本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

1、嵌銅塊pcb板(簡稱嵌銅pcb)是一種特殊類型的印刷電路板(pcb)，其中銅塊被嵌入到pcb的基材中。這種設(shè)計(jì)通常用于需要高電流承載能力或高熱導(dǎo)率的場合。嵌銅塊可以提供比常規(guī)pcb銅箔更強(qiáng)的電氣和熱性能。

2、而嵌銅pcb板有一種銅塊凸出的設(shè)計(jì)，這類銅塊凸出的pcb板生產(chǎn)困難，由于銅塊凸出，在線路板生產(chǎn)時(shí)的壓合過程，非常容易導(dǎo)致銅塊凸出部受壓而使得整個(gè)銅塊在pcb板中的位置發(fā)生偏位，從而導(dǎo)致pcb板報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述銅塊凸出的嵌銅塊pcb板壓合易偏位報(bào)廢的問題，本發(fā)明提供了一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：

2、包括如下步驟：

3、步驟s1：提供第一基板、第二基板和假基板，第二基板和假基板均開設(shè)有嵌銅開口；

4、步驟s2：提供第一半固化片和第二半固化片，第二半固化片上也開設(shè)嵌銅開口；

5、步驟s3：提供待嵌銅塊，待嵌銅塊包括嵌入部和凸出部；

6、步驟s4：按從上至下的順序預(yù)疊好假基板、第二半固化片、第二基板、第二半固化片、待嵌銅塊、第一半固化片和第一基板，得到預(yù)疊組件；待嵌銅塊的凸出部穿過第二半固化片、第二基板和假基板的嵌銅開口，凸出部的上表面與假基板上表面平齊；

7、步驟s5：將預(yù)疊組件進(jìn)行壓合，得到壓合組件；

8、步驟s6：通過控深銑洗掉壓合組件的假基板，以露出凸出部；

9、步驟s7：通過激光去除固化介質(zhì)，以露出第二基板。

10、進(jìn)一步的，待嵌銅塊呈t字形，凸出部垂直于嵌入部。

11、進(jìn)一步的，嵌銅開口的直徑大于待嵌銅塊的直徑以形成固位縫隙。

12、進(jìn)一步的，在步驟s5中，第二半固化片熔融并填充入固位縫隙以緊密包圍凸出部，冷凝后形成固化介質(zhì)。

13、進(jìn)一步的，第一基板和第二基板均包括介質(zhì)層和銅皮層，銅皮層位于介質(zhì)層的單側(cè)/雙側(cè)。

14、進(jìn)一步的，假基板也包括介質(zhì)層，假基板的厚度大于或等于凸出部上表面到第二基板上表面的距離。

15、進(jìn)一步的，假基板包括銅皮層，銅皮層位于假基板的介質(zhì)層的單側(cè)/雙側(cè)。

16、進(jìn)一步的，步驟s7后還包括如下工序：鉆孔、電鍍、外層線路、油墨、成型、表面處理、電測和終檢。

17、本發(fā)明的有益效果有：

18、該工藝包括如下步驟：提供第一基板、第二基板和假基板，第二基板和假基板均開設(shè)有嵌銅開口；提供第一半固化片和第二半固化片，第二半固化片上也開設(shè)嵌銅開口；提供待嵌銅塊，待嵌銅塊包括嵌入部和凸出部；按從上至下的順序預(yù)疊好假基板、第二半固化片、第二基板、第二半固化片、待嵌銅塊、第一半固化片和第一基板，得到預(yù)疊組件；待嵌銅塊的凸出部穿過第二半固化片、第二基板和假基板的嵌銅開口，凸出部的上表面與假基板上表面平齊；將預(yù)疊組件進(jìn)行壓合，得到壓合組件；通過控深銑洗掉壓合組件的假基板；通過激光去除固化介質(zhì)。使用假基板圍住銅塊再進(jìn)行壓合，解決了銅塊在壓合時(shí)偏位的問題，之后通過控深銑加激光除膠的方式，可以獲得壓合完成且無任何銅塊偏位的嵌銅塊pcb板。

技術(shù)特征：

1.一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述待嵌銅塊(7)呈t字形，所述凸出部(9)垂直于所述嵌入部(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述嵌銅開口(4)的直徑大于所述待嵌銅塊(7)的直徑以形成固位縫隙(13)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，在步驟s5中，所述第二半固化片(6)熔融并填充入所述固位縫隙(13)以緊密包圍所述凸出部(9)，冷凝后形成所述固化介質(zhì)(10)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述第一基板(1)和第二基板(2)均包括介質(zhì)層(11)和銅皮層(12)，所述銅皮層(12)位于所述介質(zhì)層(11)的單側(cè)/雙側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述假基板(3)也包括所述介質(zhì)層(11)，所述假基板(3)的厚度大于或等于所述凸出部(9)上表面到所述第二基板(2)上表面的距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述假基板(3)包括銅皮層(12)，所述銅皮層(12)位于所述假基板(3)的所述介質(zhì)層(11)的單側(cè)/雙側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種銅塊凸出的嵌銅塊pcb板生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述步驟s7后還包括如下工序：鉆孔、電鍍、外層線路、油墨、成型、表面處理、電測和終檢。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種銅塊凸出的嵌銅塊PCB板生產(chǎn)工藝；該生產(chǎn)工藝使用假基板圍住銅塊再進(jìn)行壓合，解決了銅塊在壓合時(shí)偏位的問題，之后通過控深銑加激光除膠的方式，可以獲得壓合完成且無任何銅塊偏位的嵌銅塊PCB板，提高了生產(chǎn)良率，解決的凸出銅塊的嵌銅PCB板難生產(chǎn)的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：劉斌斌,唐有軍,關(guān)志鋒,李超謀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14