本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

多個電子模塊安裝在一起時互相會產(chǎn)生電磁干擾，現(xiàn)有技術(shù)中，對于多個電子模塊產(chǎn)生的電磁干擾，人們一般采用電子方式進(jìn)行噪聲消除，或者采用整體的屏蔽方式予以解決。然而，這些方式對電路設(shè)計和運(yùn)行評估的要求都很高，往往造成產(chǎn)品開發(fā)周期長，并且在產(chǎn)品使用過程中容易出現(xiàn)不穩(wěn)定的狀態(tài)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，其能夠通過各部件的合理排布和連接，實現(xiàn)對多個電子模塊之間的電磁隔離。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，包括支架蓋板、模塊a、主體支架、模塊b及主控電路板，模塊a及模塊b分別安裝在主體支架的兩側(cè)由主體支架進(jìn)行隔離，支架蓋板與主體支架配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊a安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)；主體支架與主控電路板配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊b安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)。

本發(fā)明的特點還在于：

支架蓋板及主體支架均為可導(dǎo)電材料。

其還包括接收天線、天線接口及殼體，主體支架的外表面設(shè)置有一圈平面區(qū)域a，殼體的內(nèi)部設(shè)置有一圈平面區(qū)域b，平面區(qū)域a與平面區(qū)域b相匹配，主體支架與殼體通過平面區(qū)域a及平面區(qū)域b配合連接組成封閉腔體。

主體支架的上部設(shè)置有一圈平面區(qū)域c，接收天線的底部設(shè)置有一圈平面區(qū)域d，平面區(qū)域c與平面區(qū)域d相匹配，主體支架與接收天線通過平面區(qū)域c及平面區(qū)域d配合連接組成封閉腔體。

主體支架上設(shè)置有連接接收天線與主控電路板的連接通道，連接通道在主體支架上設(shè)置有圍欄以組成獨(dú)立的封閉腔體。

主控電路板上設(shè)置有通孔，在主體支架上設(shè)置有通道，并且在主體支架的上部設(shè)置有通道到模塊a之間的線纜通道，模塊a與天線接口之間通過線纜連接，線纜一端連接天線接口，線纜另一端依次穿過設(shè)置在主控電路板上的通孔、設(shè)置在主體支架上的通道以及線纜通道后與模塊a連接。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，通過對多個電子模塊以及接收天線、主控電路板等元器件進(jìn)行合理排布及連接，有效實現(xiàn)了對多個電子模塊的電磁隔離。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例的剖面分解圖；

圖2為本發(fā)明一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)的剖面安裝圖；

圖3為本發(fā)明一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)中接收天線和主控電路板連接的獨(dú)立通道剖面圖；

圖4為本發(fā)明一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)中天線接口和模塊a之間的獨(dú)立通道剖面圖。

圖中，1.接收天線，2.支架蓋板，3.模塊a，4.主體支架，5.模塊b，6.主控電路板，7.天線接口，8.殼體。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

本發(fā)明的一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括支架蓋板2、模塊a3、主體支架4、模塊b5及主控電路板6，模塊a3及模塊b5分別安裝在主體支架4的兩側(cè)由主體支架4進(jìn)行隔離，支架蓋板2與主體支架4配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊a3安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)；主體支架4與主控電路板6配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊b5安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)。具體地，模塊b5處于主體支架4整圈的圍欄腔體中，且圍欄底部和主控電路板6進(jìn)貼合，和主控電路板6貼合的區(qū)域中，主控電路板6需要做導(dǎo)電處理(即電路板上進(jìn)行鍍銅或者鍍金處理)，如圖2中的b。主控電路板6支架蓋板2及主體支架4均為可導(dǎo)電材料(比如金屬材料：鋁合金和鎂合金)，支架蓋板2及主體支架4通過整圈至少2mm的區(qū)域進(jìn)行緊密貼合(如圖2中的a)。

其還包括接收天線1、天線接口7及殼體8，主體支架4的外表面設(shè)置有一圈平面區(qū)域a，殼體8的內(nèi)部設(shè)置有一圈平面區(qū)域b，殼體8內(nèi)部需要做導(dǎo)電處理，平面區(qū)域a與平面區(qū)域b相匹配，主體支架4與殼體8通過平面區(qū)域a及平面區(qū)域b配合連接組成封閉腔體(如圖2中的c)。

主體支架4的上部設(shè)置有一圈平面區(qū)域c(寬度至少為2mm)，接收天線1的底部設(shè)置有一圈平面區(qū)域d，平面區(qū)域c與平面區(qū)域d相匹配，主體支架4與接收天線1通過平面區(qū)域c及平面區(qū)域d配合連接組成封閉腔體。接收天線1對應(yīng)的區(qū)域需要做導(dǎo)電處理(如圖2中的d)。

主體支架4上設(shè)置有連接接收天線1與主控電路板6的連接通道，主體支架4根據(jù)需要連接的數(shù)量設(shè)置對應(yīng)數(shù)量的通道，連接通道在主體支架4上設(shè)置有圍欄以組成獨(dú)立的封閉腔體(如圖3中的e)。

主控電路板6上設(shè)置有通孔，在主體支架4上設(shè)置有通道，并且在主體支架4的上部設(shè)置有通道到模塊a3之間的線纜通道，模塊a3與天線接口7之間通過線纜連接，線纜一端連接天線接口7，線纜另一端依次穿過設(shè)置在主控電路板6上的通孔、設(shè)置在主體支架4上的通道以及線纜通道后與模塊a3連接(如圖4中的f)。

以上所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，包括支架蓋板、模塊a、主體支架、模塊b及主控電路板，模塊a及模塊b分別安裝在主體支架的兩側(cè)由主體支架進(jìn)行隔離，支架蓋板與主體支架配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊a安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)；主體支架與主控電路板配合連接組成獨(dú)立腔體，模塊b安裝在該獨(dú)立腔體內(nèi)。本發(fā)明的一種對多個電子模塊進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)，通過對多個電子模塊以及接收天線、主控電路板等元器件進(jìn)行合理排布及連接，有效實現(xiàn)了對多個電子模塊的電磁隔離。

技術(shù)研發(fā)人員：趙翔;李仁德;梁浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州吉?dú)W電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.21
技術(shù)公布日：2017.10.24