本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝。

背景技術(shù)：

1、pcb板(電路板)的焊盤(pán)表面處理是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它不僅能保護(hù)導(dǎo)電區(qū)域免受氧化和腐蝕，還能確保在焊接過(guò)程中有良好的焊盤(pán)可焊性。每種表面處理均有其適用的目的和優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)師根據(jù)pcb的應(yīng)用需求，可選用多種表面處理方式，以適應(yīng)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)前，pc?i接口、光模塊、熱拔插等類型的pcb多采用鍍硬金+沉鎳金的相結(jié)合的表面處理。

2、目前常規(guī)的鍍硬金+沉鎳金的表面處理的加工工藝，是先完成鍍硬金表面處理工藝，后通過(guò)保護(hù)鍍硬金位置，再完成沉鎳金工藝，達(dá)到鍍硬金+沉鎳金多種表面處理工藝。其中鍍硬金的防護(hù)手段，通常采用通過(guò)人工在鍍硬金區(qū)域貼覆耐溫膠帶以隔離保護(hù)的方法，此方法效率較低，不適用于大批量產(chǎn)品的生產(chǎn)，并且膠帶不適用于保護(hù)較大面積或不規(guī)則的對(duì)象；再者膠帶在成型銑板前需要撕下來(lái)，在成型時(shí)可能會(huì)劃傷鍍硬金區(qū)域，降低產(chǎn)品的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

2、一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，包括如下步驟：步驟s1：提供pcb板，pcb板包括鍍金區(qū)和沉鎳金區(qū)，鍍金區(qū)已經(jīng)完成鍍金表面處理；對(duì)該pcb板進(jìn)行前處理；步驟s2：制作絲印鋼網(wǎng)，絲印鋼網(wǎng)上設(shè)置有鏤空區(qū)，鏤空區(qū)與鍍金區(qū)一一對(duì)應(yīng)；步驟s3：將絲印鋼網(wǎng)蓋在pcb板上，鍍金區(qū)通過(guò)鏤空區(qū)露出，在絲印鋼網(wǎng)上印刷熱固樹(shù)脂油墨，熱固樹(shù)脂油墨通過(guò)鏤空區(qū)覆蓋鍍金區(qū)；步驟s4：取下絲印鋼網(wǎng)，將鍍金區(qū)覆蓋有熱固樹(shù)脂油墨的pcb板進(jìn)行烘烤，得到熱固樹(shù)脂油墨固化的pcb板；步驟s5：將熱固樹(shù)脂油墨固化的pcb板進(jìn)行化學(xué)沉鎳金表面處理，沉鎳金區(qū)完成化學(xué)沉鎳金表面處理；步驟s6：將經(jīng)過(guò)化學(xué)沉鎳金表面處理的pcb板，銑成小塊的出貨單元；步驟s7：使用naoh藥水清洗出貨單元，以清除鍍金區(qū)上覆蓋的熱固樹(shù)脂油墨。

3、進(jìn)一步的，pcb板還包括防焊油墨區(qū)，防焊油墨區(qū)覆蓋pcb板的線路和銅面，并將鍍金區(qū)和沉鎳金區(qū)分隔開(kāi)。

4、進(jìn)一步的，在步驟s1中，前處理包括水洗和烘干。

5、進(jìn)一步的，絲印鋼網(wǎng)形狀大小和pcb板的形狀大小一致。

6、進(jìn)一步的，鏤空區(qū)面積大于鍍金區(qū)面積，鏤空區(qū)單邊到鍍金區(qū)單邊的距離大于或等于15mi?l。

7、進(jìn)一步的，步驟s7通過(guò)去膜線清洗出貨單元，以清除熱固樹(shù)脂油墨。

8、進(jìn)一步的，步驟s7后還有電測(cè)、終檢工藝步驟。

9、本發(fā)明的有益效果有：

10、該表面處理工藝使用絲印鋼網(wǎng)在完成鍍金表面處理的鍍金區(qū)上覆蓋熱固樹(shù)脂油墨，烘烤固化形成穩(wěn)固的固樹(shù)脂油墨保護(hù)層，之后再進(jìn)行化學(xué)沉鎳金表面處理，熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層可以一起成型銑板，在銑板后再使用藥水清洗熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層，露出鍍金區(qū)。本工藝中絲印鋼網(wǎng)的鏤空區(qū)可根據(jù)鍍金區(qū)形狀設(shè)計(jì)成對(duì)應(yīng)形狀，適用范圍廣，絲網(wǎng)印刷做好鋼網(wǎng)治具后的絲印油墨過(guò)程全自動(dòng)進(jìn)行，大大提高了生產(chǎn)效率；并且熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層是在成型后再去除的，可以保護(hù)鍍金區(qū)，提高產(chǎn)品良率。

技術(shù)特征：

1.一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，所述pcb板(100)還包括防焊油墨區(qū)(103)，所述防焊油墨區(qū)(103)覆蓋pcb板(100)的線路和銅面，并將所述鍍金區(qū)(101)和沉鎳金區(qū)(102)分隔開(kāi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，在步驟s1中，所述前處理包括水洗和烘干。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，所述絲印鋼網(wǎng)(200)形狀大小和所述pcb板(100)的形狀大小一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，所述鏤空區(qū)(201)面積大于所述鍍金區(qū)(101)面積，所述鏤空區(qū)(201)單邊到鍍金區(qū)(101)單邊的距離大于或等于15mil。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，所述步驟s7通過(guò)去膜線清洗所述出貨單元(104)，以清除所述熱固樹(shù)脂油墨。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝，其特征在于，所述步驟s7后還有電測(cè)、終檢工藝步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板鍍金加沉鎳金表面處理工藝；該表面處理工藝使用絲印鋼網(wǎng)在完成鍍金表面處理的鍍金區(qū)上覆蓋熱固樹(shù)脂油墨，烘烤固化形成穩(wěn)固的固樹(shù)脂油墨保護(hù)層，之后再進(jìn)行化學(xué)沉鎳金表面處理，熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層可以一起成型銑板，在銑板后再使用藥水清洗熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層，露出鍍金區(qū)。本工藝中絲印鋼網(wǎng)的鏤空區(qū)可根據(jù)鍍金區(qū)形狀設(shè)計(jì)成對(duì)應(yīng)形狀，適用范圍廣，絲網(wǎng)印刷做好鋼網(wǎng)治具后的絲印油墨過(guò)程全自動(dòng)進(jìn)行，大大提高了生產(chǎn)效率；并且熱固樹(shù)脂油墨保護(hù)層是在成型后再去除的，可以保護(hù)鍍金區(qū)，提高產(chǎn)品良率。

技術(shù)研發(fā)人員：牛士林,邵家坤,何家添,關(guān)志鋒,李超謀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14