本申請(qǐng)涉及線路板制作，特別是涉及一種線路板電磁熔合的基板結(jié)構(gòu)及其制備方法，以及線路板電磁熔合方法。

背景技術(shù)：

1、在印刷線路板（printed?circuit?board，pcb）的制作過(guò)程中，通常需要通過(guò)壓板技術(shù)將多層制板粘合，形成多層板。其中，線路板對(duì)圖形對(duì)準(zhǔn)度要求較高，壓板流程涉及的預(yù)排板和預(yù)排是影響層間圖形對(duì)準(zhǔn)度的重要因素，其中在預(yù)排板階段，需要通過(guò)熔合的方式將已制作圖形的基板與半固化片按疊構(gòu)順序固定在一起。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，可以利用電磁熔合的方式進(jìn)行預(yù)排板。其中，通過(guò)在基板上制作熔合位，可以利用電磁線圈對(duì)該熔合位進(jìn)行加熱，從而可以使半固化片受熱熔融而與基板粘結(jié)。但是，現(xiàn)有技術(shù)中容易出現(xiàn)熔合位受熱不均的情況，使壓板過(guò)程中面臨粘合位脫開(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能出現(xiàn)壓合錯(cuò)位等問(wèn)題導(dǎo)致線路板報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種用于線路板電磁熔合的基板及其制備方法，以及線路板電磁熔合方法。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明提供了一種用于線路板電磁熔合的基板，所述基板設(shè)有熔合位；所述熔合位具有與用于進(jìn)行所述線路板電磁熔合的電磁線圈的結(jié)構(gòu)相適配的線圈結(jié)構(gòu)。

3、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述線圈結(jié)構(gòu)的第一線圈參數(shù)與所述電磁線圈的第二線圈參數(shù)一致。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一線圈參數(shù)包括所述線圈結(jié)構(gòu)的第一形狀、第一尺寸、第一匝數(shù)和第一匝間距離；所述第二線圈參數(shù)包括所述電磁線圈的第二形狀、第二尺寸、第二匝數(shù)和第二匝間距離。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熔合位的材料為銅。

6、本發(fā)明還提供了一種用于線路板電磁熔合的基板的制備方法，所述方法包括：

7、將遮罩圖形轉(zhuǎn)移至所述基板；其中，所述遮罩圖形包含熔合位的結(jié)構(gòu)圖形，所述熔合位具有與用于進(jìn)行所述線路板電磁熔合的電磁線圈的結(jié)構(gòu)相適配的線圈結(jié)構(gòu)；所述基板表面覆蓋感應(yīng)加熱材料；

8、對(duì)所述基板上未被所述遮罩圖形覆蓋的所述感應(yīng)加熱材料進(jìn)行蝕刻；

9、移除所述遮罩圖形。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述線圈結(jié)構(gòu)的第一線圈參數(shù)與所述電磁線圈的第二線圈參數(shù)一致。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述感應(yīng)加熱材料為銅。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述遮罩圖形還包含線路圖形。

13、本發(fā)明還提供了一種線路板電磁熔合方法，所述方法包括：

14、將經(jīng)光學(xué)檢測(cè)和棕化處理的基板與半固化片按預(yù)設(shè)順序疊合；其中，所述基板為上述用于線路板電磁熔合的基板；

15、利用電磁線圈對(duì)所述熔合位進(jìn)行加熱，使疊合的所述基板與所述半固化片粘合。

16、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板和所述半固化片分別設(shè)有定位孔，各所述定位孔在所述基板和所述半固化片疊合后重合；所述利用電磁線圈對(duì)所述熔合位進(jìn)行加熱，使所述基板與所述半固化片粘合，包括：將疊合的所述基板和所述半固化片通過(guò)所述定位孔套入熱熔機(jī)的熔合臺(tái)面的定位釘；控制所述熔合臺(tái)面將疊合的所述基板和所述半固化片轉(zhuǎn)移至所述熱熔機(jī)的熱熔區(qū)；控制所述熱熔機(jī)的所述電磁線圈對(duì)所述熔合位進(jìn)行加熱。

17、本發(fā)明的用于線路板電磁熔合的基板及其制備方法，以及應(yīng)用該基板的線路板電磁熔合方法具有如下有益效果：

18、本發(fā)明的用于線路板電磁熔合的基板，通過(guò)設(shè)置具有線圈結(jié)構(gòu)的熔合位，并使該線圈結(jié)構(gòu)與用于進(jìn)行電磁熔合的電磁線圈的結(jié)構(gòu)相適配，從而能夠在后續(xù)的電磁熔合過(guò)程中，使電磁線圈對(duì)熔合位進(jìn)行均勻加熱，有效避免磁感應(yīng)強(qiáng)度外的區(qū)域熱量減弱而導(dǎo)致的熔合效果差的問(wèn)題。

19、本發(fā)明的用于線路板電磁熔合的基板的制備方法，通過(guò)將包含熔合位結(jié)構(gòu)圖形的遮罩圖形轉(zhuǎn)移至基板，對(duì)基板上未被遮罩圖形覆蓋的感應(yīng)加熱材料進(jìn)行蝕刻，再移除遮罩圖形，能夠高效制備設(shè)有該具有線圈結(jié)構(gòu)的熔合位的基板，從而可以提高線路板的整體制作效率。

20、本發(fā)明的線路板電磁熔合方法，通過(guò)將設(shè)置有具有線圈結(jié)構(gòu)的熔合位的基板應(yīng)用于線路板的電磁熔合中，能夠通過(guò)電磁線圈對(duì)熔合位進(jìn)行均勻加熱，避免受熱不均的情況，從而可以提高疊合的基板和半固化板的粘合效果，降低粘合位脫開(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)，有效避免壓合錯(cuò)位等問(wèn)題的發(fā)生。

技術(shù)特征：

1.一種用于線路板電磁熔合的基板，其特征在于，所述基板設(shè)有熔合位；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述線圈結(jié)構(gòu)的第一線圈參數(shù)與所述電磁線圈的第二線圈參數(shù)一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一線圈參數(shù)包括所述線圈結(jié)構(gòu)的第一形狀、第一尺寸、第一匝數(shù)和第一匝間距離；所述第二線圈參數(shù)包括所述電磁線圈的第二形狀、第二尺寸、第二匝數(shù)和第二匝間距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述熔合位的材料為銅。

5.一種用于線路板電磁熔合的基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述線圈結(jié)構(gòu)的第一線圈參數(shù)與所述電磁線圈的第二線圈參數(shù)一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述感應(yīng)加熱材料為銅。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述遮罩圖形還包含線路圖形。

9.一種線路板電磁熔合方法，其特征在于，所述方法包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述基板和所述半固化片分別設(shè)有定位孔，各所述定位孔在所述基板和所述半固化片疊合后重合；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于線路板電磁熔合的基板及其制備方法，以及一種線路板電磁熔合方法，其中，該基板設(shè)有熔合位；該熔合位具有與用于進(jìn)行所述線路板電磁熔合的電磁線圈的結(jié)構(gòu)相適配的線圈結(jié)構(gòu)。該基板，能夠應(yīng)用于后續(xù)的電磁熔合過(guò)程中，使電磁線圈對(duì)熔合位進(jìn)行均勻加熱，有效避免磁感應(yīng)強(qiáng)度外的區(qū)域熱量減弱而導(dǎo)致的熔合效果差的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：李鴻輝,曹振興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：皆利士多層線路版（中山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/28