本發(fā)明主要涉及電路板，具體為一種高效散熱高精密電路板。

背景技術(shù)：

1、多層高精密電路板是具有多層精密的電路板軟銅的一種電路板，在實(shí)際使用中控制功能較多，較為精密，電路板在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，現(xiàn)有的電路板通常通過(guò)風(fēng)冷的方式進(jìn)行散熱降溫，風(fēng)冷設(shè)備設(shè)置的電路板側(cè)面，通過(guò)吹風(fēng)的方式加速空氣流動(dòng)實(shí)現(xiàn)，風(fēng)從電路板的表面經(jīng)過(guò)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板進(jìn)行散熱，但是處于中層的電路板，通常只能通過(guò)與上層下層電路板上開(kāi)設(shè)相連通的散熱孔，進(jìn)行散熱。

2、現(xiàn)有的電路板上開(kāi)設(shè)的散熱孔通?？锥刺?，并且風(fēng)冷設(shè)備在吹風(fēng)時(shí)，多層電路板上層和下層都會(huì)有風(fēng)經(jīng)過(guò)，這樣導(dǎo)致散熱孔兩端都有風(fēng)經(jīng)過(guò)，會(huì)出現(xiàn)散熱孔兩端都有風(fēng)進(jìn)入，散熱孔內(nèi)部無(wú)法實(shí)現(xiàn)連通，導(dǎo)致內(nèi)部的熱量無(wú)法很好的散出，無(wú)法形成流動(dòng)的風(fēng)向，這樣處于中間的電路板散熱效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明技術(shù)方案針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)解決方案過(guò)于單一的技術(shù)問(wèn)題，提供了顯著不同于現(xiàn)有技術(shù)的解決方案，主要提供了一種高效散熱高精密電路板，用以解決上述背景技術(shù)中提出的中層電路板通過(guò)散熱孔進(jìn)行散熱，散熱孔較小，并且多層電路板上表面和下表面都有風(fēng)吹過(guò)，這樣散熱孔上下兩個(gè)開(kāi)口都有風(fēng)進(jìn)入，無(wú)法形成流動(dòng)的風(fēng)向，導(dǎo)致中層電路板熱量無(wú)法散出的技術(shù)問(wèn)題。

2、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為：

3、一種高效散熱高精密電路板，包括多層電路板，所述多層電路板上開(kāi)設(shè)有散熱孔，所述多層電路板下方設(shè)置有用于將多層電路板下表面吹過(guò)的風(fēng)引導(dǎo)進(jìn)入散熱孔的引導(dǎo)組件，所述多層電路板上方設(shè)置有用于帶動(dòng)散熱孔內(nèi)部朝上流動(dòng)熱空氣流速的吸風(fēng)殼體。

4、優(yōu)選的，所述多層電路板包括上層電路板、中層電路板和下層電路板，所述中層電路板設(shè)置在上層電路板和下層電路板之間。

5、優(yōu)選的，所述上層電路板、中層電路板和下層電路板上均開(kāi)設(shè)有散熱孔，且上層電路板、中層電路板和下層電路板上散熱孔均相互連通。

6、優(yōu)選的，所述吸風(fēng)殼體包括進(jìn)風(fēng)殼體和出風(fēng)殼體，且所述進(jìn)風(fēng)殼體和出風(fēng)殼體均通過(guò)第一錫焊板焊接在上層電路板上表面。

7、優(yōu)選的，所述進(jìn)風(fēng)殼體為內(nèi)腔從大到小的弧形殼體，所述出風(fēng)殼體為內(nèi)腔與進(jìn)風(fēng)殼體最小處內(nèi)腔大小一致的矩形殼體，且所述進(jìn)風(fēng)殼體與出風(fēng)殼體內(nèi)腔相互連通。

8、優(yōu)選的，所述引導(dǎo)組件包括網(wǎng)格籠，所述網(wǎng)格籠整體為半球形，所述網(wǎng)格籠通過(guò)第二錫焊板焊接在下層電路板下表面。

9、優(yōu)選的，所述網(wǎng)格籠內(nèi)部設(shè)置有球體，所述球體在網(wǎng)格籠內(nèi)部不斷移動(dòng)。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：當(dāng)風(fēng)冷組件對(duì)多層電路板進(jìn)行吹風(fēng)時(shí)，風(fēng)會(huì)沿著上層電路板上表面和下層電路板下表面流動(dòng)，下層電路板下表面設(shè)置有引導(dǎo)組件，當(dāng)風(fēng)流過(guò)時(shí)，會(huì)帶動(dòng)網(wǎng)格籠內(nèi)部的球體不斷彈動(dòng)，球體本身阻擋會(huì)引導(dǎo)一部分風(fēng)吹進(jìn)散熱孔內(nèi)部，這樣散熱孔內(nèi)部的風(fēng)會(huì)通過(guò)引導(dǎo)形成流動(dòng)，從下層電路板朝著上層電路板移動(dòng)，將中層電路板產(chǎn)生的熱流動(dòng)帶走實(shí)現(xiàn)散熱，并且球體不斷的彈動(dòng)，當(dāng)球體朝著散熱孔方向移動(dòng)時(shí)，此時(shí)對(duì)流入散熱孔內(nèi)部的風(fēng)產(chǎn)生推力，可以提高風(fēng)的流速，提高散熱效果。

11、風(fēng)從上層電路板經(jīng)過(guò)時(shí)，會(huì)進(jìn)入到進(jìn)風(fēng)殼體內(nèi)部，進(jìn)風(fēng)殼體為弧形殼體，開(kāi)口由大變小，這樣當(dāng)風(fēng)通過(guò)進(jìn)風(fēng)殼體流動(dòng)到出風(fēng)殼體內(nèi)部時(shí)，此時(shí)風(fēng)速變快，壓力變小，出風(fēng)殼體設(shè)置在上層電路板散熱孔上方，通過(guò)散熱孔向上流動(dòng)的熱空氣與上方進(jìn)風(fēng)殼體內(nèi)部流動(dòng)的風(fēng)相匯合，提高熱空氣的流速，同時(shí)風(fēng)速變快壓力變小，會(huì)對(duì)散熱孔向上流淌的熱空氣產(chǎn)生吸力，增加熱空氣向上流動(dòng)的速率，提高對(duì)中層電路板的散熱效果。

12、以下將結(jié)合附圖與具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的解釋說(shuō)明。

技術(shù)特征：

1.一種高效散熱高精密電路板，包括多層電路板，其特征在于：所述多層電路板上開(kāi)設(shè)有散熱孔(4)，所述多層電路板下方設(shè)置有用于將多層電路板下表面吹過(guò)的風(fēng)引導(dǎo)進(jìn)入散熱孔(4)的引導(dǎo)組件，所述多層電路板上方設(shè)置有用于帶動(dòng)散熱孔(4)內(nèi)部朝上流動(dòng)熱空氣流速的吸風(fēng)殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述多層電路板包括上層電路板(1)、中層電路板(2)和下層電路板(3)，所述中層電路板(2)設(shè)置在上層電路板(1)和下層電路板(3)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述上層電路板(1)、中層電路板(2)和下層電路板(3)上均開(kāi)設(shè)有散熱孔(4)，且上層電路板(1)、中層電路板(2)和下層電路板(3)上散熱孔(4)均相互連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述吸風(fēng)殼體包括進(jìn)風(fēng)殼體(5)和出風(fēng)殼體(6)，且所述進(jìn)風(fēng)殼體(5)和出風(fēng)殼體(6)均通過(guò)第一錫焊板(7)焊接在上層電路板(1)上表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述進(jìn)風(fēng)殼體(5)為內(nèi)腔從大到小的弧形殼體，所述出風(fēng)殼體(6)為內(nèi)腔與進(jìn)風(fēng)殼體(5)最小處內(nèi)腔大小一致的矩形殼體，且所述進(jìn)風(fēng)殼體(5)與出風(fēng)殼體(6)內(nèi)腔相互連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述引導(dǎo)組件包括網(wǎng)格籠(8)，所述網(wǎng)格籠(8)整體為半球形，所述網(wǎng)格籠(8)通過(guò)第二錫焊板(9)焊接在下層電路板(3)下表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高效散熱高精密電路板，其特征在于：所述網(wǎng)格籠(8)內(nèi)部設(shè)置有球體(10)，所述球體(10)在網(wǎng)格籠(8)內(nèi)部不斷移動(dòng)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種高效散熱高精密電路板，包括多層電路板，多層電路板上開(kāi)設(shè)有散熱孔，多層電路板下方設(shè)置有用于將多層電路板下表面吹過(guò)的風(fēng)引導(dǎo)進(jìn)入散熱孔的引導(dǎo)組件，多層電路板上方設(shè)置有用于帶動(dòng)散熱孔內(nèi)部朝上流動(dòng)熱空氣流速的吸風(fēng)殼體。本發(fā)明中，當(dāng)風(fēng)冷組件對(duì)多層電路板進(jìn)行吹風(fēng)時(shí)，風(fēng)會(huì)沿著上層電路板上表面和下層電路板下表面流動(dòng)，下層電路板下表面設(shè)置有引導(dǎo)組件，當(dāng)風(fēng)流過(guò)時(shí)，會(huì)帶動(dòng)網(wǎng)格籠內(nèi)部的球體不斷彈動(dòng)，球體本身阻擋會(huì)引導(dǎo)一部分風(fēng)吹進(jìn)散熱孔內(nèi)部，這樣散熱孔內(nèi)部的風(fēng)會(huì)通過(guò)引導(dǎo)形成流動(dòng)，并且球體不斷的彈動(dòng)，當(dāng)球體朝著散熱孔方向移動(dòng)時(shí)，此時(shí)對(duì)流入散熱孔內(nèi)部的風(fēng)產(chǎn)生推力。

技術(shù)研發(fā)人員：李大鵬,郭二澈
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞塘廈裕華電路板有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10