本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，尤其是涉及一種晶振封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

1、晶振作為電子設(shè)備中的核心部件，具有不可或缺的地位，而傳統(tǒng)的晶振在設(shè)計(jì)方面體積大，隨著小型化溫補(bǔ)晶振(tcxo)的廣泛應(yīng)用，在特定應(yīng)用場(chǎng)景中客戶要求晶振具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能，現(xiàn)有的晶振結(jié)構(gòu)既能保證金屬外殼與pcb基板固定牢固，也能保證晶振具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能，但是在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)該種封殼工藝的產(chǎn)品在260℃回流焊接后概率出現(xiàn)晶振無(wú)輸出現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種晶振封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，保證金屬外殼與pcb基板固定牢固，以及晶振具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能的同時(shí)，避免產(chǎn)品在260℃回流焊接后概率出現(xiàn)晶振無(wú)輸出現(xiàn)象。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶振封裝結(jié)構(gòu)，晶振封裝結(jié)構(gòu)包括：pcb基板、溫補(bǔ)晶振和金屬外殼；其中，溫補(bǔ)晶振設(shè)置于pcb基板上；pcb基板的相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置形成銑槽臺(tái)階；另外相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置處開設(shè)固定接地孔；金屬外殼通過(guò)設(shè)置在銑槽臺(tái)階上的黑膠與pcb基板貼合，并通過(guò)熔化于固定接地孔上的焊錫與pcb基板固定。

3、進(jìn)一步地，上述固定接地孔采用金屬化焊盤孔處理方式形成；固定接地孔開設(shè)于邊緣位置的中間區(qū)域。

4、進(jìn)一步地，上述銑槽臺(tái)階的臺(tái)階寬度為0.5mm、高度為0.5mm；銑槽臺(tái)階長(zhǎng)度與pcb基板的寬邊尺寸一致，臺(tái)階處pcb余厚為0.3mm；0.5mm的臺(tái)階高度保證點(diǎn)黑膠后黑膠不流動(dòng)到其它器件位置處。

5、進(jìn)一步地，上述黑膠涂覆在銑槽臺(tái)階處距離pcb基板邊沿0.3mm處，保證黑膠不溢出到pcb基板邊沿。

6、進(jìn)一步地，上述pcb基板厚度為0.8mm；金屬外殼厚度為0.2mm，金屬外殼的尺寸與pcb基板的尺寸相同。

7、進(jìn)一步地，上述固定接地孔的尺寸為0.25×1.2mm，金屬外殼長(zhǎng)邊兩個(gè)凸出的結(jié)構(gòu)尺寸為1.0×0.2×0.6mm，與pcb基板上的固定接地孔通過(guò)焊錫固定牢固，金屬外殼接地后晶振封裝結(jié)構(gòu)具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能。

8、進(jìn)一步地，上述溫補(bǔ)晶振為2.5*2.0mm貼片封裝溫補(bǔ)晶振；晶振封裝結(jié)構(gòu)的尺寸不大于7.0×5.0mm。

9、進(jìn)一步地，上述晶振封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有溫補(bǔ)晶振電路，溫補(bǔ)晶振電路包括：mcu、溫度傳感器、可編程數(shù)字電阻器和ptc加熱電路；溫補(bǔ)晶振與ptc加熱電路貼合設(shè)置；ptc加熱電路與可編程數(shù)字電阻器串聯(lián)；mcu分別與溫度傳感器、可編程數(shù)字電阻器連接；溫度傳感器，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)溫補(bǔ)晶振周圍的當(dāng)前環(huán)境溫度值，并將當(dāng)前環(huán)境溫度值發(fā)送至mcu；mcu，用于循環(huán)執(zhí)行電阻控制步驟，直到溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)到的當(dāng)前環(huán)境溫度值達(dá)到目標(biāo)溫度值；電阻控制步驟包括：根據(jù)溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)的當(dāng)前環(huán)境溫度值，確定目標(biāo)編程電阻值，控制可編程數(shù)字電阻器的電阻值達(dá)到目標(biāo)編程電阻值，以調(diào)整ptc加熱電路的加熱電流、加熱功率。

10、進(jìn)一步地，上述ptc加熱電路包括：兩個(gè)并聯(lián)的ptc貼片熱敏電阻；溫補(bǔ)晶振與兩個(gè)ptc貼片熱敏電阻緊密貼合設(shè)置。

11、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種晶振封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，方法包括：在pcb基板銑槽臺(tái)階位置處點(diǎn)涂耐高溫黑膠；在140℃條件下將耐高溫黑膠固化半小時(shí)；將金屬外殼與pcb基板進(jìn)行貼合；在pcb基板的固定接地孔上進(jìn)行焊錫熔化，將pcb基板進(jìn)行固定。

12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑木д穹庋b結(jié)構(gòu)及其封裝方法中，晶振封裝結(jié)構(gòu)包括：pcb基板、溫補(bǔ)晶振和金屬外殼；其中，溫補(bǔ)晶振設(shè)置于pcb基板上；pcb基板的相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置形成銑槽臺(tái)階；另外相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置處開設(shè)固定接地孔；金屬外殼通過(guò)設(shè)置在銑槽臺(tái)階上的黑膠與pcb基板貼合，并通過(guò)熔化于固定接地孔上的焊錫與pcb基板固定。本申請(qǐng)通過(guò)銑槽臺(tái)階上的黑膠以及固定接地孔處的焊錫，將金屬外殼與pcb基板固定牢固，同時(shí)能保證晶振具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能，而且產(chǎn)品在260℃回流焊接后沒(méi)有出現(xiàn)晶振無(wú)輸出現(xiàn)象。

技術(shù)特征：

1.一種晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶振封裝結(jié)構(gòu)包括：pcb基板、溫補(bǔ)晶振和金屬外殼；其中，所述溫補(bǔ)晶振設(shè)置于所述pcb基板上；所述pcb基板的相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置形成銑槽臺(tái)階；另外相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置處開設(shè)固定接地孔；所述金屬外殼通過(guò)設(shè)置在所述銑槽臺(tái)階上的黑膠與所述pcb基板貼合，并通過(guò)熔化于固定接地孔上的焊錫與所述pcb基板固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定接地孔采用金屬化焊盤孔處理方式形成；所述固定接地孔開設(shè)于邊緣位置的中間區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銑槽臺(tái)階的臺(tái)階寬度為0.5mm、高度為0.5mm；所述銑槽臺(tái)階長(zhǎng)度與所述pcb基板的寬邊尺寸一致，臺(tái)階處pcb余厚為0.3mm；0.5mm的臺(tái)階高度保證點(diǎn)黑膠后黑膠不流動(dòng)到其它器件位置處。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述黑膠涂覆在所述銑槽臺(tái)階處距離所述pcb基板邊沿0.3mm處，保證黑膠不溢出到所述pcb基板邊沿。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pcb基板厚度為0.8mm；所述金屬外殼厚度為0.2mm，所述金屬外殼的尺寸與所述pcb基板的尺寸相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定接地孔的尺寸為0.25×1.2mm，所述金屬外殼長(zhǎng)邊兩個(gè)凸出的結(jié)構(gòu)尺寸為1.0×0.2×0.6mm，與所述pcb基板上的固定接地孔通過(guò)焊錫固定牢固，所述金屬外殼接地后晶振封裝結(jié)構(gòu)具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溫補(bǔ)晶振為2.5*2.0mm貼片封裝溫補(bǔ)晶振；所述晶振封裝結(jié)構(gòu)的尺寸不大于7.0×5.0mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶振封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有溫補(bǔ)晶振電路，所述溫補(bǔ)晶振電路包括：mcu、溫度傳感器、可編程數(shù)字電阻器和ptc加熱電路；所述溫補(bǔ)晶振與所述ptc加熱電路貼合設(shè)置；所述ptc加熱電路與所述可編程數(shù)字電阻器串聯(lián)；所述mcu分別與所述溫度傳感器、所述可編程數(shù)字電阻器連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶振封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述ptc加熱電路包括：兩個(gè)并聯(lián)的ptc貼片熱敏電阻；所述溫補(bǔ)晶振與兩個(gè)所述ptc貼片熱敏電阻緊密貼合設(shè)置。

10.一種晶振封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶振封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，晶振封裝結(jié)構(gòu)包括：PCB基板、溫補(bǔ)晶振和金屬外殼；其中，溫補(bǔ)晶振設(shè)置于PCB基板上；PCB基板的相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置形成銑槽臺(tái)階；另外相對(duì)的兩側(cè)邊緣位置處開設(shè)固定接地孔；金屬外殼通過(guò)設(shè)置在銑槽臺(tái)階上的黑膠與PCB基板貼合，并通過(guò)熔化于固定接地孔上的焊錫與PCB基板固定。本申請(qǐng)能夠保證金屬外殼與PCB基板固定牢固，以及晶振具有抗干擾能力及電磁屏蔽的功能的同時(shí)，避免產(chǎn)品在260℃回流焊接后概率出現(xiàn)晶振無(wú)輸出現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：王偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都恒晶科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9