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      殼體組件和控制系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:40442934發(fā)布日期:2024-12-24 15:17閱讀:12來源:國知局
      殼體組件和控制系統(tǒng)的制作方法

      本技術(shù)涉及殼體組件,尤其涉及一種殼體組件。本技術(shù)還涉及一種控制系統(tǒng)。


      背景技術(shù):

      1、本部分提供的僅僅是與本公開相關(guān)的背景信息,其并不必然是現(xiàn)有技術(shù)。

      2、防水傳感器通常采用特殊的防水材料和密封技術(shù),以保護(hù)內(nèi)部電路和元件不受水分侵蝕,加強(qiáng)產(chǎn)品的使用壽命也能確保傳感器的檢測精度。目前大多數(shù)的傳感器防水結(jié)構(gòu)由蓋體和盒體形成一個封閉的空間,在殼體連接縫隙處裝有密封圈。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的目的是至少解決現(xiàn)有的傳感器的防水效果不佳的技術(shù)問題。該目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

      2、本實(shí)用新型的第一方面提出了一種殼體組件,包括:

      3、盒體,包括盒本體,所述盒本體設(shè)有第一安裝腔,所述第一安裝腔具有第一開口,所述盒體設(shè)有所述開口的一端設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu),所述翻邊結(jié)構(gòu)與所述盒體之間限定有導(dǎo)水槽,所述導(dǎo)水槽位于所述盒體背離所述第一安裝腔的一側(cè);

      4、蓋體,所述蓋體蓋設(shè)于所述第一開口,所述蓋體與所述盒體之間形成裝配間隙,所述導(dǎo)水槽用于將自所述裝配間隙進(jìn)入的液體導(dǎo)出。

      5、本實(shí)用新型的殼體組件通過蓋體蓋設(shè)于盒體的第一開口上實(shí)現(xiàn)密封第一安裝腔,盒體與蓋體連接的一端設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu),翻邊結(jié)構(gòu)的外周側(cè)設(shè)有導(dǎo)水槽,蓋體扣合在盒體上后,導(dǎo)水槽位于盒體與蓋體的裝配間隙的后側(cè),使得導(dǎo)水槽能夠?qū)⒆匝b配間隙進(jìn)入的液體引流出,減少水進(jìn)入盒體內(nèi)造成電器元件沾水失效的現(xiàn)象。

      6、另外,根據(jù)本實(shí)用新型的殼體組件,還可具有如下附加的技術(shù)特征:

      7、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述蓋體設(shè)有第二安裝腔,所述導(dǎo)水槽的至少部分位于所述第二安裝腔內(nèi)。

      8、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述盒體包括第一底板和第一側(cè)板,所述第一側(cè)板圍設(shè)于所述第一底板的周側(cè),并與所述第一底板之間限定出所述第一安裝腔,所述翻邊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一側(cè)板的遠(yuǎn)離所述第一底板的一端。

      9、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述蓋體包括第二底板和第一限位筋,所述第一限位筋與所述第一底板連接,且所述第一限位筋沿所述第二底板的周向延伸,所述第一限位筋設(shè)置在所述翻邊結(jié)構(gòu)的外周側(cè)。

      10、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述蓋體還包括第二限位筋,所述第二限位筋與所述第二底板連接并圍設(shè)于所述第一限位筋的內(nèi)周側(cè),且所述第二限位筋與所述第一限位筋之間形成有密封槽,所述翻邊結(jié)構(gòu)伸入至所述密封槽內(nèi)。

      11、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述殼體組件還包括密封件,所述密封件設(shè)置在所述密封槽內(nèi),且所述密封件分別與所述翻邊結(jié)構(gòu)和所述密封槽的底壁相抵接。

      12、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述密封件包括密封圈,所述密封圈沿所述密封槽的周向安裝在所述密封槽中,且所述密封圈壓縮在密封槽和所述翻邊結(jié)構(gòu)之間。

      13、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,所述翻邊結(jié)構(gòu)包括第一延伸部和第二延伸部,所述第一延伸部的一端與所述第一側(cè)板連接,所述第二延伸部設(shè)置在所述第一延伸部的另一端,且所述第二延伸部設(shè)置在所述第一延伸部背離所述第一安裝腔的一側(cè),所述翻邊結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第一側(cè)板的一側(cè)與所述密封件抵接。

      14、在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中,沿所述導(dǎo)水槽的深度方向,所述第二延伸部的長度小于所述第一側(cè)板的長度;

      15、和/或,所述第二安裝腔具有第二開口,所述蓋體設(shè)有所述第二開口的端面與所述盒體設(shè)有所述第一開口的端面相抵接。

      16、本實(shí)用新型的第二方面提出了一種控制系統(tǒng),包括殼體組件,所述殼體組件為本實(shí)用新型第一方面提出的殼體組件。

      17、本實(shí)用新型第二方面提出的控制系統(tǒng)具有和本實(shí)用新型第一方面提出的殼體組件相同的有益效果。



      技術(shù)特征:

      1.一種殼體組件,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述蓋體設(shè)有第二安裝腔,所述導(dǎo)水槽的至少部分位于所述第二安裝腔內(nèi)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件,其特征在于,所述盒體包括第一底板和第一側(cè)板,所述第一側(cè)板圍設(shè)于所述第一底板的周側(cè),并與所述第一底板之間限定出所述第一安裝腔,所述翻邊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一側(cè)板的遠(yuǎn)離所述第一底板的一端。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件,其特征在于,所述蓋體包括第二底板和第一限位筋,所述第一限位筋與所述第一底板連接,且所述第一限位筋沿所述第二底板的周向延伸,所述第一限位筋設(shè)置在所述翻邊結(jié)構(gòu)的外周側(cè)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件,其特征在于,所述蓋體還包括第二限位筋,所述第二限位筋與所述第二底板連接并圍設(shè)于所述第一限位筋的內(nèi)周側(cè),且所述第二限位筋與所述第一限位筋之間形成有密封槽,所述翻邊結(jié)構(gòu)伸入至所述密封槽內(nèi)。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體組件,其特征在于,所述殼體組件還包括密封件,所述密封件設(shè)置在所述密封槽內(nèi),且所述密封件分別與所述翻邊結(jié)構(gòu)和所述密封槽的底壁相抵接。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體組件,其特征在于,所述密封件包括密封圈,所述密封圈沿所述密封槽的周向安裝在所述密封槽中,且所述密封圈壓縮在密封槽和所述翻邊結(jié)構(gòu)之間。

      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體組件,其特征在于,所述翻邊結(jié)構(gòu)包括第一延伸部和第二延伸部,所述第一延伸部的一端與所述第一側(cè)板連接,所述第二延伸部設(shè)置在所述第一延伸部的另一端,且所述第二延伸部設(shè)置在所述第一延伸部背離所述第一安裝腔的一側(cè),所述翻邊結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第一側(cè)板的一側(cè)與所述密封件抵接。

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體組件,其特征在于,沿所述導(dǎo)水槽的深度方向,所述第二延伸部的長度小于所述第一側(cè)板的長度;

      10.一種控制系統(tǒng),其特征在于,包括殼體組件,所述殼體組件包括殼體組件,所述殼體組件為根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的殼體組件。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)提出了一種殼體組件和控制系統(tǒng),殼體組件包括盒體和蓋體,盒體設(shè)有第一安裝腔,第一安裝腔具有第一開口,盒體設(shè)有開口的一端設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu),翻邊結(jié)構(gòu)與盒體之間限定有導(dǎo)水槽,導(dǎo)水槽位于盒體背離第一安裝腔的一側(cè),蓋體設(shè)有第二安裝腔,蓋體蓋設(shè)于第一開口,導(dǎo)水槽的至少部分位于第二安裝腔內(nèi)。本技術(shù)的殼體組件通過蓋體蓋設(shè)于盒體的第一開口上實(shí)現(xiàn)密封第一安裝腔,盒體與蓋體連接的一端設(shè)有翻邊結(jié)構(gòu),翻邊結(jié)構(gòu)的外周側(cè)設(shè)有導(dǎo)水槽,蓋體扣合在盒體上后,翻邊結(jié)構(gòu)伸入至蓋體的第二安裝腔內(nèi),使得翻邊結(jié)構(gòu)可以擋住蓋體和盒體連接縫隙透過的水,導(dǎo)水槽能夠?qū)⑺鞒觯瑴p少水進(jìn)入盒體內(nèi)造成電器元件沾水失效的現(xiàn)象。

      技術(shù)研發(fā)人員:崔雷,蔡瑩蓉,李波,胡炯培,閻杰
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海美控智慧建筑有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20231222
      技術(shù)公布日:2024/12/23
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