本申請(qǐng)涉及顯示設(shè)備，尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管顯示(organic?light?emitting?display，oled)面板以及利用發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)器件的顯示面板等平面顯示面板因具有高畫(huà)質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，能夠提高可靠性。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示面板，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光功能層以及第一封裝層，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板一側(cè)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成開(kāi)口結(jié)構(gòu)。發(fā)光功能層設(shè)置于基板一側(cè)，發(fā)光功能層包括設(shè)置于開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)。第一封裝層設(shè)置于發(fā)光功能層背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括對(duì)應(yīng)發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的多個(gè)封裝部。其中，至少部分不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度不同。

3、在一些實(shí)施例中，封裝部包括第一部分，第一部分在基板的正投影位于隔離結(jié)構(gòu)在基板的正投影外，至少部分不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的第一部分的厚度不同。

4、在一些實(shí)施例中，隔離結(jié)構(gòu)包括沿遠(yuǎn)離基板方向依次設(shè)置的第一隔離部以及第二隔離部，第一隔離部在基板的正投影位于第二隔離部在基板的正投影內(nèi)。第一部分在基板的正投影位于第二隔離部在基板的正投影外。

5、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括設(shè)置于發(fā)光功能層背離基板一側(cè)的第一電極層，第一電極層包括多個(gè)間隔設(shè)置的第一電極。第一隔離部包括導(dǎo)電材料，第一電極與第一隔離部搭接。

6、在一些實(shí)施例中，多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)包括顏色互異的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及第二發(fā)光結(jié)構(gòu)，第一發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料的穩(wěn)定性大于第二發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料的穩(wěn)定性。

7、多個(gè)封裝部包括位于第一發(fā)光結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第一封裝部，以及位于第二發(fā)光結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第二封裝部，第一封裝部的厚度大于第二封裝部的厚度。

8、在一些實(shí)施例中，第一發(fā)光結(jié)構(gòu)用于發(fā)出紅色光或綠色光，第二發(fā)光結(jié)構(gòu)用于發(fā)出藍(lán)色光。

9、在一些實(shí)施例中，多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)還包括與第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及第二發(fā)光結(jié)構(gòu)顏色相異的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)，第二發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料的穩(wěn)定性大于第三發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料層穩(wěn)定性。

10、多個(gè)封裝部包括位于第三發(fā)光結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第三封裝部，第二封裝部的厚度大于第三封裝部的厚度。

11、在一些實(shí)施例中，第一發(fā)光結(jié)構(gòu)用于發(fā)出紅色光、第二發(fā)光結(jié)構(gòu)用于發(fā)出綠色光、第三發(fā)光結(jié)構(gòu)用于發(fā)出藍(lán)色光。

12、在一些實(shí)施例中，多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)包括顏色互異的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及第二發(fā)光結(jié)構(gòu)，多個(gè)封裝部包括位于第一發(fā)光結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第一封裝部，以及位于第二發(fā)光結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第二封裝部，第二封裝部與第一封裝部的刻蝕選擇比為sr1，sr1≥1。

13、在一些實(shí)施例中，第三封裝部與第二裝部的刻蝕選擇比為sr2，sr2≥1。

14、在一些實(shí)施例中，sr1＝1，第一封裝部與第二封裝部的材料相同。

15、在一些實(shí)施例中，sr1＞1，第一封裝部包括氧化硅，第二封裝部包括氮氧化硅。

16、在一些實(shí)施例中，sr2＞1，第二封裝部包括氮氧化硅，第三封裝部包括氮化硅。

17、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括設(shè)置于發(fā)光功能層與第一封裝層之間的第一電極層，第一電極層包括對(duì)應(yīng)多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的多個(gè)第一電極。

18、在一些實(shí)施例中，至少部分不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的第一電極的厚度不同。

19、在一些實(shí)施例中，隔離結(jié)構(gòu)包括沿遠(yuǎn)離基板方向依次設(shè)置的第一隔離部以及第二隔離部，第一隔離部在基板的在正投影位于第二隔離部在基板的正投影內(nèi)。第一隔離部包括導(dǎo)電材料，第一電極與第一隔離部搭接設(shè)置。

20、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括設(shè)置于第一封裝層背離基板一側(cè)的第二封裝層，第二封裝層覆蓋多個(gè)封裝部，第二封裝層包括背離基板的第一表面，第一表面平行于基板所在平面。

21、在一些實(shí)施例中，由第二封裝層可以包括有機(jī)材料。

22、在一些實(shí)施例中，顯示面板還包括設(shè)置于第二封裝層背離基板一側(cè)的第三封裝層，第三封裝層覆蓋多個(gè)封裝部。

23、在一些實(shí)施例中，第一封裝層與第三封裝層包括無(wú)機(jī)材料。

24、在一些實(shí)施例中，任意不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度不同。

25、在一些實(shí)施例中，相同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度相同。

26、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示面板，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光功能層以及第一封裝層，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板一側(cè)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成開(kāi)口結(jié)構(gòu)。發(fā)光功能層設(shè)置于基板一側(cè)，發(fā)光功能層包括設(shè)置于開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)。第一封裝層設(shè)置于發(fā)光功能層背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括對(duì)應(yīng)發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的多個(gè)封裝部。其中，至少部分不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的材料不同。

27、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種柔性顯示裝置，包括前述任一實(shí)施方式中的顯示面板。

28、第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示面板的制備方法，包括：

29、在基板一側(cè)形成隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成開(kāi)口結(jié)構(gòu)；

30、在各開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)形成第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及覆蓋各第一發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一封裝材料層；

31、圖案化處理第一封裝材料層，以形成對(duì)應(yīng)部分所第一發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的第一封裝部，并去除部分開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)，第一封裝材料層對(duì)應(yīng)的刻蝕時(shí)長(zhǎng)為h1；

32、在各開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)形成第二發(fā)光結(jié)構(gòu)以及覆蓋各第二發(fā)光結(jié)構(gòu)第二封裝材料層，第一封裝材料層的厚度大于第二封裝材料層的厚度；

33、圖案化處理第二封裝材料層，以形成對(duì)應(yīng)部分所第二發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的第二封裝部，并去除部分開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)，第二封裝材料層對(duì)應(yīng)的刻蝕時(shí)長(zhǎng)為h2，其中h1＞h2。

34、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，可以根據(jù)顯示面板內(nèi)部發(fā)光結(jié)構(gòu)的制備順序，將至少部分不同顏色發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度設(shè)置不同，使得先前制備形成的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度更大，從而降低因后續(xù)發(fā)光結(jié)構(gòu)以及對(duì)應(yīng)封裝材料等刻蝕處理，而導(dǎo)致先前形成的發(fā)光結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)封裝部發(fā)生損傷，使得部分發(fā)光結(jié)構(gòu)出現(xiàn)失效的風(fēng)險(xiǎn)，提高顯示面板的使用可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，多個(gè)所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括顏色互異的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及第二發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述第一發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料的穩(wěn)定性大于所述第二發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)發(fā)光材料的穩(wěn)定性；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，多個(gè)所述發(fā)光結(jié)構(gòu)包括顏色互異的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)以及第二發(fā)光結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述封裝部包括位于所述第一發(fā)光結(jié)構(gòu)背離所述基板一側(cè)的第一封裝部，以及位于所述第二發(fā)光結(jié)構(gòu)背離所述基板一側(cè)的第二封裝部，所述第二封裝部與所述第一封裝部的刻蝕選擇比為sr1，sr1≥1；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，還包括設(shè)置于所述發(fā)光功能層與所述第一封裝層之間的第一電極層，第一電極層包括對(duì)應(yīng)多個(gè)所述發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的多個(gè)第一電極；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，還包括設(shè)置于所述第一封裝層背離所述基板一側(cè)的第二封裝層，所述第二封裝層覆蓋多個(gè)所述封裝部，所述第二封裝層包括背離所述基板一側(cè)的第一表面，所述第一表面平行與所述基板所在平面；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，任意不同顏色的所述發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的所述封裝部的厚度不同；

8.一種顯示面板，其特征在于，包括：

9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的顯示面板。

10.一種顯示面板的制備方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光功能層以及第一封裝層，隔離結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板一側(cè)，隔離結(jié)構(gòu)圍合形成開(kāi)口結(jié)構(gòu)。發(fā)光功能層設(shè)置于基板一側(cè)，發(fā)光功能層包括設(shè)置于開(kāi)口結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)。第一封裝層設(shè)置于發(fā)光功能層背離基板的一側(cè)，第一封裝層包括對(duì)應(yīng)發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)置的多個(gè)封裝部。其中，至少部分不同顏色的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度不同。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，使得先前制備形成的發(fā)光結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的封裝部的厚度更大，從而降低因后續(xù)發(fā)光結(jié)構(gòu)刻蝕處理，而導(dǎo)致先前形成的發(fā)光結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)封裝部發(fā)生損傷，使得部分發(fā)光結(jié)構(gòu)出現(xiàn)失效的風(fēng)險(xiǎn)，提高顯示面板的使用可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：倪柳松,肖一鳴,姚遠(yuǎn),賴宜佑,朱雪婧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥維信諾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/12