本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種單層多材質(zhì)導電線路板及制備方法。

背景技術：

隨著可穿戴電子設備的發(fā)展，電子器件發(fā)揮越來越重要的作用。導電基底是電子功能器件的載體，其重要性不言而喻。傳統(tǒng)的電路板，采用化學刻蝕加掩膜板的方法來制備圖案化的導電基底，制備工藝復雜，且環(huán)境污染大。而且其工藝適用的導電層材料僅限于銅和鋁等常規(guī)單一金屬導電材料，而多材質(zhì)導電線路一般通過多層線路板工藝實現(xiàn)，不僅大大增加了工藝復雜性，而且使得線路板變厚，極大地限制了導電線路板，尤其是柔性導電線路板的應用范圍。而且，這種工藝所兼容的導電材料有限，這些導電材料由于自身的耐腐蝕性，限制了其在各種電化學領域的應用。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種單層多材質(zhì)導電線路板的制備方法，其制備方法簡單高效，同一絕緣基底上可以排布不同材質(zhì)的導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種單層多材質(zhì)導電線路板，其單層多材質(zhì)導電線路板在同一絕緣基底上可以排布不同材質(zhì)的導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。

本發(fā)明的目的之三在于提供一種用于3d打印鋰離子電池的正負極集流體，其單層多材質(zhì)導電線路板在同一絕緣基底上可以排布不同材質(zhì)的導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。

為達第一個目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種單層多材質(zhì)導電線路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)在絕緣層上通過粘結劑粘合有第一導電層，在所述第一導電層上刻蝕出預留圖案的輪廓，使得所述第一導電層上的預留圖案部分與非預留圖案部分分離，剝離掉所述第一導電層上的非預留圖案部分，制得第一導電線路板；

(2)在所述第一導電線路板的導電層一側(cè)覆蓋有第二導電層，所述第二導電層通過所述粘結劑與所述絕緣層粘結，在所述第二導電層的導電基底上刻蝕出預留圖案的輪廓，使得所述第二導電層的預留圖案部分與非預留圖案部分分離，剝離掉第二導電層的非預留圖案部分，制得第二導電線路板。

其中，還包括步驟(3)：在所述第二導電線路板的導電層一側(cè)覆蓋第三導電層，所述第三導電層通過所述粘結劑與所述絕緣層粘結，在所述第三導電層的導電基底上刻蝕出預留圖案的輪廓，使得所述第三導電層的預留圖案部分與非預留圖案部分分離，剝離掉第三導電層的非預留圖案部分，制得第三導電線路板，以此類推，能制得多種材質(zhì)的導電線路板。

其中，所述第一導電層和所述第二導電層的材質(zhì)不同。

其中，所述第一導電層和第二導電層的預留圖案不能重疊。

其中，所述第一導電層和第二導電層的材質(zhì)選自金屬薄膜材料及其合金材料、金屬泡沫材料及其合金材料、導電碳薄膜、導電碳布材料或金屬與碳的合金薄膜材料中的一種或至少兩種的組合。

其中，所述第一導電層和第二導電層的材質(zhì)選自銅箔或鋁箔。

其中，所述步驟(1)和步驟(2)中刻蝕方式為激光刻蝕。

其中，所述激光刻蝕的激光為co2激光器，氪燈泵浦yag激光器，氙燈泵浦yag激光器，半導體側(cè)面泵浦yag激光器。

為達第二個目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種單層多材質(zhì)導電線路板，采用上述的制備方法制得。

為達第三個目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種用于3d打印鋰離子電池的正負極集流體，包括上述的單層多材質(zhì)導電線路板。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的絕緣層上殼排布第一導電層和第二導線層，并對其進行蝕刻成導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。本發(fā)明制備方法簡單高效，同一絕緣基底上可以排布不同材質(zhì)的導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的絕緣層上粘結第一導電層的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的第一導電線路板的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的第一導電線路板上覆上第二導電層的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的第二導電層刻蝕出預留圖案的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例的單層多材質(zhì)導電線路板的結構示意圖。

附圖標示：1-絕緣層、2-粘結劑、3-第一導電層、4-第二導電層、31-第一導電層的預留圖案部分、41-第二導電層的預留圖案部分。

具體實施方式

下面分別結合實施例來進一步說明本發(fā)明的技術方案。

本實施例中單層多材質(zhì)導電線路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)在絕緣層1，例如聚酰亞胺薄膜上涂一層粘結劑2，在粘結劑2上覆蓋第一導電層3，例如可以為鋁箔，用激光在第一導電層3上刻蝕出預留圖案部分31，使第一導電層3的預留圖案部分31與非預留圖案部分分離，剝離掉非預留圖案部分，得到第一導電線路板，在第一導電線路板上覆上第二導電層4，例如銅箔，由于第一導電層3的非預留圖案部分已分離，第二導電層4在第一導電層3的非預留圖案部分的位置與絕緣層1粘結，用激光在第二導電層4刻蝕出預留圖案，使第二導電層4的預留圖案部分41與非預留圖案部分分離，剝離掉非預留圖案部分，得到單層的銅鋁電路板，以此類推，能制得多種材質(zhì)的導電線路板。

本發(fā)明方法兼容所有能成膜的導電材料，且始終將導電層控制為單層，能大大簡化導電層的結構，擴大其應用范圍。特別的，本發(fā)明的方法，同樣適用于柔性多材質(zhì)導電線路板的制備。

應該注意到并理解，在不脫離后附的權利要求所要求保護的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能夠?qū)ι鲜鲈敿毭枋龅谋景l(fā)明做出各種修改和改進。因此，要求保護的技術方案的范圍不受所給出的任何特定示范教導的限制。

申請人聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細工藝設備和工藝流程，但本發(fā)明并不局限于上述詳細工藝設備和工藝流程，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細工藝設備和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種單層多材質(zhì)導電線路板及制備方法。其制備方法包括：(1)在絕緣層上通過粘結劑粘合有第一導電層，在第一導電層上刻蝕出預留圖案的輪廓，使得第一導電層上的預留圖案部分與非預留圖案部分分離，剝離掉第一導電層上的非預留圖案部分，制得第一導電線路板；(2)在第一導電線路板的導電層一側(cè)覆蓋有第二導電層，第二導電層通過粘結劑與絕緣層粘結，在第二導電層的導電基底上刻蝕出預留圖案的輪廓，使得第二導電層的預留圖案部分與非預留圖案部分分離，剝離掉第二導電層的非預留圖案部分，制得第二導電線路板。本發(fā)明的制備方法簡單高效，同一絕緣基底上可以排布不同材質(zhì)的導電線路，大大擴展了電路板的應用領域。

技術研發(fā)人員：徐保民;唐俊;黎焱;李海橋
受保護的技術使用者：南方科技大學
技術研發(fā)日：2017.05.09
技術公布日：2017.07.25