本發(fā)明涉及pcb制造，尤指一種3d立體高散熱埋銅塊線路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的推進(jìn)，電子行業(yè)越來越向高功率、微型化、組件高密度集中化方向的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功率密度越來越大，體積越來越小，電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能大部分會(huì)轉(zhuǎn)化成熱量，這些熱量會(huì)使電子設(shè)備內(nèi)的溫度迅速上升，如果不及時(shí)將這些熱量散發(fā)出去，可能導(dǎo)致某些元器件因?yàn)檫^熱失效，進(jìn)而影響電子設(shè)備的可靠性，如何尋求和優(yōu)化最佳散熱方法及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成為當(dāng)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

2、傳統(tǒng)的散熱技術(shù)一般先在線路板上嵌入散熱塊再使用壓合流膠的方式固定散熱塊，由于壓合流膠為樹脂材料，壓合流膠與散熱塊結(jié)合性較差，線路板產(chǎn)品在經(jīng)過高溫時(shí)，會(huì)產(chǎn)生散熱塊與樹脂材料分層的問題，嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)至散熱塊從基板上脫落，造成產(chǎn)品報(bào)廢。

3、埋銅塊pcb產(chǎn)品由于其良好的散熱性，目前已大量應(yīng)用在通信產(chǎn)品中，特別是通訊基站建設(shè)對(duì)此類產(chǎn)品的需要非常大，由于銅塊體積受限于于器件密度，所以不能無限制增大銅塊體積。為此本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N高散熱埋銅塊線路板及其制作方法，增加銅塊散熱面積，從而提升散熱效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種3d立體高散熱埋銅塊線路板及其制作方法,通過本發(fā)明可以增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

3、一種3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，包括：

4、去除線路板銅塊表面干膜的未曝光區(qū)域，在所述未曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層；

5、溶解所述干膜的曝光區(qū)域，形成帶有散熱銅柱的埋銅塊線路板。

6、通過設(shè)置散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，通過散熱銅柱可以大幅度增加與空氣接觸的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果

7、作為優(yōu)選，所述去除線路板銅塊表面干膜的未曝光區(qū)域，在所述未曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層之前，還包括：

8、設(shè)置預(yù)設(shè)電路圖案，通過曝光機(jī)將所述預(yù)設(shè)電路圖案映射到干膜上。

9、通過設(shè)置不同的預(yù)設(shè)電路圖案，可以改變散熱銅柱的形狀、散熱銅柱的分布間隔以及散熱銅柱分布形式，從而代替本方案。

10、作為優(yōu)選，所述設(shè)置預(yù)設(shè)電路圖案，通過曝光機(jī)將所述預(yù)設(shè)電路圖案映射到干膜上之前，還包括獲取經(jīng)磨合后的pp和芯板，在所述pp和芯板的兩面覆蓋上干膜。

11、通過在pp和芯板上覆蓋干膜，可以提高埋銅線路板的良好的耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性和絕緣性，通過覆蓋干膜還可以將電路圖案轉(zhuǎn)移到銅塊的表面。

12、作為優(yōu)選，所述預(yù)設(shè)電路圖案為間距1mm的矩形或不規(guī)則多邊形圖案。

13、電路圖案決定了銅柱的形狀，銅柱的形狀取決于其應(yīng)用和設(shè)計(jì)要求，根據(jù)應(yīng)用場景選擇不同形狀的散熱銅柱，從而代替本方案，進(jìn)一步提高本申請(qǐng)的適用性。

14、作為優(yōu)選，所述獲取經(jīng)磨合后的線路板，在所述線路板的兩面覆蓋上干膜之前，還包括：

15、根據(jù)預(yù)設(shè)資料，將所述pp和芯板置于鑼板機(jī)中，通過所述鑼板機(jī)在所述pp和芯板的表面鑼出一定形狀的槽；

16、將銅塊放置于所述槽內(nèi)，放置所需緩沖材，利用壓機(jī)在預(yù)設(shè)的溫度、壓力和時(shí)間上對(duì)所述芯板、所述pp及所述銅塊進(jìn)行壓合處理；

17、利用磨板機(jī)將所述銅塊多余的殘膠磨刷干凈。

18、通過pp和芯板的表面鑼出散熱槽，可以大幅度增加與空氣接觸的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果，散熱槽的設(shè)計(jì)能夠使得更多的熱量被空氣帶走，有效降低pcb的工作溫度。

19、作為優(yōu)選，所述通過所述鑼板機(jī)在所述pp和芯板的表面鑼出一定形狀的槽之后，還包括：

20、對(duì)所述槽進(jìn)行質(zhì)量檢測，所述質(zhì)量檢測包括尺寸測量和形狀檢查。

21、通過質(zhì)量檢測和形狀檢查，可以保證制得的埋銅線路板符合要求，提高制得線路板的質(zhì)量。

22、作為優(yōu)選，所述干膜和所述銅層的厚度均為30um-50um。

23、當(dāng)干膜和銅層的厚度均為30um-50um時(shí)，線路的電流承載能力越強(qiáng)，較厚的銅層和干膜可以降低導(dǎo)線電阻，有效減少線路溫升，避免過熱導(dǎo)致的性能下降或安全問題，還可以減少信號(hào)傳輸過程中的衰減和延遲，提高信號(hào)完整性，干膜和銅層的厚度可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定，從而代替本方案。

24、一種3d立體高散熱埋銅塊線路板，包括散熱槽，所述散熱槽內(nèi)設(shè)有銅塊，所述銅塊的表面設(shè)有若干散熱銅柱。

25、通過散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，通過散熱銅柱可以大幅度增加與空氣接觸的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果，散熱槽的形狀根據(jù)需求設(shè)置來代替本方案。

26、作為優(yōu)選，所述散熱銅柱的高度為30um-50um，相鄰兩個(gè)所述散熱銅柱的間隔為1mm，所述散熱銅柱的橫截面形狀包括矩形和不規(guī)則多邊形。

27、銅柱的形狀取決于其應(yīng)用和設(shè)計(jì)要求，根據(jù)應(yīng)用場景選擇不同的散熱銅柱，提高本申請(qǐng)的適用性，當(dāng)銅層的高度為30um-50um時(shí)可以增強(qiáng)pcb的機(jī)械強(qiáng)度，提供更好的耐腐蝕性，使pcb在受到外力或惡劣環(huán)境條件下不易受損，銅層的高度可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)定，從而代替本方案。

28、本發(fā)明的有益效果在于：

29、本申請(qǐng)通過在所述曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層，溶解所述銅層上的所述干膜，形成散熱銅柱，通過散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，通過散熱銅柱可以大幅度增加與空氣接觸的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果，散熱銅柱的設(shè)計(jì)能夠使得更多的熱量被空氣帶走，有效降低設(shè)備的工作溫度。

技術(shù)特征：

1.一種3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述去除線路板銅塊表面干膜的未曝光區(qū)域，在所述未曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層之前，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述設(shè)置預(yù)設(shè)電路圖案，通過曝光機(jī)將所述預(yù)設(shè)電路圖案映射到干膜上之前，還包括獲取經(jīng)磨合后的pp和芯板，在所述pp和芯板的兩面覆蓋上干膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)電路圖案為間距1mm的矩形或不規(guī)則多邊形圖案。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述獲取經(jīng)磨合后的線路板，在所述線路板的兩面覆蓋上干膜之前，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述通過所述鑼板機(jī)在所述pp和芯板的表面鑼出一定形狀的槽之后，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述干膜和所述銅層的厚度均為30um-50um。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板制作方法，其特征在于，所述溶解所述銅層上的所述干膜，形成散熱銅柱之后，還包括對(duì)所述線路板進(jìn)行鉆孔處理。

9.一種3d立體高散熱埋銅塊線路板，其特征在于，包括散熱槽，所述散熱槽內(nèi)設(shè)有銅塊，所述銅塊的表面設(shè)有若干散熱銅柱。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的3d立體高散熱埋銅塊線路板，其特征在于，所述散熱銅柱的高度為30um-50um，相鄰兩個(gè)所述散熱銅柱的間隔為1mm，所述散熱銅柱的橫截面形狀包括矩形和不規(guī)則多邊形。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種3D立體高散熱埋銅塊線路板及其制作方法，包括獲取經(jīng)磨合后的線路板，在線路板的兩面覆蓋上干膜，設(shè)置預(yù)設(shè)電路圖案，通過曝光機(jī)將預(yù)設(shè)電路圖案映射到干膜上，保留干膜的曝光區(qū)域，在曝光區(qū)域的表面通過電化學(xué)反應(yīng)形成銅層，溶解銅層上的干膜，形成散熱銅柱，通過散熱銅柱增大銅塊的散熱面積，提高散熱效果，本發(fā)明通過在PP和芯板表面加工出鑼散熱槽，散熱槽的設(shè)計(jì)能夠使得更多的熱量被空氣帶走，有效降低設(shè)備的工作溫度。通過在散熱槽內(nèi)埋銅，在銅塊的表面設(shè)有散熱銅柱，可以大幅度增加與空氣接觸的表面積，通過散熱銅柱進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：楊先衛(wèi),吳先濤,尚忠磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：九江明陽電路科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9