本技術(shù)涉及pcb板，更具體地，涉及一種防脫組件及pcb板。

背景技術(shù)：

1、pcb板即印制電路板，也稱為印刷線路板，印制電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，是用電子印刷技術(shù)制成的，所以被稱為“印刷”電路板，pcb板按照導(dǎo)電圖形層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板；按板材材質(zhì)可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板；按技術(shù)工藝維度可分為hdi板、特殊板，pcb產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，幾乎所有的電子設(shè)備都要使用印制電路板，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以長(zhǎng)久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一；隨著汽車的增多，人們對(duì)汽車上的電子設(shè)備配置要求也越來越高。汽車的設(shè)備電路都會(huì)設(shè)置在車載pcb板子上，如果有電子元件從pcb板上脫落就會(huì)導(dǎo)致車子功能異常。

2、中國(guó)實(shí)用新型專利：cn218450704u，公開了一種車載pcb線路板，其包括通過設(shè)置的四個(gè)彈性連接裝置連接的兩側(cè)第一pcb線路板與第二pcb線路板；其中，四個(gè)所述彈性連接裝置中部之間卡接有至少一個(gè)散熱板；所述散熱板兩側(cè)填充設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠，所述彈性連接裝置包括相互螺紋連接的長(zhǎng)螺栓與長(zhǎng)螺套，所述長(zhǎng)螺套側(cè)面套接有多層相互固定連接的彈性定位板，相鄰的所述彈性定位板通過設(shè)置的擠壓限位板固定連接，所述擠壓限位板兩端均與彈性定位板之間設(shè)有用于卡接散熱板邊角的卡接連接部。所述導(dǎo)熱硅膠與散熱板側(cè)面緊密貼合，所述導(dǎo)熱硅膠背離散熱板的側(cè)面均與相鄰的第一pcb線路板與第二pcb線路板側(cè)面緊密貼合填充。本發(fā)明人在具體實(shí)踐中，發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷：

3、電子元件多是直接焊接在pcb的頂部，當(dāng)電子元件受到外力作用時(shí)容易發(fā)生脫落，從而影響使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是電子元件焊接在pcb的頂部，受到外力作用時(shí)容易發(fā)生脫落的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種防脫組件，包括若干個(gè)開設(shè)在電路板主體上的嵌入安裝槽，每個(gè)嵌入安裝槽內(nèi)均設(shè)置有焊盤，且焊盤連接有電子元件本體，所述電子元件本體頂部低于電路板主體的頂部。

4、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述焊盤上連接有焊接錫膏，且焊盤通過焊接錫膏連接有電子元件本體。

5、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述電子元件本體的外周側(cè)與嵌入安裝槽之間設(shè)置有固定部，所述固定部用于電子元件本體與嵌入安裝槽之間的固定。

6、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述固定部為加固錫膏，所述加固錫膏連接在電子元件本體的外表面與嵌入安裝槽的內(nèi)壁之間。

7、一種pcb板，使用防脫組件，電路板主體的外側(cè)設(shè)置有安裝防護(hù)機(jī)構(gòu)，所述安裝防護(hù)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在電路板主體外表面的安裝防護(hù)框，所述安裝防護(hù)框上設(shè)置有限位部，限位部用于電路板主體的限位。

8、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述限位部包括開設(shè)在安裝防護(hù)框頂部一側(cè)的敞口，敞口中固定安裝有連接軸，所述連接軸的外表面套設(shè)有電路板連接座。

9、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述限位部還包括開設(shè)在安裝防護(hù)框頂部另一側(cè)的滑槽，滑槽內(nèi)滑動(dòng)連接有限位座。

10、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述限位座與電路板連接座相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有限位插槽，兩個(gè)所述限位插槽中均穿插連接有限位插板，所述限位插板分別固定安裝在電路板主體的兩側(cè)。

11、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述限位座以及安裝防護(hù)框內(nèi)均開設(shè)有容置腔室，兩個(gè)所述容置腔室之間穿插連接有連接桿，所述連接桿的外表面套設(shè)有兩個(gè)分別位于兩個(gè)容置腔室中的限位彈簧。

12、作為本實(shí)用新型一種改進(jìn)方式，所述電路板連接座的兩側(cè)均開設(shè)有以連接軸為圓心的圓槽，所述連接軸的外表面套設(shè)有位于圓槽內(nèi)的扭簧，所述扭簧的兩端分別與連接軸以及圓槽固定連接

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例主要有以下有益效果：

14、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電子元件焊接在pcb的頂部，受到外力作用時(shí)容易發(fā)生脫落的問題，本申請(qǐng)通過設(shè)置的嵌入安裝槽，電子元件本體與嵌入安裝槽內(nèi)的焊盤連接，且電子元件本體頂部低于電路板主體的頂部，能夠減少電子元件在使用過程中受到外力作用的情況，進(jìn)而減少電子元件脫離的情況。

技術(shù)特征：

1.一種防脫組件，其特征在于，包括若干個(gè)開設(shè)在電路板主體上的嵌入安裝槽(2)，每個(gè)嵌入安裝槽(2)內(nèi)均設(shè)置有焊盤，且焊盤連接有電子元件本體(4)，所述電子元件本體(4)頂部低于電路板主體的頂部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防脫組件，其特征在于，所述焊盤上連接有焊接錫膏(3)，且焊盤通過焊接錫膏(3)連接有電子元件本體(4)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防脫組件，其特征在于，所述電子元件本體(4)的外周側(cè)與嵌入安裝槽(2)之間設(shè)置有固定部，所述固定部用于電子元件本體(4)與嵌入安裝槽(2)之間的固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防脫組件，其特征在于，所述固定部為加固錫膏(5)，所述加固錫膏(5)連接在電子元件本體(4)的外表面與嵌入安裝槽(2)的內(nèi)壁之間。

5.一種pcb板，使用如權(quán)利要求4所述的防脫組件，其特征在于，電路板主體的外側(cè)設(shè)置有安裝防護(hù)機(jī)構(gòu)(6)，所述安裝防護(hù)機(jī)構(gòu)(6)包括設(shè)置在電路板主體外表面的安裝防護(hù)框(601)，所述安裝防護(hù)框(601)上設(shè)置有限位部，限位部用于電路板主體的限位。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb板，其特征在于，所述限位部包括開設(shè)在安裝防護(hù)框(601)頂部一側(cè)的敞口，敞口中固定安裝有連接軸(603)，所述連接軸(603)的外表面套設(shè)有電路板連接座(602)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb板，其特征在于，所述限位部還包括開設(shè)在安裝防護(hù)框(601)頂部另一側(cè)的滑槽，滑槽內(nèi)滑動(dòng)連接有限位座(606)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb板，其特征在于，所述限位座(606)與電路板連接座(602)相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有限位插槽(610)，兩個(gè)所述限位插槽(610)中均穿插連接有限位插板(611)，所述限位插板(611)分別固定安裝在電路板主體的兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種pcb板，其特征在于，所述限位座(606)以及安裝防護(hù)框(601)內(nèi)均開設(shè)有容置腔室(607)，兩個(gè)所述容置腔室(607)之間穿插連接有連接桿(608)，所述連接桿(608)的外表面套設(shè)有兩個(gè)分別位于兩個(gè)容置腔室(607)中的限位彈簧(609)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種pcb板，其特征在于，所述電路板連接座(602)的兩側(cè)均開設(shè)有以連接軸(603)為圓心的圓槽(604)，所述連接軸(603)的外表面套設(shè)有位于圓槽(604)內(nèi)的扭簧(605)，所述扭簧(605)的兩端分別與連接軸(603)以及圓槽(604)固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)實(shí)施例屬PCB板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種防脫組件及PCB板。防脫組件，包括若干個(gè)開設(shè)在電路板主體上的嵌入安裝槽，每個(gè)嵌入安裝槽內(nèi)均設(shè)置有焊盤，且焊盤連接有電子元件本體，所述電子元件本體頂部低于電路板主體的頂部。本申請(qǐng)通過設(shè)置的嵌入安裝槽，電子元件本體與嵌入安裝槽內(nèi)的焊盤連接，且電子元件本體頂部低于電路板主體的頂部，能夠減少電子元件在使用過程中受到外力作用的情況，進(jìn)而減少電子元件脫離的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：張傳旺,張佩,徐振生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/12/19