實(shí)現(xiàn)各pcb板和pp板的組合。

為了提升pcb板與pp板的組合強(qiáng)度，熱熔過(guò)程中，可以使用熱熔機(jī)的熱熔塊上下擠壓pcb板上被pp材料覆蓋的熱熔靶標(biāo)。

可見，本發(fā)明提出的壓合制程的熔合工藝在pcb板的板邊區(qū)域制備熱熔靶標(biāo)，然后采用熱熔機(jī)加熱熱熔靶標(biāo)，使得熱熔靶標(biāo)處的pp材料熔化，從實(shí)現(xiàn)pcb板、pp板的組合。

與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要機(jī)械鉆孔即能完成pcb板的組合，其避免了組合過(guò)程中的層偏，并縮短了生產(chǎn)周期。

上文對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了足夠詳細(xì)的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實(shí)施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實(shí)精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍是由所述的權(quán)利要求書進(jìn)行限定的，而不是由實(shí)施例中的上述描述來(lái)限定的。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種壓合制程的熔合工藝，其包括如下步驟：第一步、備料，準(zhǔn)備多層符合尺寸要求的、待壓合的PCB板及PP板；第二步、熱熔靶標(biāo)制備，在各PCB板的板邊區(qū)域內(nèi)制備若干個(gè)熱熔靶標(biāo)，并保證各PCB板上的靶標(biāo)的位置相對(duì)應(yīng)；第三步、疊放，將PCB板及PP板交替疊放以形成組合層，并保證各PCB板及PP板的板邊對(duì)齊；第四步、熱熔，使用熱熔機(jī)對(duì)組合層上的熱熔靶標(biāo)進(jìn)行加熱，使得各PCB板上的熱熔靶標(biāo)處的PP熔化以實(shí)現(xiàn)各PCB板和PP板的組合。與現(xiàn)有技術(shù)中的鉚合工藝相比，本發(fā)明不需要沖鉚釘孔即能完成PCB板、PP板的組合，其避免了壓合工藝中的層偏，并縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：黃繼茂;王慶軍;傅廷昌;劉艷華;金敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇博敏電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.08
技術(shù)公布日：2017.09.08