本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)，特別涉及一種電路板自動(dòng)除膜設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、柔性電路板(簡(jiǎn)稱電路板)在生產(chǎn)過(guò)程中，有些生產(chǎn)工序中需要在柔板上貼設(shè)離型膜、屏蔽膜等保護(hù)膜對(duì)柔板進(jìn)行防護(hù)，并在完成這些生產(chǎn)工序后需要將保護(hù)膜撕除。具體地，在對(duì)電路板撕膜前，會(huì)通過(guò)托盤對(duì)電路板進(jìn)行堆疊上料，此時(shí)堆疊的電路板會(huì)通過(guò)隔紙隔開(kāi)，在撕除電路板上的保護(hù)膜時(shí)，需要先對(duì)隔紙和電路板進(jìn)行分離，然后將電路板上的保護(hù)膜的邊角撕起起頭，再?gòu)谋Ｗo(hù)膜的邊角起頭位置對(duì)整個(gè)保護(hù)膜進(jìn)行撕除，完成對(duì)電路板上的保護(hù)膜的撕除后，再將撕膜的電路板堆疊存放于托盤中，而且在存放電路板時(shí)，需要再利用隔紙對(duì)電路板進(jìn)行隔離保護(hù)。

2、在傳統(tǒng)技術(shù)中，通常采用人工方式對(duì)電路板進(jìn)行上料、下料，即通過(guò)人工方式對(duì)電路板和隔紙進(jìn)行分離或疊放，上下料效率低，還容易出現(xiàn)漏取隔紙或漏墊隔紙的情況；此外，還通過(guò)人工方式對(duì)電路板上的保護(hù)膜進(jìn)行撕除，撕膜效率較低，而且容易撕壞保護(hù)膜而導(dǎo)致保護(hù)膜殘留，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，可解決傳統(tǒng)技術(shù)中采用人工方式對(duì)電路板進(jìn)行上料、下料、撕膜，效率低下，容易撕壞保護(hù)膜，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)問(wèn)題。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，包括：

3、電路板上板組件，包括上板架，以及對(duì)應(yīng)設(shè)于所述上板架上的電路板取放機(jī)構(gòu)和隔紙取放機(jī)構(gòu)；

4、第一電路板撕膜組件，包括第一機(jī)架，以及依次設(shè)于所述第一機(jī)架上的第一膜體起頭機(jī)構(gòu)、第一膜體撕除機(jī)構(gòu)、第一電路板下料機(jī)構(gòu)，所述第一膜體起頭機(jī)構(gòu)與所述電路板取放機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)配合；

5、電路板翻板組件，包括翻轉(zhuǎn)架，設(shè)于所述翻轉(zhuǎn)架上的電路板輸送機(jī)構(gòu)，以及設(shè)于所述輸送機(jī)構(gòu)上的電路板翻面機(jī)構(gòu)，所述電路板輸送機(jī)構(gòu)與所述第一電路板下料機(jī)構(gòu)對(duì)接；以及，

6、第二電路板撕膜組件，包括第二機(jī)架，以及依次設(shè)于所述第二機(jī)架上的第二膜體起頭機(jī)構(gòu)、第二膜體撕除機(jī)構(gòu)、第二電路板下料機(jī)構(gòu)，所述第二膜體起頭機(jī)構(gòu)與所述電路板輸送機(jī)構(gòu)對(duì)接。

7、本發(fā)明提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果包括：

8、通過(guò)電路板上板組件的隔紙取放機(jī)構(gòu)，可自動(dòng)將電路板取放機(jī)構(gòu)上堆疊的電路板上的隔紙取走，并自動(dòng)通過(guò)電路板取放機(jī)構(gòu)將電路板移取至第一電路板撕膜組件的第一機(jī)架上；通過(guò)第一電路板撕膜組件的第一膜體起頭機(jī)構(gòu)，可對(duì)移送至第一機(jī)架上的電路板的一個(gè)表面(可設(shè)為第一表面)上的保護(hù)膜進(jìn)行撕膜起頭，并可通過(guò)第一膜體撕除機(jī)構(gòu)對(duì)撕膜起頭后的電路板上的保護(hù)膜進(jìn)行整體撕除，然后可通過(guò)第一電路板下料機(jī)構(gòu)對(duì)第一表面上的保護(hù)膜撕除后的電路板進(jìn)行下料，并將電路板移送至電路板翻板組件的電路板輸送機(jī)構(gòu)上；通過(guò)電路板翻板組件的電路板輸送機(jī)構(gòu)可將電路板移送至電路板翻面機(jī)構(gòu)處，通過(guò)電路板翻面機(jī)構(gòu)可對(duì)電路板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使電路板的另一個(gè)表面(可視為與第一表面背對(duì)的第二表面)上的保護(hù)膜處于朝上的位置、并使電路板的第一表面(已撕除保護(hù)膜)朝下，然后通過(guò)電路板輸送機(jī)構(gòu)可將電路板輸送至第二電路板撕膜組件的第二機(jī)架；通過(guò)第二電路板撕膜組的第二膜體起頭機(jī)構(gòu)電路板的第二表面上的保護(hù)膜進(jìn)行撕膜起頭，并可通過(guò)第二膜體撕除機(jī)構(gòu)對(duì)撕膜起頭后的電路板的第二表面上的保護(hù)膜進(jìn)行整體撕除，然后可通過(guò)第二電路板下料機(jī)構(gòu)對(duì)兩面的保護(hù)膜均撕除后的電路板進(jìn)行下料。

9、這樣，可自動(dòng)對(duì)電路板進(jìn)行上料、下料，而且可自動(dòng)對(duì)電路板的兩面的保護(hù)膜進(jìn)行撕除，可極大地提高撕膜效率，而且自動(dòng)對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行撕除，撕膜力度和撕膜速度均可控，不容易撕壞保護(hù)膜，保證了電路板的整體生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述第一膜體起頭機(jī)構(gòu)和所述第二膜體起頭機(jī)構(gòu)均包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述頂針平臺(tái)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的頂針平臺(tái)橫移輸送件，以及設(shè)于所述頂針平臺(tái)橫移輸送件上的頂針平臺(tái)縱移驅(qū)動(dòng)件；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述頂針平臺(tái)座包括設(shè)于所述頂針平臺(tái)縱移驅(qū)動(dòng)件上的平臺(tái)底座板，設(shè)于所述平臺(tái)底座板上的平臺(tái)升降驅(qū)動(dòng)件，以及設(shè)于所述平臺(tái)升降驅(qū)動(dòng)件的頂部的平臺(tái)頂板，所述平臺(tái)頂板的側(cè)面與所述平臺(tái)底座板的側(cè)面滑動(dòng)連接，所述起頭視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述平臺(tái)底座板或所述平臺(tái)頂板的側(cè)面；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述頂針平臺(tái)橫移輸送件包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的橫移驅(qū)動(dòng)電機(jī)，與所述橫移驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接的橫移驅(qū)動(dòng)軸，與所述橫移驅(qū)動(dòng)軸并排設(shè)置的橫移從動(dòng)軸，以及同時(shí)并排連接于所述橫移驅(qū)動(dòng)軸和所述橫移從動(dòng)軸上的兩個(gè)橫移傳動(dòng)帶結(jié)構(gòu)；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板取料調(diào)整機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的調(diào)姿驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，以及與所述調(diào)姿驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接的調(diào)姿取料板，所述調(diào)姿取料板與所述姿態(tài)視覺(jué)檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置；

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板夾持定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的夾持定位框架，以及設(shè)于所述夾持定位框架的四周的柔板夾具機(jī)構(gòu)，所述柔板夾具機(jī)構(gòu)位于所述柔板取料調(diào)整機(jī)構(gòu)的下方、并位于所述柔板頂升支撐機(jī)構(gòu)的上方；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述夾持定位框架包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的定位底框，分別設(shè)于所述定位底框上的兩端的各一個(gè)定位調(diào)節(jié)滑軌，以及并排滑動(dòng)設(shè)于兩個(gè)所述定位調(diào)節(jié)滑軌上的兩個(gè)夾持定位板；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板夾具機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)于所述夾持定位板上的第一調(diào)節(jié)定位夾具和第二調(diào)節(jié)定位夾具，所述第一調(diào)節(jié)定位夾具的所述伸縮調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)件的伸縮驅(qū)動(dòng)方向與所述第二調(diào)節(jié)定位夾具的所述伸縮調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)件的伸縮驅(qū)動(dòng)方向相同或相互垂直；

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述第一膜體撕除機(jī)構(gòu)和所述第二膜體撕除機(jī)構(gòu)均包括；

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述撕膜平臺(tái)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的撕膜平臺(tái)支架，設(shè)于所述撕膜平臺(tái)支架上的撕膜平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，與所述撕膜平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接的撕膜平臺(tái)轉(zhuǎn)軸，以及設(shè)于所述撕膜支架上的撕膜傳送結(jié)構(gòu)，所述撕膜平臺(tái)轉(zhuǎn)軸與所述撕膜傳送結(jié)構(gòu)連接；

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板撕膜平臺(tái)包括錯(cuò)位設(shè)置的兩個(gè)所述撕膜吸附平板，其中一個(gè)所述撕膜吸附平板與所述撕膜取放料板上下對(duì)應(yīng)時(shí)，其中另一個(gè)所述撕膜吸附平板與所述柔板撕膜頭機(jī)構(gòu)上下對(duì)應(yīng)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板撕膜平臺(tái)包括分別連接于所述撕膜傳送結(jié)構(gòu)的上側(cè)和下側(cè)的第一撕膜平臺(tái)座和第二撕膜平臺(tái)座，分別設(shè)于所述撕膜平臺(tái)支架的上側(cè)和下側(cè)的第一撕膜平臺(tái)導(dǎo)軌和第二撕膜平臺(tái)導(dǎo)軌，以及設(shè)于所述第一撕膜平臺(tái)座、并滑動(dòng)設(shè)于所述第一撕膜平臺(tái)導(dǎo)軌上的第一撕膜吸附平板，設(shè)于所述第二撕膜平臺(tái)座上的第二撕膜吸附平板，所述第二撕膜平臺(tái)座滑動(dòng)設(shè)于所述第二撕膜平臺(tái)導(dǎo)軌上，所述第一撕膜吸附平板和所述第二撕膜吸附平板錯(cuò)位設(shè)置。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板撕膜平臺(tái)包括連接所述第二撕膜平臺(tái)座和所述第二撕膜吸附平板的平板升降導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述撕膜底座包括并排設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的兩個(gè)撕膜座支架；

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述第一撕膜頭驅(qū)動(dòng)件包括設(shè)于所述撕膜座支架上的第一直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組，兩個(gè)所述第一直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組共用一個(gè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)；

17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述柔板撕膜頭機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述撕膜頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的撕膜頭安裝座，設(shè)于所述撕膜頭連接座上的撕膜頭旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件，以及對(duì)應(yīng)配合地設(shè)于所述撕膜頭旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件上的鏟膜結(jié)構(gòu)和夾膜結(jié)構(gòu)。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述鏟膜結(jié)構(gòu)包括與所述撕膜頭旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件連接的鏟膜驅(qū)動(dòng)件，以及與所述鏟膜驅(qū)動(dòng)件連接的鏟膜頭；

19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述撕膜桿結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述第一機(jī)架或所述第二機(jī)架上的撕膜桿驅(qū)動(dòng)件，與所述撕膜桿驅(qū)動(dòng)件連接的撕膜桿安裝座，以及設(shè)于所述撕膜桿安裝座上的輔助撕膜桿，所述輔助撕膜桿橫設(shè)于所述柔板撕膜平臺(tái)的上方、并與所述柔板撕膜頭機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)配合。

20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板自動(dòng)除膜設(shè)備，其特征在于，所述電路板取放機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述上板架上的電路板存放結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述電路板存放結(jié)構(gòu)上方的電路板取放驅(qū)動(dòng)件，設(shè)于所述電路板取放驅(qū)動(dòng)件上的電路板吸附板，以及與所述第一膜體起頭機(jī)構(gòu)或所述第二膜體起頭機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置的電路板轉(zhuǎn)載機(jī)構(gòu)，所述電路板吸附板與所述電路板存放結(jié)構(gòu)和所述電路板轉(zhuǎn)載機(jī)構(gòu)均相互對(duì)應(yīng)設(shè)置；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電路板自動(dòng)除膜設(shè)備。該設(shè)備包括電路板上板組件、第一電路板撕膜組件、電路板翻板組件、第二電路板撕膜組件；電路板上板組件包括上板架，電路板取放機(jī)構(gòu)和隔紙取放機(jī)構(gòu)；第一電路板撕膜組件包括第一機(jī)架，設(shè)于第一機(jī)架上的第一膜體起頭機(jī)構(gòu)、第一膜體撕除機(jī)構(gòu)、第一電路板下料機(jī)構(gòu)；電路板翻板組件包括翻轉(zhuǎn)架，設(shè)于翻轉(zhuǎn)架上的電路板輸送機(jī)構(gòu)，設(shè)于輸送機(jī)構(gòu)上的電路板翻面機(jī)構(gòu)；第二電路板撕膜組件包括第二機(jī)架，設(shè)于第二機(jī)架上的第二膜體起頭機(jī)構(gòu)、第二膜體撕除機(jī)構(gòu)、第二電路板下料機(jī)構(gòu)。本發(fā)明可解決采用人工方式對(duì)電路板進(jìn)行上料、下料、撕膜，效率低下，易撕壞膜，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：張海杰,陳昌雷,江志堅(jiān)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鹽城維信電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19