本公開涉及使用聲波諧振器的射頻濾波器，并且更具體地，涉及用于通信設(shè)備的濾波器。

背景技術(shù)：

1、射頻(rf)濾波器是一種被配置為通過某些頻率并停止其他頻率的雙端口器件，其中，“通過”是指以相對低的信號損失進行傳輸，并且“停止”是指阻止或大幅度地和/或主要地衰減。濾波器所通過的頻率的范圍被稱為濾波器的“通帶”。這種濾波器所停止的頻率的范圍被稱為濾波器的“阻帶”。典型的rf濾波器具有至少一個通帶和至少一個阻帶。對通帶或阻帶的具體要求可以取決于具體應(yīng)用。例如，在一些情況下，“通帶”可以被定義為濾波器的插入損耗優(yōu)于定義值(諸如1db、2db或3db)的頻率范圍，而“阻帶”可以被定義為濾波器的帶阻大于定義值(諸如0db、30db、40db或更大)的頻率范圍，這取決于應(yīng)用。

2、rf濾波器用于通過無線鏈路來傳輸信息的通信系統(tǒng)。例如，rf濾波器可以在蜂窩基站的rf前端、移動電話和計算設(shè)備、衛(wèi)星收發(fā)器和地面站、iot(物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備、筆記本電腦和平板電腦、定點無線電鏈路、以及其他通信系統(tǒng)中找到。rf濾波器還用于雷達、以及電子和信息戰(zhàn)系統(tǒng)。

3、無線系統(tǒng)中的rf濾波器的性能增強可以對系統(tǒng)性能產(chǎn)生廣泛影響。rf濾波器的改進可以用于提供系統(tǒng)性能改進，諸如更大的單元尺寸、更長的電池壽命、更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更低的成本、增強的安全性、更高的可靠性等。這些改進可以在無線系統(tǒng)的多個級別處(例如，在rf模塊、rf收發(fā)器、移動或固定子系統(tǒng)、或網(wǎng)絡(luò)級別處)單獨地或組合地實現(xiàn)。隨著對在更高頻率下操作的rf濾波器的需求不斷增加，需要能夠在不同頻帶下操作的改進的濾波器，同時還需要改進用于制造此類濾波器的制造工藝。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此，根據(jù)示例性方面，提供了一種濾波器件，該濾波器件包括：壓電層；叉指換能器idt，在壓電層處具有交錯的指狀物；多個接觸焊盤，在壓電層處并且電耦接到idt；以及印刷電路板(pcb)，包括：多個層，該多個層包括至少一個層，該至少一個層包括第一部分和第二部分，第二部分與第一部分物理地分離并且在其間具有間隙；以及多個電接觸部，在多個層的面向壓電層的頂層上，其中多個電接觸部分別電耦接到多個接觸焊盤。

2、在濾波器件的另一示例性方面中，多個層中的每個層包括平面形狀，并且至少一個層的第一部分和第二部分之間的間隙配置濾波器件的帶阻。

3、在濾波器件的另一示例性方面中，pcb的多個層被堆疊，并且通過多個層中的每個相應(yīng)層上的過孔而電連接，以在pcb中形成嵌入式電感器。

4、在濾波器件的另一示例性方面中，多個層中的至少一個層上的過孔的至少一部分相對于堆疊方向從多個層中的相鄰層上的過孔的至少一部分偏移。

5、在濾波器件的另一示例性方面中，多個層是四個金屬層。

6、在濾波器件的另一示例性方面中，至少一個層包括平面形狀，其中第一部分和第二部分在相同平面中并且通過間隙而彼此物理地分離。

7、在另一示例性方面中，一種濾波器件還包括：基板；以及至少一個中間層，具有設(shè)置在其中的空腔。在該方面中，idt至少設(shè)置在壓電層的位于至少一個中間層中的空腔上方的部分上。此外，idt可以在壓電層的面向空腔的表面上。

8、在濾波器件的另一示例性方面中，壓電層和idt被配置為使得施加到idt的相應(yīng)的射頻信號在相應(yīng)的壓電層內(nèi)主要激發(fā)剪切聲學(xué)模式，并且沿與壓電層的表面基本正交的方向傳播。

9、在濾波器件的另一示例性方面中，多個接觸焊盤經(jīng)由一個或多個金屬層耦接到多個電接觸部。

10、在濾波器件的另一示例性方面中，至少一個層是多個層中的與多個層中的頂層直接耦接的第二層。

11、在另一示例性方面中，提供了一種射頻模塊，該射頻模塊包括：射頻電路；以及濾波器件，耦接到射頻電路，該濾波器件和射頻電路被封裝在公共封裝內(nèi)。在該方面中，一種濾波器件包括：至少一個體聲學(xué)諧振器，包括壓電層和叉指換能器(idt)，該叉指換能器(idt)在壓電層處具有交錯的指狀物；多個接觸焊盤；在壓電層處并且電耦接到idt；以及印刷電路板(pcb)，包括多個層和位于該多個層的面向壓電層的頂層上的多個電接觸部，其中多個電接觸部分別電耦接到多個接觸焊盤。此外，多個層包括至少一個層，該至少一個層具有第一部分和第二部分，第二部分與第一部分物理地分離并且在其間具有間隙。

12、在另一示例性方面中，提供了一種印刷電路板(pcb)，該印刷電路板(pcb)包括多個層，該多個層包括至少一個層，該至少一個層包括第一部分和第二部分，第二部分與第一部分物理地分離并且在其間具有間隙；以及多個電接觸部，在多個層中的外層上。此外，在示例性方面中，多個層中的每個層包括平面形狀，并且至少一個層的第一部分和第二部分之間的間隙配置與其耦接的濾波器件的帶阻。該多個層被堆疊，并且通過多個層中的每個相應(yīng)層上的過孔而電連接，以在pcb中形成嵌入式電感器。此外，多個層中的至少一個層上的過孔的至少一部分相對于堆疊方向從多個層中的相鄰層上的過孔的至少一部分偏移。該至少一個層可以包括平面形狀，其中第一部分和第二部分在相同平面中并且通過間隙而彼此物理地分離。

13、以上示例方面的簡化概述用于提供對本公開的基本理解。該概述不是對所有設(shè)想方面的廣泛概述，并且既不旨在識別所有方面的重要或關(guān)鍵要素，也不旨在勾畫本公開的任何或所有方面的范圍。其唯一目的是以簡化形式呈現(xiàn)一個或多個方面，作為下面對本公開的更詳細描述的前言。為了實現(xiàn)前述目的，本公開的一個或多個方面包括權(quán)利要求中描述且示例性地指出的特征。

技術(shù)特征：

1.一種濾波器件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述多個層中的每個層包括平面形狀，并且所述至少一個層的所述第一部分和所述第二部分之間的間隙配置所述濾波器件的帶阻。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述pcb的所述多個層被堆疊，并且通過所述多個層中的每個相應(yīng)層上的過孔而電連接，以在所述pcb中形成嵌入式電感器。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的濾波器件，其中，所述多個層中的所述至少一個層上的過孔的至少一部分相對于堆疊方向從所述多個層中的相鄰層上的過孔的至少一部分偏移。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述多個層是四個金屬層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述至少一個層包括平面形狀，其中所述第一部分和所述第二部分在相同平面中并且通過所述間隙而彼此物理地分離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的濾波器件，其中，所述idt在所述壓電層的面向所述空腔的表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的濾波器件，其中，所述壓電層和所述idt被配置為使得施加到所述idt的相應(yīng)的射頻信號在相應(yīng)的壓電層內(nèi)主要激發(fā)剪切聲學(xué)模式，并且沿與所述壓電層的表面基本正交的方向傳播。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述多個接觸焊盤經(jīng)由一個或多個金屬層耦接到所述多個電接觸部。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器件，其中，所述至少一個層是所述多個層中的與所述多個層中的所述頂層直接耦接的第二層。

12.一種射頻模塊，包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的射頻模塊，

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的射頻模塊，其中，所述多個層中的每個層包括平面形狀，并且所述至少一個層的所述第一部分和所述第二部分之間的間隙配置所述濾波器件的帶阻。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的射頻模塊，其中，所述至少一個層是所述多個層中的與所述多個層中的所述頂層直接耦接的第二層。

16.一種印刷電路板pcb，包括：

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的pcb，其中，所述多個層中的每個層包括平面形狀，并且所述至少一個層的所述第一部分和所述第二部分之間的間隙配置與其耦接的濾波器件的帶阻。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的pcb，其中，所述多個層被堆疊，并且通過所述多個層中的每個相應(yīng)層上的過孔而電連接，以在所述pcb中形成嵌入式電感器。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的pcb，其中，所述多個層中的所述至少一個層上的過孔的至少一部分相對于堆疊方向從所述多個層中的相鄰層上的過孔的至少一部分偏移。

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的pcb，其中，所述至少一個層包括平面形狀，其中所述第一部分和所述第二部分在相同平面中并且通過所述間隙而彼此物理地分離。

技術(shù)總結(jié)
提供了一種濾波器，該濾波器包括：壓電層；叉指換能器(IDT)，在壓電層處具有交錯的指狀物；接觸焊盤，在壓電層處并且電耦接到IDT；以及印刷電路板(PCB)。該PCB包括多個層，該多個層包括至少一個層，該至少一個層包括第一部分和第二部分，第二部分與第一部分物理地分離并且在其間具有間隙。此外，多個電接觸部設(shè)置在多個層的面向壓電層的頂層上，其中多個電接觸部分別電耦接到多個接觸焊盤。

技術(shù)研發(fā)人員：盧克·邁爾斯,楊葳,格雷格·戴爾
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10