本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板，特別是指可撓式印刷電路板以及可撓式印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、熱壓熔錫焊接技術(shù)(hotbar)被廣泛應(yīng)用于可撓式印刷電路板的焊接工藝中，此技術(shù)是將焊錫材料(例如錫膏)默認(rèn)置于電路板上，再通過(guò)熱壓頭(thermode)加熱的方式，使焊接材料連接電路板以及待焊的電子元件。一般而言，多余的焊錫材料會(huì)在加熱熔融的過(guò)程中產(chǎn)生外溢。因此，當(dāng)各個(gè)預(yù)設(shè)置的焊錫材料之間的距離較近時(shí)，相鄰的焊錫材料之間容易因?yàn)橥庖缍ハ嘟佑|，從而造成短路的情形，使得焊接工藝的良率難以提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明提供了一種可撓式印刷電路板以及其制造方法，借以改善焊接材料之間短路的情形。

2、本發(fā)明一實(shí)施例所提供的可撓式印刷電路板包含第一線路基板；第一線路基板包含絕緣層以及分別位于絕緣層相對(duì)兩側(cè)的兩層線路層；多個(gè)導(dǎo)電盲孔，設(shè)置于絕緣層中，并且電性連接絕緣層兩側(cè)的線路層；接合層，位于線路層的其中一者上，并且覆蓋導(dǎo)電盲孔的其中一端面；多個(gè)開孔，分別對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電盲孔，且開孔從接合層經(jīng)由導(dǎo)電盲孔而延伸至線路層的其中另一者；多個(gè)焊接材料，其中焊接材料的每一者分別位于導(dǎo)電盲孔上，而焊接材料的每一者的一部分位于開孔內(nèi)；以及第二線路基板，設(shè)置于焊接材料上，其中焊接材料位于第一線路基板以及第二線路基板之間，并且電性連接第一線路基板以及第二線路基板。

3、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，上述可撓式印刷電路板還包含第三線路基板，位于第一線路基板上，其中第三線路基板通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電通孔電性連接第一線路基板，且接合層位于第一線路基板與第三線路基板之間。

4、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，其中開孔與接合層之間的界面位于第一線路基板的絕緣層以及第三線路基板之間，且界面不切齊第三線路基板的表面。

5、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，上述可撓式印刷電路板還包含多個(gè)焊墊，分別位于導(dǎo)電盲孔以及焊接材料之間，其中焊墊電性連接焊接材料以及第一線路基板。

6、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，其中位于開孔中的焊接材料直接接觸接合層。

7、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，其中位于開孔中的焊接材料不直接接觸接合層。

8、本發(fā)明還提供了一種可撓式印刷電路板的制造方法，包含提供初始線路基板，此初始線路基板包含絕緣層以及兩層金屬層，其中金屬層分別位于絕緣層的相對(duì)兩側(cè)；在初始線路基板上，形成多個(gè)導(dǎo)電盲孔，其中導(dǎo)電盲孔電性連接絕緣層兩側(cè)的金屬層；在形成導(dǎo)電盲孔之后，將金屬層的至少一層圖案化為至少一線路層，以形成包含此線路層的第一線路基板；在第一線路基板上貼合接合層，其中接合層覆蓋導(dǎo)電盲孔；在貼合接合層之后，在第一線路基板上形成多個(gè)開孔，其中開孔從線路層經(jīng)由導(dǎo)電盲孔而延伸至接合層；以及在形成開孔之后，通過(guò)焊接的方式，以多個(gè)焊接材料連接第一線路基板以及第二線路基板，其中焊接材料分別位于導(dǎo)電盲孔上，且每一個(gè)焊接材料的一部分位于開孔內(nèi)，而每一個(gè)焊接材料的另一部分覆蓋開孔。

9、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，其中在初始線路基板上形成導(dǎo)電盲孔還包含移除絕緣層以及其中一層金屬層的一部分，以形成多個(gè)凹槽，并使其中另一層金屬層暴露于每一個(gè)凹槽的內(nèi)壁；以及在凹槽的每一者中，沉積導(dǎo)電材料，而此導(dǎo)電材料直接接觸其中另一層金屬層。

10、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，上述方法還包含在形成開孔之前，在接合層上設(shè)置第三線路基板，其中接合層位于第一線路基板以及第三線路基板之間。

11、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，上述方法還包含在第一線路基板上貼合接合層之后，在第一線路基板、接合層以及第三線路基板中形成多個(gè)導(dǎo)電通孔，其中導(dǎo)電通孔電性連接第一線路基板以及第三線路基板。

12、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，其中在第一線路基板上形成開孔還包含移除線路層的一部分以及每一個(gè)導(dǎo)電盲孔的一部分，以形成多個(gè)開口；以及在形成開口之后，移除接合層的一部分，以在凹槽的每一者內(nèi)形成空腔，且空腔分別與開口連通。

13、在本發(fā)明的至少一實(shí)施例中，上述方法還包含在設(shè)置第二線路基板之前，在第一線路基板上形成多個(gè)焊墊，這些焊墊分位于導(dǎo)電盲孔上，并且分別覆蓋開孔，而每一個(gè)焊墊的一部分位于開孔中。

14、基于上述，當(dāng)各導(dǎo)電盲孔上的焊接材料過(guò)剩，因而在焊接過(guò)程中產(chǎn)生外溢時(shí)，這些過(guò)剩的焊接材料可以填入可撓式印刷電路板中的開孔。如此一來(lái)，便能避免相鄰的焊接材料因外溢而互相接觸，以減少焊接過(guò)程中發(fā)生短路的情形，并提升可撓式印刷電路板的良率。

技術(shù)特征：

1.一種可撓式印刷電路板，其特征在于，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式印刷電路板，其特征在于，還包含：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可撓式印刷電路板，其特征在于，其中所述開孔與所述接合層之間的界面位于所述第一線路基板的所述絕緣層以及所述第三線路基板之間，且所述界面不切齊所述第三線路基板的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式印刷電路板，其特征在于，還包含：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式印刷電路板，其特征在于，其中位于所述開孔中的所述焊接材料直接接觸所述接合層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓式印刷電路板，其特征在于，其中位于所述開孔中的所述焊接材料不直接接觸所述接合層。

7.一種可撓式印刷電路板的制造方法，其特征在于，包含：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，其中在所述初始線路基板上，形成所述導(dǎo)電盲孔，還包含：

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包含：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包含：

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，其中在所述第一線路基板上形成所述開孔還包含：

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包含：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種可撓式印刷電路板及其制造方法，包含兩個(gè)線路基板，其中一個(gè)線路基板包含絕緣層以及兩層線路層。多個(gè)導(dǎo)電盲孔設(shè)置于絕緣層中，并且電性連接兩線路層。接合層位于其中線路層上，并且覆蓋導(dǎo)電盲孔的端面。多個(gè)開孔分別對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電盲孔，開孔從接合層經(jīng)由導(dǎo)電盲孔而延伸至另一層線路層。多個(gè)焊接材料分別位于導(dǎo)電盲孔上，這些焊接材料位于兩個(gè)線路基板之間，并且電性連接兩線路基板。在焊接時(shí)，這些開孔容納了焊接材料外溢的部分，使相鄰的焊接材料之間不會(huì)因外溢而相接觸，進(jìn)而避免發(fā)生短路。

技術(shù)研發(fā)人員：李衛(wèi)祥,朱家棟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：慶鼎精密電子（淮安）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19