本技術(shù)涉及芯片測試治具結(jié)構(gòu)設(shè)計，具體為一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭。

背景技術(shù)：

1、目前，現(xiàn)有的高低溫芯片測試壓頭基本為實體壓頭，芯片處于一個高溫或者低溫的腔體內(nèi)，當傳統(tǒng)的芯片測試實體壓頭與芯片接觸測試時，芯片表端的溫度實際是與設(shè)定的可測試溫度相差較大，且會導(dǎo)致最后的測試數(shù)據(jù)不準確，其次，壓頭與芯片在接觸前，芯片上表面若是存在灰塵，在壓頭壓完后，芯片表端會有比較明顯的壓印，這屬于產(chǎn)品品質(zhì)異常，另外，在上述高低溫的測試腔體內(nèi)，芯片在測試時有可能產(chǎn)生被靜電擊穿的風(fēng)險；

2、為此，提供了一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，實現(xiàn)了芯片測試時所需要的灰塵清除、防靜電的功能，提升產(chǎn)品品質(zhì)良率，其內(nèi)置的控溫模塊設(shè)計為測試結(jié)果的準確性提供了可靠保證。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，包括壓頭、風(fēng)孔、電極針、控溫模塊，所述壓頭的下側(cè)設(shè)置有芯片，所述芯片安裝于測試模塊的頂部，所述的壓頭為對芯片上表端施壓的壓塊，所述壓頭底部開設(shè)有風(fēng)孔，所述風(fēng)孔直通壓頭上端，所述風(fēng)孔上端出口處共設(shè)置五根電極針，所述電極針固定于壓頭上端內(nèi)腔兩側(cè)壁，所述壓頭上端內(nèi)腔一側(cè)中間處固定安裝有控溫模塊。

3、通過采用上述技術(shù)方案，當壓頭上端被充入高溫或者低溫氣體時，氣體會經(jīng)過電極針進入至壓頭下端，到達壓頭下端的氣體隨之也會到達芯片上表面，從而達到清除芯片上表面灰塵以及雜質(zhì)的效果。

4、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述控溫模塊具體為用于檢測壓頭內(nèi)部溫度的溫度傳感器。

5、通過采用上述技術(shù)方案，當壓頭上端充入高溫或者低溫氣體時，控溫模塊會迅速捕捉到壓頭的溫度變化，并會把壓頭的溫度信息反饋給系統(tǒng)，當壓頭內(nèi)外部溫度與測試設(shè)定的溫度不一致時，系統(tǒng)便會將高溫或者低溫的氣體充入至壓頭，使得壓頭的溫度達到測試設(shè)定的溫度，這個溫度變化也會被控溫模塊實時監(jiān)控，且高溫或者低溫氣體充入壓頭的動作也是實時運作的，來確保壓頭溫度與測試設(shè)定溫度保持一致，從而達到壓頭溫度恒溫的效果。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述風(fēng)孔的數(shù)目為五個，五個所述風(fēng)孔貫穿式均布于壓頭的底部。

7、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，五個所述電極針的針頭外端分別對應(yīng)五個風(fēng)孔的頂部開口。

8、通過采用上述技術(shù)方案，氣體從上端經(jīng)過電極針到達下端時，此時的氣體已是攜帶了防靜電的離子風(fēng)，當離子風(fēng)吹拂到芯片上表面時，便達到了防止芯片測試時被靜電擊穿的防靜電效果。

9、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述測試模塊的頂部開設(shè)有與芯片適配的定位槽，所述芯片置于定位槽內(nèi)。

10、通過采用上述技術(shù)方案，利用定位槽對芯片進行定位，從而能夠保證芯片在測試模塊內(nèi)的位置準確，從而保證壓頭施壓準確，進而保證測試準確。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下：

12、本實用新型的壓頭五風(fēng)孔設(shè)計，可以清除芯片上表面灰塵以及雜質(zhì)，防止芯片出現(xiàn)壓印異常，其次，壓頭上端的電極針放電，可以使得吹到芯片表端的氣體達到防靜電的作用，從而防止芯片在測試時被靜電擊穿，另外，壓頭上端的內(nèi)置控溫模塊設(shè)計，可以保證壓塊內(nèi)部以及外部的溫度與設(shè)定測試溫度達到一致，從而達到壓頭溫度恒溫的作用，芯片與壓頭進行接觸壓接時，可以確保芯片上表面的溫度與設(shè)定的測試溫度達到一致，為測試結(jié)果的準確性提供了可靠保證。

技術(shù)特征：

1.一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，包括壓頭(4)、風(fēng)孔(3)、電極針(2)、控溫模塊(1)，其特征在于：所述壓頭(4)的下側(cè)設(shè)置有芯片(5)，所述芯片(5)安裝于測試模塊(6)的頂部，所述的壓頭(4)為對芯片(5)上表端施壓的壓塊，所述壓頭(4)底部開設(shè)有風(fēng)孔(3)，所述風(fēng)孔(3)直通壓頭(4)上端，所述風(fēng)孔(3)上端出口處共設(shè)置五根電極針(2)，所述電極針(2)固定于壓頭(4)上端內(nèi)腔兩側(cè)壁，所述壓頭(4)上端內(nèi)腔一側(cè)中間處固定安裝有控溫模塊(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，其特征在于：所述控溫模塊(1)具體為用于檢測壓頭(4)內(nèi)部溫度的溫度傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，其特征在于：所述風(fēng)孔(3)的數(shù)目為五個，五個所述風(fēng)孔(3)貫穿式均布于壓頭(4)的底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，其特征在于：五個所述電極針(2)的針頭外端分別對應(yīng)五個風(fēng)孔(3)的頂部開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，其特征在于：所述測試模塊(6)的頂部開設(shè)有與芯片(5)適配的定位槽，所述芯片(5)置于定位槽內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于芯片測試治具結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種便于離子消散除塵的控溫芯片測試壓頭，包括壓頭、風(fēng)孔，電極針、控溫模塊，其中壓頭用來接觸芯片，壓頭底端有五個風(fēng)孔，風(fēng)孔上端有五根電極針，電極針安裝于壓頭上端內(nèi)壁，外接電源供電極針放電，另外內(nèi)壁安裝有控溫模塊，控溫模塊會捕捉到壓頭內(nèi)部的溫度變化，將溫度實況反饋給系統(tǒng)，系統(tǒng)會依據(jù)所設(shè)定的可測試溫度區(qū)間，對壓塊內(nèi)部進行升溫或者降溫，使得壓頭內(nèi)部的溫度保持在原先所設(shè)定的可測試溫度范圍內(nèi)，給芯片測試提供了一個良好的測試溫度環(huán)境，使得測試數(shù)據(jù)更為準確，同時壓頭設(shè)計不僅可以清除芯片上表端的灰塵，同時也起到壓頭與芯片接觸時的防靜電作用。

技術(shù)研發(fā)人員：龔高鵬,王思芳,王凌,鄧億龍,蓋希林,唐順民
受保護的技術(shù)使用者：沛頓科技（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231225
技術(shù)公布日：2024/12/26