本發(fā)明涉及pcb表面處理，特別涉及一種線路板局部表面處理工藝。

背景技術(shù)：

1、pcb表面處理工藝包括鍍金，鍍金一般發(fā)生在焊盤都留有露出銅的空間或者金手指上，當(dāng)同一個(gè)pcb設(shè)計(jì)中有局部鍍硬金加其他位置噴錫，并且在鍍金位置無法拉鍍金導(dǎo)線且需要在鍍金位置四周包金時(shí)，行業(yè)內(nèi)基本做法為局部鍍硬金位置四周不包金，用其他鍍金方式可以實(shí)現(xiàn)鍍硬金，但是會(huì)造成硬金金厚不足和焊盤都留有露出銅的空間四周無法包金，主要原因?yàn)榫植垮兘鸷副P都留有露出銅的空間位置受焊盤都留有露出銅的空間間距影響，無法拉鍍金導(dǎo)線，如無法設(shè)計(jì)導(dǎo)線則無法實(shí)現(xiàn)鍍硬金要求的金厚，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種線路板局部表面處理工藝，能夠在局部鍍硬金和其他位置噴錫同時(shí)存在的情況下進(jìn)行鍍金并且四周包金，不受焊盤都留有露出銅的空間間距影響。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面實(shí)施例的一種線路板局部表面處理工藝，包括下列步驟：

3、前制程，對pcb進(jìn)行包括壓合、鉆孔、樹脂塞孔、鉆非塞孔金屬化孔、沉銅板鍍的工藝操作，然后將需要蝕刻焊盤都留有露出銅的空間的一面定義為cs面都留有露出銅的空間，另一面定義為ss面都留有露出銅的空間；

4、一次蝕刻，對cs面都留有露出銅的空間進(jìn)行顯影蝕刻，形成焊盤都留有露出銅的空間，ss面都留有露出銅的空間不進(jìn)行操作，ss面都留有露出銅的空間與焊盤都留有露出銅的空間電性導(dǎo)通；

5、開窗，對ss面都留有露出銅的空間和cs面都留有露出銅的空間貼干膜，顯影后洗脫cs面都留有露出銅的空間上的部分干膜，使得cs面都留有露出銅的空間露出焊盤都留有露出銅的空間需要鍍金的位置；

6、cs面都留有露出銅的空間鍍金，將ss面都留有露出銅的空間作為導(dǎo)電部分與cs面都留有露出銅的空間上的焊盤都留有露出銅的空間接通，在電鍍的時(shí)候?qū)s面都留有露出銅的空間上的焊盤都留有露出銅的空間表面及四周電鍍上金層，免去在cs面都留有露出銅的空間上的焊盤都留有露出銅的空間拉鍍金導(dǎo)線；

7、退干膜，將cs面都留有露出銅的空間和ss面都留有露出銅的空間的干膜完全褪去，使得ss面都留有露出銅的空間的銅面顯露；

8、二次蝕刻，對ss面都留有露出銅的空間的銅面進(jìn)行蝕刻，完成整張pcb的線路蝕刻。

9、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種線路板局部表面處理工藝，至少具有如下有益效果：將需要蝕刻的兩面分為cs面都留有露出銅的空間和ss面都留有露出銅的空間，cs面都留有露出銅的空間和ss面都留有露出銅的空間在時(shí)間上錯(cuò)開處理，利用ss面都留有露出銅的空間作為cs面都留有露出銅的空間上焊盤都留有露出銅的空間的鍍金導(dǎo)線，可以解決針對設(shè)計(jì)局部鍍硬金加其他位置噴錫，在鍍金位置無法拉鍍金導(dǎo)線且需要四周包金的困難。pcb的頂層命名為cs面都留有露出銅的空間、pcb的底層命名為ss面都留有露出銅的空間；局部鍍金且要求焊盤都留有露出銅的空間四周包金位置不設(shè)計(jì)鍍金導(dǎo)線，采用ss面都留有露出銅的空間非鍍金面作為cs面都留有露出銅的空間鍍金焊盤都留有露出銅的空間的導(dǎo)電體，免去了后期鑿除導(dǎo)線的麻煩，而且一改常規(guī)做法，將ss面都留有露出銅的空間的利用起來，鍍金即包金不受焊盤都留有露出銅的空間間距影響，適用范圍廣，具有開創(chuàng)性。

10、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在所述一次蝕刻的步驟中，蝕刻出的焊盤都留有露出銅的空間包括孤立焊盤都留有露出銅的空間，在孤立焊盤都留有露出銅的空間鍍金的時(shí)候拉鍍金導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，電鍍完成之后將鍍金導(dǎo)線挑除，對孤立焊盤都留有露出銅的空間依舊可以采用拉鍍金導(dǎo)線的方式進(jìn)行電鍍，保證現(xiàn)有工藝的順暢性。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在挑除導(dǎo)線之后，對焊盤都留有露出銅的空間進(jìn)行完整度檢查，利用放大鏡人眼觀測或者利用工業(yè)視覺檢測系統(tǒng)拍照的方式對焊盤都留有露出銅的空間進(jìn)行檢查，通過與合格品的焊盤都留有露出銅的空間圖像對比，得出焊盤都留有露出銅的空間完整度的結(jié)論。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括阻焊步驟，整張pcb的線路蝕刻完成之后，對pcb的兩面均覆上阻焊層，并且留出焊盤都留有露出銅的空間的開窗位置，流出的開窗位置便于對焊盤都留有露出銅的空間進(jìn)行進(jìn)一步操作，例如噴錫。

13、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括噴錫步驟，在焊盤都留有露出銅的空間周圍粘貼膠帶都留有露出銅的空間，保護(hù)局部鍍金位置并露出噴錫位置，然后對噴錫位置進(jìn)行噴錫處理，粘貼膠帶都留有露出銅的空間使需要噴錫的部分露出。

14、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在所述cs面都留有露出銅的空間鍍金的步驟中，將pcb的焊盤都留有露出銅的空間置于電鍍液中，ss面都留有露出銅的空間的銅面作為導(dǎo)電體來進(jìn)行鍍金，將pcb的焊盤都留有露出銅的空間置于電鍍液中，能夠一次性電鍍完全部的焊盤都留有露出銅的空間。

15、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述開窗步驟中，ss面都留有露出銅的空間貼干膜導(dǎo)電的夾點(diǎn)位置都留有露出銅的空間。

16、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，還包括后制程，后制程包括在阻焊完成之后對pcb進(jìn)行絲印以及性能測試。

17、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于，包括下列步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：在所述一次蝕刻的步驟中，蝕刻出的焊盤(130)包括孤立焊盤，在孤立焊盤鍍金的時(shí)候拉鍍金導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，電鍍完成之后將鍍金導(dǎo)線挑除。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：在挑除導(dǎo)線之后，對焊盤(130)進(jìn)行完整度檢查，利用放大鏡人眼觀測或者利用工業(yè)視覺檢測系統(tǒng)拍照的方式對焊盤(130)進(jìn)行檢查，通過與合格品的焊盤(130)圖像對比，得出焊盤(130)完整度的結(jié)論。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：還包括阻焊步驟，整張pcb(100)的線路蝕刻完成之后，對pcb(100)的兩面均覆上阻焊層，并且留出焊盤(130)的開窗位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：還包括噴錫步驟，在焊盤(130)周圍粘貼膠帶(140)，保護(hù)局部鍍金位置并露出噴錫位置，然后對噴錫位置進(jìn)行噴錫處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：在所述cs面(110)鍍金的步驟中，將pcb(100)的焊盤(130)置于電鍍液中，ss面(120)的銅面作為導(dǎo)電體來進(jìn)行鍍金。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：所述開窗步驟中，ss面(120)貼干膜導(dǎo)電的夾點(diǎn)位置都留有露出銅的空間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板局部表面處理工藝，其特征在于：還包括后制程，后制程包括在阻焊完成之后對pcb(100)進(jìn)行絲印以及性能測試。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種線路板局部表面處理工藝，包括下列步驟：前制程，對PCB進(jìn)行包括壓合、鉆孔、樹脂塞孔、鉆非塞孔金屬化孔、沉銅板鍍的工藝操作，然后將需要蝕刻焊盤的一面定義為CS面，另一面定義為SS面；一次蝕刻，對CS面進(jìn)行顯影蝕刻，形成焊盤，SS面與焊盤電性導(dǎo)通；開窗，對SS面和CS面貼干膜，顯影后洗脫CS面上的部分干膜，使得CS面露出焊盤需要鍍金的位置；CS面鍍金，將SS面作為導(dǎo)電部分與CS面上的焊盤接通，在電鍍的時(shí)候?qū)S面上的焊盤表面及四周電鍍上金層，免去在CS面上的焊盤拉鍍金導(dǎo)線；退干膜，將CS面和SS面的干膜完全褪去，使得SS面的銅面顯露；二次蝕刻，對SS面的銅面進(jìn)行蝕刻。

技術(shù)研發(fā)人員：房鵬博,荀宗獻(xiàn),邵家坤,劉江,梁錦練
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14