本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鐵氟龍pcb板加工工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說(shuō)來(lái)，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的pcb上。除了固定各種元器件外，pcb的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。
在印刷電路板加工工藝中，為了達(dá)成層間的電性互聯(lián)，以及充當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)，需要對(duì)電路板進(jìn)行pth(platedthroughhole鍍通孔)工藝。常規(guī)的電鍍工藝對(duì)于鐵氟龍pcb板生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)pth孔壁沉銅吸附能力差，并且電鍍孔內(nèi)出現(xiàn)銅瘤，導(dǎo)致pcb板的品質(zhì)異常，報(bào)廢率高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，本發(fā)明的目的在于提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，通過(guò)增加整孔工序，使電鍍后孔內(nèi)得到平整且無(wú)銅瘤的鍍層，從而提升鐵氟龍pcb板的產(chǎn)品品質(zhì)，降低報(bào)廢率。
本發(fā)明提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)開料：對(duì)鐵氟龍板材原料進(jìn)行開料；
(2)鉆孔：將完成步驟(1)的鐵氟龍pcb板按照設(shè)計(jì)圖紙鉆出各類孔；
(3)整孔：對(duì)完成步驟(2)的鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內(nèi)，浸泡時(shí)間為9-11min，用以增強(qiáng)孔壁鈀的吸附能力；
(4)烘干：將完成步驟(3)的鐵氟龍pcb板進(jìn)行烘干，直至鐵氟龍pcb板表面完全沒有水分殘留；
(5)pth：關(guān)閉超聲波，將完成步驟(4)的鐵氟龍pcb板孔壁沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的薄銅層；
(6)全板電鍍：加厚步驟(5)的鐵氟龍pcb板表面及孔內(nèi)銅的厚度；
(7)線路制作；
(8)防焊：在完成步驟(7)的鐵氟龍pcb板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；
(9)對(duì)pcb板進(jìn)行絲印文字；
(10)鑼出成品的外形并v-cut、清洗；
(11)對(duì)pcb板各層進(jìn)行開路、短路測(cè)試；
(12)對(duì)pcb板進(jìn)行成品外觀檢查及包裝/入庫(kù)。
作為優(yōu)選的方案，所述步驟(3)中的整孔劑為深圳市泰達(dá)富科技有限公司生產(chǎn)的ft-gp1010型高頻板整孔劑。
作為優(yōu)選的方案，所述步驟(3)中的浸泡時(shí)間為10min。
作為優(yōu)選的方案，所述步驟(7)線路制作工藝包括壓膜、曝光及顯影、蝕刻、退膜。
作為優(yōu)選的方案，所述蝕刻的速度為2.45m/min。
作為優(yōu)選的方案，所述步驟(8)中印油前的預(yù)烤參數(shù)為150℃/3min，縮短了預(yù)烤時(shí)間，為了避免預(yù)烤時(shí)間過(guò)程，銅面出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。
作為優(yōu)選的方案，所述步驟(10)中v-cut的速度為5m/min。
本發(fā)明的有益效果為：在進(jìn)行pth前增加整孔工藝，將鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內(nèi)9-11min，增強(qiáng)孔壁鈀的吸附能力，烘干后，關(guān)閉超聲波后再進(jìn)行pth工藝，使電鍍后孔內(nèi)得到平整且無(wú)銅瘤的鍍層，從而提升鐵氟龍pcb板的品質(zhì)，降低報(bào)廢率。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明提供本發(fā)明提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，包括以下步驟：
(1)開料：對(duì)鐵氟龍板材原料進(jìn)行開料；
(2)鉆孔：將完成步驟(1)的鐵氟龍pcb板按照設(shè)計(jì)圖紙鉆出各類孔；
(3)整孔：對(duì)完成步驟(2)的鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內(nèi)，浸泡時(shí)間為9-11min，本實(shí)施方式中浸泡時(shí)間為10分鐘；整孔劑為深圳市泰達(dá)富科技有限公司生產(chǎn)的ft-gp1010型高頻板整孔劑；
(4)烘干：將完成步驟(3)的鐵氟龍pcb板進(jìn)行烘干，直至鐵氟龍pcb板表面完全沒有水分殘留；由于在整孔劑遇水會(huì)沉淀，操作過(guò)程中需要確保沒有水分殘留；
(5)pth：關(guān)閉超聲波，將完成步驟(4)的鐵氟龍pcb板孔壁沉積出一層導(dǎo)通層與層之間的薄銅層；
(6)全板電鍍：加厚步驟(5)的鐵氟龍pcb板表面及孔內(nèi)銅的厚度；
(7)線路制作：在完成步驟(6)的鐵氟龍pcb板上貼上一層干膜，通過(guò)負(fù)片菲林對(duì)位曝光，顯影后裸露出來(lái)的銅皮是鐵氟龍pcb板上多余的銅，干膜下覆蓋的是線路部分，用酸性蝕刻液蝕刻掉干膜顯影后裸露的銅，所述蝕刻的速度為2.45m/min，余下干膜覆蓋的線路；將干膜退掉，剩下銅面及線路露出；
(8)防焊：在完成步驟(7)的鐵氟龍pcb板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨，印油前的預(yù)烤參數(shù)為150℃/3min；
(9)對(duì)pcb板進(jìn)行絲印文字；
(10)鑼出成品的外形并v-cut、清洗，其中，v-cut的速度為5m/min；
(11)對(duì)pcb板各層進(jìn)行開路、短路測(cè)試；
(12)對(duì)pcb板進(jìn)行成品外觀檢查及包裝/入庫(kù)，即得。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。