本發(fā)明涉及pcb加工制造和表面處理，具體涉及一種電鍍金的方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的球柵陣列bga電鍍金工藝是在電鍍金區(qū)域先拉導(dǎo)電線，通過拉出的導(dǎo)電線使電鍍金設(shè)備和bga區(qū)域的鍍金焊盤進行導(dǎo)通，進而實現(xiàn)bga區(qū)域電鍍金，線路板電鍍完金后，還需要將拉的導(dǎo)電線再蝕刻掉，避免因為導(dǎo)電線殘留在線路板上，而引起線路板網(wǎng)絡(luò)短路。這種工藝的流程雖然現(xiàn)在已經(jīng)比較成熟，但流程長且復(fù)雜，不僅加工周期長，而且對線線路板的設(shè)計有著許多限制。?例如：bga區(qū)域需要有足夠的空間拉導(dǎo)電線；因為需要二次蝕刻去除導(dǎo)電線，故導(dǎo)電線會有懸金存在，有懸金脫落造成短路燒板的風險；?bga殘留的導(dǎo)電線會增加信號干擾等。

2、現(xiàn)階段，隨著印制電路板設(shè)計的精密性提高，?bga焊盤與焊盤之間的距離已經(jīng)越來越小，已經(jīng)沒有空間可以再拉導(dǎo)電線，同時bga區(qū)域由于信號的要求，往往大家也不愿意接受有懸金的存在。故這種先利用導(dǎo)電線電鍍金，然后再蝕刻導(dǎo)電線的工藝，雖然可以解決一部分特殊產(chǎn)品鍍金的問題，但是在技術(shù)上由于可使用范圍較小，且限制多，已進無法滿足當前產(chǎn)品的需求，故極需尋找一種新的bga鍍金工藝改善懸金問題，替代傳統(tǒng)的拉導(dǎo)電線電鍍金方式。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種電鍍金的方法，使電鍍金的過程中不需要拉導(dǎo)電線，實施流程簡潔，可解決獨立焊盤、獨立網(wǎng)絡(luò)無法鍍金的問題，或小間距無法拉導(dǎo)線無法鍍金的問題，且不受銅厚限制，因而不存在產(chǎn)生懸金的問題，保證了bga區(qū)域?qū)τ谛盘柕囊蟆?/p>

2、為達到上述目的，本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明提供了一種電鍍金的方法，包括：

4、將電鍍金線路和圖形，轉(zhuǎn)移到pcb板上，得到轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板；

5、在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，得到覆蓋導(dǎo)電層的pcb板；

6、去除覆蓋導(dǎo)電層的pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層，得到裸露銅面的pcb板；

7、對所述裸露銅面的pcb板進行電鍍金，得到電鍍金后的pcb板；

8、去除電鍍金后的pcb板表面殘余的導(dǎo)電層，完成電鍍金操作。

9、進一步地，所述將預(yù)先設(shè)定的電鍍金線路和圖形，轉(zhuǎn)移到pcb板上，得到轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板，包括以下步驟：

10、在pcb板上覆蓋干膜，得到覆蓋干膜的pcb板；

11、對覆蓋干膜的pcb板進行曝光，得到曝光后的pcb板；

12、將曝光后的pcb板浸入顯影液中，去除未曝光的干膜部分，得到浸入顯影液后的pcb板；

13、利用蝕刻藥水清除浸入顯影液后的pcb板上剩余的銅層，得到轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板。

14、進一步地，所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，得到覆蓋導(dǎo)電層的pcb板，包括以下步驟：

15、將導(dǎo)電材料均勻涂覆在pcb板的表面，得到涂有導(dǎo)電材料的pcb板；

16、通過紫外線照射涂有導(dǎo)電材料的pcb板，得到照射后的pcb板；

17、對照射后的pcb板進行加熱處理，得到加熱處理后的pcb板；

18、將加熱處理后的pcb板進行顯影浸泡，得到覆蓋導(dǎo)電層的pcb板。

19、進一步地，所述去除pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層后，還進行了加熱處理，然后在剩余的導(dǎo)電層上覆蓋一層導(dǎo)電材料保護層。

20、進一步地，所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，包括如下步驟：?將鍍化學銅藥水置入pth設(shè)備，在pcb板上沉積一層導(dǎo)電銅層。

21、進一步地，所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層后覆蓋一層導(dǎo)電材料保護層。

22、進一步地，在所述去除pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層前，去除導(dǎo)電層上覆蓋的導(dǎo)電材料保護層。

23、進一步地，所述對所述裸露銅面的pcb板進行電鍍金，得到電鍍金后的pcb板，包括：將所述裸露銅面的pcb板送入電鍍金設(shè)備，利用整流器將交流電變?yōu)橹绷麟?，完成電鍍金，得到電鍍金后的pcb板。

24、進一步地，所述去除電鍍金后的pcb板表面殘余的導(dǎo)電層，同時去除了導(dǎo)電層上覆蓋的電材料保護層，具體包括：利用除膠藥水，將殘余的導(dǎo)電材料保護層和導(dǎo)電層去除。

25、進一步地，去除電鍍金后的pcb板表面殘余的導(dǎo)電層，同時去除了導(dǎo)電層上覆蓋的電材料保護層，具體包括：利用除膠藥水，將殘余的導(dǎo)電材料保護層去除，然后利用微蝕藥水將殘余的導(dǎo)電層去除。

26、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達到的有益效果：

27、本發(fā)明提供的電鍍金的方法，通過在pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，然后去除pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層，再進行電鍍金，使電鍍金的過程中不需要拉導(dǎo)電線，實施流程簡潔，可解決獨立焊盤、獨立網(wǎng)絡(luò)無法鍍金的問題，或小間距無法拉導(dǎo)線無法鍍金的問題，且不受銅厚限制，因而不存在產(chǎn)生懸金的問題，保證了bga區(qū)域?qū)τ谛盘柕囊蟆?/p>

技術(shù)特征：

1.一種電鍍金的方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述將預(yù)先設(shè)定的電鍍金線路和圖形，轉(zhuǎn)移到pcb板上，得到轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板，包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，得到覆蓋導(dǎo)電層的pcb板，包括以下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述去除pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層后，還進行了加熱處理，然后在剩余的導(dǎo)電層上覆蓋一層導(dǎo)電材料保護層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層，包括如下步驟：?將鍍化學銅藥水置入pth設(shè)備，在pcb板上沉積一層導(dǎo)電銅層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的pcb板表面覆蓋導(dǎo)電層后覆蓋一層導(dǎo)電材料保護層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍金的方法，其特征在于：在所述去除pcb板上bga焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層前，去除導(dǎo)電層上覆蓋的導(dǎo)電材料保護層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述對所述裸露銅面的pcb板進行電鍍金，得到電鍍金后的pcb板，包括：將所述裸露銅面的pcb板送入電鍍金設(shè)備，利用整流器將交流電變?yōu)橹绷麟姡瓿呻婂兘?，得到電鍍金后的pcb板。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍金的方法，其特征在于：所述去除電鍍金后的pcb板表面殘余的導(dǎo)電層，同時去除了導(dǎo)電層上覆蓋的電材料保護層，具體包括：利用除膠藥水，將殘余的導(dǎo)電材料保護層和導(dǎo)電層去除。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍金的方法，其特征在于：去除電鍍金后的pcb板表面殘余的導(dǎo)電層，同時去除了導(dǎo)電層上覆蓋的電材料保護層，具體包括：利用除膠藥水，將殘余的導(dǎo)電材料保護層去除，然后利用微蝕藥水將殘余的導(dǎo)電層去除。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了PCB加工制造和表面處理技術(shù)領(lǐng)域的一種電鍍金的方法，包括：將預(yù)先設(shè)定的電鍍金線路和圖形，轉(zhuǎn)移到PCB板上；在轉(zhuǎn)移線路和圖形后的PCB板表面覆蓋導(dǎo)電層；去除PCB板上BGA焊盤表面和需要鍍金的線路表面的導(dǎo)電層，得到裸露銅面的PCB板；對所述裸露銅面的PCB板進行電鍍金；去除電鍍金后的PCB板表面殘余的導(dǎo)電層，完成電鍍金操作。本發(fā)明提供的電鍍金的方法使電鍍金的過程中不需要拉導(dǎo)電線，實施流程簡潔，可解決獨立焊盤、獨立網(wǎng)絡(luò)無法鍍金的問題，或小間距無法拉導(dǎo)線無法鍍金的問題，且不受銅厚限制，因而不存在產(chǎn)生懸金的問題，保證了BGA區(qū)域?qū)τ谛盘柕囊蟆?br/>
技術(shù)研發(fā)人員：陳迪,楊益
受保護的技術(shù)使用者：滬士電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19