本技術(shù)屬于控制電路領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體開關(guān)控制電路。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的用于加熱的控制電路，往往控制模式單一，難以根據(jù)供電電壓主動(dòng)進(jìn)行加熱模式的轉(zhuǎn)換，占據(jù)諸多控制信號(hào)通道，或者控制模式復(fù)雜不能精簡(jiǎn)電路結(jié)構(gòu)，效率低、能耗高，難以適應(yīng)越來越復(fù)雜的加熱供電場(chǎng)景。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題。

2、一種半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，具備微控制芯片、半導(dǎo)體開關(guān)組件、兩個(gè)或以上的加熱單元；微控制芯片與半導(dǎo)體開關(guān)組件電連接，通過控制半導(dǎo)體開關(guān)組件的通斷來控制兩個(gè)或以上的加熱單元與加熱單元供電的通斷，以此改變兩個(gè)或以上的加熱單元的加熱工作狀態(tài)。

3、進(jìn)一步，半導(dǎo)體開關(guān)組件包括與加熱單元數(shù)量相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體開關(guān)，一個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)控制一個(gè)加熱單元與加熱單元供電的通斷。

4、進(jìn)一步，半導(dǎo)體開關(guān)包括場(chǎng)效應(yīng)管，場(chǎng)效應(yīng)管柵極接收微控制芯片的脈沖寬度調(diào)制信號(hào)，微控制芯片發(fā)送脈沖寬度調(diào)制信號(hào)以控制場(chǎng)效應(yīng)管的通斷。

5、進(jìn)一步，場(chǎng)效應(yīng)管柵極與源極間連接第一電阻，場(chǎng)效應(yīng)管漏極與源極間串聯(lián)連接第二電阻和第一電容，加熱單元供電通過第二電容接地。

6、進(jìn)一步，半導(dǎo)體開關(guān)組件包括模擬開關(guān)芯片，模擬開關(guān)芯片一端接加熱單元供電，另兩端分別接第一加熱單元和第二加熱單元；模擬開關(guān)芯片受微控制芯片控制，當(dāng)微控制芯片發(fā)出高電平信號(hào)，模擬開關(guān)芯片使得加熱單元供電與第一加熱單元連通；當(dāng)微控制芯片發(fā)出低電平信號(hào)，模擬開關(guān)芯片使得加熱單元供電與第二加熱單元連通。

7、進(jìn)一步，半導(dǎo)體開關(guān)組件包括第三場(chǎng)效應(yīng)管和第四場(chǎng)效應(yīng)管，第三場(chǎng)效應(yīng)管和第四場(chǎng)效應(yīng)管的柵極接收微控制芯片的控制信號(hào)，當(dāng)微控制芯片的控制信號(hào)為高電平時(shí)，第三場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，第四場(chǎng)效應(yīng)管斷開，加熱單元供電與第一加熱單元連通；當(dāng)微控制芯片的控制信號(hào)為低電平時(shí)，第三場(chǎng)效應(yīng)管斷開，第四場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，加熱單元供電與第二加熱單元連通。

8、進(jìn)一步，第一加熱單元通過第五場(chǎng)效應(yīng)管接地，第二加熱單元通過第六場(chǎng)效應(yīng)管接地；第五場(chǎng)效應(yīng)管和第六場(chǎng)效應(yīng)管的柵極接收微控制芯片的控制信號(hào)，當(dāng)微控制芯片的控制信號(hào)為高電平時(shí)，第五場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，第六場(chǎng)效應(yīng)管斷開，第一加熱單元接地；當(dāng)微控制芯片的控制信號(hào)為低電平時(shí)，第五場(chǎng)效應(yīng)管斷開，第六場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，第二加熱單元接地。

9、進(jìn)一步，第五場(chǎng)效應(yīng)管柵極和源極之間串接電阻；第六場(chǎng)效應(yīng)管柵極和源極之間串接電阻。

10、進(jìn)一步，加熱單元上設(shè)置有溫度采集單元，溫度采集單元將加熱單元的當(dāng)前溫度數(shù)據(jù)傳輸給微控制芯片。

11、進(jìn)一步，半導(dǎo)體開關(guān)控制電路包括數(shù)碼管檔位顯示單元。

12、本申請(qǐng)的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，可用于諸多加熱場(chǎng)景，包括但不限于：暖手袋、保溫壺、加熱器、電熱毯、熱水器等，可根據(jù)供電電壓主動(dòng)進(jìn)行加熱模式的轉(zhuǎn)換，節(jié)省了控制通道，精簡(jiǎn)電路結(jié)構(gòu)，擁有較高的電路穩(wěn)定性和控制精度，效率高、能耗低。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，具備微控制芯片、半導(dǎo)體開關(guān)組件、兩個(gè)或以上的加熱單元；所述微控制芯片與所述半導(dǎo)體開關(guān)組件電連接，通過控制所述半導(dǎo)體開關(guān)組件的通斷來控制所述兩個(gè)或以上的加熱單元與加熱單元供電的通斷，以此改變所述兩個(gè)或以上的加熱單元的加熱工作狀態(tài)。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體開關(guān)組件包括與所述加熱單元數(shù)量相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體開關(guān)，一個(gè)所述半導(dǎo)體開關(guān)控制一個(gè)所述加熱單元與所述加熱單元供電的通斷。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體開關(guān)包括場(chǎng)效應(yīng)管，所述場(chǎng)效應(yīng)管柵極接收所述微控制芯片的脈沖寬度調(diào)制信號(hào)，所述微控制芯片發(fā)送所述脈沖寬度調(diào)制信號(hào)以控制所述場(chǎng)效應(yīng)管的通斷。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述場(chǎng)效應(yīng)管柵極與源極間連接第一電阻，所述場(chǎng)效應(yīng)管漏極與源極間串聯(lián)連接第二電阻和第一電容，所述加熱單元供電通過第二電容接地。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體開關(guān)組件包括模擬開關(guān)芯片，所述模擬開關(guān)芯片一端接所述加熱單元供電，另兩端分別接第一加熱單元和第二加熱單元；所述模擬開關(guān)芯片受所述微控制芯片控制，當(dāng)所述微控制芯片發(fā)出高電平信號(hào)，所述模擬開關(guān)芯片使得所述加熱單元供電與所述第一加熱單元連通；當(dāng)所述微控制芯片發(fā)出低電平信號(hào)，所述模擬開關(guān)芯片使得所述加熱單元供電與所述第二加熱單元連通。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體開關(guān)組件包括第三場(chǎng)效應(yīng)管和第四場(chǎng)效應(yīng)管，所述第三場(chǎng)效應(yīng)管和第四場(chǎng)效應(yīng)管的柵極接收所述微控制芯片的控制信號(hào)，當(dāng)所述微控制芯片的控制信號(hào)為高電平時(shí)，所述第三場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管斷開，所述加熱單元供電與第一加熱單元連通；當(dāng)所述微控制芯片的控制信號(hào)為低電平時(shí)，所述第三場(chǎng)效應(yīng)管斷開，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，所述加熱單元供電與第二加熱單元連通。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述第一加熱單元通過第五場(chǎng)效應(yīng)管接地，所述第二加熱單元通過第六場(chǎng)效應(yīng)管接地；所述第五場(chǎng)效應(yīng)管和第六場(chǎng)效應(yīng)管的柵極接收所述微控制芯片的控制信號(hào)，當(dāng)所述微控制芯片的控制信號(hào)為高電平時(shí)，所述第五場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，所述第六場(chǎng)效應(yīng)管斷開，所述第一加熱單元接地；當(dāng)所述微控制芯片的控制信號(hào)為低電平時(shí)，所述第五場(chǎng)效應(yīng)管斷開，所述第六場(chǎng)效應(yīng)管導(dǎo)通，所述第二加熱單元接地。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述第五場(chǎng)效應(yīng)管柵極和源極之間串接電阻；所述第六場(chǎng)效應(yīng)管柵極和源極之間串接電阻。

9.如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述加熱單元上設(shè)置有溫度采集單元，所述溫度采集單元將加熱單元的當(dāng)前溫度數(shù)據(jù)傳輸給所述微控制芯片。

10.如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體開關(guān)控制電路包括數(shù)碼管檔位顯示單元。

技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體開關(guān)控制電路，其特征在于，具備微控制芯片、半導(dǎo)體開關(guān)組件、兩個(gè)或以上的加熱單元；微控制芯片與半導(dǎo)體開關(guān)組件電連接，通過控制半導(dǎo)體開關(guān)組件的通斷來控制兩個(gè)或以上的加熱單元與加熱單元供電的通斷，以此改變兩個(gè)或以上的加熱單元的加熱工作狀態(tài)。可根據(jù)供電電壓主動(dòng)進(jìn)行加熱模式的轉(zhuǎn)換，節(jié)省了控制通道，精簡(jiǎn)電路結(jié)構(gòu)，擁有較高的電路穩(wěn)定性和控制精度，效率高、能耗低。

技術(shù)研發(fā)人員：張尚軍,彭錦程,高海峻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市幾素科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231013
技術(shù)公布日：2024/6/30