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      一種選擇性樹脂塞孔的方法與流程

      文檔序號:11682000閱讀:2886來源:國知局

      本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及的是一種選擇性樹脂塞孔的方法。



      背景技術(shù):

      線路板在制作過程中,有盤內(nèi)孔(viainpad)、盲埋孔樹脂填充、或者阻焊塞孔要求塞滿無氣泡的要求時,要采用樹脂塞孔的方法。

      目前成熟的樹脂塞孔方法是真空網(wǎng)印塞孔方法,需要使用專門的塞孔油墨、專用的網(wǎng)版工具、專門的真空網(wǎng)印設(shè)備和研磨設(shè)備,存在成本高、時間長的缺點(diǎn)。

      使用真空層壓樹脂塞孔的方法,有幾種方式:1、棕化后研磨掉表面的氧化膜,然后采用離型劑涂覆在基板的表面,最后進(jìn)行真空層壓填充樹脂,這種方式會把所有的孔都塞上,不能選擇性的塞孔;2、采用pet膜或者其他的材料貼在基板上,然后對需要樹脂塞孔的位置的膜采用激光的方式開窗,最后進(jìn)行真空層壓樹脂塞孔,這種方法需要進(jìn)行激光開窗和貼膜,限于激光燒蝕孔徑比較小,不能填塞較大的孔和較厚的板,激光燒蝕的成本較高。3、采用鉆孔鋁片作為模板,然后進(jìn)行真空層壓樹脂塞孔,這種方式鋁片和樹脂都粘附在基板上,非常難以去除。

      開發(fā)出一種簡便易行,成本低、可以批量生產(chǎn)的選擇性樹脂塞孔的方法是線路板廠家急需的。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為實(shí)現(xiàn)簡便易行的選擇性樹脂塞孔,本發(fā)明采用以下步驟實(shí)現(xiàn):

      a、基板鉆孔時,保留鋁片到層壓使用,鋁片上鉆有需要樹脂塞孔的孔;

      b、對基板進(jìn)行正常的沉銅、整板電鍍加工;

      c、對基板進(jìn)行osp加工;

      d、把a(bǔ)步驟保留的鋁片對準(zhǔn)鉚合在基板上;

      e、使用半固化片真空層壓,對基板的孔進(jìn)行樹脂填充;

      f、一起剝離掉基板上的鋁片和固化后的pp片;

      g、使用機(jī)械磨刷去除基板板面多余的樹脂;

      步驟a說明:在鉆孔時本來就需要鋁片,鉆孔的鋁片不要丟棄,把需要塞孔的孔在鋁片上跟基板一同鉆孔,并保留到層壓使用。

      進(jìn)行基板表面osp加工的目的是為了讓鋁片在剝離的時候容易從基板表面分離,不會產(chǎn)生鋁片粘在基板上剝離不下來的情況。

      層壓時基板的一面配置鋁片和pp片,另一面配置離型膜,讓樹脂熔化后從孔的一端流向另一端,減少孔內(nèi)氣泡殘留。

      層壓時一定要使用真空,以保證孔內(nèi)不存在氣泡。

      層壓時直接采用pp材料供應(yīng)商提供的層壓參數(shù),不需要進(jìn)行低溫層壓或者其他的特別參數(shù)。

      機(jī)械磨刷去除表面的樹脂,可以使用不織布磨刷、陶瓷磨刷或者砂帶磨板機(jī)。

      附圖說明:

      圖1為本發(fā)明的層壓時配置結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式:

      為闡述本發(fā)明的具體實(shí)施方法,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明:

      a、鉆孔,基板厚度1.6mm,需要塞孔的孔徑大小為0.3mm,基板鉆孔時,每塊板配置一張鋁片,鋁片厚度0.15mm,鋁片鉆孔后采用400目不織布磨刷進(jìn)行研磨去除毛刺。

      b、基板進(jìn)行正常的化學(xué)沉銅和整板電鍍,孔內(nèi)鍍銅厚度為25um。

      c、電鍍后基板進(jìn)行osp處理,osp藥水采用四國化成的f2(lx)plus。

      d、把鋁片對準(zhǔn)鉚合在基板上,鉚合孔在鉆孔的時候一起鉆出,鉚合孔鉆孔孔徑為3.175mm,鉚釘直徑為3.10mm。

      e、把生益的pp片sp175m(樹脂含量92%,厚度0.2mm)一張放在鋁片的同側(cè)進(jìn)行組板,最外側(cè)兩面各放一張離型膜,采用真空層壓的方式對孔內(nèi)進(jìn)行樹脂填充。

      f、層壓完成后,把鋁片連同固化后的pp片一起剝離。

      g、采用砂帶磨板機(jī)去除板面的樹脂,砂帶磨料的粒度為400#,磨板速度1.5m/min,橫直向各研磨兩次,至此選擇性樹脂塞孔的過程全部完成。

      塞孔完成后,根據(jù)需要可以在塞孔樹脂上面進(jìn)行沉銅電鍍;如果不需要塞孔樹脂上電鍍,那就直接進(jìn)入線路制作,完成后面的線路板制作工藝流程。

      發(fā)明采用線路板制作過程中已有的鉆孔鋁片,增加使用真空層壓機(jī)和pp物料、osp線,不需要另外專用的樹脂塞孔機(jī)、也不需要專門的塞孔油墨和網(wǎng)版工具,可以批量生產(chǎn)。

      本方法在物料上面只增加了提供塞孔樹脂的pp片和提供離型作用的osp膜,采用一般的真空層壓機(jī)和研磨機(jī),成本較低。

      本方法由于是直接使用線路板的pp片樹脂進(jìn)行塞孔,沒有其他外來的物料,塞孔質(zhì)量可靠。

      本方法不需要制作網(wǎng)版等特殊的工具和特別的加工過程,同時適應(yīng)少量和大量的生產(chǎn),生產(chǎn)時間較短。

      以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,以便于讀者更容易理解,但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此,任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或者再創(chuàng)造,均受本發(fā)明的保護(hù)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      一種選擇性樹脂塞孔的方法,實(shí)現(xiàn)的步驟是:A、基板鉆孔時,保留鋁片到層壓使用,鋁片上鉆有需要樹脂塞孔的孔;B、對基板進(jìn)行正常的沉銅、整板電鍍加工;C、對基板進(jìn)行OSP加工;D、把A步驟保留的鋁片對準(zhǔn)鉚合在基板上;E、使用半固化片真空層壓,對基板的孔進(jìn)行樹脂填充;F、一起剝離掉基板上的鋁片和固化后的PP片;G、使用機(jī)械磨刷去除基板板面多余的樹脂。本發(fā)明使用鉆孔鋁片作為模板,基板表面采用OSP表面處理,真空層壓樹脂塞孔,然后剝離鋁片和PP片,本方法操作簡單、質(zhì)量可靠、成本低、生產(chǎn)周期短。

      技術(shù)研發(fā)人員:黃明安;劉天明;牛鳳娜
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:四會富士電子科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.05.23
      技術(shù)公布日:2017.07.25
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