本公開涉及在基板形成焊料部、在該基板搭載部件來制造安裝基板的安裝基板制造系統(tǒng)以及安裝基板制造方法。此外，本公開涉及在形成有焊料部的基板搭載部件的部件搭載系統(tǒng)以及部件搭載方法。

背景技術(shù)：

1、在基板安裝電子部件來制造安裝基板的安裝基板制造系統(tǒng)是將焊料印刷裝置、部件搭載裝置、回流裝置等的多個(gè)部件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成的。在這種結(jié)構(gòu)的安裝基板制造系統(tǒng)中，以往探討防止部件搭載裝置中的部件的搭載位置的偏移所引起的安裝不良。作為一個(gè)例子，使用將表示已搭載部件基板中的部件的搭載位置的偏移的部件搭載偏移信息反饋給前工序的位置修正技術(shù)。在基于該部件搭載偏移信息的反饋的位置修正中，已搭載部件檢查裝置中實(shí)際測量部件的搭載位置而求取的部件搭載的偏移被送至前工序的部件搭載裝置。并且，部件搭載裝置基于部件搭載偏移信息來修正搭載位置(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在該例子中，用于修正伴隨著運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間的經(jīng)過的隨時(shí)間變動、例如部件安裝機(jī)構(gòu)的隨時(shí)間熱變形等所引起的位置偏移的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)被隨時(shí)計(jì)算并更新。由此，能夠防止部件搭載裝置中的隨時(shí)間變動所導(dǎo)致的安裝位置精度的降低。

2、在先技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-58604號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、但是，包含專利文獻(xiàn)1所示的在先技術(shù)在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于作為位置修正的對象的部件搭載偏移信息的選擇，可能未必得到適當(dāng)?shù)奈恢眯拚Y(jié)果。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，以已搭載基板檢查中獲取到的部件搭載偏移信息的全部為對象，計(jì)算所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。因此，在作為校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的計(jì)算的對象的部件搭載偏移信息中，也包含在由于焊料印刷裝置中的印刷不良而未正常形成的焊料部搭載的部件所涉及的部件搭載偏移信息。

2、被執(zhí)行的校準(zhǔn)本來的目的在于，修正部件搭載裝置中產(chǎn)生的隨時(shí)間變動所引起的位置偏移。因此，將關(guān)于焊料印刷裝置中的印刷不良所引起產(chǎn)生的部件搭載偏移的數(shù)據(jù)作為這種目的的校準(zhǔn)的對象是不適當(dāng)?shù)?，?dān)心進(jìn)行不適當(dāng)?shù)奈恢眯拚鸢惭b位置精度降低。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中的安裝基板制造系統(tǒng)以及安裝基板制造方法中，可能由于從已搭載基板檢查裝置反饋至部件搭載裝置的部件搭載偏移信息的處理，導(dǎo)致未必得到適當(dāng)?shù)奈恢眯拚Y(jié)果。

3、本公開提供一種使反饋給部件搭載裝置的部件搭載偏移信息的處理適當(dāng)化、能夠得到適當(dāng)?shù)奈恢眯拚Y(jié)果的安裝基板制造系統(tǒng)、部件搭載系統(tǒng)以及安裝基板制造方法、部件搭載方法。

4、本公開的安裝基板制造系統(tǒng)具有焊料部形成裝置、焊料部檢查裝置、部件搭載裝置、已搭載部件檢查裝置、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算部。焊料部形成裝置構(gòu)成為在基板形成焊料部。焊料部檢查裝置構(gòu)成為對通過焊料部形成裝置而形成于基板的焊料部的狀態(tài)進(jìn)行檢查。部件搭載裝置具有部件保持噴嘴。部件保持噴嘴構(gòu)成為保持部件，在基于焊料部檢查裝置的焊料部的檢查已完成的基板的安裝點(diǎn)搭載部件。已搭載部件檢查裝置構(gòu)成為對通過部件搭載裝置而分別搭載有部件的多個(gè)已搭載部件基板各自中的部件的搭載位置的偏移進(jìn)行測量，生成與搭載位置的偏移有關(guān)的部件搭載偏移數(shù)據(jù)。校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算部構(gòu)成為根據(jù)關(guān)于多個(gè)已搭載部件基板的部件搭載偏移數(shù)據(jù)，對用于修正部件搭載裝置的隨時(shí)間變動所引起的部件的搭載位置的偏移的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算。并且，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算部從校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的計(jì)算的對象中，除去在判定為基于焊料部檢查裝置的檢查結(jié)果并非良好的焊料部搭載的部件所涉及的部件搭載偏移數(shù)據(jù)。

5、在本公開的安裝基板制造方法中，首先，在基板形成焊料部。然后，對形成于基板的焊料部的狀態(tài)進(jìn)行檢查。接下來，通過部件搭載裝置的部件保持噴嘴來保持部件，在焊料部的檢查已完成的基板的安裝點(diǎn)搭載該部件。然后，對分別搭載有部件的多個(gè)已搭載部件基板各自中的部件的搭載位置的偏移進(jìn)行測量，生成與搭載位置的偏移有關(guān)的部件搭載偏移數(shù)據(jù)。進(jìn)一步地，根據(jù)關(guān)于多個(gè)已搭載部件基板的部件搭載偏移數(shù)據(jù)，對用于修正部件搭載裝置的隨時(shí)間變動所引起的部件的搭載位置的偏移的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算。在此，從校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的計(jì)算的對象中，除去在判定為焊料部的狀態(tài)的檢查結(jié)果并非良好的焊料部搭載的部件所涉及的部件搭載偏移數(shù)據(jù)。

6、本公開的部件搭載系統(tǒng)具有上述安裝基板制造系統(tǒng)中的焊料部形成裝置以外的裝置和校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算部。

7、本公開的部件搭載方法包含上述安裝基板制造方法中的形成焊料部以外的操作。

8、根據(jù)本公開，能夠使反饋至部件搭載裝置的部件搭載偏移信息的處理適當(dāng)化，得到適當(dāng)?shù)奈恢眯拚Y(jié)果。

技術(shù)特征：

1.一種校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算裝置，根據(jù)對搭載有部件的多個(gè)基板進(jìn)行測量而得到的與部件的搭載位置的偏移有關(guān)的部件搭載偏移數(shù)據(jù)，來計(jì)算校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于對具有在基板的安裝點(diǎn)的焊料部搭載部件的部件保持噴嘴的部件搭載裝置的隨時(shí)間變動所引起的所述部件的搭載位置的偏移進(jìn)行修正，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算裝置，其中，

4.一種校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算方法，根據(jù)對搭載有部件的多個(gè)基板進(jìn)行測量而得到的與部件的搭載位置的偏移有關(guān)的部件搭載偏移數(shù)據(jù)，來計(jì)算校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于對具有在基板的安裝點(diǎn)的焊料部搭載部件的部件保持噴嘴的部件搭載裝置的隨時(shí)間變動所引起的所述部件的搭載位置的偏移進(jìn)行修正，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算裝置以及校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算方法。校準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算裝置根據(jù)對搭載有部件的多個(gè)基板進(jìn)行測量而得到的與部件的搭載位置的偏移有關(guān)的部件搭載偏移數(shù)據(jù)，來計(jì)算校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于對具有在基板的安裝點(diǎn)的焊料部搭載部件的部件保持噴嘴的部件搭載裝置的隨時(shí)間變動所引起的所述部件的搭載位置的偏移進(jìn)行修正，從所述校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的計(jì)算的對象中，除去在焊料部檢查中判定為并非良好的焊料部搭載的部件所涉及的部件搭載偏移數(shù)據(jù)。

技術(shù)研發(fā)人員：永冶利彥,北貴之,木原正宏,谷口昌弘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/11