本技術(shù)涉及汽車配件，尤其是涉及一種具有散熱功能的屏蔽組件及車輛。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前汽車市場對(duì)終端用戶的體驗(yàn)越來越重視，對(duì)于車載控制器的功能要求日漸豐富，導(dǎo)致車載控制器的功耗持續(xù)增加，從而造成pcba集成的芯片和模組的性能會(huì)隨溫度的升高而降低，因此需要解決芯片和模組的散熱問題。此外，大功率芯片和模組工作的時(shí)候，會(huì)對(duì)周邊射頻相關(guān)器件造成輻射干擾，為符合車規(guī)要求，也需要對(duì)芯片和模組進(jìn)行屏蔽。

2、目前車載控制器由于功耗不高，芯片發(fā)熱量不大，其應(yīng)用的屏蔽罩主要是以屏蔽干擾的功能為主，結(jié)構(gòu)上僅是簡單的沖壓成型的平面罩蓋即可實(shí)現(xiàn)。但這種簡單的屏蔽罩結(jié)構(gòu)無法對(duì)大功耗芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，也就無法滿足功能要求日漸豐富、發(fā)熱量不斷增加的車載控制器的應(yīng)用需求，從而極大地限制了大功耗芯片的選型應(yīng)用和車載控制器的功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)的目的在于提供一種具有散熱功能的屏蔽組件及車輛，以解決現(xiàn)有屏蔽罩無法對(duì)大功耗芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行有效散熱的問題。

2、本實(shí)用新型第一方面提供了一種具有散熱功能的屏蔽組件，其中，所述具有散熱功能的屏蔽組件包括：

3、電路板，其表面設(shè)置有芯片；

4、屏蔽罩，與所述電路板連接，所述屏蔽罩形成為扣設(shè)于所述芯片的殼體結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩背向所述電路板的一面形成有向下凹陷的凹槽，使得所述屏蔽罩面向所述芯片的一側(cè)形成有凸臺(tái)；

5、第一導(dǎo)熱件，夾設(shè)在所述芯片和所述凸臺(tái)之間；

6、散熱件，與所述屏蔽罩連接，所述散熱件背向所述屏蔽罩的一面形成有凸出的散熱部。

7、優(yōu)選地，所述散熱件安裝在所述屏蔽罩的頂部，所述屏蔽罩的頂部形成為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述散熱件至少部分的底部與所述階梯狀結(jié)構(gòu)仿形貼合。

8、優(yōu)選地，所述散熱部設(shè)置在所述散熱件的頂部，所述散熱部形成為豎直設(shè)置的片狀結(jié)構(gòu)；

9、沿所述散熱部在所述散熱件上的凸出方向，所述散熱部的厚度尺寸逐漸減小。

10、優(yōu)選地，所述散熱部設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述散熱部在所述散熱部的厚度方向上間隔設(shè)置。

11、優(yōu)選地，所述凸臺(tái)設(shè)置在所述芯片的正上方，且與所述芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

12、優(yōu)選地，所述散熱件面向所述屏蔽罩的一面形成有凸出的抵接部，所述抵接部能夠伸入所述凹槽。

13、優(yōu)選地，所述具有散熱功能的屏蔽組件還包括：

14、第二導(dǎo)熱件，夾設(shè)在所述抵接部和所述凹槽的槽壁之間。

15、優(yōu)選地，所述具有散熱功能的屏蔽組件還包括：

16、裝夾件，固定在所述電路板上，所述裝夾件具有朝向所述屏蔽罩延伸的夾爪，所述夾爪夾持所述屏蔽罩的側(cè)壁。

17、優(yōu)選地，所述裝夾件設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述裝夾件圍繞于所述屏蔽罩的周向間隔設(shè)置。

18、本實(shí)用新型第二方面提供了一種車輛，包括上述任一技術(shù)方案所述的具有散熱功能的屏蔽組件。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

20、本實(shí)用新型的具有散熱功能的屏蔽組件，通過在屏蔽罩上設(shè)置朝向芯片凸出的凸臺(tái)以及夾設(shè)在凸臺(tái)和芯片之間的第一導(dǎo)熱件，使得芯片產(chǎn)生的熱量能夠快速地傳遞至屏蔽罩，散熱件與屏蔽罩連接能夠?qū)崿F(xiàn)將屏蔽罩上的熱量由散熱部快速導(dǎo)除，如此滿足車載控制器芯片的工作溫度散熱需求，保證芯片處于最佳工作狀態(tài)，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)芯片對(duì)外界電磁干擾的屏蔽作用，滿足屏蔽電磁干擾的車規(guī)要求，從而滿足大功耗芯片的選型應(yīng)用，提升車載控制器的性能，進(jìn)而給予用戶更好地用車體驗(yàn)。

21、為使本申請(qǐng)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述具有散熱功能的屏蔽組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述散熱件安裝在所述屏蔽罩的頂部，所述屏蔽罩的頂部形成為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述散熱件至少部分的底部與所述階梯狀結(jié)構(gòu)仿形貼合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述散熱部設(shè)置在所述散熱件的頂部，所述散熱部形成為豎直設(shè)置的片狀結(jié)構(gòu)；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述散熱部設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述散熱部在所述散熱部的厚度方向上間隔設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述凸臺(tái)設(shè)置在所述芯片的正上方，且與所述芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述散熱件面向所述屏蔽罩的一面形成有凸出的抵接部，所述抵接部能夠伸入所述凹槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述具有散熱功能的屏蔽組件還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述具有散熱功能的屏蔽組件還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有散熱功能的屏蔽組件，其特征在于，所述裝夾件設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述裝夾件圍繞于所述屏蔽罩的周向間隔設(shè)置。

10.一種車輛，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的具有散熱功能的屏蔽組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及汽車配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有散熱功能的屏蔽組件及車輛。所述具有散熱功能的屏蔽組件包括電路板、屏蔽罩、第一導(dǎo)熱件和散熱件，電路板表面設(shè)置有芯片；屏蔽罩與電路板連接，屏蔽罩形成為扣設(shè)于芯片的殼體結(jié)構(gòu)，屏蔽罩背向電路板的一面形成有向下凹陷的凹槽，使得屏蔽罩面向芯片的一側(cè)形成有凸臺(tái)；第一導(dǎo)熱件夾設(shè)在芯片和凸臺(tái)之間；散熱件與屏蔽罩連接，散熱件背向屏蔽罩的一面形成有凸出的散熱部。本技術(shù)滿足車載控制器芯片的工作溫度散熱需求，保證芯片處于最佳工作狀態(tài)，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)芯片對(duì)外界電磁干擾的屏蔽作用，滿足屏蔽電磁干擾的車規(guī)要求，從而滿足大功耗芯片的選型應(yīng)用，提升車載控制器的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：楊稀涵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富賽汽車電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/12/19