本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性基板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、具有導(dǎo)電性細(xì)線(顯示導(dǎo)電性的細(xì)線狀的配線)的基材(以下，也稱為“導(dǎo)電性基板”。)廣泛用于觸摸面板、太陽(yáng)能電池及el(電致發(fā)光)元件等各種用途。尤其，近年來(lái)，觸摸面板在移動(dòng)電話及便攜式游戲機(jī)上的搭載率上升，能夠多點(diǎn)檢測(cè)的靜電電容方式的觸摸面板用導(dǎo)電性基板的需求迅速擴(kuò)大。

2、例如，如專利文獻(xiàn)1所示，能夠通過(guò)包括如下工序的半加成法來(lái)形成導(dǎo)電性細(xì)線：使用負(fù)型光致抗蝕劑在第1金屬層的表面上設(shè)置金屬配線圖案用鍍覆抗蝕劑圖案，實(shí)施電解鍍覆，剝離鍍覆抗蝕劑圖案之后，去除第1金屬層。

3、以往技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-287953號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、本發(fā)明人使用專利文獻(xiàn)1中所記載的方法制造具有導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性基板的結(jié)果，在形成鍍覆抗蝕劑圖案時(shí)，產(chǎn)生了與導(dǎo)電性細(xì)線的交點(diǎn)部分對(duì)應(yīng)的部分的鍍覆抗蝕劑圖案的開口部的線寬與不是交點(diǎn)部分的部分相比變粗的交點(diǎn)增粗(intersectionthickening)。使用產(chǎn)生了上述交點(diǎn)增粗的鍍覆抗蝕劑圖案形成導(dǎo)電性細(xì)線的結(jié)果，在所形成的導(dǎo)電性細(xì)線中，在交點(diǎn)部分也產(chǎn)生了交點(diǎn)增粗，從而需要改善。

3、并且，在導(dǎo)電性基板中，有時(shí)要求導(dǎo)電性細(xì)線的線寬細(xì)，以及導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性優(yōu)異。

4、因此，本發(fā)明的課題在于提供一種導(dǎo)電性基板的制造方法，其能夠制造交點(diǎn)增粗得到抑制并且具有細(xì)線寬且導(dǎo)電性優(yōu)異的導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性基板。

5、用于解決技術(shù)課題的手段

6、本發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究的結(jié)果，完成了本發(fā)明。即，發(fā)現(xiàn)了根據(jù)以下結(jié)構(gòu)可以解決上述課題。

7、〔1〕一種導(dǎo)電性基板的制造方法，其包括：

8、通過(guò)照片制作方法在基材的一個(gè)表面?zhèn)刃纬删W(wǎng)格狀的基底銀圖案的工序；

9、在上述基材的形成有上述基底銀圖案的表面?zhèn)扰渲每刮g劑膜的工序；

10、從上述基材的未形成上述基底銀圖案的表面?zhèn)日丈涔?，?duì)上述抗蝕劑膜進(jìn)行曝光的工序；

11、對(duì)經(jīng)曝光的上述抗蝕劑膜進(jìn)行顯影，形成抗蝕劑圖案的工序；及

12、將上述基底銀圖案作為種子層進(jìn)行鍍覆處理，在上述基底銀圖案上形成金屬圖案而獲得導(dǎo)電性細(xì)線的工序。

13、〔2〕根據(jù)〔1〕所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

14、上述導(dǎo)電性細(xì)線的交點(diǎn)增粗率(intersection?thickening?rate)為1.0～1.5。

15、〔3〕根據(jù)〔1〕或〔2〕所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

16、上述導(dǎo)電性細(xì)線的線寬為3.0μm以下。

17、〔4〕根據(jù)〔1〕至〔3〕中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

18、上述基底銀圖案的厚度為1.0μm以下。

19、〔5〕根據(jù)〔1〕至〔4〕中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

20、上述導(dǎo)電性細(xì)線的高度與上述導(dǎo)電性細(xì)線的線寬之比為1.10以上。

21、發(fā)明效果

22、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種導(dǎo)電性基板的制造方法，其能夠制造交點(diǎn)增粗得到抑制并且具有細(xì)線寬且導(dǎo)電性優(yōu)異的導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性基板。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電性基板的制造方法，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性基板的制造方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電性基板的制造方法，其能夠制造交點(diǎn)增粗得到抑制并且具有細(xì)線寬且導(dǎo)電性優(yōu)異的導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電性基板。本發(fā)明的導(dǎo)電性基板的制造方法包括：通過(guò)照片制作方法在基材的一個(gè)表面?zhèn)刃纬删W(wǎng)格狀的基底銀圖案的工序；在上述基材的形成有上述基底銀圖案的表面?zhèn)扰渲每刮g劑膜的工序；從上述基材的未形成上述基底銀圖案的表面?zhèn)日丈涔?，?duì)上述抗蝕劑膜進(jìn)行曝光的工序；對(duì)經(jīng)曝光的上述抗蝕劑膜進(jìn)行顯影，形成抗蝕劑圖案的工序；及將上述基底銀圖案作為種子層進(jìn)行鍍覆處理，在上述基底銀圖案上形成金屬圖案而獲得導(dǎo)電性細(xì)線的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：一木晃
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士膠片株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10