本申請涉及電磁屏蔽，特別是涉及屏蔽柜及影像掃描設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、屏蔽柜因可對其內(nèi)部進行電磁屏蔽，被廣泛應用于醫(yī)學、動物科學、生物科學及電子設(shè)備的研究中。

2、目前的針對動物實驗所用的屏蔽柜大多具有低溫系統(tǒng)，該屏蔽柜在與影像掃描機構(gòu)進行配合時，可將低溫系統(tǒng)的低溫管道穿過屏蔽柜并伸入至影像掃描機構(gòu)內(nèi)，對影像掃描機構(gòu)中的對象進行制冷。

3、然而，為保證低溫管道與屏蔽柜間的穩(wěn)固性，低溫管道在穿入至屏蔽柜內(nèi)時需相應更換梯度線以及插頭，更換過程較為麻煩；且在不需低溫系統(tǒng)進行工作時，低溫管道不穿入至屏蔽柜內(nèi)，此時屏蔽柜上供低溫管道穿設(shè)的通口會影響屏蔽效果，進而影響屏蔽柜的使用效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述低溫管道拆裝麻煩且易影響屏蔽柜的屏蔽效果的問題，提供一種屏蔽柜及影像掃描設(shè)備。

2、第一方面，一種屏蔽柜，包括：

3、柜體，設(shè)有柜門，所述柜門上設(shè)有供低溫管穿設(shè)的安裝孔；

4、屏蔽組件，包括第一屏蔽單元和第二屏蔽單元，所述第一屏蔽單元設(shè)置在所述低溫管與所述柜門之間，用于對所述低溫管與柜門之間的縫隙進行屏蔽，所述第二屏蔽單元設(shè)置在所述柜門和所述柜體之間，用于對柜門與柜體之間的縫隙進行屏蔽；

5、屏蔽蓋，活動連接于所述柜門或所述屏蔽組件上，用于在所述低溫管拆除后對所述安裝孔進行屏蔽。

6、在其中一個實施例中，所述屏蔽蓋活動連接于所述屏蔽組件上，且所述屏蔽蓋通過阻尼合頁與所述第一屏蔽單元轉(zhuǎn)動配合連接。

7、在其中一個實施例中，所述屏蔽蓋上設(shè)有第一卡扣結(jié)構(gòu)，所述第一屏蔽單元上設(shè)有第二卡扣結(jié)構(gòu)，當所述屏蔽蓋對所述安裝孔進行屏蔽時，通過所述第一卡扣結(jié)構(gòu)與所述第二卡扣結(jié)構(gòu)進行卡接。

8、在其中一個實施例中，所述屏蔽蓋上設(shè)有容納槽，所述第一屏蔽單元能容納于所述容納槽內(nèi)。

9、在其中一個實施例中，所述容納槽內(nèi)設(shè)有屏蔽件，所述屏蔽件能覆蓋所述安裝孔并與所述第一屏蔽單元抵接。

10、在其中一個實施例中，所述屏蔽件為柔性材料。

11、在其中一個實施例中，所述柜門包括第一門體和第二門體，所述第一屏蔽單元包括第一屏蔽元件和第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件設(shè)置于所述第一門體上，所述第二屏蔽元件設(shè)置于所述第二門體上，且所述第一屏蔽元件與所述第二屏蔽元件相對設(shè)置。

12、在其中一個實施例中，所述第一屏蔽單元包括第一屏蔽元件和第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件設(shè)置于所述柜體上，所述第二屏蔽元件設(shè)置于所述柜門上，且所述第一屏蔽元件與所述第二屏蔽元件相對設(shè)置。

13、在其中一個實施例中，所述第一屏蔽元件包括第一屏蔽主體和設(shè)置于所述第一屏蔽主體中的第一屏蔽簧片，所述第一屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時，對所述低溫管與所述第一屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽，所述第二屏蔽元件包括第二屏蔽主體和設(shè)置于所述第二屏蔽主體中的第二屏蔽簧片，所述第二屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時，對所述低溫管與所述第二屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽。

14、在其中一個實施例中，所述第一屏蔽元件還包括設(shè)置于所述第一屏蔽主體上的第三屏蔽簧片，所述第二屏蔽元件還包括設(shè)置于所述第二屏蔽主體上的第四屏蔽簧片，所述第三屏蔽簧片和所述第四屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時相抵接，以對所述第一屏蔽主體與所述第二屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽。

15、在其中一個實施例中，所述第二屏蔽單元包括第五屏蔽簧片，用于對所述柜門與所述柜體之間的縫隙進行屏蔽。

16、在其中一個實施例中，所述柜門包括第一門體和第二門體，所述第二屏蔽單元還包括第六屏蔽簧片，用于對所述第一門體與所述第二門體之間的縫隙進行屏蔽。

17、在其中一個實施例中，所述柜體的頂面上設(shè)有波導管和梯度線轉(zhuǎn)接頭，以供風管和梯度線穿過所述柜體。

18、上述屏蔽柜，通過在柜門上設(shè)置供低溫管穿設(shè)的安裝孔，并在低溫管與柜門之間設(shè)置第一屏蔽單元，使低溫管能通過柜門穿入屏蔽柜內(nèi)，并通過第一屏蔽單元保證屏蔽效果，進而實現(xiàn)在保證屏蔽柜屏蔽效果的情況下完成低溫管的快速拆裝的目的，同時可通過屏蔽蓋對低溫管拆卸后的安裝孔進行覆蓋，以保證屏蔽柜在低溫管不使用時的屏蔽效果。

19、第二方面，一種影像掃描設(shè)備，包括影像掃描機構(gòu)和如第一方面任意一項所述的屏蔽柜，所述影像掃描機構(gòu)設(shè)置在所述屏蔽柜的柜體背離柜門的側(cè)面。

20、上述影像掃描設(shè)備，利用屏蔽柜的結(jié)構(gòu)，使其同樣具有在保證屏蔽效果的情況下可對低溫管進行快速拆裝的效果，便于使用。

技術(shù)特征：

1.一種屏蔽柜，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述屏蔽蓋活動連接于所述屏蔽組件上，且所述屏蔽蓋通過阻尼合頁與所述第一屏蔽單元轉(zhuǎn)動配合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述屏蔽蓋上設(shè)有第一卡扣結(jié)構(gòu)，所述第一屏蔽單元上設(shè)有第二卡扣結(jié)構(gòu)，當所述屏蔽蓋對所述安裝孔進行屏蔽時，通過所述第一卡扣結(jié)構(gòu)與所述第二卡扣結(jié)構(gòu)進行卡接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述屏蔽蓋上設(shè)有容納槽，所述第一屏蔽單元能容納于所述容納槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽柜，其特征在于，所述容納槽內(nèi)設(shè)有屏蔽件，所述屏蔽件能覆蓋所述安裝孔并與所述第一屏蔽單元抵接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽柜，其特征在于，所述屏蔽件為柔性材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述柜門包括第一門體和第二門體，所述第一屏蔽單元包括第一屏蔽元件和第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件設(shè)置于所述第一門體上，所述第二屏蔽元件設(shè)置于所述第二門體上，且所述第一屏蔽元件與所述第二屏蔽元件相對設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述第一屏蔽單元包括第一屏蔽元件和第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件設(shè)置于所述柜體上，所述第二屏蔽元件設(shè)置于所述柜門上，且所述第一屏蔽元件與所述第二屏蔽元件相對設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7-8任意一項所述的屏蔽柜，其特征在于，所述第一屏蔽元件包括第一屏蔽主體和設(shè)置于所述第一屏蔽主體中的第一屏蔽簧片，所述第一屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時，對所述低溫管與所述第一屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽，所述第二屏蔽元件包括第二屏蔽主體和設(shè)置于所述第二屏蔽主體中的第二屏蔽簧片，所述第二屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時，對所述低溫管與所述第二屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽柜，其特征在于，所述第一屏蔽元件還包括設(shè)置于所述第一屏蔽主體上的第三屏蔽簧片，所述第二屏蔽元件還包括設(shè)置于所述第二屏蔽主體上的第四屏蔽簧片，所述第三屏蔽簧片和所述第四屏蔽簧片能在所述低溫管安裝于所述安裝孔時相抵接，以對所述第一屏蔽主體與所述第二屏蔽主體之間的縫隙進行屏蔽。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述第二屏蔽單元包括第五屏蔽簧片，用于對所述柜門與所述柜體之間的縫隙進行屏蔽。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽柜，其特征在于，所述柜門包括第一門體和第二門體，所述第二屏蔽單元還包括第六屏蔽簧片，用于對所述第一門體與所述第二門體之間的縫隙進行屏蔽。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽柜，其特征在于，所述柜體的頂面上設(shè)有波導管和梯度線轉(zhuǎn)接頭，以供風管和梯度線穿過所述柜體。

14.一種影像掃描設(shè)備，其特征在于，包括影像掃描機構(gòu)和如權(quán)利要求1-13任意一項所述的屏蔽柜，所述影像掃描機構(gòu)設(shè)置在所述柜體背離所述柜門的側(cè)面。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種屏蔽柜及影像掃描設(shè)備，其中屏蔽柜包括柜體、屏蔽組件和屏蔽蓋，柜體上設(shè)有柜門，柜門上設(shè)有供低溫管穿設(shè)的安裝孔，屏蔽組件包括第一屏蔽單元和第二屏蔽單元，第一屏蔽單元設(shè)置在低溫管與柜門之間，用于對低溫管與柜門之間的縫隙進行屏蔽，屏蔽蓋活動連接于柜門或屏蔽組件上，用于在低溫管拆除后對安裝孔進行屏蔽；本申請的屏蔽柜，通過在柜門上設(shè)置供低溫管穿設(shè)的安裝孔，使低溫管能通過柜門穿入屏蔽柜內(nèi)，并通過第一屏蔽單元保證屏蔽效果，進而實現(xiàn)在保證屏蔽柜屏蔽效果的情況下完成低溫管的快速拆裝的目的，同時可通過屏蔽蓋對低溫管拆卸后的安裝孔進行覆蓋，以保證屏蔽柜在低溫管不使用時的屏蔽效果。

技術(shù)研發(fā)人員：周瓊
受保護的技術(shù)使用者：武漢中科醫(yī)療科技工業(yè)技術(shù)研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19