1.本實用新型涉及電子元件配件領(lǐng)域，具體為一種電子元件屏蔽罩。


背景技術(shù)：

2.電子元件(electronic component)，是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝(電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等)，或是各種不同復(fù)雜度的群組，例如：集成電路(運算放大器、排阻、邏輯門等)。屏蔽罩是用來屏蔽電子信號的工具。作用就是屏蔽外界電磁波對內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射，屏蔽罩由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈球冠狀。此部件主要應(yīng)用于手機，gps等領(lǐng)域，是防止電磁干擾(emi)、對pcb板上的元件及l(fā)cm起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用smt貼片時應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計。
3.但是傳統(tǒng)的電子元件屏蔽罩的散熱性能差，在電子元件長時間的使用過程中會產(chǎn)生熱量，進而影響電子元件的工作。
4.基于此，本實用新型設(shè)計了一種電子元件屏蔽罩，以解決上述問題。


技術(shù)實現(xiàn)要素：

5.本實用新型的目的在于提供一種電子元件屏蔽罩，以解決上述背景技術(shù)中提出的。
6.為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：
7.一種電子元件屏蔽罩，包括殼體、邊框、卡齒、散熱翅片、隔熱腔、頂散熱孔和側(cè)散熱孔，其特征在于，所述邊框設(shè)置于所述殼體的四周，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述散熱翅片，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有多個隔熱腔，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述頂散熱孔，所述邊框上設(shè)置有多個所述側(cè)散熱孔。
8.作為本實用新型的進一步方案，多個所述散熱翅片等距設(shè)置。
9.作為本實用新型的進一步方案，多個所述隔熱腔于所述殼體內(nèi)部等距設(shè)置，所述隔熱腔內(nèi)部設(shè)置為真空。
10.作為本實用新型的進一步方案，多個所述頂散熱孔呈矩陣狀分布于所述殼體上。
11.作為本實用新型的進一步方案，多個所述側(cè)散熱孔于所述邊框上等距設(shè)置。
12.作為本實用新型的進一步方案，所述卡齒等距設(shè)置有所述邊框的底部邊緣。
13.作為本實用新型的進一步方案，所述殼體采用鈦合金材質(zhì)制成。
14.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：
15.(1)、本實用新型工作時底部的多個卡齒將整個屏蔽罩進行卡接固定，期間頂部的多個散熱翅片，配合底部多個頂散熱孔以及邊框上的多個側(cè)散熱孔，能夠有效提升屏蔽罩
的整體散熱性能，更加實用。
附圖說明
16.為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
17.在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“頂部”、“底部”、“一側(cè)”、“另一側(cè)”、“前面”、“后面”、“中間部位”、“內(nèi)部”、“頂端”、“底端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制；術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性；此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
18.圖1是根據(jù)該實用新型的一種電子元件屏蔽罩的剖切面結(jié)構(gòu)示意圖。
19.附圖中，各標號所代表的部件列表如下：
20.1、殼體；2、邊框；3、卡齒；4、散熱翅片；5、隔熱腔；6、頂散熱孔；7、側(cè)散熱孔。
具體實施方式
21.下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
22.如圖1所示，本實用新型提供了一種電子元件屏蔽罩，包括殼體1、邊框2、卡齒3、散熱翅片4、隔熱腔5、頂散熱孔6和側(cè)散熱孔7，其特征在于，所述邊框2設(shè)置于所述殼體1的四周，所述殼體1頂部設(shè)置有多個所述散熱翅片4，所述殼體1內(nèi)部設(shè)置有多個隔熱腔5，所述殼體1頂部設(shè)置有多個所述頂散熱孔6，所述邊框2上設(shè)置有多個所述側(cè)散熱孔7。
23.通過本實用新型的上述方案，多個所述散熱翅片4等距設(shè)置。
24.通過本實用新型的上述方案，多個所述隔熱腔5于所述殼體1內(nèi)部等距設(shè)置，所述隔熱腔5內(nèi)部設(shè)置為真空。
25.通過本實用新型的上述方案，多個所述頂散熱孔6呈矩陣狀分布于所述殼體1上。
26.通過本實用新型的上述方案，多個所述側(cè)散熱孔7于所述邊框2上等距設(shè)置。
27.通過本實用新型的上述方案，所述卡齒3等距設(shè)置有所述邊框2的底部邊緣。
28.通過本實用新型的上述方案，所述殼體1采用鈦合金材質(zhì)制成。
29.在實際應(yīng)用中，工作時底部的多個卡齒3將整個屏蔽罩3進行卡接固定，期間頂部的多個散熱翅片4，配合底部多個頂散熱孔5以及邊框2上的多個側(cè)散熱孔7，能夠有效提升屏蔽罩的整體散熱性能，更加實用。
30.對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
31.此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。


技術(shù)特征：
1.一種電子元件屏蔽罩，包括殼體(1)、邊框(2)、卡齒(3)、散熱翅片(4)、隔熱腔(5)、頂散熱孔(6)和側(cè)散熱孔(7)，其特征在于，所述邊框(2)設(shè)置于所述殼體(1)的四周，所述殼體(1)頂部設(shè)置有多個所述散熱翅片(4)，所述殼體(1)內(nèi)部設(shè)置有多個隔熱腔(5)，所述殼體(1)頂部設(shè)置有多個所述頂散熱孔(6)，所述邊框(2)上設(shè)置有多個所述側(cè)散熱孔(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，多個所述散熱翅片(4)等距設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，多個所述隔熱腔(5)于所述殼體(1)內(nèi)部等距設(shè)置，所述隔熱腔(5)內(nèi)部設(shè)置為真空。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，多個所述頂散熱孔(6)呈矩陣狀分布于所述殼體(1)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，多個所述側(cè)散熱孔(7)于所述邊框(2)上等距設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，所述卡齒(3)等距設(shè)置于所述邊框(2)的底部邊緣。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件屏蔽罩，其特征在于，所述殼體(1)采用鈦合金材質(zhì)制成。

技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種電子元件屏蔽罩，包括殼體、邊框、卡齒、散熱翅片、隔熱腔、頂散熱孔和側(cè)散熱孔，其特征在于，所述邊框設(shè)置于所述殼體的四周，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述散熱翅片，所述殼體內(nèi)部設(shè)置有多個隔熱腔，所述殼體頂部設(shè)置有多個所述頂散熱孔，所述邊框上設(shè)置有多個所述側(cè)散熱孔。本實用新型提供的一種電子元件屏蔽罩工作時底部的多個卡齒將整個屏蔽罩進行卡接固定，期間頂部的多個散熱翅片，配合底部多個頂散熱孔以及邊框上的多個側(cè)散熱孔，能夠有效提升屏蔽罩的整體散熱性能，更加實用。更加實用。更加實用。


技術(shù)研發(fā)人員：周華東
受保護的技術(shù)使用者：湖北興茂成電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2022.03.09
技術(shù)公布日：2022/10/13