本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板。

背景技術(shù)：

隨著國內(nèi)市場對智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、快速充電寶等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，導(dǎo)致市場對各種多層次、熱電阻材料混壓、陶瓷碳?xì)洳牧匣靿旱亩鄬与娐钒宓男枨罅咳找嬖黾?。為提高及確保產(chǎn)品的質(zhì)量，在加工生產(chǎn)時需更改及研發(fā)相應(yīng)的生產(chǎn)工藝，以確保解決及滿足后端電路板在電子產(chǎn)品上使用時的有效安全性、可靠性等參數(shù)的需求，主要在一款八層混壓板的中間介質(zhì)層，制作使用陶瓷碳?xì)洳牧?，加工生產(chǎn)時確保陶瓷碳?xì)洳牧吓c普通FR-4PP樹脂材料混壓結(jié)合，這種技術(shù)品質(zhì)問題的控制難度較大，主要體現(xiàn)在加工成本高、工藝流程復(fù)雜、板材斷裂、爆孔導(dǎo)致內(nèi)層ICD連接不良、吸潮等電性能缺陷問題.

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在加工成本高、工藝流程多的缺點，而提出的一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

設(shè)計一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板，包括頂板和底板，所述頂板與底板之間設(shè)有陶瓷碳?xì)洳牧习?，所述陶瓷碳?xì)洳牧习宓谋砻婧偷酌婢O(shè)有PP材料板，所述PP材料板數(shù)量為四片，所述陶瓷碳?xì)洳牧习鍞?shù)量為三片，所述PP材料板與陶瓷碳?xì)洳牧习逯g相互交錯設(shè)置，每塊所述PP材料板與陶瓷碳?xì)洳牧习逯g均錯位設(shè)有盲孔。

優(yōu)選的，所述PP材料板與陶瓷碳?xì)洳牧习逯g采用熱熔鉚合。

優(yōu)選的，所述陶瓷碳?xì)洳牧习宓膲汉蠝囟炔怀^150°。

優(yōu)選的，所述陶瓷碳?xì)洳牧习搴穸葹?.23mm，所述PP材料板厚度為0.07mm。

優(yōu)選的，所述頂板和底板為銅箔片，厚度為18um。

本實用新型提出的一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板，有益效果在于：此實用新型加工工藝流程短，生產(chǎn)效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板的盲孔設(shè)計圖。

圖中：頂板1、PP材料板2、陶瓷碳?xì)洳牧习?、底板4。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種陶瓷碳?xì)洳牧匣靿焊叨酥悄茉O(shè)備充電保護(hù)多層電路板，包括頂板1和底板4，頂板1和底板4為銅箔片，厚度為18um，頂板1與底板4之間設(shè)有陶瓷碳?xì)洳牧习?，陶瓷碳?xì)洳牧习?厚度為0.23mm，陶瓷碳?xì)洳牧习?的表面均設(shè)有PP材料板2，PP材料板2厚度為0.07mm。

PP材料板2數(shù)量為四片，陶瓷碳?xì)洳牧习?數(shù)量為三片，PP材料板2與陶瓷碳?xì)洳牧习?之間相互交錯設(shè)置，每塊PP材料板2與陶瓷碳?xì)洳牧习?之間均錯位設(shè)有盲孔，陶瓷碳?xì)洳牧习?的壓合溫度不超過150°控制加工溫度，避免陶瓷碳?xì)洳牧习逭训膯栴}，PP材料板2與陶瓷碳?xì)洳牧习?之間采用熱熔鉚合，加工流程短、成品的精度高。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。