本發(fā)明涉及開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域，特別是涉及一種高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著全球能源供應(yīng)的緊張以及環(huán)境污染的日趨嚴(yán)重，清潔能源汽車(chē)—電動(dòng)汽車(chē)逐步受到各國(guó)的重視，尤其在近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)得到了蓬勃發(fā)展，大功率車(chē)載控制器，dc/dc變換器，obc促使電力電子技術(shù)在汽車(chē)電子上大規(guī)模使用。由于汽車(chē)電子嚴(yán)酷的使用環(huán)境，對(duì)高效率，高功率密度，高可靠性提出了更高的要求，在此背景下，功率器件的散熱逐步成為瓶頸，本發(fā)明專(zhuān)利提出一種高效的散熱方式，推動(dòng)電力電子技術(shù)在汽車(chē)電子上的應(yīng)用更近一步。

在復(fù)雜的散熱方式上，傳統(tǒng)的做法如圖1所示，散熱鋁基板需要根據(jù)電源模塊的結(jié)構(gòu)切割成各種的形狀，不僅加工難度大，而且制作成本高。

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種易加工，成本低的散熱結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)大功率密度的開(kāi)關(guān)電源模塊，提供一種高效低成本的散熱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，其發(fā)熱器件裝在電路板的一面，散熱鋁基板裝在電路板的另一面，在發(fā)熱器件旁邊或?qū)?yīng)的一面預(yù)留一塊露銅，露銅上焊接一個(gè)銅塊，在發(fā)熱器件和露銅之間電路板上有多個(gè)通孔，其特征在于，發(fā)熱器件通過(guò)通孔和銅塊散熱，降低溫度。

優(yōu)選地，上述高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，發(fā)熱器件焊接在電路板上的位置做了露銅處理，以利于熱源的傳導(dǎo)。

優(yōu)選地，上述高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，銅塊高度和同一面的最高器件一致，或略低，這樣整體的散熱鋁基板就可以采用標(biāo)準(zhǔn)型材加工，不需要另外加工成特殊的形狀，降低了加工成本。

優(yōu)選地，上述高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，銅塊通過(guò)散熱膠與散熱鋁基板相接觸，形成立體散熱，等效熱阻大幅降低。

本發(fā)明提供一種高性能的散熱結(jié)構(gòu)，提升了電源的可靠性，同時(shí)降低了散熱鋁基板的生產(chǎn)成本，使電源模塊的功率密度進(jìn)一步提升，為高新技術(shù)電子產(chǎn)品的性能提升做出貢獻(xiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1是傳統(tǒng)的散熱鋁基板。

圖2是新型散熱結(jié)構(gòu)的局部側(cè)面示意圖。

圖3是新型散熱結(jié)構(gòu)的整體側(cè)面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

本發(fā)明提供一種高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，如圖3所示，該結(jié)構(gòu)包含發(fā)熱器件10，pcb20,通孔30，銅塊40，散熱鋁基板50，發(fā)熱器件10是需要散熱的元件，放置發(fā)熱器件的pcb位置上要露銅，并且有多個(gè)通孔到pcb的另一面，發(fā)熱器件對(duì)應(yīng)的pcb的另一面預(yù)留一塊露銅，用來(lái)焊接銅塊，在裝銅塊的外面，整個(gè)電源模塊裝散熱鋁基板，熱源通過(guò)通孔傳到銅塊，銅塊和鋁散熱基板之間有散熱膠，保證了熱源很好的傳導(dǎo)到鋁基板，同時(shí)銅塊形成立體散熱，等效熱阻大幅降低，另外，銅塊的高度比同一面的最高元器件齊平或略低，這樣鋁基板就不用再加工成凹凸不平的形狀，可以用標(biāo)準(zhǔn)型材一次加工成型，作業(yè)方便，生產(chǎn)成本大大降低。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施案例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施案例做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書(shū)限定。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高功率密度開(kāi)關(guān)電源的散熱結(jié)構(gòu)，其發(fā)熱器件裝在電路板的一面，散熱鋁基板裝在電路板的另一面，在發(fā)熱器件對(duì)應(yīng)的一面預(yù)留一塊露銅，露銅上焊接一個(gè)銅塊，在發(fā)熱器件和露銅之間電路板上有多個(gè)通孔，其特征在于，發(fā)熱器件通過(guò)通孔和銅塊散熱，降低溫度。本發(fā)明提供一種高性能的散熱結(jié)構(gòu)，提升了電源的可靠性，同時(shí)降低了散熱鋁基板的生產(chǎn)成本，使電源模塊的功率密度進(jìn)一步提升，為高新技術(shù)電子產(chǎn)品的性能提升做出貢獻(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：張宏杰;鄭向軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇兆能電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.31
技術(shù)公布日：2017.07.25